CN210230540U - 一种光通信器件封装用温控式烘烤装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种光通信器件封装用温控式烘烤装置，包括加热机构，加热机构上设有内嵌式摆放机构，所述加热机构的一侧还设有转移机构；所述加热机构上设有隔热件，所述隔热件为圆拱形，所述加热机构的开口端上设有门禁轨，所述隔热件内设有温控机构。本实用新型结构简单，能够一次进行多个光通信器件的固化，方便进行光通信器件的转移，能够进行较为严格的温度控制，提高了固化效果以及降低了固化时间，提高了烘烤装置的温度可控性，提高了烘烤装置的空间利用率，具有较强的实用性。

Description

一种光通信器件封装用温控式烘烤装置

技术领域

本实用新型涉及光纤通信相关部件制造技术领域，尤其涉及一种光通信器件封装用温控式烘烤装置。

背景技术

光通信器件的种类繁多且其封装形式也是多种多样的，但是根据其形状可以分为同轴型和蝶形封装两种，而这两种形状的封装均不同程度的使用了胶，胶是光电子器件封装过程中常用的材料，常用的有环氧树脂、硅胶、尿烷、丙烯酸、聚酰亚胺等。胶的特性是适合大多数光通信器件的封装，而在使用胶对光通信器件封装后还需要进行烘烤，使得胶由流体态转变为固态，现有技术中常采用烘烤装置进行封装胶的固化。

而现有技术中采用的烘烤装置一次进行封装固化的量较少；烘烤装置不能进行自动对待固化的光通信器件进行转移；烘烤装置缺少相应的温度隔绝部件，导致烘烤装置与外界进行大量的热交换，从而延长了固化的时间或者是降低了固化的效果；烘烤装置中采用敞开时烘烤，因而不会设计相应的温控部件，导致封装质量可控性差；烘烤装置的空间利用较小等缺陷。

实用新型内容

本实用新型提供一种光通信器件封装用温控式烘烤装置，以解决上述现有技术的不足，能够一次进行多个光通信器件的固化，方便进行光通信器件的转移，能够进行较为严格的温度控制，提高了固化效果以及降低了固化时间，提高了烘烤装置的温度可控性，提高了烘烤装置的空间利用率，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种光通信器件封装用温控式烘烤装置，包括加热机构，加热机构上设有内嵌式摆放机构，所述加热机构的一侧还设有转移机构；所述加热机构上设有隔热件，所述隔热件为圆拱形，所述加热机构的开口端上设有门禁轨，所述隔热件内设有温控机构；

所述内嵌式摆放机构包括活动隔热板，所述活动隔热板的下端装配于门禁轨上，所述活动隔热板的内侧壁下端上设有下烘烤架，所述下烘烤架的上端设有竖直套板，所述竖直套板的一端固定于活动隔热板的内侧壁中部位置处，所述竖直套板从上至下装配有第一烘烤架、第二烘烤架以及第三烘烤架，所述第三烘烤架设于下烘烤架的上方；

所述转移机构包括底板，所述底板的上设有固定板两块，所述固定板之间固定有导杆若干，所述导杆均平行于底板的长边，所述固定板中心位置处设有螺杆，所述螺杆的另一端上设有电机，所述导杆上装配有活动块，所述螺杆旋于活动块的中心位置处，所述活动块的上端设有升降气缸，所述升降气缸的上端设有水平运动气缸，所述水平运动气缸的前端设有夹持部件。

优选地，所述下烘烤架上设有热交换孔若干。

优选地，所述竖直套板上设有装配孔三个。

优选地，所述第一烘烤架、第二烘烤架以及第三烘烤架中心位置处上下两侧上均设有凹槽，所述凹槽装配于装配孔中，所述第一烘烤架、第二烘烤架以及第三烘烤架上均设有流通孔若干。

