CN210406062U - 双信道物联网传输装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了双信道物联网传输装置，主要涉及物联网信息传输领域。包括：水冷底座；壳体，所述壳体的底部设有与电路板相适应的开口，所述壳体固定在水冷底座的顶部，所述水冷底座将壳体的底部开口封闭，所述电路板位于壳体中；侧面水冷板，所述侧面水冷板紧贴在壳体外部的侧壁上；顶面水冷板，所述顶面水冷板紧贴在壳体外部的顶壁上，所述顶面水冷板的顶部的中部设有排水管；外接水循环系统，所述外接水循环系统包括箱体，所述箱体中设有降温填充物、水箱。本实用新型的有益效果在于：它能够进行快速的降温，能够将壳体内的热量快速导出，保证壳体内元器件的使用寿命。

Description

双信道物联网传输装置

技术领域

本发明涉及物联网信息传输领域，具体是双信道物联网传输装置。

背景技术

目前，电力公司的基于物联网的用电信息采集系统的通信方式已由单一信道模式逐步发展为双信道模式，双信道大大提高了信息采集成功率，与此相对应的是传输装置内的产热增加，导致传输装置使用寿命降低，且该传输装置往往安装于电表箱中，由于电表箱中大都安装有大量的电子元器件，电表箱内的温度往往较高，因此传统的风扇散热已无法满足该传输装置的散热需求。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种水冷式的双信道物联网传输装置，它能够进行快速的降温，能够将壳体内的热量快速导出，保证壳体内元器件的使用寿命。

本发明为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

双信道物联网传输装置，包括：

水冷底座，所述水冷底座中设有第一水冷腔，所述水冷底座的底部的中部设有与第一水冷腔连通的进水管，所述水冷底座的顶部设有电路板，所述水冷底座底部设有与电路板连接的接头；

壳体，所述壳体的底部设有与电路板相适应的开口，所述壳体固定在水冷底座的顶部，所述水冷底座将壳体的底部开口封闭，所述电路板位于壳体中；

侧面水冷板，所述侧面水冷板中设有第二水冷腔，所述侧面水冷板紧贴在壳体外部的侧壁上，所述第二水冷腔与第一水冷腔连通；

顶面水冷板，所述顶面水冷板中设有第三水冷腔，所述顶面水冷板紧贴在壳体外部的顶壁上，所述第三水冷腔与第二水冷腔连通，所述顶面水冷板的顶部的中部设有排水管；

外接水循环系统，所述外接水循环系统包括箱体，所述箱体中设有降温填充物、水箱，所述降温填充物填充于水箱与箱体之间，所述水箱上设有循环泵，所述循环泵的进水口与水箱连通，所述循环泵的出水口设有与进水管连通的供水管，所述水箱的顶部设有与排水管连通的回水管。

所述进水管为L型管。

所述侧面水冷板靠近壳体的一侧设有弹性导热板。

所述侧面水冷板的底端对称设有第一沉头孔，顶端对称设有第二沉头孔，所述水冷底座的顶部设有与第一沉头孔相适应的第一插接管，所述顶面水冷板的底部设有与第二沉头孔相适应的第二插接管，所述第一插接管、第二插接管上均设有密封圈。

所述水冷底座与顶面水冷板之间通过连接螺栓连接，所述连接螺栓位于侧面水冷板远离壳体的一侧。

对比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明的水冷底座与壳体围成密闭空间，电路板位于该密闭空间中，能够防止外界粉尘在电路板上沉积，能够保证电路板上元器件自身的散热效率，电路板上产生的热量的一部分直接传递到水冷底座上，另一部分散发到水冷底座与壳体围成密闭空间，并经壳体的外壁传递至侧面水冷板、顶面水冷板上，外接水循环系统为水冷底座、侧面水冷板、顶面水冷板提供冷却水，冷却水先由水箱进入水冷底座中，再由水冷底座进入侧面水冷板中，再由侧面水冷板进入顶面水冷板中，再由顶面水冷板回流至水箱中，形成一个循环，循环泵为冷却水的流动提供动力，降温填充物用于对水箱进行降温，保证降温效果，能够将壳体内的热量快速导出，进行快速的降温，保证壳体内元器件的使用寿命。

附图说明

附图1是本发明的壳体的连接结构示意图；

附图2是本发明的外接水循环系统的结构示意图；

附图3是本发明的一种使用状态参考图。

附图中标号：1、水冷底座；11、第一水冷腔；12、进水管；13、电路板；14、接头；15、第一插接管；2、壳体；3、侧面水冷板；31、第二水冷腔；32、弹性导热板；4、顶面水冷板；41、第三水冷腔；42、排水管；43、第二插接管；44、连接螺栓；5、外接水循环系统；51、箱体；52、降温填充物；53、水箱；54、循环泵；55、供水管；56、回水管。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。

