CN210379681U - 一种双阴浮动转接器和射频同轴连接器 - Google Patents

Abstract

一种双阴浮动转接器和射频同轴连接器，所述双阴浮动转接器包括壳体，套设在壳体内的第一接触头和第二接触头，分别套设在第一接触头和第二接触头中的两个插孔，及设置在所述第一接触头和第二接触头之间的弹性体，第一接触头和第二接触头、第一插孔和第二插孔在所述弹性体变形时始终保持接触。所述射频同轴连接器包括依次连接的第一印制板连接器、第一双阴浮动转接器、双阳固定转接器、第二双阴浮动转接器和第二印制板连接器。本申请可实现所有接口电气界面全贴合，且轴向、径向容差大，加工及安装成本更低。

Description

一种双阴浮动转接器和射频同轴连接器

技术领域

本实用新型涉及但不局限于射频连接技术，更具体地，涉及一种双阴浮动转接器和射频同轴连接器。

背景技术

随着通讯技术的发展，当前的通信设备如手机终端、计算机网络等整机设备展现出多功能化和小型化特点，模块与模块、机柜对机柜的连接越来越趋向于小间距、小体积及高频率。射频连接器也随之得以广泛应用。

SMP系列产品是一种超小型推入式射频同轴连接器，具有体积小、重量轻、抗震性能优越、工作频带宽等特点，使用频率达30GHz，其中插头具有全擒纵、半擒纵和光孔(包括带制动)三种界面形式。SSMP系统产品是另一种超小型推入式射频同轴连接器，体积小于SMP产品、重量轻、工作频带宽等特点，适用于板间连接成对使用，其中插头连接器有全擒纵和光孔两种界面形式，适用于模块化密集安装的场合。

对于射频同轴连接器而言，板间三件套方案是实现多对对插的有效手段，例如SMP-MAX型板到板连接器包括滑入式插座、转接器和锁紧式插座。使用时两端插座焊接于印制板，再将转接器插入锁紧式插座，然后推动印制板，将转接器的另一端插合到滑入式插座。SMP-MAX一次性可实现多通道插合，分离时转接器保留在锁紧式插座端。

实用新型内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

板间三件套应用时，如果板间安装公差过大，不同通道的电气基准面会有较大的差别，会出现轴向间距过大导致电气性能过差，甚至电气中断或损伤连接器的现象。因此，板间三件套方案的轴向和径向容差需控制在较小的范围内，尤其是毫米波产品。以SMP和SSMP为例，轴向容差为0.2mm，径向容差为±0.25mm。经验表明，轴向容差对产品电气性能有着更明显的影响。容差0.2mm，如三件套连接器累积加工公差0.1mm，则安装公差仅剩0.1mm，这对于用户而言，安装难度很大、成本较高，且0.2mm的电气界面分离对电气性能有较大的影响。

本申请实施例提供了一种双阴浮动转接器,包括：壳体，一端套设在所述壳体内的第一接触头，一端套设在所述壳体内的第二接触头，套设在所述第一接触头中且相互绝缘的第一插孔，套设在所述第二接触头中且相互绝缘的第二插孔，及设置在所述第一接触头和第二接触头之间的可轴向伸缩的弹性体，其中，所述第一接触头和第二接触头在所述弹性体变形时可相对移动且始终保持接触，所述第一插孔和第二插孔之间采用针孔配合且在所述弹性体变形时始终保持接触。

本申请上述实施例的双阴浮动转接器可实现所有接口电气界面全贴合，轴向容差对电气性能无影响，在满足射频指标的基础上提升了产品稳定性。

本申请实施例还提供了一种射频同轴连接器，包括第一印制板连接器、第二印制板连接器、第一双阴浮动转接器、第二双阴浮动转接器和双阳固定转接器，所述第一印制板连接器和第一双阴浮动转接器互联，所述第二印制板连接器和第二双阴浮动转接器互联，所述双阳固定转接器的两端分别与所述第一双阴浮动转接器和第二双阴浮动转接器互联。

本申请上述实施例的射频同轴连接器的轴向、径向容差大，加工及安装成本更低。因为采用五件套方案，疏散了板到板之间的空间，散热效果好，减小了功耗。

本申请上述实施例的射频同轴连接器中的双阴浮动转接器可以采用本申请上述实施例的双阴浮动转接器，实现所有接口电气界面全贴合，轴向容差对电气性能无影响。

在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。

附图说明

附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。

图l是本申请一示例性实施例用于大容差毫米波板间互联的射频同轴连接器的示意图。

图2是本申请一示例性实施例的双阴浮动转接器的剖视图。

图3是本申请一示例性实施例的双阴浮动转接器在自由状态下的结构示意图。

图4是图2中的双阴浮动转接器在压缩状态下的结构示意图。

图5是本申请一示例性实施例双阴浮动转接器的阴头和阳头界面对称部位示意图。

图6是图5中阴头和阳头针孔配合部位(局部I)的放大示意图。

图7是图5中阴头和阳头插合后径向倾斜侧侧壁部位(局部II)的放大示意图。

具体实施方式

本申请描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本申请所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在具体实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。