优选地，所述第一烘烤架的宽度小于所述第二烘烤架的宽度，所述第二烘烤架的宽度小于第三烘烤架的宽度。

优选地，所述升降气缸的上端设有升降块，所述水平运动气缸的一端固定于升降块上。

优选地，所述夹持部件的两侧壁上均设有夹持气缸，所述夹持气缸的另一端上均设有连接板，所述连接板的内侧壁下端均设有夹持件。

上述技术方案的优点在于：

1.依据本实用新型设有的隔热件，能够有效地降低了烘烤室内的温度，根据其圆拱形的设计可以将外界的较高的热量隔绝在隔热件的外侧，而当外界的温度较低时，隔热件还能进一步的起着提高热量利用率的作用；通过设有的门禁轨，方便活动隔热板的进出运动；

2.依据本实用新型设有的内嵌式摆放机构，可以提高加热机构内的空间利用率，并且方便进行光通信器件在封装前后的转移；同时为了方便摆放对个光通信器件，因而设计了可拆卸的第一烘烤架、第二烘烤架以及第三烘烤架，以及为了加速热量在隔热件内流通，设计了相应的热交换孔和流通孔，从而提高固化效率；

3.依据本实用新型设有的转移机构，方便对待封装时的光通信器件进行夹持转移，从而提高提高了光通信器件转移的自动化，提高光通信器件的封装效率；

4.依据本实用新型设有的温控机构，可方便对隔热件内的温度进行实时的监测和控制，从而提高了固化效果以及降低了固化时间；

5.本实用新型结构简单，能够一次进行多个光通信器件的固化，方便进行光通信器件的转移，能够进行较为严格的温度控制，提高了固化效果以及降低了固化时间，提高了烘烤装置的温度可控性，提高了烘烤装置的空间利用率，具有较强的实用性。

附图说明

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。其中：

图1示出了本实用新型立体结构图。

图2示出了本实用新型立体结构图。

图3示出了本实用新型烘烤架立体结构图。

具体实施方式

如图1~图3所示，一种光通信器件封装用温控式烘烤装置，包括加热机构1，加热机构1上设有内嵌式摆放机构2，所述加热机构1的一侧还设有转移机构3；所述加热机构1上设有隔热件10，所述隔热件10为圆拱形，所述加热机构1的开口端上设有门禁轨11，所述隔热件10内设有温控机构；

所述内嵌式摆放机构2包括活动隔热板20，所述活动隔热板20的下端装配于门禁轨11上，所述活动隔热板20的内侧壁下端上设有下烘烤架21，所述下烘烤架21的上端设有竖直套板22，所述竖直套板22的一端固定于活动隔热板20的内侧壁中部位置处，所述竖直套板22从上至下装配有第一烘烤架23、第二烘烤架24以及第三烘烤架25，所述第三烘烤架25设于下烘烤架21的上方；

所述转移机构3包括底板30，所述底板30的上设有固定板31两块，所述固定板31之间固定有导杆32若干，所述导杆32均平行于底板30的长边，所述固定板31中心位置处设有螺杆33，所述螺杆33的另一端上设有电机35，所述导杆32上装配有活动块34，所述螺杆33旋于活动块34的中心位置处，所述活动块34的上端设有升降气缸36，所述升降气缸36的上端设有水平运动气缸37，所述水平运动气缸37的前端设有夹持部件38。

优选地，所述下烘烤架21上设有热交换孔210若干。

优选地，所述竖直套板22上设有装配孔220三个。

优选地，所述第一烘烤架23、第二烘烤架24以及第三烘烤架25中心位置处上下两侧上均设有凹槽26，所述凹槽26装配于装配孔220中，所述第一烘烤架23、第二烘烤架24以及第三烘烤架25上均设有流通孔27若干。