本发明所述是双信道物联网传输装置，包括：

水冷底座1，所述水冷底座1中设有第一水冷腔11，所述水冷底座1的底部的中部设有与第一水冷腔11连通的进水管12，所述水冷底座1的顶部设有电路板13，所述水冷底座1底部设有与电路板13连接的接头14；

壳体2，所述壳体2的底部设有与电路板13相适应的开口，所述壳体2固定在水冷底座1的顶部，所述水冷底座1将壳体2的底部开口封闭，所述电路板13位于壳体2中，水冷底座1与壳体2围成密闭空间，电路板位于该密闭空间中，能够防止外界粉尘在电路板上沉积，能够保证电路板上元器件自身的散热效率；

侧面水冷板3，所述侧面水冷板3中设有第二水冷腔31，所述侧面水冷板3紧贴在壳体2外部的侧壁上，所述第二水冷腔31与第一水冷腔11连通，侧面水冷板3用于吸收壳体2散发出的热量；

顶面水冷板4，所述顶面水冷板4中设有第三水冷腔41，所述顶面水冷板4紧贴在壳体2外部的顶壁上，所述第三水冷腔41与第二水冷腔31连通，所述顶面水冷板4的顶部的中部设有排水管42，顶面水冷板4用于吸收壳体2散发出的热量；

外接水循环系统5，外接水循环系统5用于提供循环流动的冷却水，所述外接水循环系统5包括箱体51，所述箱体51中设有降温填充物52、水箱53，所述降温填充物52填充于水箱53与箱体51之间，所述水箱53上设有循环泵54，所述循环泵54的进水口与水箱53连通，所述循环泵54的出水口设有与进水管12连通的供水管55，所述水箱53的顶部设有与排水管42连通的回水管56。

在使用时，电路板上产生的热量的一部分直接传递到水冷底座1上，另一部分散发到水冷底座1与壳体2围成密闭空间中，并经壳体2的外壁传递至侧面水冷板3、顶面水冷板4上，外接水循环系统5为水冷底座1、侧面水冷板3、顶面水冷板4提供冷却水，冷却水先由水箱53进入水冷底座1中，再由水冷底座1进入侧面水冷板3中，再由侧面水冷板3进入顶面水冷板4中，再由顶面水冷板4回流至水箱53中，形成一个循环，循环泵54为冷却水的流动提供动力，降温填充物52用于对水箱53进行降温，保证降温效果，能够将壳体内的热量快速导出，进行快速的降温，保证壳体内元器件的使用寿命。

为了便于进水管的连接，所述进水管12为L型管，且该L型管延伸至壳体2的外侧，便于连接供水管55。

为了保证热传递的效率，所述侧面水冷板3靠近壳体2的一侧设有弹性导热板32，弹性导热板32填充在侧面水冷板3与壳体2之间的间隙中，能够保证热传递的效率。

为了保证侧面水冷板与水冷底座、顶面水冷板之间连接的密封性，所述侧面水冷板3的底端对称设有第一沉头孔，顶端对称设有第二沉头孔，所述水冷底座1的顶部设有与第一沉头孔相适应的第一插接管15，所述顶面水冷板4的底部设有与第二沉头孔相适应的第二插接管43，所述第一插接管15、第二插接管43上均设有密封圈。

为了便于本发明的组装，所述水冷底座1与顶面水冷板4之间通过连接螺栓44连接，所述连接螺栓44位于侧面水冷板3远离壳体2的一侧。

实施例：本发明所述是双信道物联网传输装置，包括：

水冷底座1，所述水冷底座1中设有第一水冷腔11，所述水冷底座1的底部的中部设有与第一水冷腔11连通的进水管12，所述水冷底座1的顶部设有电路板13，所述水冷底座1底部设有与电路板13连接的接头14，优选的，所述进水管12为L型管，进水管12与水冷底座1转动连接，且该L型管延伸至壳体2的外侧，便于连接供水管55。

壳体2，壳体2的长度小于水冷底座1的长度，壳体2的宽度小于水冷底座1的宽度，所述壳体2的底部设有与电路板13相适应的开口，所述壳体2固定在水冷底座1的顶部，所述水冷底座1将壳体2的底部开口封闭，所述电路板13位于壳体2中，水冷底座1与壳体2围成密闭空间，电路板位于该密闭空间中，能够防止外界粉尘在电路板上沉积，能够保证电路板上元器件自身的散热效率；

侧面水冷板3，所述侧面水冷板3中设有第二水冷腔31，所述侧面水冷板3紧贴在壳体2外部的侧壁上，所述第二水冷腔31与第一水冷腔11连通，侧面水冷板3用于吸收壳体2散发出的热量，优选的，为了保证热传递的效率，所述侧面水冷板3靠近壳体2的一侧设有弹性导热板32，弹性导热板32填充在侧面水冷板3与壳体2之间的间隙中，能够保证热传递的效率；

