CN210274811U - 具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及具有扭曲格栅的电子产品壳体的技术领域，公开了具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体，包括壳体以及基座，壳体与基座呈上下拼接布置，且壳体与基座围合形成内部空间，壳体呈圆状布置，基座呈上大下小圆台状布置；壳体具有朝外的外端面，壳体的外端面包括多个扭曲格栅，扭曲格栅沿长度方向延伸布置，沿宽度方向，各个扭曲格栅呈间隔排列布置。通过内部空间，实现其他元件的安设，且壳体呈圆状布置，基座呈上大下小圆台状布置，实现整体呈平放布置，便于壳体的使用，以及便于其他元件的设置；另外，在多个扭曲格栅的作用下，将内部空间分成多个配置区域，从而便于对内部空间进行对应配置，便于电子产品的组装。

Description

具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体

技术领域

本实用新型专利涉及具有扭曲格栅的电子产品壳体的技术领域，具体而言，涉及具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体。

背景技术

电子产品是以电能为工作基础的相关产品；随着科技的发展，电子产品的种类、形状，也越显多样性。

目前，电子产品壳体具有内部空间，通过电子产品壳体实现电子产品的各个元件的安设，便于电子产品的使用，同时对其他元件起到保护作用。

现有技术中，电子产品壳体整体的形状、图案等较为单一，不便于对电子产品壳体的内部空间进行对应配置，易造成浪费，空间利用率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体，旨在解决现有技术中，壳体的内部空间不便于对应配置的问题。

本实用新型是这样实现的，具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体，包括壳体以及基座，所述壳体与所述基座呈上下拼接布置，且所述壳体与所述基座围合形成内部空间，所述壳体呈圆状布置，所述基座呈上大下小圆台状布置；所述壳体具有朝外的外端面，所述壳体的外端面包括多个扭曲格栅，所述扭曲格栅沿长度方向延伸布置，沿宽度方向，各个所述扭曲格栅呈间隔排列布置。

进一步的，所述壳体的外端面包括第一拱起部；所述扭曲格栅包括第一拱起段，所述第一拱起段朝外呈拱起布置；沿宽度方向，各个所述第一拱起段间隔排列形成所述第一拱起部。

进一步的，所述壳体的外端面包括第二拱起部；所述扭曲格栅包括第二拱起段，所述第二拱起段朝外呈拱起布置；沿宽度方向，各个所述第二拱起段间隔排列形成所述第二拱起部。

进一步的，沿朝外方向，所述第一拱起部具有第一拱起高度，所述第二拱起部具有第二拱起高度；所述第一拱起高度大于所述第二拱起高度。

进一步的，所述壳体的外端面包括第一凹陷部，所述扭曲格栅包括第一凹陷段，所述第一凹陷段朝内呈凹陷布置；沿宽度方向，各个所述第一凹陷段间隔排列形成所述第一凹陷部。

进一步的，所述壳体的外端面包括第二凹陷部，所述扭曲格栅包括第二凹陷段，所述第二凹陷段朝内呈凹陷布置；沿宽度方向，各个所述第二凹陷段间隔排列形成所述第二凹陷部。

进一步的，沿朝内方向，所述第一凹陷段具有第一凹陷深度，所述第二凹陷部具有第二凹陷深度；所述第一凹陷深度大于所述第二凹陷深度。

进一步的，所述壳体的外端面包括多个垂直格栅，所述垂直格栅沿长度方向呈波浪状延伸布置；沿宽度方向，所述垂直格栅具有宽度，沿所述垂直格栅的一端至所述垂直格栅的另一端方向，所述垂直格栅的宽度逐渐缩小。

进一步的，相邻所述扭曲格栅之间形成通道，所述通道连通所述内部空间。

进一步的，所述壳体具有顶部开口，多个所述扭曲格栅沿所述壳体的顶部开口呈平铺布置；所述基座的底部形成水平面。

与现有技术相比，本实用新型提供的具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体，通过内部空间，实现其他元件的安设，且壳体呈圆状布置，基座呈上大下小圆台状布置，实现整体呈平放布置，便于壳体的使用，以及便于其他元件的设置；另外，在多个扭曲格栅的作用下，将内部空间分成多个配置区域，从而便于对内部空间进行对应配置，便于电子产品的组装。

附图说明

图1是本实用新型提供的具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体的立体示意图；

图2是本实用新型提供的具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体的立体示意图；

图3是本实用新型提供的具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体的A部放大示意图；

图4是本实用新型提供的具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体的立体示意图；

图5是本实用新型提供的具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体的剖面示意图；

图6是本实用新型提供的具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体的立体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

