CN210459747U - 一种能够隔音的烧结多孔砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种能够隔音的烧结多孔砖,包括砖体、第一隔音层和第二隔音层,所述砖体的外表面开设有矩形孔,且砖体的顶端表面固定设有矩形孔和梯形块,所述砖体的外表面开设有方形槽,且方形槽的内表面固定连接有硅钙板,所述砖体的左端表面固定设有圆弧块,且砖体的右端表面开设有第一凹槽,所述砖体的底端表面开设有第二凹槽和第三凹槽第二隔音层,且砖体的顶端内置有第一隔音层。该能够隔音的烧结多孔砖,设有第一隔音层和第二隔音层,通过金属纤维和硅钙板的吸音特性以及隔音毡的隔绝音效的特性,是个该烧结多孔砖具有良好的隔音效果,并且金属纤维具有阻燃和耐高温的特性,并且不会影响人们的身体健康。
Description
技术领域
本实用新型涉及烧结多孔砖技术领域,具体为一种能够隔音的烧结多孔砖。
背景技术
烧结多孔砖是一种在施工工地上常见的一种建筑物砖头,其由一些黏土、石灰和固定废物等等材料烧结制成,而该砖头开设有多个孔洞,而在非孔洞部分具有高的强度,从而主要用在建筑物的承重部分,为施工节省了一定的经济支出,单该烧结多孔砖却拥有一些缺点:
其一,普通的烧结多孔砖因设有多个孔位,但由于该孔洞较大,从而使得在使用该烧结多孔砖进行搭建的建筑物隔音效果差,从而对住户具有较大的困扰;
其二,为了防止在粉刷墙壁时出现凹凸不平的现象,所以在通过烧结多孔砖进行搭建时,需要将该烧结多孔砖一块一块的进行对准,从而会消耗大量的时间以及人力精力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能够隔音的烧结多孔砖,以解决上述背景技术中提出普通的烧结多孔砖不隔音;不方便将烧结多孔砖进行拼接的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种能够隔音的烧结多孔砖,包括砖体、第一隔音层和第二隔音层,所述砖体的外表面开设有矩形孔,且砖体的顶端表面固定设有矩形孔和梯形块,所述砖体的外表面开设有方形槽,且方形槽的内表面固定连接有硅钙板,所述砖体的左端表面固定设有圆弧块,且砖体的右端表面开设有第一凹槽,所述砖体的底端表面开设有第二凹槽和第三凹槽第二隔音层,且砖体的顶端内置有第一隔音层,并且砖体的底端内置有第二隔音层。
优选的,所述砖体可通过圆弧块与第一凹槽的卡合连接左右拼接,且砖体可通过方形块与第二凹槽的卡合连接前后拼接。
优选的,所述矩形孔关于砖体的纵向中心线对称分布,且关于砖体的纵向中心线对称分布有方形槽。
优选的,所述梯形块和第三凹槽关于砖体的纵向中心线对称分布,且梯形块和第三凹槽为卡合连接。
优选的,所述硅钙板的俯视面呈“X”字形,且硅钙板等间距设置在方形槽中。
优选的,所述第一隔音层为金属纤维制成,且第一隔音层下方设有的第二隔音层由隔音毡制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该能够隔音的烧结多孔砖,
1.该烧结多孔砖设有第一隔音层和第二隔音层,通过金属纤维和硅钙板的吸音特性以及隔音毡的隔绝音效的特性,是个该烧结多孔砖具有良好的隔音效果,并且金属纤维具有阻燃和耐高温的特性,并且不会影响人们的身体健康;
2.当需要将多个烧结多孔砖进行拼接时,可通过梯形块、方形块盒圆弧块等零件进行拼接,节省对准烧结多孔砖平面的时间,加快施工效率,且此拼接方法能使得烧结多孔砖拼接出来的墙面更加的稳定。
附图说明
图1为本实用新型整体拼接俯视结构示意图;
图2为本实用新型整体结构示意图;
图3为本实用新型整体前视剖面结构示意图;
图4为本实用新型整体侧视剖面结构示意图。
图中:1、砖体;2、矩形孔;3、梯形块;4、方形块;5、方形槽;6、硅钙板;7、圆弧块;8、第一凹槽;9、第二凹槽;10、第三凹槽;11、第一隔音层;12、第二隔音层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种能够隔音的烧结多孔砖,包括砖体1、矩形孔2、梯形块3、方形块4、方形槽5、硅钙板6、圆弧块7、第一凹槽8、第二凹槽9、第三凹槽10、第一隔音层11和第二隔音层12,砖体1的外表面开设有矩形孔2,且砖体1的顶端表面固定设有矩形孔2和梯形块3,砖体1的外表面开设有方形槽5,且方形槽5的内表面固定连接有硅钙板6,砖体1的左端表面固定设有圆弧块7,且砖体1的右端表面开设有第一凹槽8,砖体1的底端表面开设有第二凹槽9和第三凹槽10第二隔音层12,且砖体1的顶端内置有第一隔音层11,并且砖体1的底端内置有第二隔音层12。
砖体1可通过圆弧块7与第一凹槽8的卡合连接左右拼接,且砖体1可通过方形块4与第二凹槽9的卡合连接前后拼接,从而当需要将多个砖体1进行拼接时,可以减少大量的时间,加快施工进度。
矩形孔2关于砖体1的纵向中心线对称分布,且关于砖体1的纵向中心线对称分布有方形槽5,开设有矩形孔2的烧结多孔砖,比烧结普通砖更加的节省材料,且更加的轻便,从而减小经济支出,而方形槽5对称分布能够使得当声音经过砖体1内部时,会被2层的硅钙板6进行吸音处理。
梯形块3和第三凹槽10关于砖体1的纵向中心线对称分布,且梯形块3和第三凹槽10为卡合连接,从而当需要将砖体1进行前后拼接时,可通过梯形块3和第三凹槽10的卡合连接进行拼接,从而达到不需要进行找准平面的效果。
