CN210245544U - Led灯珠、led灯源以及直下式灯具 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于灯具技术领域，尤其涉及一种LED灯珠、LED灯源以及直下式灯具，其中，LED灯珠包括安装基板、反射支架以及LED灯芯，反射支架于其上侧开设有与进光槽相对设置的出光孔，出光孔的孔壁具反射特性，出光孔的孔口为圆形，并与进光槽的槽口相匹配，LED灯芯安装于安装基板上侧板面，并位于出光孔，LED灯珠在与TV透镜配合使用时，由于LED灯珠将形成与进光槽的槽口相匹配的光线，光线经进光槽的槽口照射到TV透镜，通过TV透镜折射出去的光线能够较为均匀。

Description

LED灯珠、LED灯源以及直下式灯具

技术领域

本实用新型属于灯具技术领域，尤其涉及一种LED灯珠、LED灯源以及直下式灯具。

背景技术

直下式灯具包括至少一个LED灯源，如图1所示，LED灯源包括分别上下设置的LED灯珠100’和TV透镜200’，TV透镜200’于其下侧进光槽，进光槽的槽口为圆形，LED灯珠100’呈截面形状为矩形的柱状体，且发光口也是呈矩形，LED灯珠100’发出的光线将进光槽的槽口进入到TV透镜200’，并由TV透镜200’将光线折射出去，其中，由于LED灯珠100’的发光口呈矩形，而TV透镜200’的进光槽槽口为圆形，LED灯珠100’的发光口与TV透镜200’的进光槽槽口难以匹配，这导致LED灯珠100’在与TV透镜200’配合使用时，经TV透镜200’折射出的光线容易出现部分区域光线较为不均匀的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种LED灯珠，与TV透镜配合使用时，经TV透镜折射出的光线容易出现部分区域光线较为不均匀的问题。

本实用新型是这样实现的：

一种LED灯珠，用于与TV透镜配合使用，并位于所述TV透镜的下侧，所述TV透镜于其下侧开设有进光槽，所述进光槽的槽口为圆形，所述LED灯珠包括安装基板、反射支架以及LED灯芯，所述反射支架于其上侧开设有与所述进光槽相对设置的出光孔，所述出光孔的孔壁具反射特性，所述出光孔的孔口为圆形，并与所述进光槽的槽口相匹配，所述LED灯芯安装于所述安装基板上侧板面，并位于所述出光孔，所述LED灯芯包括焊盘组件、灯芯组件和封装结构，所述焊盘组件包括均设于所述安装基板上侧板面并均呈矩形设置且左右间隔设置的第一焊盘和第二焊盘，所述灯芯组件包括第一导电线、第二导电线和至少一条第三导电线以及至少两个安装于所述第二焊盘的LED芯片，各所述LED芯片从前往后间隔布置，各所述LED芯片均具有第一电极和第二电极，任一LED芯片1324中第一电极和第二电极的连线在上下方向上的投影经过第二焊盘1312盘面的几何中心点，所述第一导电线用于电连接所述第一焊盘和位于最前侧的所述LED芯片的所述的第一电极，所述第二导电线用于电连接所述第二焊盘和位于最后侧的所述LED芯片的所述的第二电极，在相邻两所述LED芯片中，前侧的所述LED芯片的所述的第一电极和后侧的所述LED芯片的所述的第二电极通过一所述第三导电线电连接，所述封装结构由透光材料制成，并封装所述灯芯组件，且呈上下方向延伸的圆柱体，所述封装结构的中心轴线与所述出光孔中心轴线重合，各所述LED芯片中心连接经过所述封装结构的中心轴线。

可选地，所述出光孔从上往下依次为第一孔段和第二孔段，所述第一孔段和所述第二孔段的水平截面形状均为圆形，所述第二孔段的孔径从下往上渐扩设置，所述LED灯芯位于所述第二孔段内。

