CN210346021U - 一种具有制冷芯片组件的冷柜 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种具有制冷芯片组件的冷柜，包括箱体，所述箱体的内部具有冷冻室、解冻室，以及连接冷冻室与解冻室的制冷芯片组件，所述冷冻室包括冷冻室壳体、冷冻室门体，所述解冻室包括解冻室壳体、解冻室门体，所述制冷芯片组件包括散冷器、导冷块、制冷芯片、冷循环风扇以及导热块，所述冷冻室壳体的内侧设有蓄冷件，所述解冻室壳体的外侧设有作用于冷冻室门体的防凝露装置，所述箱体的底端设有滚轮组件。本实用新型设有制冷芯片组件以及防凝露装置，提高了冷柜的能量利用率，增强了冷柜的展示效果；还设有蓄冷件，在冷柜因故障而停止制冷时，延长冷柜保持低温的时间。

Description

一种具有制冷芯片组件的冷柜

技术领域

本实用新型涉及制冷设备技术领域，具体为一种具有制冷芯片组件的冷柜。

背景技术

制冷芯片，也叫半导体制冷片，是一种采用珀尔帖效应进行热传递的工具，当有电流通过时，制冷芯片的两端会产生热量转移，热量从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。而制冷芯片式冷柜正是利用了制冷芯片的珀尔帖效应，通过制冷芯片的冷端对冷冻室内的物品进行冷冻，同时采用主动散热或被动散热的方式对制冷芯片的热端进行降温。

现有的制冷芯片式冷柜，一般通过散热装置直接将制冷芯片热端的热量挥散至空气中，能量利用率低；且缺乏防凝露装置，当冷冻室内外的温差较大时，冷冻室门体的外表面会产生一层凝露，影响冷柜的展示效果。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有制冷芯片组件的冷柜。

本实用新型采用了以下的技术方案。

一种具有制冷芯片组件的冷柜，包括箱体，所述箱体的内部具有冷冻室、解冻室，以及连接冷冻室与解冻室的制冷芯片组件，所述冷冻室包括冷冻室壳体，以及密封于冷冻室壳体开口端的冷冻室门体，所述解冻室包括解冻室壳体，以及密封于解冻室壳体开口端的解冻室门体，所述制冷芯片组件包括散冷器、导冷块、制冷芯片、冷循环风扇以及导热块，所述散冷器设于冷冻室壳体的内侧，其通过导冷块与设于冷冻室壳体外侧的制冷芯片的冷端连接，所述冷循环风扇正对散冷器设置，所述制冷芯片的热端通过导热块与解冻室壳体连接，所述冷冻室壳体的内侧设有蓄冷件，所述解冻室壳体的外侧设有作用于冷冻室门体的防凝露装置。

进一步的，所述解冻室壳体内设有热循环风扇。

进一步的，所述防凝露装置包括风道，以及设于风道内并与解冻室壳体连接的散热器，以及设于风道进风口处的散热风扇，所述风道的出风口正对冷冻室门体的外表面。

进一步的，所述蓄冷件包括具有容纳腔的蓄冷壳体，以及注充于容纳腔内的蓄冷剂。

进一步的，所述冷冻室壳体包括内胆，以及包裹在内胆外侧的保温层。

进一步的，所述保温层由聚氨酯制成。

进一步的，所述解冻室壳体由导热材料制成。

进一步的，所述箱体的底端设有滚轮组件，所述滚轮组件包括与箱体的底端固定连接的滚轮支撑件，以及与滚轮支撑件转动连接的滚轮。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：

1）本实用新型设有制冷芯片组件，通过制冷芯片组件的冷端对冷冻室内的物品进行冷冻，通过制冷芯片的热端对解冻室内的物品进行解冻；且设有防凝露装置，通过防凝露装置对制冷芯片的热端进行降温处理的同时，对冷冻室门体的外表面进行防凝露处理，提高了冷柜的能量利用率，增强了冷柜的展示效果；

1）本实验新型设有蓄冷件，在冷柜因故障而停止制冷时，通过蓄冷件缓慢释放冷量，延长冷柜保持低温的时间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的主视剖视结构示意图；