顶面水冷板4，所述顶面水冷板4中设有第三水冷腔41，所述顶面水冷板4紧贴在壳体2外部的顶壁上，所述第三水冷腔41与第二水冷腔31连通，所述顶面水冷板4的顶部的中部设有排水管42，顶面水冷板4用于吸收壳体2散发出的热量；

进一步的，为了保证侧面水冷板与水冷底座、顶面水冷板之间连接的密封性，所述侧面水冷板3的底端对称设有第一沉头孔，侧面水冷板3顶端对称设有第二沉头孔，所述水冷底座1的顶部设有与第一沉头孔相适应的第一插接管15，所述顶面水冷板4的底部设有与第二沉头孔相适应的第二插接管43，所述第一插接管15、第二插接管43上均设有密封圈。为了便于本发明的组装，所述水冷底座1与顶面水冷板4之间通过连接螺栓44连接，所述连接螺栓44位于侧面水冷板3远离壳体2的一侧。

外接水循环系统5，外接水循环系统5用于提供循环流动的冷却水，所述外接水循环系统5包括箱体51，所述箱体51中设有降温填充物52、水箱53，所述降温填充物52填充于水箱53与箱体51之间，降温填充物52可直接采用土壤，也可采用其它可用于降温的物质，所述水箱53上设有循环泵54，所述循环泵54的进水口与水箱53连通，所述循环泵54的出水口设有与进水管12连通的供水管55，所述水箱53的顶部设有与排水管42连通的回水管56。

本发明在使用过程中，壳体2内电路板上产生的热量的一部分直接传递到水冷底座1上，另一部分散发到水冷底座1与壳体2围成密闭空间中，并经壳体2的外壁传递至侧面水冷板3、顶面水冷板4上，外接水循环系统5为水冷底座1、侧面水冷板3、顶面水冷板4提供冷却水，冷却水先由水箱53进入水冷底座1中，再由水冷底座1进入侧面水冷板3中，再由侧面水冷板3进入顶面水冷板4中，再由顶面水冷板4回流至水箱53中，形成一个循环，循环泵54为冷却水的流动提供动力，降温填充物52用于对水箱53进行降温，保证降温效果，能够将壳体内的热量快速导出，进行快速的降温，保证壳体内元器件的使用寿命。

在使用时，根据实际需要，可由一个外接水循环系统5为多个双信道物联网传输装置提供循环冷却水(如附图3所示)。

Claims (5)

1.双信道物联网传输装置，其特征在于，包括：

水冷底座(1)，所述水冷底座(1)中设有第一水冷腔(11)，所述水冷底座(1)的底部的中部设有与第一水冷腔(11)连通的进水管(12)，所述水冷底座(1)的顶部设有电路板(13)，所述水冷底座(1)底部设有与电路板(13)连接的接头(14)；

壳体(2)，所述壳体(2)的底部设有与电路板(13)相适应的开口，所述壳体(2)固定在水冷底座(1)的顶部，所述水冷底座(1)将壳体(2)的底部开口封闭，所述电路板(13)位于壳体(2)中；

侧面水冷板(3)，所述侧面水冷板(3)中设有第二水冷腔(31)，所述侧面水冷板(3)紧贴在壳体(2)外部的侧壁上，所述第二水冷腔(31)与第一水冷腔(11)连通；

顶面水冷板(4)，所述顶面水冷板(4)中设有第三水冷腔(41)，所述顶面水冷板(4)紧贴在壳体(2)外部的顶壁上，所述第三水冷腔(41)与第二水冷腔(31)连通，所述顶面水冷板(4)的顶部的中部设有排水管(42)；

外接水循环系统(5)，所述外接水循环系统(5)包括箱体(51)，所述箱体(51)中设有降温填充物(52)、水箱(53)，所述降温填充物(52)填充于水箱(53)与箱体(51)之间，所述水箱(53)上设有循环泵(54)，所述循环泵(54)的进水口与水箱(53)连通，所述循环泵(54)的出水口设有与进水管(12)连通的供水管(55)，所述水箱(53)的顶部设有与排水管(42)连通的回水管(56)。

2.根据权利要求1所述的双信道物联网传输装置，其特征在于：所述进水管(12)为L型管。

3.根据权利要求1所述的双信道物联网传输装置，其特征在于：所述侧面水冷板(3)靠近壳体(2)的一侧设有弹性导热板(32)。

4.根据权利要求1所述的双信道物联网传输装置，其特征在于：所述侧面水冷板(3)的底端对称设有第一沉头孔，顶端对称设有第二沉头孔，所述水冷底座(1)的顶部设有与第一沉头孔相适应的第一插接管(15)，所述顶面水冷板(4)的底部设有与第二沉头孔相适应的第二插接管(43)，所述第一插接管(15)、第二插接管(43)上均设有密封圈。

5.根据权利要求1所述的双信道物联网传输装置，其特征在于：所述水冷底座(1)与顶面水冷板(4)之间通过连接螺栓(44)连接，所述连接螺栓(44)位于侧面水冷板(3)远离壳体(2)的一侧。

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