可选地，所述第二孔段的孔壁与水平面之间形成的夹角为锐角。

可选地，所述第二孔段的孔壁与水平面之间形成的夹角角度为20°。

可选地，在任一所述LED芯片中，所述第一电极和所述第二电极沿右往左方向依次布置。

可选地，所述第一焊盘的盘面面积小于所述第二焊盘的盘面面积。

可选地，所述第一焊盘和/或所述第二焊盘由铜材制成。

可选地，所述第二焊盘于临近所述第一焊盘的盘边且于最前侧的所述LED芯片对应的位置开设有避让口，所述焊盘组件还包括连接于所述第一焊盘临近所述第二焊盘的盘边且于与所述避让口对应的位置凸设的接线部，所述第一导电线与所述接线部连接。

本实用新型还提供一种LED灯源，包括上述的LED灯珠。

本实用新型还提供一种直下式灯具，其特征在于，包括上述的LED灯源。

基于此实用新型的结构设计，LED灯珠在与TV透镜配合使用时，由于LED灯珠将形成与进光槽的槽口相匹配的光线，光线经进光槽的槽口照射到TV透镜，通过TV透镜折射出去的光线能够较为均匀。

此外，由于任一LED芯片中第一电极和第二电极的连线在上下方向上的投影经过第二焊盘盘面的几何中心点，这样，LED芯片在使用过程中所产生的热量能够向四周传导，相对于，将使各LED芯片临近第一焊盘的边缘与第二焊盘临近第一焊盘的边缘重合，能够提高散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术的LED灯源的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一提供的LED灯珠的剖视图；

图3是本实用新型实施例提供的LED灯珠的光线走向图；

图4是本实用新型实施例一提供的LED灯珠中LED灯芯的剖视图；

图5是本实用新型实施例一提供的LED灯珠中LED灯芯俯视图下各部件的位置关系示意图；

图6是本实用新型实施例二提供的LED灯珠中LED灯芯的剖视图；

图7是本实用新型实施例二提供的LED灯珠中LED灯芯俯视图下各部件的位置关系示意图；

图8是本实用新型实施例三提供的LED灯源的结构示意图；

图9是本实用新型其他实施例之一的LED灯源中封装结构、第一焊盘和第二焊盘之间尺寸比例关系示意图；

图10是本实用新型其他实施例之二的LED灯源中封装结构、第一焊盘和第二焊盘之间尺寸比例关系示意图；

图11是本实用新型其他实施例之三的LED灯源中封装结构、第一焊盘和第二焊盘之间尺寸比例关系示意图；

图12是本实用新型中直下式灯具的分解结构示意图。

附图1标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100’	LED灯珠
200’	TV透镜

附图2至7标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	LED灯珠
110	安装基板
				120	反射支架
130	LED灯芯
				131	焊盘组件
1311	第一焊盘	1312	第二焊盘
				1313	接线部
132	灯芯组件
				1321	第一导电线	1322	第二导电线
1323	第三导电线	1324	LED芯片
				133	封装结构
200	TV透镜

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”和“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例一

本实用新型实施例提供一种LED灯珠，用于与TV透镜200配合使用，并位于TV透镜200的下侧，TV透镜200于其下侧开设有进光槽，进光槽的槽口为圆形。

请参阅图2至图5，该LED灯珠100包括安装基板110、反射支架120以及LED灯芯130。

反射支架120于其上侧开设有与进光槽相对设置的出光孔，出光孔的孔壁具反射特性，出光孔的孔口为圆形，并与进光槽的槽口相匹配，LED灯芯130安装于安装基板110上侧板面，并位于出光孔。

因此，基于此实用新型的结构设计，LED灯珠100在与TV透镜200配合使用时，由于LED灯珠100将形成与进光槽的槽口相匹配的光线，光线经进光槽的槽口照射到TV透镜200，通过TV透镜200折射出去的光线能够较为均匀。