参照图1-6所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

本实用新型提供的具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体，用于解决壳体100的内部空间不便于对应配置的问题。

具有扭曲格栅150的平放圆状的电子产品壳体100，包括壳体100以及基座200，壳体100与基座200呈上下拼接布置，且壳体100与基座200围合形成内部空间，壳体100呈圆状布置，基座200呈上大下小圆台状布置；壳体100具有朝外的外端面，壳体100的外端面包括多个扭曲格栅150，扭曲格栅150沿长度方向延伸布置，沿宽度方向，各个扭曲格栅150呈间隔排列布置。

上述的具有扭曲格栅150的平放圆状的电子产品壳体100，通过内部空间，实现其他元件的安设，且壳体100呈圆状布置，基座200呈上大下小圆台状布置，实现整体呈平放布置，便于壳体100的使用，以及便于其他元件的设置；另外，在多个扭曲格栅150的作用下，将内部空间分成多个配置区域，从而便于对内部空间进行对应配置，便于电子产品的组装。

其他元件可以是实现电子产品工作的元件，例如电路板等；例如，用于实现智能手机、电话、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、游戏机、移动通信产品等功能的电子元件。

本实施例中，壳体100的外端面包括第一拱起部110；扭曲格栅150包括第一拱起段111，第一拱起段111朝外呈拱起布置；沿宽度方向，各个第一拱起段111间隔排列形成第一拱起部110；形成配置区域，便于对内部空间进行对应配置。

壳体100的外端面包括第二拱起部120；扭曲格栅150包括第二拱起段121，第二拱起段121朝外呈拱起布置；沿宽度方向，各个第二拱起段121间隔排列形成第二拱起部120；形成配置区域，便于对内部空间进行对应配置。

沿朝外方向，第一拱起部110具有第一拱起高度，第二拱起部120具有第二拱起高度；第一拱起高度大于第二拱起高度；形成不同的配置区域，便于对内部空间进行对应配置。

沿宽度方向，多个第一拱起段111呈间隔排列布置，形成前段区以及后段区，前段区与后段区呈对接布置，在前段区中，多个第一拱起段111沿宽度方向拱起高度逐渐增大，在后段区中，多个第一拱起段111沿宽度方向拱起高度逐渐缩小；配合形成展示形状及图案，便于对外壳的内部空间进行对应配置。

第一拱起段111、第二凹陷段、第二拱起段121依次呈对接布置，呈一体成型布置；采用采用冲压形式实现一体成型；减少连接零件，降低造价，同时，提高扭曲格栅150的承受力、刚度。

沿宽度方向，壳体100具有上端部以及下端部，上端部与下端部呈对应布置，各个扭曲格栅150处于上端部与下端部之间；第一拱起段111背离上端部呈拱起倾斜布置。

沿宽度方向，多个第二拱起段121呈间隔排列布置，形成前排区以及后排区，前段区与后段区呈排列布置；在前排区中，多个第二拱起段121沿宽度方向拱起高度逐渐增大，在后排区中，多个第二拱起段121沿宽度方向拱起高度逐渐缩小；配合形成展示形状及图案，便于对外壳的内部空间进行对应配置。

沿长度方向，后排区与前段区呈拼接布置，且呈一体成型布置；造价低、且美观，更加稳定。

前排区与第一凹陷部130呈拼接布置，且呈一体成型布置；使整体更加稳定，提高使用寿命。

具体的，壳体100的外端面包括第一凹陷部130，扭曲格栅150包括第一凹陷段，第一凹陷段朝内呈凹陷布置；沿宽度方向，各个第一凹陷段间隔排列形成第一凹陷部130；形成配置区域，便于对内部空间进行对应配置。

壳体100的外端面包括第二凹陷部140，扭曲格栅150包括第二凹陷段，第二凹陷段朝内呈凹陷布置；沿宽度方向，各个第二凹陷段间隔排列形成第二凹陷部140；形成配置区域，便于对内部空间进行对应配置。

沿朝内方向，第一凹陷段具有第一凹陷深度，第二凹陷部140具有第二凹陷深度；第一凹陷深度大于第二凹陷深度；形成不同配置区域，便于对内部空间进行对应配置。

第一凹陷段背离上端部呈凹陷倾斜布置；更具美观，且第一凹陷段的稳定性更佳。

沿宽度方向，第一凹陷部130与第一拱起部110呈对应布置，结合形成配置区域，便于对内部空间进行对应配置。

沿长度方向，扭曲格栅150呈波浪状延伸布置，这样，扭曲格栅150的承受力更佳，提高使用寿命。

壳体100的外端面包括多个垂直格栅160，垂直格栅160沿长度方向呈波浪状延伸布置；沿宽度方向，垂直格栅160具有宽度，沿垂直格栅160的一端至垂直格栅160的另一端方向，垂直格栅160的宽度逐渐缩小；对各个扭曲格栅150起到缓冲作用以及过渡作用。