硅钙板6的俯视面呈“X”字形,且硅钙板6等间距设置在方形槽5中,当,当声音进入到方形槽5时,通过硅钙板6的“X”字形进行回弹吸收,从而硅钙板6能够对声音进行有效的阻挡,防止声音进行传播。
第一隔音层11为金属纤维制成,且第一隔音层11下方设有的第二隔音层12由隔音毡制成,金属纤维具有良好的隔热、吸音以及防火性,而隔音毡具有高密度,能够对声音进行隔绝。
工作原理:在使用该能够隔音的烧结多孔砖时,当需要使用该烧结多孔砖进行施工时,根据图1和图2,当要将烧结多孔砖横向拼接时,通过将其中一个砖体1的圆弧块7塞入到另一个砖体1的第一凹槽8中,依次循环拼接,从而使得多个砖体1左右拼接完成,而当需要将烧结多孔砖纵向拼接时,可通过将梯形块3和方形块4塞到第二凹槽9和第三凹槽10中,从而使得依次循环拼接,从而使得多个砖体1前后拼接完成,而该烧结多孔砖开设有多个矩形孔2,能够节省较多的材料支出,且较为轻便,将多个烧结多孔砖使用此方法拼接不仅能够减省找准平面的时间,加快施工进度,还能够提高拼接完后的墙体的稳定性;
使用烧结多孔砖拼施工建筑,根据图1、图3和图4,当声音透过砖体1进入到方形槽5时,因硅钙板6设为“X”字形,因硅钙板6设有细微的孔洞,从而当声音进入方形槽5时,硅钙板6能够对声音进行多次的回弹吸收,且硅钙板6由石英粉、膨润土等材质制成,有很好的防火、防潮和防腐蚀的效果,对墙体进行保护,而砖体1内部设有由金属纤维制成的第一隔音层11和隔音毡制成的第二隔音层12,金属纤维具有良好的吸音效果,不仅质量较轻,且不会燃烧,能够提高由该烧结多孔砖制作出建筑的安全性,而隔音毡具有很高的密度,能够达到防潮隔音效果,从而使得当声音进入到砖体1时,会通过硅钙板6进行部分吸收,再通过第一隔音层11进行二次吸收,最后会被第二隔音层12进行阻挡,从而达到良好的隔音效果,提高住户的生活质量,增加了整体的实用性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种能够隔音的烧结多孔砖,包括砖体(1)、第一隔音层(11)和第二隔音层(12),其特征在于:所述砖体(1)的外表面开设有矩形孔(2),且砖体(1)的顶端表面固定设有矩形孔(2)和梯形块(3),所述砖体(1)的外表面开设有方形槽(5),且方形槽(5)的内表面固定连接有硅钙板(6),所述砖体(1)的左端表面固定设有圆弧块(7),且砖体(1)的右端表面开设有第一凹槽(8),所述砖体(1)的底端表面开设有第二凹槽(9)和第三凹槽(10)第二隔音层(12),且砖体(1)的顶端内置有第一隔音层(11),并且砖体(1)的底端内置有第二隔音层(12)。
2.根据权利要求1所述的一种能够隔音的烧结多孔砖,其特征在于:所述砖体(1)可通过圆弧块(7)与第一凹槽(8)的卡合连接左右拼接,且砖体(1)可通过方形块(4)与第二凹槽(9)的卡合连接前后拼接。
3.根据权利要求1所述的一种能够隔音的烧结多孔砖,其特征在于:所述矩形孔(2)关于砖体(1)的纵向中心线对称分布,且关于砖体(1)的纵向中心线对称分布有方形槽(5)。
4.根据权利要求1所述的一种能够隔音的烧结多孔砖,其特征在于:所述梯形块(3)和第三凹槽(10)关于砖体(1)的纵向中心线对称分布,且梯形块(3)和第三凹槽(10)为卡合连接。
5.根据权利要求1所述的一种能够隔音的烧结多孔砖,其特征在于:所述硅钙板(6)的俯视面呈“X”字形,且硅钙板(6)等间距设置在方形槽(5)中。
6.根据权利要求1所述的一种能够隔音的烧结多孔砖,其特征在于:所述第一隔音层(11)为金属纤维制成,且第一隔音层(11)下方设有的第二隔音层(12)由隔音毡制成。
Priority Applications (1)
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CN201921161725.3U CN210459747U (zh) | 2019-07-23 | 2019-07-23 | 一种能够隔音的烧结多孔砖 |
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CN201921161725.3U CN210459747U (zh) | 2019-07-23 | 2019-07-23 | 一种能够隔音的烧结多孔砖 |
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CN201921161725.3U Active CN210459747U (zh) | 2019-07-23 | 2019-07-23 | 一种能够隔音的烧结多孔砖 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111809790A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-10-23 | 滁州职业技术学院 | 一种trc再生骨料混凝土砌块及其加工方法 |
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2019
- 2019-07-23 CN CN201921161725.3U patent/CN210459747U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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