本申请一示例性的实施例中，提供了一种射频同轴连接器，可用于大容差毫米波板间互联但不局限于此，在该示例中，该射频同轴连接器为SSMP 连接器，采用SSMP五件套的形式。共五个连接器互联。如图1所示，包括：第一印制板连接器1、第二印制板连接器5、第一双阴浮动转接器2、第二双阴浮动转接器4和双阳固定转接器3，第一印制板连接器1和第一双阴浮动转接器2互联，第二印制板连接器5和第二双阴浮动转接器4互联，双阳固定转接器3的两端分别与第一双阴浮动转接器2和第二双阴浮动转接器互联 4。也就是说，该射频同轴连接器的两端为印两个制板连接器，与两个印制板连接器分别配接的是两个双阴浮动转接器，中间为双阳固定转接器。

印制板连接器用于固定在印制电路板上，例如可以是插针型印制板连接器(表贴座)但不局限于此，双阴浮动转接器是两端均为阴头、轴向可浮动 (即长度可变)的转接器。双阳固定转接器是两端均为阳头，可固定在结构件上的转接器。两个印制板连接器其中一个采用光孔界面，另一个采用全擒纵界面。中间双阳固定转接器朝向具有光孔界面的印制板连接器的一端是全擒纵界面，朝向具有全擒纵界面的印制板连接器的一端是碗口光孔界面，两个双阴浮动转接器的两端界面和与其互联的连接件的界面相匹配。

在一示例中，第一印制板连接器1和第一双阴浮动转接器2通过全擒纵界面互联，第二印制板连接器5和第二双阴浮动转接器4通过光孔界面(如碗口光孔界面)互联，双阳固定转接器3和第一双阴浮动转接器2通过光孔界面互联，双阳固定转接器3和第二双阴浮动转接器4通过全擒纵界面互联。需要说明的是，在另一示例中，也可以是第一印制板连接器1和第一双阴浮动转接器2通过光孔界面互联，第二印制板连接器5和第二双阴浮动转接器 4通过全擒纵界面互联，双阳固定转接器3和第一双阴浮动转接器2通过全擒纵界面互联，双阳固定转接器3和第二双阴浮动转接器4通过光孔界面互联。

在一示例中，双阳固定转接器3包括本体31及分别套设在所述本体31 两端内且与所述本体31绝缘的两个插针，所述两个插针相互连接，所述本体的两端一个采用全擒纵界面，另一个采用光孔界面。在本体31上还设置有连接结构32，如外螺纹，用于与结构件固定。所述结构件可以是整机的安装金属件，如外壳、外罩等等。

上述实施例采用五件套方案的射频同轴连接器疏散了板到板之间的空间，散热效果好，减小了功耗。由于采用了两个双阴浮动转接器，轴向、径向容差大，加工及安装成本更低。

一般的双阴浮动转接器的浮动是通过转接器与光口插座之间的配合深度在一定范围内变化来实现的，通常的配合深度有2mm的浮动范围(从转接器插到插座底部算起)，在本申请一示例性实施例还提供了一种双阴浮动转接器，该双阴浮动转接器的浮动是靠转接杆自身的弹性伸缩实现的(内部有可伸缩的弹性体)，而转接器始终插到插座底部的，可以实现所有接口电气界面全贴合，轴向容差对电气性能无影响。该双阴浮动转接器可以作为本申请实施例的射频同轴连接器中的双阴浮动转接器，即第一双阴浮动转接器和/ 或第二双阴浮动转接器的长度变化通过自身内部弹性体的伸缩实现。

