CN210272658U - 一种用于基站的有源天线单元及天线单元 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种用于基站的有源天线单元及天线单元，该用于基站的有源天线单元包括壳体，所述壳体包括底壁以及与所述底壁连接的侧壁，以定义一端开口的容置腔，所述底壁远离所述容置腔一侧一体成型设置有凸肋，所述底壁上设置有装配孔，所述装配孔的深度大于所述底壁的厚度，并延伸至所述凸肋内。本申请的装配孔无需打穿底壁，保证壳体的密封性，避免壳体内的信号泄漏和受到干扰。
Description
技术领域
本申请涉及通信的技术领域，涉及一种用于基站的有源天线单元 (ActiveAntenna Unit，AAU)及天线单元。
背景技术
目前无线通信技术快速发展，基站天线在网络覆盖中扮演着越来越重要的角色。本申请的发明人在长期的研发工作中发现，现有的有源天线单元包括壳体和基站天线，壳体的一端设置有开口，基站天线设置在开口上。壳体包括底壁以及与底壁连接的侧壁，底壁设置有装配孔，装配孔的深度大于底壁的厚度，因此装配孔打穿底壁，导致壳体内的信号泄漏，受到干扰。
实用新型内容
为了解决现有技术的有源天线单元存在的上述问题，本申请提供一种用于基站的有源天线单元及天线单元。
为解决上述问题，本申请实施例提供了一种用于基站的有源天线单元，其包括壳体，所述壳体包括底壁以及与所述底壁连接的侧壁，以定义一端开口的容置腔，所述底壁远离所述容置腔一侧一体成型设置有凸肋，所述底壁上设置有装配孔，所述装配孔的深度大于所述底壁的厚度，并延伸至所述凸肋内。
为解决上述问题，本申请实施例提供了另一种用于基站的天线单元，其包括壳体，所述壳体包括底壁以及与所述底壁连接的侧壁，以定义一端开口的容置腔，所述底壁远离所述容置腔一侧一体成型设置有凸肋，所述底壁上设置有装配孔，所述装配孔的深度大于所述底壁的厚度，并延伸至所述凸肋内。
与现有技术相比，本申请的壳体包括底壁以及与所述底壁连接的侧壁，以定义一端开口的容置腔，所述底壁远离所述容置腔一侧一体成型设置有凸肋，所述底壁上设置有装配孔，所述装配孔的深度大于所述底壁的厚度，并延伸至所述凸肋内；由于装配孔延伸至凸肋内，因此装配孔无需打穿底壁，保证壳体的密封性，避免壳体内的信号泄漏和受到干扰。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请第一实施例的有源天线单元的立体示意图；
图2是图1中凸肋和散热片的结构示意图；
图3是图1中基站天线的结构示意图；
图4是图1中加强框的结构示意图；
图5是本申请第三实施例的有源天线单元中密封槽和第一装配孔的结构示意图；
图6是本申请第四实施例的有源天线单元中凸台的结构示意图；
图7是图6中壳体沿II-II线的剖面示意图；
图8是本申请第五实施例的有源天线单元中壳体的结构示意图；
图9是图3中基站天线沿I-I线的剖面示意图；
图10是本申请基站天线一实施例的剖面示意图；
图11是本申请基站天线又一实施例的剖面示意图；
图12是图1中壳体的部分结构示意图；
图13是图1中滤波器组件靠近功放板一侧的结构示意图；
图14是图1中滤波器组件背离功放板一侧的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
请参见图1-2所示，图1是本申请第一实施例的有源天线单元的立体示意图；图2是图1中凸肋和散热片的结构示意图。本实施例的有源天线单元50应用于通信系统的基站，其至少包括壳体51，壳体51包括底壁511以及与底壁511连接的多个侧壁512，以定义一开口的容置腔，壳体51可以设置有与底壁511连接的4个侧壁512。
底壁511远离容置腔一侧一体成型设置有凸肋519，即底壁511和凸肋519一体成型设置；底壁511上设置有装配孔520。其中，装配孔 520的深度大于底壁511的厚度，并延伸至凸肋519内。
本实施例的装配孔520延伸至凸肋519内，因此装配孔520无需打穿底壁511，保证壳体51的密封性，避免壳体51内的信号泄漏和受到干扰。
