CN210298063U - 喇叭结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种喇叭结构,该喇叭结构包括壳体以及设置于所述壳体内的至少一个磁路系统和至少一个振动系统,所述至少一个振动系统包括可在所述至少一个磁路系统的磁场作用下产生机械运动的线圈以及受所述线圈驱动的振膜;所述线圈包括至少一层线圈单元,所述至少一层线圈单元采用导线缠绕而成,并呈平面型。本实用新型中的喇叭结构由于振动系统的线圈单元采用导线缠绕而成,并呈平面型,加工工艺简单,成本低;同时可以有效降低喇叭结构的厚度。

Description

喇叭结构
技术领域
本实用新型涉及声学领域,更具体地说,涉及一种喇叭结构。
背景技术
喇叭结构是一种电声元件,其作用是将电信号转换为声信号。随着目前薄型化的趋势,对喇叭结构的尺寸要求也更加严格。
相关技术中的喇叭结构包括动铁单元以及动圈单元。动铁单元是通过驱动杆驱动单元振膜振动,使其振动发声,这种结构的喇叭结构,外形规则且体积小,但结构复杂成本很高。动圈单元结构相对简单、成本低,但外形不规则且尺寸太大。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种改进的喇叭结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种喇叭结构,包括壳体以及设置于所述壳体内的至少一个磁路系统和至少一个振动系统,所述至少一个振动系统包括可在所述至少一个磁路系统的磁场作用下产生机械运动的线圈以及受所述线圈驱动的振膜;所述线圈包括至少一层线圈单元,所述至少一层线圈单元采用导线缠绕而成,并呈平面型。
在一些实施例中,所述至少一个磁路系统包括呈阵列排布于所述至少一层线圈单元正下方的若干个磁体,每一磁体的两个磁极分别位于上侧和下侧,且相邻磁体的极性相反。
在一些实施例中,所述若干个磁体包括间隔排列的第一磁体、第二磁体以及第三磁体,所述第一磁体和所述第二磁体之间形成有第一间隙,所述第二磁体和所述第三磁体之间形成有第二间隙;所述至少一层线圈单元包括工作过程中电流方向相反的两个平直段,所述两个平直段分别与所述第一间隙和所述第二间隙对应设置。
在一些实施例中,所述至少一层线圈单元采用导线螺旋型缠绕在一个平面内而成。
在一些实施例中,所述至少一层线圈单元呈跑道型;所述第一磁体、所述第二磁体以及所述第三磁体均呈长条状,并呈平行间隔地排列。
在一些实施例中,所述若干磁体至少包括部分永磁体或电磁体。
在一些实施例中,所述至少一层线圈单元包括至少两层线圈单元,所述至少两层线圈单元相互串联且上下层叠在一起;所述至少两层线圈单元在工作过程中的电流方向相同。
在一些实施例中,所述至少一个振动系统包括框架以及基板,所述框架水平布置于所述磁路系统的正上方,所述振膜以周缘结合于所述框架上;所述基板以背面结合于所述振膜中部的正面,并可相对于所述框架上下移动;所述至少一层线圈单元以背面结合于所述基板的正面。
在一些实施例中,所述至少一个磁路系统包括两个磁路系统,所述两个磁路系统分别设置于所述壳体的顶壁和底壁上;所述至少一个振动系统设置于所述两个磁路系统之间。
在一些实施例中,所述至少一个振动系统包括两个振动系统,所述两个振动系统上下间隔地布置,并分别与所述两个磁路系统对应。
实施本实用新型的喇叭结构,具有以下有益效果:由于振动系统的线圈单元采用导线缠绕而成,并呈平面型,加工工艺简单,成本低;同时可以有效降低喇叭结构的厚度。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型第一实施例中的喇叭结构的立体结构示意图;
图2是图1所示喇叭结构A-A向剖面结构示意图;
图3是图1所示喇叭结构的立体分解结构示意图;
图4是图1所示喇叭结构的振动系统的立体分解结构示意图;
图5是图4所示振动系统底部朝上时的立体结构示意图;
图6是图5所示振动系统的立体分解结构示意图;
图7是图1所示喇叭结构的线圈的局部结构示意图;
图8是本实用新型第二实施例中的喇叭结构的结构示意图;
图9是本实用新型第三实施例中的喇叭结构的结构示意图;
图10是本实用新型第四实施例中的喇叭结构的结构示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。以下描述中,需要理解的是,“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作,仅是为了便于描述本技术方案,而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位,因此不能理解为对本实用新型的限制。
