CN210328109U - 一种新型pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出的一种新型PCB板，其特征在于，包括：一层电容板和多层刻画有线路的单层板；电容板夹持在多层单层板之间，电容板与单层板层叠设置并压合形成PCB板；电容板由基板和电容材料层组成，电容材料层由多个平铺在基板上的薄片式电容组成，相邻的薄片式电容之间设有绝缘隔离区域。本实用新型提出的一种新型PCB板，将低容值的MLCC电容嵌入到PCB内部，在PCB板内部形成电容分布，满足了PCB板承载电路的电容需求，且有利于清除去隅电容的问题，解决MLCC电容噪声的问题，提高对电磁干扰的抗干扰能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种新型PCB板。
背景技术
电脑主板属于PCB板中精密度高的一类。目前，电脑主板上需要用到许多MLCC电容，这些低容值MLCC电容(Multi-layer Ceramic Capacitors,片式多层陶瓷电容器)贴在PCB表面，贴片精密度要求高，成本高；物料种类多，导致物料管控难度大；占用PCB表面面积，使得PCB表面元件密度大，提高了电子元器件焊接难度；且，MLCC容值低，容易导致去耦电容问题，并且电容噪声难以消除。
实用新型内容
基于背景技术存在的技术问题，本实用新型提出了一种新型PCB板。
本实用新型提出的一种新型PCB板，其特征在于，包括：一层电容板和多层刻画有线路的单层板；电容板夹持在多层单层板之间，电容板与单层板层叠设置并压合形成PCB板；
电容板由基板和电容材料层组成，电容材料层由多个平铺在基板上的薄片式电容组成，相邻的薄片式电容之间设有绝缘隔离区域。
优选的，薄片式电容为MLCC电容。
优选的，电容材料层与基板压合连接。
优选的，各薄片式电容对应的电容值计算公式为：C＝ε×ε0×S/d，其中，ε为PCB板的介电常数，ε0为真空介电常数，S为薄片式电容在基板上的覆盖面积，d为薄片式电容所在电容材料层到最近的单层板之间的距离。
优选的，各薄片式电容均平铺在基板同一侧。
本实用新型提出的一种新型PCB板，将低容值的MLCC电容嵌入到PCB内部，在PCB板内部形成电容分布，满足了PCB板承载电路的电容需求，且有利于清除去隅电容的问题，解决MLCC电容噪声的问题，提高对电磁干扰的抗干扰能力。同时，本实施方式中，通过将MLCC电容嵌入PCB板内部，解决了MLCC电容在PCB板表面贴片的问题，有利于提高PCB板的生产效率，降低总成本。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种新型PCB板结构示意图；
图2为图1中电容板结构图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型提出的一种新型PCB板，包括：一层电容板和多层刻画有线路的单层板1。电容板2夹持在多层单层板1之间，电容板2与单层板1层叠设置并压合形成PCB板。
电容板2由基板21和电容材料层22组成，电容材料层22由多个平铺在基板21上的薄片式电容组成，相邻的薄片式电容之间设有绝缘隔离区域。具体的，本实施方式中，薄片式电容为MLCC电容，且电容材料层22与基板21压合连接。。
本实施方式中的电容板2生产方法为：将薄片式的MLCC电容贴片与基板21压合，使得MLCC电容贴片平铺在基板21上形成电容材料层22，然后化学腐蚀MLCC电容贴片使得电容材料层22上形成多条作为绝缘隔离区域的线路，MLCC电容贴片被绝缘隔离区域分割为多个相互独立的薄片式电容。
各薄片式电容对应的电容值计算公式为：C＝ε×ε0×S/d，其中，ε为PCB板的介电常数，ε0为真空介电常数，S为薄片式电容在基板21上的覆盖面积，d为薄片式电容所在电容材料层22到最近的单层板1之间的距离。
例如某个薄片式电容的面积大小为4.29平方毫米，该薄片式电容在PCB板中与最近的单层板距离为0.1mm，该PCB板的介电常数为4.3，则该薄片式电容在PCB板中构成的电容如下：
C＝ε×ε0×S/d＝4.3×8.83×10-12×4.29×10-6/10-4＝1.63×10-12(法拉)。
ε0＝8.86×10-12(F/m)。
本实施方式中，各薄片式电容均平铺在基板21同一侧，以方便电容分布。
以上所述，仅为本实用新型涉及的较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种新型PCB板，其特征在于，包括：一层电容板和多层刻画有线路的单层板(1)；电容板(2)夹持在多层单层板(1)之间，电容板(2)与单层板(1)层叠设置并压合形成PCB板；
电容板(2)由基板(21)和电容材料层(22)组成，电容材料层(22)由多个平铺在基板(21)上的薄片式电容组成，相邻的薄片式电容之间设有绝缘隔离区域。
2.如权利要求1所述的新型PCB板，其特征在于，薄片式电容为MLCC电容。
3.如权利要求1所述的新型PCB板，其特征在于，电容材料层(22)与基板(21)压合连接。
4.如权利要求1所述的新型PCB板，其特征在于，各薄片式电容对应的电容值计算公式为：C＝ε×ε0×S/d，其中，ε为PCB板的介电常数，ε0为真空介电常数，S为薄片式电容在基板(21)上的覆盖面积，d为薄片式电容所在电容材料层(22)到最近的单层板(1)之间的距离。
5.如权利要求1至4任一项所述的新型PCB板，其特征在于，各薄片式电容均平铺在基板(21)同一侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920237480.1U CN210328109U (zh) | 2019-02-19 | 2019-02-19 | 一种新型pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920237480.1U CN210328109U (zh) | 2019-02-19 | 2019-02-19 | 一种新型pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210328109U true CN210328109U (zh) | 2020-04-14 |
Family
ID=70122262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920237480.1U Active CN210328109U (zh) | 2019-02-19 | 2019-02-19 | 一种新型pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210328109U (zh) |
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2019
- 2019-02-19 CN CN201920237480.1U patent/CN210328109U/zh active Active
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