CN210294217U - 一种芯片加工用锡膏检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的属于电子用品检测技术领域，具体为一种芯片加工用锡膏检测装置，包括箱体，箱体上方中部设有轨道，轨道上设有相配合的滑动支架，滑动支架的底部连接有粘度测试装置，箱体下方设有测试箱，测试箱顶部纵向开设有与粘度测试装置相对应的测试槽，测试槽左右两侧均设有加热丝，测试槽中纵向设有测试盒，测试箱内下方左右两侧均设有两个定位座，两个定位座之间横向连接有滑动轨道，滑动轨道与滑动杆连接，滑动杆与刮刀杆连接，刮刀杆底部固定连接有刀座，刀座底部中间均固定设有刮刀，测试箱内底部左右均设有底座，左侧底座的顶部设有固定座，右侧底座的顶部设有电炉，测试箱下方左右两侧均设有箱盖。

Description

一种芯片加工用锡膏检测装置

技术领域

本实用新型涉及电子用品检测技术领域，具体为一种芯片加工用锡膏检测装置。

背景技术

芯片为半导体元件产品的统称，芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片的加工往往离不开锡膏，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，锡膏的性能可直接影响到芯片的工作性能，传统的锡膏检测装置功能单一，无法对锡膏的冷塌、热塌性能进行检测，且传统的锡膏检测装置往往在检测完锡膏粘度后对锡膏物料槽中清洗工作较为麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片加工用锡膏检测装置，以解决上述背景技术中提出的无法对冷塌、热塌性能检测，清洗较为麻烦的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工用锡膏检测装置，包括箱体，所述箱体上方的中部纵向固定设置有轨道，所述轨道上设置有相配合的滑动支架，所述滑动支架的底部设置有粘度测试装置，所述箱体下方设置有测试箱，所述测试箱顶部纵向开设有与上方粘度测试装置相对应的测试槽，所述测试槽的左右两侧均设置有加热丝，所述测试槽中纵向设置有测试盒，所述测试箱内下方左右两侧均固定设置有两个定位座，两个所述定位座之间横向连接有滑动轨道，所述滑动轨道中设置有滑动杆，所述滑动杆与刮刀杆连接，所述刮刀杆的上方开设有活动槽，所述滑动杆的外壁与刮刀杆活动槽内壁连接，所述刮刀杆底部固定连接有刀座，所述刀座底部的中间均固定设置有刮刀，所述测试箱内底部左右均固定设置有底座，左右两侧所述底座的顶部分别固定设置有固定座与电炉，所述底座与电炉上方均固定设置有限位块，所述测试箱下方左右两侧均设置有箱盖。

优选的，所述箱体底部设置有滚轮。

优选的，所述刀座通过螺丝与刮刀杆连接。

优选的，所述测试盒的外径与测试槽的内径一致。

优选的，左右所述箱盖外壁的上方均固定设置有拉环。

优选的，所述测试盒为铁质测试盒。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1)测试箱内底部左侧设置有固定座，右侧设置有电炉，固定座与电炉内均可放置符合IPC-7525钢网设计要求结构的钢板，钢板上设置元器件，通过刮刀将锡膏印刷在钢板上，分别用于检测其锡膏的冷塌与热塌的性能。

2)测试槽中设置有测试盒，测试盒内可放置锡膏，通过粘度测试装置对其粘度进行检测，检测完成后可将测试盒从测试槽中取出，对测试盒内的锡膏进行清洁处理，方便下次测试。

3)刀座通过螺丝与刮刀杆连接，方便拆卸刀座对刮刀进行更换处理。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型右侧视图。

图中：1箱体、2滑动支架、3测试箱、4加热丝、5测试盒、6刮刀、7定位座、8滑动轨道、9刮刀杆、10刀座、11限位块、12固定座、13底座、14电炉、15轨道、16粘度测试装置、17箱盖、18滑动杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例：