凸肋519可以呈柱状设置，凸肋519的轴线方向与底壁511平行。底壁511远离容置腔一侧进一步一体成型有多个间隔设置的散热片55，其中部分散热片55设置于凸肋519上。
其中，散热55与底壁511垂直设置。散热片55的表面还可以设置凸起或者凹槽，以增加散热面积，提高壳体51的散热效果。
其中，散热片55可以为铜片或者铝片等导热性较好的片状物。
如图1所示，本申请的有源天线单元50进一步包括功放板56和滤波器组件20，功放板56设置于容置腔内，滤波器组件20盖设于功放板 56的上方，用于对功放板56进行电磁屏蔽。其中，功放板56与滤波器组件20进行电连接，功放板56用于对射频信号进行功率放大，并将放大后的射频信号传输给滤波器组件20，滤波器组件20用于从放大后的射频信号中获取特定频率的射频信号或特定频率以外的射频信号。区别于现有技术，本实施例能够通过滤波器组件实现对功放板的电磁屏蔽，而无需额外安装屏蔽罩，因此能够简化有源天线单元的安装过程。
其中，功放板56可以设置在底壁511上，散热片55用于对功放板 56进行散热。
散热片55的厚度可以小于凸肋519的厚度。凸肋519垂直于轴线方向的横截面呈圆弧形设置，至少部分散热片55设置于凸肋519的弧顶位置处。
其中，凸肋519的数量可以为多个，且沿散热片的排列方向间隔设置。其余部分散热片55设置于凸肋519的间隔区域内。
在其他实施例中，散热片55均设置于凸肋519的弧顶位置处，或者均间隔设置于凸肋519之间。
如图13所示，本申请的滤波器组件20靠近功放板56一侧突出设置有隔板组件23，隔板组件23用于形成避位槽24，避位槽24用于容纳功放板56上的元器件。
其中，隔板组件23可以与滤波器组件20一体成型；隔板组件23 可以通过冲压、CNC或者注塑等工艺成型。
其中，隔板组件23包括设置在滤波器组件20靠近功放板56一侧外周的第一隔板231及设置在第一隔板231内的多个第二隔板232及第三隔板233；第一隔板231的外表面与滤波器组件20的侧边平齐，第一隔板231的内表面与第二隔板232及第三隔板233连接，第三隔板233 均分并垂直于第二隔板232，第三隔板233与第一隔板231的一侧边垂直，以使形成的避位槽24呈矩形设置。
在其它实施例中，隔板组件形成的避位槽的形状还可以呈椭圆形、六边形等；且不限定每个避位槽的形状是否相同，避位槽的具体形状与功放单元上元器件的布局有关，避位槽应能容纳功放单元上的元器件。
第一隔板231、第二隔板232及第三隔板233靠近功放板56的一端面齐平，以使滤波器组件20能平稳的安装在功放板56上，能够减少功放板56的电磁泄漏，以提高对功放板56的电磁屏蔽性能。
本实施例滤波器组件20包括4组滤波器组件20，每组滤波器组件 20包括呈两列排布的16个滤波器单元22，隔板组件23在滤波器组件 20靠近功放板56一侧形成16个避位槽24，以分别容纳16个功放单元上的元器件。
其中，该元器件包括功率放大器。
进一步地，本实施例用于基站的有源天线单元还包括基站天线50，基站天线50盖设于滤波器组件20的上方，且基站天线50的天线振子 (图未标)电连接至滤波器组件20的滤波器单元22，用于将滤波器单元22过滤后的射频信号发射出去，或者接收射频信号传输给滤波器单元22进行杂波滤除。
滤波器单元22为腔体滤波器，多个腔体滤波器共用一基板(图未示)。基板为金属基板，该金属可以是铜或者铝等金属，又或者是合金等。
如图14所示，滤波器单元22包括多个级联的一端开口谐振腔221，谐振腔221中设置有谐振杆(图未示)及调谐螺杆(图未示)，每个谐振腔221与其腔体内的谐振杆及调谐螺杆构成一谐振器；级联的两个谐振腔221之间通过窗口(图未示)连接，级联的两个谐振腔221通过窗口进行信号传输；第一级谐振腔221及最后一级谐振腔221设置在边缘，便于与输入输出端口412连接。
本实施例的滤波器单元22设置有10个谐振腔221，10个谐振腔221 呈三行或三列排布，每行或者每列谐振腔221与相邻行或相邻列的谐振腔221交错排布。