与此同时，在本实用新型中，LED灯芯130包括焊盘组件131、灯芯组件132和封装结构133。具体地，焊盘组件131包括均设于安装基板110上侧板面并均呈矩形设置且左右间隔设置的第一焊盘1311和第二焊盘1312，其中，在此需要说明的，在具体实施中，安装基板110具有导电电路，第一焊盘1311和第二焊盘1312共同用于将灯芯组件132电连接至导电电路，第一焊盘1311和第二焊盘1312之间的间距满足防止出现电弧即可。灯芯组件132包括第一导电线1321、第二导电线1322、至少一条第三导电线1323以及至少两个安装于第二焊盘1312的LED芯片1324，LED芯片1324在通电状态下基于P-N结能够发光，各LED芯片1324从前往后间隔布置，各LED芯片1324均具有第一电极和第二电极，任一LED芯片1324中第一电极和第二电极的连线在上下方向上的投影经过第二焊盘1312盘面的几何中心点，第一导电线1321用于电连接第一焊盘1311和位于最前侧的LED芯片1324的的第一电极，第二导电线1322用于电连接第二焊盘1312和位于最后侧的LED芯片1324的的第二电极，在相邻两LED芯片1324中，前侧的LED芯片1324的的第一电极和后侧的LED芯片1324的的第二电极通过一第三导电线1323电连接。封装结构133由透光材料制成，并封装灯芯组件132，且呈上下方向延伸的圆柱体，封装结构133的中心轴线与出光孔中心轴线重合，各LED芯片1324中心连接经过封装结构133的中心轴线。

基于上述结构设计，由于任一LED芯片1324中第一电极和第二电极的连线在上下方向上的投影经过第二焊盘1312盘面的几何中心点，这样，LED芯片1324在使用过程中所产生的热量能够向四周传导，相对于，将使各LED芯片1324临近第一焊盘1311的边缘与第二焊盘1312临近第一焊盘1311的边缘重合，能够提高散热效率。

在本实用新型其他实施例中，LED灯源中封装结构、第一焊盘和第二焊盘之间尺寸比例关系还可以如图9至图11所示。

此外，在此需要说明的是，本实用新型在具体实施中，可以根据TV透镜200的实际结构，将出光孔的孔口直径设置为2.4mm、2.0mm、1.6mm等其中之一。

请参阅图2和图3，在本实用新型实施中，出光孔从上往下依次为第一孔段和第二孔段，第一孔段和第二孔段的水平截面形状均为圆形，第二孔段的孔径从下往上渐扩设置，LED灯芯130位于第二孔段内。

基于此结构设计，各LED灯芯130发出的光线，将经过出光孔反射，其中，第二孔段则起到调整光束角度的作用，而第一孔段影响光线折射方向，起到收光角的作用，这样，在第一孔段和第二孔段的共同左右下，各LED灯芯130发出的光束大致呈柱状态，其中，光束的截面形状与第一孔段的截面形状大致匹配，且光束的照射方向与第一孔段的颜色方向平行，这样，LED灯珠100就能发出具有预设的光分布的光线。

具体地，第二孔段的孔壁与水平面之间形成的夹角为锐角。

进一步地，第二孔段的孔壁与水平面之间形成的夹角角度为20°。

请参阅图5，在本实用新型实施中，在任一LED芯片1324中，第一电极和第二电极沿右往左方向依次布置。

请参阅图5，在本实用新型实施中，第一焊盘1311的盘面面积小于第二焊盘1312的盘面面积。

由于LED芯片1324在具体使用过程中会产生一定的热量，通过第一焊盘1311的盘面面积小于第二焊盘1312的盘面面积的设置，第二焊盘1312能够吸收掉LED芯片1324产生的热量，从而有利于避免LED芯片1324出现过热的情况。

