CN210274702U - 一种新型盲孔 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型盲孔，该种新型盲孔采用多阶盲孔的设计，具体的设计方案是在柔性线路板包括L1层、L2层及两者之间的介质层进行加工，加工的盲孔采用多阶的方式进行，其纵深比范围为3:1～5:1，纵深比越高，介质层的厚度就越厚，介质层的物理性质随着厚度的增加而改变，有利于改善成品的相关性能。例如介质层采用磁性材料时，磁性材料的厚度越厚，其屏蔽讯号的能力就越强，内部电路抗干扰的能力就越强。
Description
技术领域
本实用新型涉及FPC加工领域，更具体地说，涉及一种高纵深的盲孔。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设，PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC的成型需要在多层材料上进行大量的微孔加工，而随着电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展，FPC也随之不断向高密度方向发展，在同一层板上的微孔数高达50000多个，而且相当一部分都是微盲孔，对钻孔技术提出了更高的要求。
在盲孔加工技术中，主要分为三种：一种是采用传统的机械加工，这种方式效率高，一致性好，但对于加工孔径100μm以下的微孔已经无能为力；一种是CO2激光钻孔，CO2激光器主要钻直径75至150μm的微孔，但存在对位和不能穿透一些高反射率金属表面的问题；最后一种是采用紫外激光钻孔的方式，紫外激光器不但可以钻25μm以下的孔，且不存在对位问题，能在多种材料上钻孔、切割和焊接，且紫外激光加工微细孔时不会出现伴随热效应产生的分层现象，钻孔速度快、质量好。
现有的盲孔加工的纵深比通常为1:1，在高纵深盲孔加工方面，现有的紫外激光加工工艺加工出的盲孔出现锥度大、底部孔径小、底部不均匀等问题，同时受制于现有的镀铜药水的灌孔技术，使得底部的盲孔难以再次加工。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种新型盲孔，该新型盲孔是在FPC上加工出高纵深比的盲孔。
本实用新型所采取的技术方案是：提供一种新型盲孔，柔性线路板包括L1层、L2层及两者之间的介质层，其特征在于：所述L1层、L2层之间的盲孔为N阶盲孔且N为不小于2的整数，该盲孔的纵深比范围为3:1～5:1。
作为优选，所述N阶盲孔的表面孔径范围为100～150μm。
作为优选，所述N阶盲孔的第N阶盲孔孔径范围为40～50μm。
作为优选，所述N阶盲孔的二阶盲孔。
作为优选，所述盲孔的纵深比为3:1。
作为优选，所述L2层为PAD板，其大小为80～200μm。
作为优选，所述介质层含有磁性材料。
作为优选，所述N阶盲孔的第N阶盲孔孔径为50μm。
采用以上结构后，本实用新型的一种新型盲孔与现有技术相比具有以下优点：首先，盲孔加工的纵深比的增大，其介质层的厚度随之增加，介质层的相应的性能参数随之增强；其次，多阶盲孔的应用，虽然增加了加工的步骤，但是加工出的盲孔相较于传统的单阶盲孔而言，精度有所加强，从而便于后续中的进一步加工，例如采用镀铜工艺对盲孔进行镀铜处理；最后，多阶盲孔的加工，其采用镭射的相关参数较单阶盲孔加工而言有所减弱，从而但加工最后一阶盲孔时，不易对PAD板造成损伤，避免影响到PAD的相关性能。
附图说明
图1至图3为本实用新型加工纵深比为3:1的二阶盲孔的结构示意图；
图4为本实用新型中纵深比为4:1的二阶盲孔的结构示意图；
图5为本实用新型中纵深比为5:1的二阶盲孔的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
本实用新型提供一种新型盲孔，柔性线路板包括L1层、L2层及两者之间的介质层，所述L1层、L2层之间的盲孔为N阶盲孔且N为不小于2的整数，该盲孔的纵深比范围为3:1～5:1。
介质层主要为PI、PET、PTFE及相应的磁性材料，其中磁性材料主要是起讯号屏蔽的作用，磁性材料厚度越厚，屏蔽的效果就越好。同理，采用PI、PET、PTFE时，它的绝缘效果越好，但是相对于的产品的柔度将会受到影响，对于此类材料厚度，在设计时应当结合实际需要进行设计。
针对介质层为磁性材料FPC板，其加工的盲孔可以分为单阶和多阶两种形式。单阶盲孔在加工的过程当中一般采用单次加工成型和多次加工成型的方式，单次加工成型的盲孔其锥度大，使得在后续的镀铜工艺中，镀铜药水难以将盲孔填充完全，从而影响镀铜的效果。多次加工成型的单阶盲孔，镀铜药水容易将盲孔填充完全，但是该盲孔底部的半径范围大于PAD的大小，从而容易击穿介质层。
多阶盲孔的最底部的盲孔的孔径最小，其靠近PAD层且底部与PAD层接通，在较高纵深比的盲孔中，其最底部的盲孔的孔径选取的最佳范围在40～50μm，由于本盲孔的纵深比范围为3:1～5:1，所以本盲孔的介质层厚度范围在120～250μm。为了避免多阶盲孔的表面直径过大从而可以过多采用多阶形式的盲孔，所以对本多阶盲孔的表面孔径限定在100～150μm。
关于介质层为磁性材料的FPC板，其最佳的PAD的大小为110微米，最佳的多阶盲孔选用的是纵深比为3:1或4:1，其最底部的盲孔的孔径选取为50μm。
以上就本实用新型较佳的实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化，凡在本实用新型独立要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。
Claims (8)
1.一种新型盲孔，柔性线路板包括L1层、L2层及两者之间的介质层，其特征在于：所述L1层、L2层之间的盲孔为N阶盲孔且N为不小于2的整数，该盲孔的纵深比范围为3:1～5:1。
2.根据权利要求1所述的一种新型盲孔，其特征在于：所述N阶盲孔的表面孔径范围为100～150μm。
3.根据权利要求1所述的一种新型盲孔，其特征在于：所述N阶盲孔的第N阶盲孔孔径范围为40～50μm。
4.根据权利要求1所述的一种新型盲孔，其特征在于：所述N阶盲孔的二阶盲孔。
5.根据权利要求1所述的一种新型盲孔，其特征在于：所述盲孔的纵深比为3:1。
6.根据权利要求1所述的一种新型盲孔，其特征在于：所述L2层为PAD板，其大小为80～200μm。
7.根据权利要求1所述的一种新型盲孔，其特征在于：所述介质层含有磁性材料。
8.根据权利要求3所述的一种新型盲孔，其特征在于：所述N阶盲孔的第N阶盲孔孔径为50μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920903992.7U CN210274702U (zh) | 2019-06-17 | 2019-06-17 | 一种新型盲孔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920903992.7U CN210274702U (zh) | 2019-06-17 | 2019-06-17 | 一种新型盲孔 |
Publications (1)
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| CN210274702U true CN210274702U (zh) | 2020-04-07 |
Family
ID=70042793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201920903992.7U Active CN210274702U (zh) | 2019-06-17 | 2019-06-17 | 一种新型盲孔 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN210274702U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110831324A (zh) * | 2019-06-17 | 2020-02-21 | 江西比亚迪电子部品件有限公司 | 一种新型盲孔及其加工方法 |
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2019
- 2019-06-17 CN CN201920903992.7U patent/CN210274702U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110831324A (zh) * | 2019-06-17 | 2020-02-21 | 江西比亚迪电子部品件有限公司 | 一种新型盲孔及其加工方法 |
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