本实施例的滤波器组件20包括4个基板，每个基板上的滤波器单元22呈两行或两列排布，每行或每列中的滤波器单元22的谐振腔221 排布相同
当然，在其它实施例中，不限定基板的数量；不限定基板上滤波器单元的数量；不限定滤波器单元中谐振腔的数量及排布方式；也不限定多个滤波器单元结构是否相同，等等。
其中，谐振腔221的开口朝向基站天线10。
其中，本实施例的滤波器单元22包括一路滤波通道，实现信号的单向传输。在其它实施例中，还可以将滤波器单元替换成包括信号接收通道及信号发射通道的滤波器单元，使一个滤波器单元同时实现信号的收发。当然，还可以将多路滤波通道设置在一个滤波单元中，将滤波单元中的谐振器分成多路设置，以形成多路滤波通道，然后采用公共腔连接多路滤波通道，等等。
区别于现有技术，本实施例用于基站的有源天线单元将滤波器组件及基站天线集成与壳体内，能够提高有源天线单元的集成度，能够满足 5G通信系统的集成度要求。
本申请的有源天线单元50并不是传统意义上的天线，将射频子系统(如本申请的滤波器组件20、功放板56)和基站天线10有机的结合起来；即有源天线单元50将传统的天线的馈电网络进行数字化处理。传统基站的射频单元和天线分离式设计，而有源天线单元50将有源的射频单元(滤波器组件20、功放板56)和天线(基站天线10)合一设计。有源天线单元50将远端射频模块(Remote Radio Unit，RRU)单元和天线的合一设计，以使RRU单元的功率放大和接收充分得到利用。本申请的有源天线单元50将RRU单元和天线集成在一个天线罩里，对外提供射频端口，该射频端口用于对外向矢量网络分析仪发送射频信号。
本申请进一步包括第二实施例的有源天线单元50，如图1所示，本申请的有源天线单元50进一步包括基站天线10和加强框54。
如图3所示，基站天线10包括天线基板11以及以阵列方式排布于天线基板11的第一主表面111上的多个天线振子12，天线基板11支撑于侧壁512远离底壁511一端的支撑端面513上，进而覆盖容置腔。
加强框54用于将天线基板11压合固定于支撑端面513上，即在天线基板11支撑于支撑端面513上时，加强框54对天线基板11进行压合，以使得天线基板11固定于支撑端面513上。
本实施例的有源天线单元50设置有加强框54，用于将天线基板11 压合固定于支撑端面513上，能够提高天线基板11固定在支撑端面513 上的强度。
如图4所示，加强框54包括呈L形连接的第一框体541和第二框体542，其中第一框体541压合于天线基板11远离支撑端面513的一侧，第二框体542设置于侧壁512远离容置腔的一侧。加强框54通过第一框体541将天线基板11压合固定在支撑端面513上，加强框54通过第二框体542实现限位功能。
支撑端面513和第一框体541上可以分别设置有第一装配孔514和第二装配孔543，即支撑端面513设置有多个第一装配孔514，第一框体541相应的位置上设置有多个第二装配孔543，多个第一装配孔514 的数量与第二装配孔543的数量相同。
第一框体541和支撑端面513进一步通过插置于第一装配孔514和第二装配孔543内的紧固件彼此固定；在第二装配孔543和对应的第一装配孔514对齐时，紧固件用于固定第一框体541和支撑端面513，即将加强框54固定在支撑端面513上；该紧固件可以为螺丝钉，第一装配孔514和第二装配孔543均可以为螺孔。其中，支撑端面513和加强框54均呈矩形设置。
本申请进一步包括第三实施例的有源天线单元50，如图5所示，支撑端面513上进一步设置有密封槽515，有源天线单元50包括埋设于密封槽515内的密封件，如防水胶条；在加强框54将天线基板11压合固定于支撑端面513上时，天线基板11压合于密封件上。
密封槽515包括沿支撑端面513的长度方向D1延伸且位于第一装配孔514两侧的第一槽段516以及绕设于第一装配孔514的外围并连接相邻的两个第一槽段516的第二槽段517，第二槽段517可以位于第一装配孔514靠近容置腔的一侧，即第一装配孔514位于密封槽515的外侧，能够提高有源天线单元50的防水性。
