CN210335682U - 一种微型芯片夹取装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种工装夹具，更具体地说涉及一种微型芯片夹取装置，夹具体积小，适应微型芯片的夹持，在狭小的操作空间内也可以用来夹取芯片。连接杆Ⅰ的一端连接有连接头Ⅰ,连接杆Ⅰ的另一端连接有圆盘头Ⅰ。半环Ⅰ安装在连接杆Ⅰ的上方。圆盘头Ⅰ与圆盘头Ⅱ铰接连接。连接杆Ⅱ的一端与连接头Ⅱ相连接,连接杆Ⅱ的另一端与圆盘头Ⅱ相连接。半环Ⅱ安装在连接杆Ⅱ的下方。
Description
技术领域
本实用新型主要涉及一种工装夹具，更具体地说涉及一种微型芯片夹取装置。
背景技术
在芯片检测中,一般不会用手直接接触芯片,以免污染。芯片自动化检测或者手动检测，都需要取用芯片。对于小批量芯片检测，特别是对微型芯片检测时，由于操作空间以及芯片本身体积较小，需要用小型工具去夹取。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种微型芯片夹取装置，夹具体积小，适应微型芯片的夹持，在狭小的操作空间内也可以用来夹取芯片。
为解决上述技术问题，本实用新型涉及一种工装夹具，更具体地说涉及一种微型芯片夹取装置，包括连接头Ⅰ、连接杆Ⅰ、半环Ⅰ、铰接头、圆盘头Ⅰ、圆盘头Ⅱ、半环Ⅱ、连接杆Ⅱ、连接头Ⅱ、隔离片Ⅰ、隔离片Ⅱ，夹具体积小，适应微型芯片的夹持，在狭小的操作空间内也可以用来夹取芯片。
连接杆Ⅰ的一端连接有连接头Ⅰ,连接杆Ⅰ的另一端连接有圆盘头Ⅰ。半环Ⅰ安装在连接杆Ⅰ的上方。隔离片Ⅱ与连接头Ⅰ固定连接。圆盘头Ⅰ与圆盘头Ⅱ铰接连接,铰接头穿过圆盘头Ⅰ与圆盘头Ⅱ而将圆盘头Ⅰ和圆盘头Ⅱ连接在一起。连接杆Ⅱ的一端与连接头Ⅱ相连接,连接杆Ⅱ的另一端与圆盘头Ⅱ相连接。半环Ⅱ安装在连接杆Ⅱ的下方。隔离片Ⅰ与连接头Ⅱ固定连接。
作为本方案的进一步优化，本实用新型一种微型芯片夹取装置所述的隔离片Ⅰ和隔离片Ⅱ的材质为橡胶,隔离片Ⅰ与连接头Ⅱ粘接连接,隔离片Ⅱ与连接头Ⅰ粘接连接。
本实用新型一种微型芯片夹取装置的有益效果是：夹具体积小，适应微型芯片的夹持，在狭小的操作空间内也可以用来夹取芯片。
附图说明
下面结合附图和具体实施方法对本实用新型一种微型芯片夹取装置作进一步详细的说明。
图1为本实用新型一种微型芯片夹取装置的结构示意图。
图中：连接头Ⅰ1；连接杆Ⅰ2；半环Ⅰ3；铰接头4；圆盘头Ⅰ5；圆盘头Ⅱ6；半环Ⅱ7；连接杆Ⅱ8；连接头Ⅱ9；隔离片Ⅰ10；隔离片Ⅱ11。
具体实施方式
具体实施方式一：下面结合图1说明本实施方式，本实用新型涉及一种工装夹具，更具体地说涉及一种微型芯片夹取装置，包括连接头Ⅰ1、连接杆Ⅰ2、半环Ⅰ3、铰接头4、圆盘头Ⅰ5、圆盘头Ⅱ6、半环Ⅱ7、连接杆Ⅱ8、连接头Ⅱ9、隔离片Ⅰ10、隔离片Ⅱ11，夹具体积小，适应微型芯片的夹持，在狭小的操作空间内也可以用来夹取芯片。
连接杆Ⅰ2的一端连接有连接头Ⅰ1,连接杆Ⅰ2的另一端连接有圆盘头Ⅰ5。半环Ⅰ3安装在连接杆Ⅰ2的上方。夹取芯片时，一根手指穿过半环Ⅰ3，可以带动连接头Ⅰ1绕铰接头4转动。圆盘头Ⅰ5与圆盘头Ⅱ6铰接连接,铰接头4穿过圆盘头Ⅰ5与圆盘头Ⅱ6而将圆盘头Ⅰ5和圆盘头Ⅱ6连接在一起。连接杆Ⅱ8的一端与连接头Ⅱ9相连接,连接杆Ⅱ8的另一端与圆盘头Ⅱ6相连接。半环Ⅱ7安装在连接杆Ⅱ8的下方。手指穿过半环Ⅱ7可以带动连接头Ⅱ9绕铰接头4转动。连接头Ⅰ1及连接头Ⅱ9开合，可以松开和夹紧芯片。且在狭小空间内也可以手动夹取芯片。隔离片Ⅱ11与连接头Ⅰ1固定连接。隔离片Ⅰ10与连接头Ⅱ9固定连接。
具体实施方式二：
下面结合图1说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的隔离片Ⅰ10和隔离片Ⅱ11的材质为橡胶,隔离片Ⅰ10与连接头Ⅱ9粘接连接,隔离片Ⅱ11与连接头Ⅰ1粘接连接。隔离片Ⅰ10和隔离片Ⅱ11接触芯片时会有一定弹性，防止芯片受到过硬的摩擦而擦伤。
上述说明并非对本实用新型的限制，本实用新型也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.一种微型芯片夹取装置,包括连接头Ⅰ(1)、连接杆Ⅰ(2)、半环Ⅰ(3)、铰接头(4)、圆盘头Ⅰ(5)、圆盘头Ⅱ(6)、半环Ⅱ(7)、连接杆Ⅱ(8)、连接头Ⅱ(9)、隔离片Ⅰ(10)、隔离片Ⅱ(11)，其特征在于：连接杆Ⅰ(2)的一端连接有连接头Ⅰ(1),连接杆Ⅰ(2)的另一端连接有圆盘头Ⅰ(5)；半环Ⅰ(3)安装在连接杆Ⅰ(2)的上方；隔离片Ⅱ(11)与连接头Ⅰ(1)固定连接；圆盘头Ⅰ(5)与圆盘头Ⅱ(6)铰接连接,铰接头(4)穿过圆盘头Ⅰ(5)与圆盘头Ⅱ(6)而将圆盘头Ⅰ(5)和圆盘头Ⅱ(6)连接在一起；连接杆Ⅱ(8)的一端与连接头Ⅱ(9)相连接,连接杆Ⅱ(8)的另一端与圆盘头Ⅱ(6)相连接；半环Ⅱ(7)安装在连接杆Ⅱ(8)的下方；隔离片Ⅰ(10)与连接头Ⅱ(9)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种微型芯片夹取装置，其特征在于：所述隔离片Ⅰ(10)和隔离片Ⅱ(11)的材质为橡胶,隔离片Ⅰ(10)与连接头Ⅱ(9)粘接连接,隔离片Ⅱ(11)与连接头Ⅰ(1)粘接连接。
Priority Applications (1)
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| CN201921007074.2U CN210335682U (zh) | 2019-07-01 | 2019-07-01 | 一种微型芯片夹取装置 |
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Publications (1)
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2019
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Legal Events
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