CN210328125U - 一种无玻璃布陶瓷高频pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电路板技术领域，尤其是一种无玻璃布陶瓷高频PCB板，包括本体，本体的上表面开设有安装孔，安装孔的内表面活动套接有第一防护套，第一防护套的下表面开设有连接槽，连接槽的内表面开设有滑槽，滑槽的内表面活动插接有限位块，限位块的下表面固定连接有连接块，连接块的下表面固定连接有第二防护套。该无玻璃布陶瓷高频PCB板，达到了对本体的防护和第一防护套与第二防护套连接的效果，使用时，操作人员将第一防护套套进安装孔内，随后将第二防护套从本体下表面套入安装孔，随后将第二防护套一侧表面的连接块旋入第一防护套下表面的连接槽内即可，从而解决了本体在安装时不耐冲击容易造成碎裂的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种无玻璃布陶瓷高频PCB板。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB或PWB，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。
现有的PCB板基本上是通过PCB板表面的安装孔进行安装，在对无玻璃布陶瓷高频PCB板进行安装时，由于陶瓷脆性大，不耐冲击，容易造成碎裂，影响使用效果。
实用新型内容
基于现有的无玻璃布陶瓷高频PCB板进行安装时容易碎裂影响使用的技术问题，本实用新型提出了一种无玻璃布陶瓷高频PCB板。
本实用新型提出的一种无玻璃布陶瓷高频PCB板，包括本体，所述本体的上表面开设有安装孔，所述安装孔的内表面活动套接有第一防护套，所述第一防护套的下表面开设有连接槽，所述连接槽的内表面开设有滑槽，所述滑槽的内表面活动插接有限位块，所述限位块的下表面固定连接有连接块，所述连接块的下表面固定连接有第二防护套。
优选地，所述安装孔的内表面固定连接有第一防护层，所述第一防护层的内部设置有聚碳酸酯。
优选地，所述连接块的外表面与连接槽的内壁螺纹连接，所述第一防护套的下表面通过连接块和连接槽与第二防护套的上表面固定连接。
优选地，所述第一防护套的下表面固定连接有第一防松垫圈，所述第二防护套的表面固定连接有第二防松垫圈。
优选地，所述第一防松垫圈与第二防松垫圈互相啮合，所述第一防护套和第二防护套的外表面均固定连接有第二防护层。
优选地，所述第二防护层的内部设置有聚氨酯，所述第二防护套和第一防护套的内表面设置有螺钉。
本实用新型中的有益效果为：
1、通过设置连接块的外表面与连接槽的内壁螺纹连接，第一防护套的下表面通过连接块和连接槽与第二防护套的上表面固定连接，达到了对本体的防护和第一防护套与第二防护套连接的效果，使用时，操作人员将第一防护套套进安装孔内，随后将第二防护套从本体下表面套入安装孔，随后将第二防护套一侧表面的连接块旋入第一防护套下表面的连接槽内即可，从而解决了本体在安装时不耐冲击容易造成碎裂的问题。
附图说明
图1为用于无玻璃布陶瓷高频PCB板的示意图；
图2为用于无玻璃布陶瓷高频PCB板的本体结构剖视图；
图3为用于无玻璃布陶瓷高频PCB板的图2中A处结构放大图。
图中：1、本体；2、安装孔；3、第一防护套；4、连接槽；5、滑槽；6、限位块；7、连接块；8、第二防护套；9、第一防护层；10、第一防松垫圈；11、第二防松垫圈；12、第二防护层；13、螺钉。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种无玻璃布陶瓷高频PCB板，如图1-3所示，包括本体1，本体1的上表面开设有安装孔2，安装孔2的内表面固定连接有第一防护层9，第一防护层9的内部设置有聚碳酸酯，安装孔2的内表面活动套接有第一防护套3，第一防护套3的下表面开设有连接槽4，连接槽4的内表面开设有滑槽5，滑槽5的内表面活动插接有限位块6，限位块6的下表面固定连接有连接块7，连接块7的外表面与连接槽4的内壁螺纹连接，第一防护套3的下表面通过连接块7和连接槽4与第二防护套8的上表面固定连接，连接块7的下表面固定连接有第二防护套8；
如图1-3所示，第一防护套3的下表面固定连接有第一防松垫圈10，第二防护套8的表面固定连接有第二防松垫圈11，第一防松垫圈10与第二防松垫圈11互相啮合，第一防护套3和第二防护套8的外表面均固定连接有第二防护层12，第二防护层12的内部设置有聚氨酯，第二防护套8和第一防护套3的内表面设置有螺钉13，达到了对本体1的防护和第一防护套3与第二防护套8连接的效果，使用时，操作人员将第一防护套3套进安装孔2内，随后将第二防护套8从本体1下表面套入安装孔2，随后将第二防护套8一侧表面的连接块7旋入第一防护套3下表面的连接槽4内即可，从而解决了本体1在安装时不耐冲击容易造成碎裂的问题。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种无玻璃布陶瓷高频PCB板，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)的上表面开设有安装孔(2)，所述安装孔(2)的内表面活动套接有第一防护套(3)，所述第一防护套(3)的下表面开设有连接槽(4)，所述连接槽(4)的内表面开设有滑槽(5)，所述滑槽(5)的内表面活动插接有限位块(6)，所述限位块(6)的下表面固定连接有连接块(7)，所述连接块(7)的下表面固定连接有第二防护套(8)。
2.根据权利要求1所述的一种无玻璃布陶瓷高频PCB板，其特征在于：所述安装孔(2)的内表面固定连接有第一防护层(9)，所述第一防护层(9)的内部设置有聚碳酸酯。
3.根据权利要求1所述的一种无玻璃布陶瓷高频PCB板，其特征在于：所述连接块(7)的外表面与连接槽(4)的内壁螺纹连接，所述第一防护套(3)的下表面通过连接块(7)和连接槽(4)与第二防护套(8)的上表面固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种无玻璃布陶瓷高频PCB板，其特征在于：所述第一防护套(3)的下表面固定连接有第一防松垫圈(10)，所述第二防护套(8)的表面固定连接有第二防松垫圈(11)。
5.根据权利要求4所述的一种无玻璃布陶瓷高频PCB板，其特征在于：所述第一防松垫圈(10)与第二防松垫圈(11)互相啮合，所述第一防护套(3)和第二防护套(8)的外表面均固定连接有第二防护层(12)。
6.根据权利要求5所述的一种无玻璃布陶瓷高频PCB板，其特征在于：所述第二防护层(12)的内部设置有聚氨酯，所述第二防护套(8)和第一防护套(3)的内表面设置有螺钉(13)。
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2019
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