优选地，所述第一烘烤架23的宽度小于所述第二烘烤架24的宽度，所述第二烘烤架24的宽度小于第三烘烤架25的宽度。

优选地，所述升降气缸36的上端设有升降块360，所述水平运动气缸37的一端固定于升降块360上。

优选地，所述夹持部件38的两侧壁上均设有夹持气缸380，所述夹持气缸380的另一端上均设有连接板381，所述连接板381的内侧壁下端均设有夹持件382。

本实用新型具体实施方式如下所述：

一．将第一烘烤架23、第二烘烤架24以及第三烘烤架25从竖直套板22上取下；

二．启动电机35，使得活动块34运动至待封装烘烤的光通信器件旁边；

三．启动升降气缸36、水平运动气缸37以及夹持气缸380，将光通信器件转移至下下烘烤架21上；

四．待下烘烤架21上摆放完毕后，将第三烘烤架25安装于竖直套板22上，并且摆放光通信器件；

五．同步骤四，将第二烘烤架24和第一烘烤架23摆放上光通信器件；

六．推动活动隔热板20，使得光通信器件运动至隔热件10内；

七．启动加热机构1开始加热，并且通过温控机构，监测隔热件10内的温度，并且实时控制隔热件10内的温度，直至固化完毕为止。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种光通信器件封装用温控式烘烤装置，包括加热机构（1），其特征在于，加热机构（1）上设有内嵌式摆放机构（2），所述加热机构（1）的一侧还设有转移机构（3）；所述加热机构（1）上设有隔热件（10），所述隔热件（10）为圆拱形，所述加热机构（1）的开口端上设有门禁轨（11），所述隔热件（10）内设有温控机构；

所述内嵌式摆放机构（2）包括活动隔热板（20），所述活动隔热板（20）的下端装配于门禁轨（11）上，所述活动隔热板（20）的内侧壁下端上设有下烘烤架（21），所述下烘烤架（21）的上端设有竖直套板（22），所述竖直套板（22）的一端固定于活动隔热板（20）的内侧壁中部位置处，所述竖直套板（22）从上至下装配有第一烘烤架（23）、第二烘烤架（24）以及第三烘烤架（25），所述第三烘烤架（25）设于下烘烤架（21）的上方；

所述转移机构（3）包括底板（30），所述底板（30）的上设有固定板（31）两块，所述固定板（31）之间固定有导杆（32）若干，所述导杆（32）均平行于底板（30）的长边，所述固定板（31）中心位置处设有螺杆（33），所述螺杆（33）的另一端上设有电机（35），所述导杆（32）上装配有活动块（34），所述螺杆（33）旋于活动块（34）的中心位置处，所述活动块（34）的上端设有升降气缸（36），所述升降气缸（36）的上端设有水平运动气缸（37），所述水平运动气缸（37）的前端设有夹持部件（38）。

2.根据权利要求1所述的光通信器件封装用温控式烘烤装置，其特征在于，所述下烘烤架（21）上设有热交换孔（210）若干。

3.根据权利要求1所述的光通信器件封装用温控式烘烤装置，其特征在于，所述竖直套板（22）上设有装配孔（220）三个。

4.根据权利要求3所述的光通信器件封装用温控式烘烤装置，其特征在于，所述第一烘烤架（23）、第二烘烤架（24）以及第三烘烤架（25）中心位置处上下两侧上均设有凹槽（26），所述凹槽（26）装配于装配孔（220）中，所述第一烘烤架（23）、第二烘烤架（24）以及第三烘烤架（25）上均设有流通孔（27）若干。

5.根据权利要求4所述的光通信器件封装用温控式烘烤装置，其特征在于，所述第一烘烤架（23）的宽度小于所述第二烘烤架（24）的宽度，所述第二烘烤架（24）的宽度小于第三烘烤架（25）的宽度。

6.根据权利要求1所述的光通信器件封装用温控式烘烤装置，其特征在于，所述升降气缸（36）的上端设有升降块（360），所述水平运动气缸（37）的一端固定于升降块（360）上。

7.根据权利要求1所述的光通信器件封装用温控式烘烤装置，其特征在于，所述夹持部件（38）的两侧壁上均设有夹持气缸（380），所述夹持气缸（380）的另一端上均设有连接板（381），所述连接板（381）的内侧壁下端均设有夹持件（382）。

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