CN210381632U - 一种电子产品外壳防水结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了电子产品技术领域的一种电子产品外壳防水结构，包括上壳体和下壳体，上壳体的下表面设有凸缘，下壳体的内壁与凸缘的外壁卡接，上壳体的上表面设有限位套，限位套的内壁底部与上壳体的外壁顶部卡合，上壳体的顶部开设有卡槽，上壳体的内腔中央焊接有嵌入平台，限位套的表面中央开设有操作槽，限位套的内表面外部焊接有定位块；本实用新型通过将卡块对准卡槽的内腔，按下限位套，使得卡块连带防水垫插入到卡槽的内腔中，同时使得限位板套在上壳体的外壁，连接紧固，通过限位板和卡块与上壳体和上壳体上的卡槽的插接形成回环的连接，有效防水，在定位块的内壁通过硅胶设有密封圈，加强防水效果。

Description

一种电子产品外壳防水结构

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体涉及一种电子产品外壳防水结构。

背景技术

电子工业类产品的外壳一般多采用塑料、金属、合金、玻璃等，壳体之间可以采用密封胶进行密封防水处理。常见的防水方式主要有防水圈、超声波、电路密封绝缘、二次啤塑等方式，不同的防水等级需要不同的防水结构设计。防水不良的原因主要包括塑胶变形、防水面不在一条线、防水圈预压太松或太紧、结构刚度不够、螺丝分布不均匀或滑牙等。如专利CN201320528766.8公开了一种电子产品外壳防水结构，其包括上、下两壳体，于其中一壳体内沿其周缘一体设置有一圈硅胶槽，于该硅胶槽内一体成型有硅胶密封圈，于硅胶密封圈上沿其延伸方向设置有密封槽；于另一壳体下表面对应上述密封槽设置有嵌入凸缘，上、下两壳体合上后，嵌入凸缘紧密嵌入密封槽中。藉此，通过将硅胶密封圈与下壳体一体共模结合，降低了防水电子产品的组装难度，提高了生产效率，同时，该防水结构有别于传统ORING硅胶的密封防水方式，克服了传统防水条材料特性的收缩极大变易性，使产品在一定水压下，水无法渗入电子产品内部，提高了电子产品的防水能力。但是该装置只是对电子产品外壳的弧形的部位进行改善，整体特别是边部防水性能不佳。基于此，本实用新型设计了一种电子产品外壳防水结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子产品外壳防水结构，以解决上述背景技术中提出的现有装置整体防水效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子产品外壳防水结构，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的下表面设有凸缘，所述下壳体的内壁与凸缘的外壁卡接，所述上壳体的上表面设有限位套，所述限位套的内壁底部与上壳体的外壁顶部卡合，所述上壳体的顶部开设有卡槽，所述上壳体的内腔中央焊接有嵌入平台，所述限位套的表面中央开设有操作槽，所述限位套的内表面外部焊接有定位块，所述定位块的内壁粘接有硅胶，所述硅胶的内壁粘接有密封圈，所述定位块的底部中央设有卡块，所述卡块的外壁套接有防水垫，所述卡块与卡槽的内腔卡接，所述防水垫位于卡块和卡槽的相对内侧之间，所述定位块的底部外侧设有限位板，所述限位板与定位块的相对内侧之间与上壳体的外壁卡合。

优选的，所述上壳体的长和宽均比嵌入平台的长和宽多一厘米。

优选的，所述下壳体的下表面中央设有凹槽，所述凹槽的内腔通过转轴连接有支撑板，所述支撑板与凹槽的内腔卡接。

优选的，所述操作槽的表面积小于嵌入平台的表面积，所述嵌入平台的内腔卡接有电子产品，所述操作槽的沿口与电子产品的连接处之间卡接有防水密封垫。

优选的，所述定位块的底部分别与卡块和限位板之间通过超声波一体焊接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将相应规格的电子产品放置在嵌入平台中，盖上限位套，使得电子产品的主要操控部件从操作槽中露出，既有效防水，又不影响电子产品的正常使用；将卡块对准卡槽的内腔，按下限位套，使得卡块连带防水垫插入到卡槽的内腔中，同时使得限位板套在上壳体的外壁，连接紧固，通过限位板和卡块与上壳体和上壳体上的卡槽的插接形成回环的连接，有效防水，在定位块的内壁通过硅胶设有密封圈，加强防水效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型立体结构爆炸图。