图1至图3示出了本实用新型第一实施例中的喇叭结构1,该喇叭结构1可用于耳机、手机、助听器等电子产品中,将电信号转化为机械运动,并最终转化为声音信号。该喇叭结构1可包括壳体10、设置于壳体10内的磁路系统20以及设置于壳体10内并可在磁路系统20的作用下运动的振动系统30。在一些实施例中,磁路系统20可设置于壳体10的底壁111上,振动系统30水平设置于磁路系统20的正上方。振动系统30和壳体10的顶壁121之间界定出一个音腔120,壳体10的一端对应音腔120处开设有出音孔1230,该出音孔1230将音腔120与外界相连通。
壳体10在一些实施例中可呈长方体状,其可包括下壳体11以及与该下壳体11相配合的上壳体12。下壳体11在一些实施例可呈U型,其可包括平坦的底壁111以及分别立设于该底壁111两相对侧的两第一侧壁112、113。上壳体12在一些实施例中可呈倒U型,其包括平坦的顶壁121以及分别从该顶壁121的两相对侧向下伸出的两第二侧壁122、123。下壳体11和上壳体12交叉扣合在一起,界定出容置磁路系统20以及振动系统30的安装空间。
喇叭结构1在一些实施例还可包括设置于壳体10一端外部的出音管40以及设置于壳体10另一端外部的电路板50,出音管40与出音孔1230相连通,电路板50与振动系统30电性连接。
磁路系统20在一些实施例中可包括若干个固定在下壳体11的底壁111上的呈阵列排布的磁体,每一磁体的两个磁极分别位于上侧和下侧,且相邻磁体的极性相反,也即当相邻磁体中一个的N极在上、S极在下时,则另一个磁体的N极在下、S极在上,反之亦然。在一些实施例中,相邻磁体之间形成有间隙,以在间隙的正上方形成水平磁场。磁体在一些实施例中可为永磁体或电磁体。磁路系统20的磁体在一些实施例中可以全部为永磁体,也可以全部为电磁体,或者部分为永磁体、部分为电磁体。
再如图3所示,磁路系统20在一些实施例中可包括包括平行间隔排列于下壳体11的底壁111上的第一磁体21、第二磁体22以及第三磁体23。第一磁体21、第二磁体22以及第三磁体23在一些实施例中可均呈矩形长条状,其中第一磁体21和第三磁体23的极性相同,即N极在上、S极在下。而第二磁体22的N极在下、S极在上。第一磁体21和第二磁体22之间形成有纵长的第一间隙24,第二磁体22和第三磁体23之间形成有纵长的第二间隙25。
如图4至图6所示,振动系统30在一些实施例中包括固定于壳体10中的框架31、固定于框架31上的振膜32、安装于振膜32下表面的基板33以及安装于基板33下表面的线圈34。该线圈34在磁路系统20的磁场作用下,产生机械运动,同时带动与其连接的振膜32一同运动,进而发出声音。该线圈34在一些实施例中可采用粘接的方式结合于基板33上。
框架31在一些实施例中可呈与壳体10相适配的矩形框状。振膜32以周缘结合于框架31的边框上,振膜32在一些实施例中可采用麦拉膜制成。基板33在一些实施例可采用薄铝板制成,其背面可粘接在振膜32的下表面,并可相对于框架31上下移动。线圈34可采用平铺式粘接于基板33的下表面。
如图7所示,线圈34在一些实施例中可包括串联且上下层叠在一起的平面型第一线圈单元341和平面型第二线圈单元342,两者之间还可以粘接成一体。第一线圈单元341采用导线由外向内螺旋形缠绕在一个平面内而成,第二线圈单元342采用导线由内向外螺旋形缠绕在一个平面内而成,且两者螺旋的方向相同(即都是逆时针方向或顺时针方向)。于此,使得第一线圈单元341和第二线圈单元342在工作过程中的电流流动方向相同,使得两者在磁路系统20受到的作用力反向相同。在一些实施例中,形成该线圈34的导线的直径为0.02mm左右。
可以理解地,线圈34并不局限于两层线圈单元,根据需要,一层线圈单元或两层以上的线圈单元也可以适用。可以理解地,当线圈34包括多层线圈单元时,则各层线圈单元的缠绕式为内向外螺旋形缠绕和外向内螺旋形缠绕的交替设置,且螺旋方向相同,以使得各层线圈单元中的电流方向一致。具体地,让导线先由外向内在一个平面内螺旋形缠绕形成一层线圈单元,导线缠绕到内圈目标位置时进入下一层,由内向外在一个平面内螺旋形缠绕形成下一层线圈单元。如果需要加一层,则再进入下一层采用由外向内的螺旋形缠绕。可以理解地,线圈单元并不局限于采用螺旋形缠绕,在本实用新型的构思下,采用其他适合的缠绕方式也可以,或者采用螺旋形缠绕与其他缠绕方式搭配的方式也可以。
在一些实施例中,第一线圈单元341和第二线圈单元342均呈跑道型,第一线圈单元341和第二线圈单元342均包括两个平行间隔的平直段以及两个弧形段,该两个弧形段分别将该两个平直段端对端串接在一起。
在一些实施例中,第一线圈单元341和第二线圈单元342的两个平直段分别位于磁路系统20的第一间隙24和第二间隙25的正上方,而让该两个平直段分别位于两个水平磁场中。工作过程中,根据左手法则,线圈34通电后,让该两个平直段会在磁路系统20的第一间隙24和第二间隙25的正上方的水平磁场内受到向上或者向下的力。