图2为本实用新型的左视剖视结构示意图；

图3为本实用新型的立体结构示意图；

图4为蓄冷件的结构示意图。

附图标记说明：

箱体1，冷冻室2，解冻室3，蓄冷件5，

冷冻室壳体21，冷冻室门体22，

解冻室壳体31，解冻室门体32，热循环风扇33，

散冷器41，导冷块42，制冷芯片43，冷循环风扇44，导热块45，

蓄冷壳体51，蓄冷剂52，

风道61，散热器62，散热风扇63，

滚轮支撑件71，滚轮72

内胆211，保温层212。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸。

对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的说明。

如附图所示的一种具有制冷芯片组件的冷柜，包括箱体1，所述箱体1的内部具有冷冻室2、解冻室3，以及连接冷冻室1与解冻室3的制冷芯片组件，所述冷冻室2包括冷冻室壳体21，以及密封于冷冻室壳体21开口端的冷冻室门体22，所述解冻室3包括解冻室壳体31，以及密封于解冻室壳体31开口端的解冻室门体32，所述制冷芯片组件包括散冷器41、导冷块42、制冷芯片43、冷循环风扇44以及导热块45，所述散冷器41设于冷冻室壳体21的内侧，其通过导冷块42与设于冷冻室壳体21外侧的制冷芯片43的冷端连接，所述冷循环风扇44正对散冷器41设置，所述制冷芯片43的热端通过导热块45与解冻室壳体31连接，所述冷冻室壳体21的内侧设有蓄冷件5，所述解冻室壳体21的外侧设有作用于冷冻室门体22的防凝露装置。其中，冷循环风扇用于加快冷冻室内空气的流动，使冷冻室内的温度更均匀，冷冻速度更快。

优选的，所述解冻室壳体31内设有热循环风扇33。其中，热循环风扇用于加快解冻室内空气的流动，使解冻室内的温度更均匀，解冻速度更快

优选的，所述防凝露装置包括风,61，以及设于风道61内并与解冻室壳体31连接的散热器62，以及设于风道61进风口处的散热风扇63，所述风道61的出风口正对冷冻室门体21的外表面。

优选的，所述蓄冷件5包括具有容纳腔的蓄冷壳体51，以及注充于容纳腔内的蓄冷剂52。

优选的，所述冷冻室壳体21包括内胆211，以及包裹在内胆211外侧的保温层212。

优选的，所述保温层212由聚氨酯制成。

优选的，所述解冻室壳体31由导热材料制成。

优选的，所述箱体1的底端设有滚轮组件，所述滚轮组件包括与箱体1的底端固定连接的滚轮支撑件71，以及与滚轮支撑件71转动连接的滚轮72。

本实用新型的工作原理为：制冷芯片通电，制冷芯片的热量从冷端转移至热端，制冷芯片的冷端通过导冷块、散冷器以及冷循环风扇对冷冻室内的物品进行冷冻，制冷芯片的热端通过导热块将热量传导至解冻室壳体，解冻室壳体中的热量一部分用于对解冻室壳体内的物品进行解冻，另一部分传导至散热器，被风道内的气流带走，用于加速冷冻室门体的外表面上凝露的蒸发，对冷冻室门体的外表面进行防凝露处理。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种具有制冷芯片组件的冷柜，包括箱体，其特征在于，所述箱体的内部具有冷冻室、解冻室，以及连接冷冻室与解冻室的制冷芯片组件，

所述冷冻室包括冷冻室壳体，以及密封于冷冻室壳体开口端的冷冻室门体，

所述解冻室包括解冻室壳体，以及密封于解冻室壳体开口端的解冻室门体，

所述制冷芯片组件包括散冷器、导冷块、制冷芯片、冷循环风扇以及导热块，所述散冷器设于冷冻室壳体的内侧，其通过导冷块与设于冷冻室壳体外侧的制冷芯片的冷端连接，所述冷循环风扇正对散冷器设置，所述制冷芯片的热端通过导热块与解冻室壳体连接，

所述冷冻室壳体的内侧设有蓄冷件，

所述解冻室壳体的外侧设有作用于冷冻室门体的防凝露装置。

2.根据权利要求1所述的一种具有制冷芯片组件的冷柜，其特征在于，所述解冻室壳体内设有热循环风扇。

3.根据权利要求1所述的一种具有制冷芯片组件的冷柜，其特征在于，所述防凝露装置包括风道，以及设于风道内并与解冻室壳体连接的散热器，以及设于风道进风口处的散热风扇，所述风道的出风口正对冷冻室门体的外表面。

4.根据权利要求1所述的一种具有制冷芯片组件的冷柜，其特征在于，所述蓄冷件包括具有容纳腔的蓄冷壳体，以及注充于容纳腔内的蓄冷剂。

5.根据权利要求1所述的一种具有制冷芯片组件的冷柜，其特征在于，所述冷冻室壳体包括内胆，以及包裹在内胆外侧的保温层。

6.根据权利要求5所述的一种具有制冷芯片组件的冷柜，其特征在于，所述保温层由聚氨酯制成。

7.根据权利要求1所述的一种具有制冷芯片组件的冷柜，其特征在于，所述解冻室壳体由导热材料制成。

8.根据权利要求1所述的一种具有制冷芯片组件的冷柜，其特征在于，所述箱体的底端设有滚轮组件，所述滚轮组件包括与箱体的底端固定连接的滚轮支撑件，以及与滚轮支撑件转动连接的滚轮。

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