图2、图3和图4所示是本申请一示例性实施例的双阴浮动转接器的剖视图，显示的是自由状态下的结构。如图所示，该双阴浮动转接器包括：

壳体7

一端套设在壳体7内的第一接触头1和第二接触头2；

套设在第一接触头1中与第一接触头1绝缘的第一插孔3；

套设在第二接触头2中与第二接触头2绝缘的第二插孔4；及

设置在第一接触头1和第二接触头2之间的弹性体8。

其中，第一接触头1和第二接触头2在弹性体8变形时可相对移动且始终保持接触，第一插孔3和第二插孔4之间采用针孔配合且在所述弹性体变形时始终保持接触。

在一示例中，第一接触头1和第二接触头2中的一个在壳体7外的端口采用全擒纵界面，另一个在壳体7外的端口采用光孔界面。

在一示例中，如图2所示，第一接触头1朝向第二接触头2的一端设有容纳槽11，第二接触头2朝向第一接触头1的一端设有插入部21，弹性体8 (如弹簧)套设在插入部21外，弹性体8的两端分别抵顶在第一接触头1 和第二接触头2的对应端面上。弹性体8受力伸缩(如将图2中的第一接触头1向右推，或将第二接触头2向左推)时，转接器总长变化，插入部21 在容纳槽11中的插入深度随之变化但始终保持接触，第一插孔3和第二插孔4之间的插入深度随之变化但始终保持接触。在图中所示的示例中，第一插孔3的右端为尖端，第二插孔4的左侧有凹槽，第一插孔3的右端尖端插入到第二插孔4的左侧凹槽中。

图3是双阴浮动转接器在自由状态下的结构示意图，弹性体8较长，插入部21在容纳槽11中的插入深度较小，第一插孔3的右侧尖端插入第二插孔4的凹槽的深度也较小。图4是双阴浮动转接器在压缩状态下的结构示意图，插入部21在容纳槽11中的插入深度较大，第一插孔3的右侧尖端插入第二插孔4的左侧凹槽的深度也较大。但第一接触头1和第二接触头2之间始终保持接触，第一插孔3和第二插孔4之间始终保持接触。因而转接器总长变化时，不会影响第一接触头1和第二接触头2之间、第一插孔3和第二插孔4之间的接触可靠性。因为第一接触头1和第二接触头2之间采用弹性体8轴向支撑，可以保证双阴浮动转接器在压缩力解除后能够自动回弹到最长长度。

在如图2至图4所示的示例中，第一接触头1和第一插孔3对应的位置上均设有第一卡槽，第二接触头2和第二插孔4对应的位置上均设有第二卡槽。双阴浮动转接器还包括卡接在第一卡槽中的第一绝缘介质5，及卡接在第二卡槽中的第二绝缘介质6，第一绝缘介质5将第一接触头1和第一插孔2 相对固定(轴向、径向均固定)和相互隔离，第二绝缘介质6将第二接触头 2和第二插孔4相对固定(轴向、径向均固定)和相互隔离。

图2至图4所示的双阴浮动转接器采用弹性接触头接触的形式，总长可满足24～26mm的变换。

请参见图4，A-A、B-B、C-C、D-D、E-E、F-F、G-G均为50Ω匹配剖面，当双阴浮动转接器长度变化时，仅D-D所在的轴向段(L2左边界到L3 左边界的这一段范围)长度同步发生变化，但是其直径是不变的，因而不会改变50Ω匹配性能。且双阴浮动转接器长度变化时，错位补偿L1、L2、L3 不会发生变化。所以，双阴浮动转接器在24～26mm长度变化时，产品的电气性能基本不会受到影响。

对照图1，图1中的双阴浮动转接器采用图2所示的双阴浮动转接器时，两个双阴浮动转接器各能实现2mm的长度变化，图1所示的五件套的射频同轴连接器可实现轴向4mm即±2.0mm的容差。

对照图1，单个浮动转接器径向容差±0.7mm，对应偏转角1.54°，采用 SSMP系列连接器的插针型连接器，针头尺寸为

取配合插孔内径尺寸

对照图5、图6和图7，阴头和阳头偏转1.54°对插时各处未干涉。单只双阴转接器满足±0.7mm容差要求，五件套方案满足±1.4mm容差要求，安装时，两端的插针型印制板连接器的轴线之间的间距容许错开1.4mm。对照图1至图4，在4mm容差范围内，板间尺寸不同时，因为浮动式靠弹簧式连杆实现的，所以各对插端口阴头和阳头电气界面不会分离(紧密配合)，因此本申请一示例性实施例的五件套的射频同轴连接器在轴向大容差范围内电压驻波比远优于行业水平，且最大、最小板间尺寸下电压驻波比一致性较好。该射频同轴连接器适用但不局限于大容差毫米波的板间互联，可以实现轴向容差4mm，径向容差±1.4mm。在双阳固定转接器通过外螺纹与结构件固定连接时，两个PCB插座与双阳固定转接器的两个端面之间各自的轴向容差为2mm，径向容差为±0.7mm。