具体地,因此磁路系统20的相邻磁体极性相反,从而在线圈单元的平直段下方形成水平方向的磁场,线圈单元的两侧平直段电流方向相反,但下方磁场方向也相反。所以,可以保证平直段的受力方向一致。当通入交流电时,线圈34受力上下振动,带动振膜32振动,进而引起空气振动,产生声音。可以理解地,第一线圈单元341和第二线圈单元342并不局限于跑道型,在一些实施例中,其也可以呈其他适合的形状。
可以理解地,本实用新型第一实施例中的喇叭结构1的结构简单,可以主要由壳体10、采用磁体阵列构成的磁路系统20、以及振动系统30构成即可,加工工艺简单,与相关技术中的喇叭结构相比,成本可降低50%以上。同时,喇叭结构1的厚度也可设置得较小,其相比于相关技术中的同等喇叭结构可以降低40%以上的厚度,更适合目前薄型化的趋势。
图8示出了本实用新型第二实施例中的喇叭结构,该喇叭结构包括壳体10a、磁路系统20a以及振动系统30c,该振动系统30a分别与第一实施例中的振动系统30类似,在此不再细述。图示的磁路系统20a包括若干平行间隔布置的电磁体21a,每一电磁体21a可包括铁芯211a以及缠绕于铁芯211a侧面的线圈212a。该电磁体21在通电后会产生相应的磁场,以驱动振动系统30a工作。采用电磁体21a能够更好地控制磁路系统20的磁场强度,以让喇叭结构适应不同的应用场景。
图9示出了本实用新型第三实施例中的喇叭结构,该喇叭结构为复合式喇叭结构,其包括两个磁路系统20b以及两个振动系统30b,该磁路系统20b和振动系统30b分别与第一实施例中的磁路系统20和振动系统30类似,在此不再细述。如图所示,第二实施例中的两个磁路系统20b分别设置在壳体10b的顶壁和底壁上,而两个振动系统30b则设置于该两个磁路系统20b之间,且一一对应设置。
图10示出了本实用新型第四实施例中的喇叭结构,该喇叭结构亦为复合式喇叭结构,其包括两个磁路系统20c以及一个振动系统30c,该磁路系统20c和振动系统30c亦分别与第一实施例中的磁路系统20和振动系统30类似,在此不再细述。如图所示,两个磁路系统20c分别设置在壳体10c的顶壁和底壁上,而振动系统30c则设置于该两个磁路系统20c之间。
可以理解地,上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种喇叭结构,包括壳体以及设置于所述壳体内的至少一个磁路系统和至少一个振动系统,所述至少一个振动系统包括可在所述至少一个磁路系统的磁场作用下产生机械运动的线圈以及受所述线圈驱动的振膜;其特征在于,所述线圈包括至少一层线圈单元,所述至少一层线圈单元采用导线缠绕而成,并呈平面型。
2.根据权利要求1所述的喇叭结构,其特征在于,所述至少一个磁路系统包括呈阵列排布于所述至少一层线圈单元正下方的若干个磁体,每一磁体的两个磁极分别位于上侧和下侧,且相邻磁体的极性相反。
3.根据权利要求2所述的喇叭结构,其特征在于,所述若干个磁体包括间隔排列的第一磁体、第二磁体以及第三磁体,所述第一磁体和所述第二磁体之间形成有第一间隙,所述第二磁体和所述第三磁体之间形成有第二间隙;所述至少一层线圈单元包括工作过程中电流方向相反的两个平直段,所述两个平直段分别与所述第一间隙和所述第二间隙对应设置。
4.根据权利要求3所述的喇叭结构,其特征在于,所述至少一层线圈单元采用导线螺旋型缠绕在一个平面内而成。
5.根据权利要求4所述的喇叭结构,其特征在于,所述至少一层线圈单元呈跑道型;所述第一磁体、所述第二磁体以及所述第三磁体均呈长条状,并呈平行间隔地排列。
6.根据权利要求2至5任一项所述的喇叭结构,其特征在于,所述若干磁体至少包括部分永磁体或电磁体。
7.根据权利要求1至5任一项所述的喇叭结构,其特征在于,所述至少一层线圈单元包括至少两层线圈单元,所述至少两层线圈单元相互串联且上下层叠在一起;所述至少两层线圈单元在工作过程中的电流方向相同。
8.根据权利要求7所述的喇叭结构,其特征在于,所述至少一个振动系统包括框架以及基板,所述框架水平布置于所述磁路系统的正上方,所述振膜以周缘结合于所述框架上;所述基板以背面结合于所述振膜中部的正面,并可相对于所述框架上下移动;所述至少一层线圈单元以背面结合于所述基板的正面。
9.根据权利要求1至5任一项所述的喇叭结构,其特征在于,所述至少一个磁路系统包括两个磁路系统,所述两个磁路系统分别设置于所述壳体的顶壁和底壁上;所述至少一个振动系统设置于所述两个磁路系统之间。
10.根据权利要求9所述的喇叭结构,其特征在于,所述至少一个振动系统包括两个振动系统,所述两个振动系统上下间隔地布置,并分别与所述两个磁路系统对应。
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