其中，支撑端面513呈矩形设置，第一槽段516呈直线设置，第二槽段517呈弧形设置，第一槽段516的中分线518的延长线可以经过第一装配孔514的中心。
本实施例中支撑端面513的各第一槽段516之间设置有呈弧形的第二槽段517及第一装配孔514，相较于支撑端面513中设置成连续的整条直线槽段，相当于将整条直线槽段划分成多个较短的第一槽段516，从而使埋设于密封槽515内的密封件受力更加均匀，固定性更强，防水性能更好。
本申请进一步提供第四实施例的有源天线单元，如图6所示，多个侧壁512远离底壁511一端设置有朝向容置腔凸出的凸台550，进而定义一宽度大于侧壁512的厚度的支撑端面513。
其中，至少一个侧壁512向外侧倾斜，即至少一个侧壁512以靠近底壁511的一端为原点朝背离容置腔的方向倾斜，至少一个侧壁512与底壁511之间形成钝角。该钝角的范围可以是95-120°，钝角具体可以是95°、98°、110°、112°、115°、118°及120°等。
本实施例的侧壁512远离底壁511一端设置有朝向容置腔凸出的凸台550，在壳体51的尺寸固定(长、宽、高)时，凸台550朝向容置腔，相对设置的两个侧壁512之间的距离变大，能够增大容置腔的使用空间。
其中，支撑端面513在朝向底壁511的方向上划分为第一台体和第二台体，第一台体沿壳体51长度方向的截面宽度大于第二台体沿壳体 51长度方向的截面宽度。
如图7所示，支撑端面513上进一步设置有第一装配孔514和密封槽515，其中第一装配孔514的深度大于第一台体的高度，并延伸至第二台体内；密封槽515的深度小于第一台体的高度，以使第一装配孔514 和密封槽515设置在支撑端面513上。
本申请进一步提供第五实施例的有源天线单元，如图8所示，侧壁 512包括与底壁511相对设置的两端连接且与底壁511一体成型的两个第一侧壁530以及相对于底壁511独立成型且分别与底壁511另外两端和第一侧壁530固定连接的两个第二侧壁540。其中，底壁511和两个第一侧壁530通过挤压工艺一体成型。
在一应用场景中，先将用于制作壳体51的材料进行加热融化，以使该材料呈流体状；然后采用螺杆或柱塞推动机头模具沿固定方向挤压融化后的材料，借助螺杆或柱塞的挤压作用，能够使受熔化后的材料在压力的推动下，强行通过机头模具的开孔而成型为具有恒定截面连续型材，该连续型材包括底壁511与两个第一侧壁530，机头模具的挤压方向与两个第一侧壁530的长度方向平行；最后通过冷却装置对该连续型材进行冷却，使该连续型材失去塑性状态而固化。
其中，机头模具的开孔的形状与底壁511及两个第一侧壁530在垂直于挤压方向的平面的截面相同。
本实施例可以分别通过压铸成型或者挤压成型等工艺制作两个第二侧壁540，然后将两个第二侧壁540拼接到底壁511未设置第一侧壁 530的另外两端，并与第一侧壁530固定连接。
壳体51的容置腔用于收容有源天线单元的内部组件(图未示)，例如，天线振子及馈电线路等，壳体51能够保护内部组件，防止雨水及灰尘等异物对内部组件的损害。
其中，本实施例壳体51可以由塑料材料制成，该塑料材料包括PE (Polyethylene，聚乙烯)、PP(Polypropylene，聚丙烯)、PVC(Polyvinyl Chloride，聚氯乙烯)、PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PS(Polystyrene，聚苯乙烯)、PA(Polyamide，聚酰胺)、 PPS(Polyphenylenesulfide、聚亚苯基硫醚)、PC(Polycarbonates，聚碳酸酯)或者PI(Polyimide Film，聚酰亚胺薄膜)中的一种或者多种。在其它实施例中，壳体还可以由玻璃钢制成，玻璃钢不但有超强的耐腐蚀抗冲击能力，并且可以起到美化的作用，电磁穿透能力较强。
区别于现有技术，本申请用于基站的有源天线单元的壳体采用挤压工艺使底壁及相对两侧壁一体成型，相对于现有的成型工艺，无需切削及打磨工艺等，因此不会造成材料的浪费，且能够简化制作工艺。因此，本申请实施例能够简化壳体的在制作，节约生产成本。