多个垂直格栅160分为两组，各个扭曲格栅150处于两组垂直格栅160之间，对各个扭曲格栅150起到缓冲作用以及过渡作用。

垂直格栅160呈扁平状布置，扭曲格栅150呈扁平状布置，这样，整体更加稳定。

相邻扭曲格栅150之间形成通道300，通道300连通内部空间；便于内部空间的散热。

相邻垂直格栅160之间形成通道300，通道300连通内部空间；便于内部空间的散热。

扭曲格栅150与垂直格栅160之间形成通道300，通道300连通内部空间；便于内部空间的散热。

壳体100具有顶部开口，多个扭曲格栅150沿壳体100的顶部开口呈平铺布置；基座200的底部形成水平面；便于扭曲格栅150的设置，在基座200的水平面作用下，便于整体平放，提高整体的放置稳定性。

沿长度方向，扭曲格栅150与垂直格栅160分别呈长条状布置，便于扭曲格栅150与基座200的配合，便于垂直格栅160与基座200的配合，实现壳体100呈方状布置。

最外围的两个垂直格栅160与基座200呈上下平齐布置，使壳体100整体更加锲合，另外，提高垂直格栅160与基座200的配合效果。

沿长度方向，扭曲格栅150的两端与基座200呈上下平齐布置，使壳体100整体更加锲合，另外，提高扭曲格栅150与基座200的配合效果。

基座200呈中空状布置，壳体100呈中空状布置，这样，基座200的内部与壳体100的内部连通形成内部空间。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体，其特征在于，包括壳体以及基座，所述壳体与所述基座呈上下拼接布置，且所述壳体与所述基座围合形成内部空间，所述壳体呈圆状布置，所述基座呈上大下小圆台状布置；所述壳体具有朝外的外端面，所述壳体的外端面包括多个扭曲格栅，所述扭曲格栅沿长度方向延伸布置，沿宽度方向，各个所述扭曲格栅呈间隔排列布置。

2.如权利要求1所述的具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体，其特征在于，所述壳体的外端面包括第一拱起部；所述扭曲格栅包括第一拱起段，所述第一拱起段朝外呈拱起布置；沿宽度方向，各个所述第一拱起段间隔排列形成所述第一拱起部。

3.如权利要求2所述的具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体，其特征在于，所述壳体的外端面包括第二拱起部；所述扭曲格栅包括第二拱起段，所述第二拱起段朝外呈拱起布置；沿宽度方向，各个所述第二拱起段间隔排列形成所述第二拱起部。

4.如权利要求3所述的具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体，其特征在于，沿朝外方向，所述第一拱起部具有第一拱起高度，所述第二拱起部具有第二拱起高度；所述第一拱起高度大于所述第二拱起高度。

5.如权利要求1-4任意一项所述的具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体，其特征在于，所述壳体的外端面包括第一凹陷部，所述扭曲格栅包括第一凹陷段，所述第一凹陷段朝内呈凹陷布置；沿宽度方向，各个所述第一凹陷段间隔排列形成所述第一凹陷部。

6.如权利要求5所述的具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体，其特征在于，所述壳体的外端面包括第二凹陷部，所述扭曲格栅包括第二凹陷段，所述第二凹陷段朝内呈凹陷布置；沿宽度方向，各个所述第二凹陷段间隔排列形成所述第二凹陷部。

7.如权利要求6所述的具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体，其特征在于，沿朝内方向，所述第一凹陷段具有第一凹陷深度，所述第二凹陷部具有第二凹陷深度；所述第一凹陷深度大于所述第二凹陷深度。

8.如权利要求1-4任意一项所述的具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体，其特征在于，所述壳体的外端面包括多个垂直格栅，所述垂直格栅沿长度方向呈波浪状延伸布置；沿宽度方向，所述垂直格栅具有宽度，沿所述垂直格栅的一端至所述垂直格栅的另一端方向，所述垂直格栅的宽度逐渐缩小。

9.如权利要求1-4任意一项所述的具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体，其特征在于，相邻所述扭曲格栅之间形成通道，所述通道连通所述内部空间。

10.如权利要求1-4任意一项所述的具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体，其特征在于，所述壳体具有顶部开口，多个所述扭曲格栅沿所述壳体的顶部开口呈平铺布置；所述基座的底部形成水平面。

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