CN210443574U - 一种封装胶膜及由其封装得到的光伏组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种封装胶膜及由其封装得到的光伏组件，所述封装胶膜的一侧表面设置有内陷条形结构，所述内陷条形结构的位置能覆盖在待封装的电池串层的焊带上，本实用新型所述封装胶膜上对应于电池串层的焊带位置处设置内陷条形结构，减少了封装胶膜的用量，降低光伏组件的材料成本，同时有利于防止封装过程中胶膜在焊带上的滑动，从而减少电池串层的移动，减少光伏组件外观不良的产生，增加封装过程的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及光伏组件封装领域，尤其涉及一种封装胶膜及由其封装得到的光伏组件。
背景技术
在所有的可持续能源中，太阳能无疑是一种最清洁、最普遍和最有潜力的替代能源，光伏发电是最具可持续发展理想特征的发电技术之一。在所有的太阳能电池中，硅太阳能电池是得到大范围商业推广的太阳能电池之一，这是由于硅材料在地壳中有着极为丰富的储量，同时硅太阳能电池相比其他类型的太阳能电池，有着优异的电学性能和机械性能。在未来的技术发展中，随着硅太阳能电池光电性能的进一步提高，硅材料价格的进一步降低，硅太阳能电池将在光伏行业占据重要的地位。
随着光伏组件商业化以来，国内外对于光伏组件的要求也越来越高，相对于传统化学能源，光伏组件的生产成本虽在逐年降低，但还有一定差距。目前光伏组件制造厂商在努力提升组件效率的基础上，也尽可能的降低组件的生产成本。
现有技术中公开的一种多层封装胶膜，所述多层封装胶膜，包括至少两层胶膜，其中一层为靠近电池侧胶膜层，另外一层为远离电池侧胶膜层，所述靠近电池侧胶膜层的熔融指数小于所述远离电池侧胶膜层的熔融指数，此方案可减少电池片的移位，但同时造成封装胶膜的用量增加，增加光伏组件的材料成本。
因此，开发一种在光伏组件的封装过程既能减少由于层压造成的电池片滑动，又能减少光伏组件材料成本的封装胶膜仍具有重要意义。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种封装胶膜及由其封装得到的光伏组件，所述封装胶膜的一侧表面设置有内陷条形结构，所述内陷条形结构的位置能覆盖在待封装的电池串层的焊带上，本实用新型所述封装胶膜上对应于电池串层的焊带位置处设置内陷条形结构，减少了封装胶膜的用量，降低光伏组件的材料成本，同时有利于防止封装过程中胶膜在焊带上的滑动，从而减少电池串层的移动，减少光伏组件外观不良的产生，增加封装过程的效率。
为达到此实用新型目的，本实用新型采用以下技术方案：
第一方面，本实用新型提供了一种封装胶膜，所述封装胶膜1的一侧表面设置有内陷条形结构10，所述内陷条形结构10覆盖在待封装的电池串层的焊带上。
本实用新型所述封装胶膜的一侧表面设置有内陷条形结构，所述内陷条形结构的位置对应于封装过程中电池串层的焊带位置，其一方面减少了封装胶膜的用量(较常规封装胶膜的用量减少了10-15％)，降低了光伏组件的材料成本，另一方面，光伏组件的封装过程中，层压会造成封装胶膜的滑动，本实用新型所述封装胶膜通过在封装胶膜上对应焊带的位置处设置内陷条形结构，有效减少了封装胶膜在焊带上的滑动，从而减少封装过程电池串层的移动，减少了光伏组件不良外观的产生，也可优化层压参数，节省层压时间，提高单位时间内的光伏组件产量。
光伏组件的封装过程中为了提高封装效率，采用将电池串层上的焊带增厚的方法，但同时为了将焊带完全覆盖，需将封装胶膜的厚度增加，从而增加了材料成本，从而使得光伏组件的封装过程中封装效率和材料成本难以兼顾，本实用新型所述的封装胶膜采用在封装胶膜上设置能覆盖待封装电池串层上焊带的内陷条形结构，其一方面降低了封装过程的材料成本，另一方面其能达到防止层压过程封装胶膜在焊带上的滑动，从而减少封装过程电池串层的移动，从而增加光伏组件封装过程的效率，达到提高效率与节约封装成本的双重效果。
优选地，所述内陷条形结构10的延伸方向平行于待封装的电池串层的焊带的延伸方向。
优选地，所述内陷条形结构10的宽度大于等于焊带的宽度，二者的宽度差为0-2mm，例如0.1mm、0.5mm、1mm或1.5mm等。
本实用新型所述内陷条形结构的宽度大于等于焊带的宽度，并限定其宽度差值为0-2mm，其有利于减少在层压过程中封装胶膜在焊带上的滑动，从而减少电池串层的移动，避免光伏组件不良外观的产生，提高光伏组件的封装效率。
优选地，所述内陷条形结构10的宽度为0.1-5mm，例如0.3mm、0.5mm、0.7mm、1mm或3mm等，优选为2mm。