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片加工用锡膏检测装置，包括箱体1，所述箱体1上方的中部纵向固定设置有轨道15，所述轨道15上设置有相配合的滑动支架2，滑动支架2可在轨道15上进行上下的滑动，所述滑动支架2的底部连接有粘度测试装置16，粘度测试装置16的型号为NDJ-1旋转式粘度计，NDJ-1旋转式粘度计可测试锡膏的粘度，所述箱体1下方设置有测试箱3，所述测试箱3顶部纵向开设有与上方粘度测试装置16相对应的测试槽，所述测试槽的左右两侧均设置有加热丝4，加热丝4采用电阻丝加热的方式对测试盒5进行加热，所述测试槽中纵向设置有测试盒5，测试盒5内可放置锡膏，加热丝4通过测试盒5对其锡膏进行加热后，粘度测试装置16可对测试盒5中的锡膏进行粘度测试，所述测试箱3内下方左右两侧均固定设置有两个定位座7，两个所述定位座7之间横向连接有滑动轨道8，所述滑动轨道8中设置有滑动杆18，所述滑动杆18与刮刀杆9连接，所述刮刀杆9的上方开设有活动槽，所述滑动杆18的外壁与刮刀杆9活动槽内壁连接，滑动杆18可在滑动轨道8中横向滑动，滑动杆18穿过刮刀杆9的活动槽，刮刀杆9可在滑动杆18上进行角度的调节，方便使用刮刀6对钢板进行印刷，所述刮刀杆9底部固定连接有刀座10，所述刀座10底部的中间均固定设置有刮刀6，通过刮刀杆9在滑动轨道8中的移动，使得刀座10进行移动，从而带动刮刀6，所述测试箱3内底部左右均固定设置有底座13，左右两侧所述底座的顶部分别固定设置有固定座12与电炉14，固定座12与电炉14内均可放置符合IPC-7525钢网设计要求结构的钢板，钢板上设置元器件，通过刮刀6将锡膏印刷在钢板上，分别用于检测其锡膏的冷塌与热塌的性能，所述底座13与电炉14顶部左右两侧均固定设置有限位块11，限位块11可对钢板进行固定，所述测试箱3下方左右两侧均设置有箱盖17，箱盖17可通过转轴打开，方便对箱体1内底部进行操作。

其中，所述箱体1底部设置有滚轮。

所述刀座10通过螺丝与刮刀杆9连接。方便对刮刀6进行更换。

所述测试盒5的外径与测试槽的内径一致。

左右所述箱盖17侧壁的上方均固定设置有拉环，方便打开箱盖17。

所述测试盒5为铁质测试盒。

工作原理：测试盒5固定在测试槽内，将测试盒5中放入锡膏，测试槽中的加热丝4对测试盒5中的锡膏进行加热，滑动支架2在轨道15上进行下降动作，粘度测试装置16对测试盒5中的锡膏进行粘度测试，粘度测试装置16由同步电机以稳定的速度旋转，连接刻度圆盘，再通过游丝和转轴带动转子旋转，如果转子未受到液体的阻力，则游丝、指针与刻度盘同速旋转，指针在刻度盘上指出的读数为”0”，反之，如果转子受到液体的粘滞阻力，则游丝产生扭矩，与粘滞阻力抗衡最后达到平衡，这时与游丝连接的指针在刻度盘上指示一定的读数(即游丝的扭转角)，将读数乘上特定的系数即得到液体的粘度，通过拉环打开箱盖17，测试箱3内底部左侧设置有固定座12，固定座12内可放置符合IPC-7525钢网设计要求结构的钢板，钢板上设置元器件，刮刀杆9在滑动杆18上调整好角度后，用手按住刮刀杆9进行横向的移动，使滑动杆18在滑动轨道8中移动，带动刀座10，使刮刀6对钢板进行印刷，通过刮刀6将锡膏印刷在钢板上，用于检测其锡膏的冷塌性能，测试箱3内底部右侧设置有电炉14，电炉14可对钢板进行加热，检测其锡膏的热塌性能，最终观察钢板上的锡膏间是否桥接(短路)来判定其锡膏性能，限位块11可对钢板进行固定，使其不会移动。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片加工用锡膏检测装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)上方的中部纵向固定设置有轨道(15)，所述轨道(15)上设置有相配合的滑动支架(2)，所述滑动支架(2)的底部设置有粘度测试装置(16)，所述箱体(1)下方设置有测试箱(3)，所述测试箱(3)顶部纵向开设有与上方粘度测试装置(16)相对应的测试槽，所述测试槽的左右两侧均设置有加热丝(4)，所述测试槽中纵向设置有测试盒(5)，所述测试箱(3)内下方左右两侧均固定设置有两个定位座(7)，两个所述定位座(7)之间横向连接有滑动轨道(8)，所述滑动轨道(8)中设置有滑动杆(18)，所述滑动杆(18)与刮刀杆(9)连接，所述刮刀杆(9)的上方开设有活动槽，所述滑动杆(18)的外壁与刮刀杆(9)活动槽内壁连接，所述刮刀杆(9)底部固定连接有刀座(10)，所述刀座(10)底部的中间均固定设置有刮刀(6)，所述测试箱(3)内底部左右均固定设置有底座(13)，左右两侧所述底座(13)的顶部分别固定设置有固定座(12)与电炉(14)，所述底座(13)与电炉(14)上方均固定设置有限位块(11)，所述测试箱(3)下方左右两侧均设置有箱盖(17)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述箱体(1)底部设置有滚轮。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述刀座(10)通过螺丝与刮刀杆(9)连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述测试盒(5)的外径与测试槽的内径一致。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：左右所述箱盖(17)侧壁的上方均固定设置有拉环。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述测试盒(5)为铁质测试盒。

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