图2为本实用新型限位套结构俯视图。

图3为本实用新型定位块和上壳体连接结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-上壳体，2-下壳体，3-凸缘，4-限位套，5-卡槽，6-嵌入平台，7-操作槽，8-定位块，9-硅胶，10-密封圈，11-卡块，12-防水垫，13-限位板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电子产品外壳防水结构，包括上壳体1和下壳体2，上壳体1的下表面设有凸缘3，下壳体2的内壁与凸缘3的外壁卡接，上壳体1的上表面设有限位套4，限位套4的内壁底部与上壳体1的外壁顶部卡合，上壳体1的顶部开设有卡槽5，上壳体1的内腔中央焊接有嵌入平台6，限位套4的表面中央开设有操作槽7，限位套4的内表面外部焊接有定位块8，定位块8的内壁粘接有硅胶9，硅胶9的内壁粘接有密封圈10，定位块8的底部中央设有卡块11，卡块11的外壁套接有防水垫12，卡块11与卡槽5的内腔卡接，防水垫12位于卡块11和卡槽5的相对内侧之间，定位块8的底部外侧设有限位板13，限位板13与定位块8的相对内侧之间与上壳体1的外壁卡合。

其中，上壳体1的长和宽均比嵌入平台6的长和宽多一厘米，嵌入平台6的规格根据卡入的电子产品的规格进行设定，下壳体2的下表面中央设有凹槽，凹槽的内腔通过转轴连接有支撑板，支撑板与凹槽的内腔卡接，当将支撑板通过转轴转出的时候能够对电子产品形成倾斜支撑，操作槽7的表面积小于嵌入平台6的表面积，嵌入平台6的内腔卡接有电子产品，操作槽7的沿口与电子产品的连接处之间卡接有防水密封垫，防水效果好，定位块8的底部分别与卡块11和限位板13之间通过超声波一体焊接，生产工业简单，一体成型。

本实施例的一个具体应用为：下壳体2通过凸缘3与上壳体1卡接，将相应规格的电子产品放置在嵌入平台6中，使得电子产品被放置平稳后，盖上限位套4，使得电子产品的主要操控部件从操作槽7中露出，既有效防水，又不影响电子产品的正常使用，在盖限位套4的时候，先将卡块11对准卡槽5的内腔，并通过使得限位板13与卡块11之间形成的槽体对准定位块8的外壁，按下限位套4，使得卡块11连带防水垫12插入到卡槽5的内腔中，同时使得限位板13套在上壳体1的外壁，连接紧固，通过限位板13和卡块11与上壳体1和上壳体1上的卡槽5的插接形成回环的连接，有效防水，在定位块8的内壁通过硅胶9设有密封圈10，加强防水效果。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种电子产品外壳防水结构，包括上壳体(1)和下壳体(2)，其特征在于：所述上壳体(1)的下表面设有凸缘(3)，所述下壳体(2)的内壁与凸缘(3)的外壁卡接，所述上壳体(1)的上表面设有限位套(4)，所述限位套(4)的内壁底部与上壳体(1)的外壁顶部卡合，所述上壳体(1)的顶部开设有卡槽(5)，所述上壳体(1)的内腔中央焊接有嵌入平台(6)，所述限位套(4)的表面中央开设有操作槽(7)，所述限位套(4)的内表面外部焊接有定位块(8)，所述定位块(8)的内壁粘接有硅胶(9)，所述硅胶(9)的内壁粘接有密封圈(10)，所述定位块(8)的底部中央设有卡块(11)，所述卡块(11)的外壁套接有防水垫(12)，所述卡块(11)与卡槽(5)的内腔卡接，所述防水垫(12)位于卡块(11)和卡槽(5)的相对内侧之间，所述定位块(8)的底部外侧设有限位板(13)，所述限位板(13)与定位块(8)的相对内侧之间与上壳体(1)的外壁卡合。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳防水结构，其特征在于：所述上壳体(1)的长和宽均比嵌入平台(6)的长和宽多一厘米。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳防水结构，其特征在于：所述下壳体(2)的下表面中央设有凹槽，所述凹槽的内腔通过转轴连接有支撑板，所述支撑板与凹槽的内腔卡接。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳防水结构，其特征在于：所述操作槽(7)的表面积小于嵌入平台(6)的表面积，所述嵌入平台(6)的内腔卡接有电子产品，所述操作槽(7)的沿口与电子产品的连接处之间卡接有防水密封垫。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳防水结构，其特征在于：所述定位块(8)的底部分别与卡块(11)和限位板(13)之间通过超声波一体焊接。

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