优选地，所述内陷条形结构10的深度为0.01-0.4mm，例如0.05mm、0.1mm或0.3mm等，优选为0.3mm。
电池串层的焊带为圆形焊带时，其直径一般为0.1-0.5mm，本实用新型所述内陷条形结构的宽度为0.1-5mm，深度为0.01-0.4mm，有利于避免层压过程焊带表面的封装胶膜的滑动，从而避免不良外观的产生，当内陷条形结构的宽度＜0.1mm或深度＜0.01mm时，其不利于抑制电池串层的移动，当内陷条形结构的宽度＞5mm或深度＞0.4mm时，焊带和内陷结构所占体积匹配不好，层压后易造成焊带附近出现气泡，产生组件的外观不良。
优选地，所述内陷条形结构10的截面形状为圆弧形、三角形或梯形中的任意一种或至少两种的组合。
电池串层的焊带的截面形状一般为圆形、梯形或矩形，本实用新型选择上述特定形状的内陷条形结构，更有利于与焊带相配合，从而进一步提高封装过程的效率。
优选地，所述封装胶膜1的材质为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(Ethylene VinylAcetate Copolymer，EVA)或聚烯烃弹性体(Polyolefin elastomer，POE)，优选为POE。
优选地，所述封装胶膜1上未设置内陷条形结构处的厚度为0.05-0.65mm，例如0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm或0.6mm等。
第二方面，本实用新型提供了一种光伏组件，所述光伏组件包括电池串层2、正面封装胶膜层3和背面封装胶膜层4，所述电池串层2位于正面封装胶膜层3和背面封装胶膜层4之间，所述正面封装胶膜层3和背面封装胶膜层4至少一层采用如第一方面所述的封装胶膜，所述封装胶膜上具有内陷条形结构的一侧表面与电池串层2相对，内陷条形结构覆盖在电池串层2的焊带上。
优选地，所述内陷条形结构10的数量为所述电池串层2的电池片的主栅线数与电池串数的乘积，例如电池串数为6串时，内陷条形结构的数量为6倍的主栅线数。
优选地，所述正面封装胶膜层3背对电池串层2的一侧覆盖正面玻璃5，所述背面封装胶膜层4背对电池串层2的一侧表面具有背板层6。
优选地，所述背板层包括背面玻璃或背板。
优选地，所述背面封装胶膜层4与背板层6之间设置有胶膜层。
本实用新型所述位于背面封装胶膜层和背板层之间的胶膜层为常规胶膜层。
优选地，所述背面封装胶膜层4上未设置内陷条形结构处的厚度为0.05-0.65mm，例如0.1mm、0.2mm、0.3mm或0.5mm等，优选为0.2mm。
优选地，所述正面封装胶膜层3为紫外透过胶膜，所述背面封装胶膜层4为紫外截止胶膜。
优选地，所述背面封装胶膜层4为白色胶膜层。
优选地，所述背面封装胶膜层采用预交联型或非预交联型中的任意一种，若为预交联型，其预交联度为5-35％，例如6％、10％、15％、20％、25％、30％或33％等。
优选地，所述光伏组件还包括边框和接线盒。
相对于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：
(1)本实用新型所述封装胶膜上设置有内陷条形结构，所述内陷条形结构的位置对应于待封装的电池串层的焊带设置，封装过程中，内陷条形结构覆盖在焊带的位置上，能减少层压过程中封装胶膜在焊带上的滑动，从而减少电池串层的移动，避免光伏组件不良外观的产生，提高光伏组件的封装效率；
(2)本实用新型所述封装胶膜用于封装光伏组件的过程中减少了封装胶膜的用量，从而降低光伏组件的材料成本，同时不会对组件效率产生不利影响。
附图说明
图1和图2是本实用新型实施例1所述的封装胶膜的结构示意图；
图3是本实用新型实施例4所述的光伏组件的结构示意图；
1-封装胶膜，10-内陷条形结构，2-电池串层，3-正面封装胶膜层，4-背面封装胶膜层，5-正面玻璃，6-背板层。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本实用新型，不应视为对本实用新型的具体限制。
实施例1
本实施例所述封装胶膜的结构示意图如图1和图2所示，所述封装胶膜1的一侧表面设置有内陷条形结构10，所述内陷条形结构10对应待封装的电池串层的焊带位置设置，内陷条形结构10的延伸方向平行于待封装电池串层的焊带的延伸方向，封装后，内陷条形结构10覆盖在焊带上。