其中，两个第二侧壁540可以通过焊接方式与底壁511的另外两端和第一侧壁530固定连接。本实施例可以采用搅拌摩擦焊接方式将第二侧壁540与底壁511及第一侧壁530固定。通过这种方式，能够缩小焊接接头对焊接处的热影响，残余的应力较小，壳体51不易变形，且能提高焊接自动化水平，污染少等。
具体地，如图12所示，可以在底壁511、第一侧壁530与第二侧壁 540的焊接路径的尽头711设置出刀结构712；在进行摩擦焊接时，刀具分别与底壁511和第二侧壁540、第一侧壁530和第二侧壁540摩擦使其接触面融化，出刀结构712能够收集刀具从焊接路径出刀时带出的液体，避免液体滴入壳体51内，待液体冷却凝固后，可以铣掉出刀结构712及其内的固体。
当然，在其它实施例中，还可以采用螺钉或者卡扣等结构将第二侧壁与底壁及第一侧壁固定，同时还可以在第二侧壁与底壁及第一侧壁的连接处做密封处理，以增加壳体的密封效果。
其中，第一侧壁530与底壁511连接处靠近容置腔一侧呈倒角过渡连接；第一侧壁530与底壁511连接处背离容置腔的一侧呈无过渡连接。
可选地，底壁511和第一侧壁530两者与第二侧壁540相邻设置的端面呈阶梯状设置，第二侧壁540设置于该阶梯上，且第二侧壁540的外表面与该阶梯端面的最外表面共面，第二侧壁540的顶面与第一侧壁 530的顶面共面，以形成平整的壳体表面，便于壳体51与其它组件组装。
通过上述方式，能够使得第二侧壁540与该阶梯端面抵接，能够防止第二侧壁540向容置腔内滑动，提高壳体51的稳定性。
本申请进一步包括一种用于基站的天线单元，该天线单元为无源天线，其包括上述实施例所揭示的壳体51，在此不再赘述。
上述实施例的天线基板11由绝缘材料制成，绝缘材料可以包括塑胶材料、无机材料、氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、二氧化硅或者碳纤维中的一种或者多种。
如图3所示，多个天线振子12以阵列方式排布于天线基板11的第一主表面111，阵列方式可以包括环形阵列或者矩形阵列；每个天线振子12呈片状设置，并且贴附于第一主表面111上，天线振子12的形状可以为长方形、正方形或者多边形。
其中，天线振子12可以通过烫印、印刷、涂布、电镀或粘贴方式贴附于第一主表面111上；由于天线振子12贴附于第一主表面111上，与现有技术的基站天线相比，天线振子12相对于天线基板11的高度降低，能够有效地减小基站天线10的体积。
该基站天线10的装配工艺可以包括：采用绝缘材料制备预设尺寸的天线基板11；将天线振子12贴附于第一主表面111的预设位置上，以得到上述基站天线10。
本实施例的基站天线10包括由绝缘材料制成的天线基板11和多个天线振子12，无需额外设置卡扣，减少元件，降低成本；此外基站天线 10的装配工艺简单，提高生产效率。
如图9所示，本实施例的基站天线10可以进一步包括反射层13，反射层13贴附于天线基板11与第一主表面111背向设置的第二主表面 112上，即反射层13可以通过烫印、印刷、涂布、电镀或粘贴方式贴附于第二主表面112上，第二主表面112与第一主表面111背向设置。该反射层13的材料可以包括银、铜、铝、金、铁、铬、锰或者钛中的一种或者多种；具体地，本实施例的反射层13的材料为铝。
其中，天线振子12与反射层13之间的距离可以为基站天线10的中心频率的八分之一波长；该八分之一波长为理论值，天线振子12与反射层13之间的实际距离可以在八分之一波长左右，能够满足相应的辐射性能即可。
反射层13用于将天线信号聚集在对应的天线振子12上，以增强基站天线10的接收能力；反射层13还可以用于阻挡或者屏蔽位于天线基板11背面的干扰信号，以避免基站天线10在接收天线信号时受到干扰。