本申请示例性实施例的射频同轴连接器采用五件套结构形式，其中转接杆两段(即两个双阴浮动转接器)是浮动端，一段(即双阳固定转接器)是固定端，可在传统的三件套互联方案基础上将浮动能力提升一倍；此外，由于采用两个浮动转接器，实现所有接口电气界面全贴合，所以满足射频指标的基础上还提升了产品稳定性，可以为整机提供多通道的毫米波频段连接，从而整机性能。

在本申请的描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

虽然本公开所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本公开而采用的实施方式，并非用以限定本公开。任何本公开所属领域内的技术人员，在不脱离本公开所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本公开的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (11)

1.一种双阴浮动转接器，其特征在于，包括：壳体，一端套设在所述壳体内的第一接触头，一端套设在所述壳体内的第二接触头，套设在所述第一接触头中且与所述第一接触头绝缘的第一插孔，套设在所述第二接触头中且与所述第二接触头绝缘的第二插孔，及设置在所述第一接触头和第二接触头之间的可轴向伸缩的弹性体，其中，所述第一接触头和第二接触头在所述弹性体变形时可相对移动且始终保持接触，所述第一插孔和第二插孔之间采用针孔配合且在所述弹性体变形时始终保持接触。

2.如权利要求1所述的双阴浮动转接器，其特征在于：

所述第一接触头朝向所述第二接触头的一端设有容纳槽，所述第二接触头朝向所述第一接触头的一端设有插入部，所述弹性体套设在所述插入部外，两端分别抵顶在所述第一接触头和第二接触头的对应端面上，所述弹性体受力伸缩时，所述插入部在所述容纳槽中的插入深度随之变化但始终保持接触，所述第一插孔和第二插孔之间的插入深度随之变化但始终保持接触。

3.如权利要求1所述的双阴浮动转接器，其特征在于：

所述第一接触头和第一插孔对应的位置上设有第一卡槽，所述第二接触头和第二插孔对应的位置上设有第二卡槽；所述双阴浮动转接器还包括卡接在所述第一卡槽中的第一绝缘介质，及卡接在所述第二卡槽中的第二绝缘介质，所述第一绝缘介质将所述第一接触头和第一插孔相对固定和相互隔离，所述第二绝缘介质将所述第二接触头和第二插孔相对固定和相互隔离。

4.如权利要求1至3中任一所述的双阴浮动转接器，其特征在于：

所述第一接触头和第二接触头中的一个在所述壳体外的端口采用全擒纵界面，另一个在所述壳体外的端口采用光孔界面。

5.一种射频同轴连接器，其特征在于，包括第一印制板连接器、第二印制板连接器、第一双阴浮动转接器、第二双阴浮动转接器和双阳固定转接器，所述第一印制板连接器和第一双阴浮动转接器互联，所述第二印制板连接器和第二双阴浮动转接器互联，所述双阳固定转接器的两端分别与所述第一双阴浮动转接器和第二双阴浮动转接器互联。

6.如权利要求5所述的射频同轴连接器，其特征在于：

所述第一印制板连接器和第一双阴浮动转接器通过全擒纵界面互联，所述第二印制板连接器和第二双阴浮动转接器通过光孔界面互联，所述双阳固定转接器和第一双阴浮动转接器通过光孔界面互联，所述双阳固定转接器和第二双阴浮动转接器通过全擒纵界面互联；或者

所述第一印制板连接器和第一双阴浮动转接器通过光孔界面互联，所述第二印制板连接器和第二双阴浮动转接器通过全擒纵界面互联，所述双阳固定转接器和第一双阴浮动转接器通过全擒纵界面互联，所述双阳固定转接器和第二双阴浮动转接器通过光孔界面互联。

7.如权利要求5所述的射频同轴连接器，其特征在于：

所述射频同轴连接器为用于大容差毫米波板间互联的SSMP连接器。

8.如权利要求5所述的射频同轴连接器，其特征在于：

所述双阳固定转接器包括本体及分别套设在所述本体两端内的与所述本体绝缘的两个插针，所述两个插针相互连接，所述本体上设置有用于与结构件固定的连接结构。

9.如权利要求5至8中任一所述的射频同轴连接器，其特征在于：

所述第一双阴浮动转接器和/或第二双阴浮动转接器的长度变化通过自身内部弹性体的伸缩实现。

10.如权利要求9所述的射频同轴连接器，其特征在于：

所述第一双阴浮动转接器和/或第二双阴浮动转接器采用如权利要求1至4中任一所述的双阴浮动转接器。

11.如权利要求9所述的射频同轴连接器，其特征在于：

所述第一双阴浮动转接器和第二双阴浮动转接器的长度变化为2mm或者大于2mm，所述射频同轴连接器的轴向容差为4mm或者大于4mm。

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