本实施例所述封装胶膜的材质为EVA，所述内陷条形结构为内陷的圆弧形结构，所述内陷条形结构的宽度为2mm，深度为0.35mm，所述封装胶膜上未设置内陷条形结构处的厚度为0.65mm，本实施例所述封装胶膜的内陷条形结构的数量为54条。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于，内陷条形结构的形状为三角形，所述内陷条形结构的宽度为2.8mm，深度为0.3mm，所述封装胶膜上未设置内陷条形结构处的厚度为0.55mm，本实施例所述封装胶膜的内陷条形结构的数量为30条。
实施例3
本实施例与实施例1的区别在于，内陷条形结构的形状为梯形，所述内陷条形结构的宽度为3mm，深度为0.35mm，所述封装胶膜上未设置内陷条形结构处的厚度为0.60mm，本实施例所述封装胶膜的内陷条形结构的数量为24条。
实施例4
本实施例所述光伏组件的结构示意图如图3所示，由图可以看出，所述光伏组件包括电池串层2、所述电池串层2的两侧分别为正面封装胶膜层3和背面封装胶膜层4，所述正面封装胶膜层3和背面封装胶膜层4均采用如实施例1所述的封装胶膜，所述封装胶膜1上具有内陷条形结构10的一侧与电池串层2相对；所述正面封装胶膜层3背对电池串层2的一侧设置正面玻璃5，所述背面封装胶膜层4背对电池串层2的一侧设置背板层6，所述封装胶膜的内陷条形结构覆盖在电池串层2的焊带上，所述正面封装胶膜层3为紫外透过胶膜，所述背面封装胶膜4为紫外截止胶膜。
本实施例所述电池串层的电池串数为6串，所述电池片的主栅线数为9，焊带的形状为圆形，焊带的直径为0.35mm。
实施例5
本实施例与实施例4的区别在于，本实施例所述正面封装胶膜和背面封装胶膜均采用如实施例2所述的封装胶膜。
本实施例所述电池串层的电池串的串数为6串，电池片的主栅线数为5，焊带的形状为矩形，焊带的宽度为0.9mm，焊带的高度为0.27mm。
实施例6
本实施例与实施例4的区别在于，本实施例所述正面封装胶膜和背面封装胶膜均采用如实施例3所述的封装胶膜。
本实施例所述电池串层的电池串的串数为6串，电池片的主栅线数为4，焊带的形状为矩形，焊带的宽度为1.2mm，焊带的高度为0.30mm。
申请人声明，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，所属技术领域的技术人员应该明了，任何属于本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，均落在本实用新型的保护范围和公开范围之内。
Claims (9)
1.一种光伏组件用封装胶膜，其特征在于，所述封装胶膜(1)的一侧表面设置有内陷条形结构(10)，所述内陷条形结构(10)覆盖在待封装的电池串层的焊带上；
所述内陷条形结构(10)的宽度大于等于焊带的宽度，二者的宽度差为0-2mm。
2.如权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于，所述内陷条形结构(10)的宽度为0.1-5mm，所述内陷条形结构的深度为0.01-0.4mm。
3.如权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于，所述内陷条形结构(10)的截面形状为圆弧形、三角形或梯形中的任意一种或至少两种的组合。
4.一种光伏组件，其特征在于，所述光伏组件包括电池串层(2)、正面封装胶膜层(3)和背面封装胶膜层(4)，所述电池串层(2)位于正面封装胶膜层(3)和背面封装胶膜层(4)之间，所述正面封装胶膜层(3)和背面封装胶膜层(4)至少一层采用如权利要求1-3任一项所述的封装胶膜，所述封装胶膜上具有内陷条形结构的一侧表面与电池串层(2)相对，内陷条形结构覆盖在电池串层(2)的焊带上。
5.如权利要求4所述的光伏组件，其特征在于，所述内陷条形结构(10)的数量为电池串层(2)中电池片的主栅线数与电池串数的乘积。
6.如权利要求4所述的光伏组件，其特征在于，所述正面封装胶膜层(3)背对电池串层(2)的一侧覆盖正面玻璃(5)，所述背面封装胶膜层(4)背对电池串层(2)的一侧具有背板层(6)。
7.如权利要求6所述的光伏组件，其特征在于，所述背面封装胶膜层(4)与背板层(6)之间设置有胶膜层；所述背面封装胶膜层(4)上未设置内陷条形结构处的厚度为0.05-0.65mm。
8.如权利要求4所述的光伏组件，其特征在于，所述正面封装胶膜层(3)为紫外透过胶膜，所述背面封装胶膜层(4)为紫外截止胶膜。
9.如权利要求4所述的光伏组件，其特征在于，所述背面封装胶膜层采用预交联型或非预交联型中的任意一种，若为预交联型，其预交联度为5-35％。
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