天线基板11可以由塑料材料制成，塑料材料包括PE(Polyethylene，聚乙烯)、PP(Polypropylene，聚丙烯)、PVC(Polyvinyl Chloride，聚氯乙烯)、PET(PolyethyleneTerephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PS(Polystyrene，聚苯乙烯)、PA(Polyamide，聚酰胺)、PPS (Polyphenylenesulfide、聚亚苯基硫醚)、PC(Polycarbonates，聚碳酸酯)或者PI(Polyimide Film，聚酰亚胺薄膜)中的一种或者多种。天线振子12为金属材料，金属材料可以包括银、铜、铝、金、铁、铬、锰或者钛中的一种或者多种。
请参见图10所示，本实施例的基站天线10可以不设置第二实施例所揭示的反射层13；基站天线10进一步包括数量与天线振子12相等的多个天线端口14，即多个天线端口14的数量与多个天线振子12的数量相同；每个天线端口14分别与对应的天线振子12连接。
在其他实施例中，多个天线端口14的数量与多个天线振子12的数量可以成比例关系，例如多个天线端口14的数量与多个天线振子12的数量的比例为1:3，即3个天线振子12与1个天线端口14连接。
多个天线端口14可以设置于第二主表面112上，天线端口14在第一主表面111上的投影与天线振子12可以至少部分重叠；本实施例天线端口14在第一主表面111上的投影与天线振子12完全重叠。天线基板 11上设置有数量与天线端口14对应的多个贯通孔113，即多个贯通孔 113的数量与多个天线端口14的数量相同；贯通孔113连通天线基板11 的第一主表面111和第二主表面112。
基站天线10进一步包括分别对应于贯通孔113内的多个导电柱 114，即多个导电柱114的数量与多个贯通孔113的数量相同；导电柱 114靠近天线振子12的一侧的端面与天线基板11的第一主表面111平齐，天线振子12贴附于导电柱114的端面上。
在基站天线10的装配工艺中：将导电柱114设置在贯通孔113中，以使得导电柱114靠近天线振子12的一侧的端面与天线基板11的第一主表面111平齐；将天线振子12贴附于天线基板11的第一主表面111 上，由于天线端口14在第一主表面111上的投影与天线振子12至少部分重叠，因此天线振子12贴附于导电柱114的端面上。
导电柱114的材料可以包括银、铜、铝、金、铬、锰或者钛中的一种或者多种，导电柱114远离天线振子12的一侧的端面可以与对应的天线端口14连接。
本实施例的基站天线10进一步与滤波器组件20连接，该滤波器组件20可以设置在天线基板11的第二主表面112的下方，即基站天线10 设置在滤波器组件20上，滤波器组件20包括多个滤波器端口21，多个滤波器端口21的数量与多个天线端口14的数量相同；每个天线端口14 分别与对应的天线振子12连接，并与对应的滤波器端口21连接。
其中，滤波器组件20可以包括具有以阵列方式排布的多个滤波器单元22，每个滤波器单元22对应一个天线振子12，天线振子12通过天线端口14和滤波器端口21与对应的滤波器单元22电连接。
本申请的基站天线10可以应用于5G通信系统，该滤波器组件20 可以包括多个介质滤波器，介质滤波器的介质本体的材料可以为具有高介电常数和低损耗等性能的材料，例如陶瓷、玻璃或者钛酸盐等。在其他实施例中，基站天线10还可以应用于其他通信系统，例如4G通信系统。
在基站天线10盖设于滤波器组件20上方，天线端口14与对应的滤波器端口21彼此对位接插。即天线端口14的位置和滤波器端口21 的位置对应设置，在基站天线10盖设于滤波器组件20上，天线端口14 可以与对应的滤波器端口21实现对位接插，此时天线端口14与对应的滤波器端口21连接。
本实施例的天线端口14与对应的滤波器端口21实现对位接插，基站天线10和滤波器组件20无需额外设置电缆实现连接，避免信号干扰，节省成本。
与图10中的基站天线的不同之处在于：如图11所示，基站天线10 进一步包括贴附在第一主表面111上且用于连接天线端口14和天线振子 12的馈线15，馈线15和天线振子12以相同的材料和工艺实现，因此天线振子12和馈线15可以一起贴附在第一主表面111上。