在本实用新型实施中，第一焊盘1311和第二焊盘1312由铜材制成。

实施例二

请参阅图6和图7，本实施例与实施例一的区别在于，第二焊盘1312于临近第一焊盘1311的盘边且于最前侧的LED芯片1324对应的位置开设有避让口，焊盘组件131还包括连接于第一焊盘1311临近第二焊盘1312的盘边且于与避让口对应的位置凸设的接线部1313，第一导电线1321与接线部1313连接。

基于此结构设计，由于第一电极与接线部1313之间的距离小于第一电极与第一焊之间的距离，这样，第一导电线1321通过接线部1313电连接到第一焊盘1311，相对于第一导电线1321直接连接第一焊盘1311，由于减少第一导电线1321的长度。

实施例三

请参阅图8，本实用新型还提出一种LED灯源，该LED灯源包括LED灯珠100，该LED灯珠100的具体结构参照上述实施例，由于本LED灯源采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

实施例四

本实用新型还提出一种直下式灯具，该直下式灯具包括LED灯源，该LED灯源的具体结构参照上述实施例，由于本直下式灯具采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED灯珠，用于与TV透镜配合使用，并位于所述TV透镜的下侧，所述TV透镜于其下侧开设有进光槽，所述进光槽的槽口为圆形，其特征在于，所述LED灯珠包括安装基板、反射支架以及LED灯芯，所述反射支架于其上侧开设有与所述进光槽相对设置的出光孔，所述出光孔的孔壁具反射特性，所述出光孔的孔口为圆形，并与所述进光槽的槽口相匹配，所述LED灯芯安装于所述安装基板上侧板面，并位于所述出光孔，所述LED灯芯包括焊盘组件、灯芯组件和封装结构，所述焊盘组件包括均设于所述安装基板上侧板面并均呈矩形设置且左右间隔设置的第一焊盘和第二焊盘，所述灯芯组件包括第一导电线、第二导电线和至少一条第三导电线以及至少两个安装于所述第二焊盘的LED芯片，各所述LED芯片从前往后间隔布置，各所述LED芯片均具有第一电极和第二电极，任一LED芯片（1324）中第一电极和第二电极的连线在上下方向上的投影经过第二焊盘（1312）盘面的几何中心点，所述第一导电线用于电连接所述第一焊盘和位于最前侧的所述LED芯片的所述的第一电极，所述第二导电线用于电连接所述第二焊盘和位于最后侧的所述LED芯片的所述的第二电极，在相邻两所述LED芯片中，前侧的所述LED芯片的所述的第一电极和后侧的所述LED芯片的所述的第二电极通过一所述第三导电线电连接，所述封装结构由透光材料制成，并封装所述灯芯组件，且呈上下方向延伸的圆柱体，所述封装结构的中心轴线与所述出光孔中心轴线重合，各所述LED芯片中心连接经过所述封装结构的中心轴线。

2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述出光孔从上往下依次为第一孔段和第二孔段，所述第一孔段和所述第二孔段的水平截面形状均为圆形，所述第二孔段的孔径从下往上渐扩设置，所述LED灯芯位于所述第二孔段内。

3.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述第二孔段的孔壁与水平面之间形成的夹角为锐角。

4.如权利要求3所述的LED灯珠，其特征在于，所述第二孔段的孔壁与水平面之间形成的夹角角度为20°。

5.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，在任一所述LED芯片中，所述第一电极和所述第二电极沿右往左方向依次布置。

6.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一焊盘的盘面面积小于所述第二焊盘的盘面面积。

7.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一焊盘和/或所述第二焊盘由铜材制成。

8.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第二焊盘于临近所述第一焊盘的盘边且于最前侧的所述LED芯片对应的位置开设有避让口，所述焊盘组件还包括连接于所述第一焊盘临近所述第二焊盘的盘边且于与所述避让口对应的位置凸设的接线部，所述第一导电线与所述接线部连接。

9.一种LED灯源，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的LED灯珠。

10.一种直下式灯具，其特征在于，包括权利要求9所述的LED灯源。

Images