多个天线端口14可以设置于第二主表面112上，天线基板11上设置有数量与天线端口14对应的多个贯通孔113，即多个贯通孔113的数量与多个天线端口14的数量相同；贯通孔113连通天线基板11的第一主表面111和第二主表面112。
可选地，基站天线10进一步包括分别对应于贯通孔113内的多个导电柱114，导电柱114靠近天线振子12的一侧的端面与天线基板11 的第一主表面111平齐，馈线15贴附于导电柱114的端面上；导电柱 114远离天线振子12的一侧的端面可以与对应的天线端口14电连接。
需要说明的是，以上各实施例均属于同一发明构思，各实施例的描述各有侧重，在个别实施例中描述未详尽之处，可参考其他实施例中的描述。
以上对本申请实施例所提供的保护电路和控制系统进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种用于基站的有源天线单元，其特征在于，所述有源天线单元包括壳体，所述壳体包括底壁以及与所述底壁连接的侧壁，以定义一端开口的容置腔，所述底壁远离所述容置腔一侧一体成型设置有凸肋，所述底壁上设置有装配孔，所述装配孔的深度大于所述底壁的厚度，并延伸至所述凸肋内。
2.根据权利要求1所述的有源天线单元，其特征在于，所述凸肋呈柱状设置，且所述凸肋的轴线方向与所述底壁平行。
3.根据权利要求1所述的有源天线单元，其特征在于，所述凸肋的轴线方向沿所述底壁的长度方向设置。
4.根据权利要求2所述的有源天线单元，其特征在于，所述底壁远离所述容置腔一侧进一步一体成型有多个间隔设置的散热片，其中部分所述散热片设置于所述凸肋上。
5.根据权利要求4所述的有源天线单元，其特征在于，所述散热片的厚度小于所述凸肋的厚度。
6.根据权利要求4所述的有源天线单元，其特征在于，所述凸肋垂直于所述轴线方向的横截面呈圆弧形设置，所述散热片设置于所述凸肋的弧顶位置处。
7.根据权利要求6所述的有源天线单元，其特征在于，所述凸肋的数量为多个，且沿所述轴线方向的垂直方向间隔设置，其中其余部分所述散热片设置于所述凸肋的间隔区域内。
8.根据权利要求1所述的有源天线单元，其特征在于，所述有源天线单元进一步包括基站天线和加强框，所述基站天线包括天线基板以及以阵列方式排布于所述天线基板的第一主表面上的多个天线振子，其中所述天线基板支撑于所述多个侧壁远离所述底壁一端的支撑端面上，进而覆盖所述容置腔；所述加强框用于将所述天线基板压合固定于所述支撑端面上。
9.根据权利要求8所述的有源天线单元，其特征在于，所述天线基板由绝缘材料制成，多个所述天线振子贴附于所述第一主表面上。
10.一种用于基站的天线单元，其特征在于，所述天线单元包括：
壳体，所述壳体包括底壁以及与所述底壁连接的侧壁，以定义一端开口的容置腔，所述底壁远离所述容置腔一侧一体成型设置有凸肋，所述底壁上设置有装配孔，所述装配孔的深度大于所述底壁的厚度，并延伸至所述凸肋内。
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Address after: 233000 building 4, national financial incubation Industrial Park, 17 Yannan Road, high tech Zone, Bengbu City, Anhui Province Patentee after: Dafu Technology (Anhui) Co., Ltd Address before: 518104 First, Second and Third Floors of A1, A2, A3 101, A4 of Shajing Street, Shajing Street, Baoan District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: SHENZHEN TATFOOK TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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