CN210224444U - 一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：包括相互插接在一起的第一射频连接头（A）和第二射频连接头（B），以及包围设置在所述第一射频连接头（A）和第二射频连接头（B）外部的螺纹套（C）；接触头采用压配后再铆紧的固定方式，易于加工，使得第一壳体端头向径向内部收缩收紧变形，将内部接触头的固定端包裹收紧于第一壳体端头的内部，在不添加外部固定件的前提下实现接触头的稳定安装；将机械轴向定位面设置于右端位置，且在机械轴向定位面的径向内侧和径向外侧位置分别对应设置有第一密封圈和第二密封圈，从而在机械轴向定位面位置的径向内、外侧同时实现密封保护，进一步提高防水性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种射频连接装置，具体涉及一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置。
背景技术
作为一种新型的低互调快速连接器，NEX10接头具备的优点在于连接稳定可靠，传输性能优异，目前市场上已经出现了批量生产的NEX10接头，但由于其接触头整体尺寸较小，而设计精度要求高，所以导致其加工难度大，加工成本较高，且将接触头压装入接头内部时装配难度大；
同时由于现有技术中第一射频连接头和第二射频连接头插接时轴向机械定位面靠近左端，而仅仅只在右端径向内侧设置有单一密封圈，进而在插接完成后，由于左端轴向机械定位面实现轴向定位后，存在水份从右端侵入造成单一密封圈腐蚀损坏的风险。
实用新型内容
为解决现有技术中的缺陷和不足，本实用新型提供了一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：包括相互插接在一起的第一射频连接头和第二射频连接头，以及包围设置在所述第一射频连接头和第二射频连接头外部的螺纹套；其中，
所述第一射频连接头包括第一绝缘体和第一壳体，其中第一壳体固定设置于第一绝缘体的外周，在所述第一壳体的左端凸出设置有第一壳体端头，所述第一壳体端头与所述第一绝缘体之间存在径向间隙，在所述径向间隙中设置有接触头，在所述第一壳体的外壁位于第一壳体端头的右端凹设有第一密封槽，在所述第一密封槽中设置有第一密封圈，在所述第一壳体的外壁位于第一密封槽的右端凹设有卡环槽，在所述卡环槽中设置有定位卡环；
所述第二射频连接头包括第二绝缘体和第二壳体，其中第二壳体固定设置于第二绝缘体的外周，在所述第二壳体的右端凸出设置有第二壳体端头，所述第二壳体端头的内壁与所述第一密封圈抵接，所述第二壳体端头的外壁与第二密封圈抵接，所述第二密封圈设置于所述螺纹套内壁的第二密封槽中，在所述第二壳体的中部设置有与所述接触头接触的接触端，在所述第二壳体的左端外壁上凹设有第三密封槽，在所述第三密封槽内部设置有第三密封圈；
所述接触头包括靠近所述第一射频连接头一侧的固定段和靠近所述第二射频连接头一侧的接触段，其中所述固定段位于所述径向间隙内部，且第一壳体端头容纳有所述固定段的位置经铆紧后使得接触段的截面倾斜设置，且所述接触段左端的内孔壁的径向尺寸大于所述固定段的内孔壁的径向尺寸。
进一步地，第一壳体端头容纳有所述固定段的位置经铆紧后使得接触段的截面倾斜设置，且所述接触段的左端在径向上位于所述固定段的内孔壁与所述固定段的外壁之间。
进一步地，所述第一密封圈的截面面积小于所述第二密封圈的截面面积。
进一步地，所述固定段的轴向长度小于所述径向间隙的轴向长度。
进一步地，当第一射频连接头与第二射频连接头相互插接完成后，所述接触段与所述第二绝缘体在轴向上存在空隙。
进一步地，当第一射频连接头与第二射频连接头相互插接完成后，所述第一壳体端头与所述第二射频连接头之间在轴向上存在间隙，所述第二壳体端头与所述第一射频连接头在轴向上抵接。
进一步地，所述第二密封圈在轴向上靠近所述第一射频连接头一侧，所述第三密封圈在轴向上靠近所述第二射频连接头一侧，所述第一密封圈在轴向上位于所述第二密封圈与所述第三密封圈之间。
进一步地，当第一射频连接头与第二射频连接头相互插接完成后，所述第二密封圈同时与第二壳体端头及第一壳体抵接。
进一步地，所述螺纹套的内壁与所述第二射频连接头的外壁螺纹连接。
进一步地，所述第一密封圈、第二密封圈、及第三密封圈选用硅橡胶材质制作。
本实用新型的有益效果是：
1）接触头采用压配后再铆紧的固定方式，易于加工，使得第一壳体端头向径向内部收缩收紧变形，将内部接触头的固定端包裹收紧于第一壳体端头的内部，在不添加外部固定件的前提下实现接触头的稳定安装。
2）将机械轴向定位面设置于右端位置，且在机械轴向定位面的径向内侧和径向外侧位置分别对应设置有第一密封圈和第二密封圈，从而在机械轴向定位面位置的径向内、外侧同时实现密封保护，进一步提高防水性能。
附图说明
图1为本实用新型中第一射频连接头的结构示意图；
图2为本实用新型中第一射频连接头与第二射频连接头插接完成后的结构示意图。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1-2所示，一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，包括相互插接在一起的第一射频连接头A和第二射频连接头B，以及包围设置在第一射频连接头A和第二射频连接头B外部的螺纹套C；其中，
第一射频连接头A包括第一绝缘体A1和第一壳体A2，其中第一壳体A2固定设置于第一绝缘体A1的外周，在第一壳体A2的左端凸出设置有第一壳体端头A2-1，第一壳体端头A2-1与第一绝缘体A1之间存在径向间隙A2-2，在径向间隙A2-2中设置有接触头A3，在第一壳体A2的外壁位于第一壳体端头A2-1的右端凹设有第一密封槽A2-3，在第一密封槽A2-3中设置有第一密封圈A5，在第一壳体A2的外壁位于第一密封槽A2-3的右端凹设有卡环槽A2-4，在卡环槽A2-4中设置有定位卡环A4以用于实现对螺纹套C的轴向定位；
第二射频连接头B包括第二绝缘体B1和第二壳体B2，其中第二壳体B2固定设置于第二绝缘体B1的外周，在第二壳体B2的右端凸出设置有第二壳体端头B2-1，第二壳体端头B2-1的内壁与第一密封圈A5抵接，第二壳体端头B2-1的外壁与第二密封圈A6抵接，第二密封圈A6设置于螺纹套C内壁的第二密封槽C1中，第二壳体端头B2-1的右端与第一壳体A2的接触面为轴向机械定位面，将机械轴向定位面设置于右端位置，且在机械轴向定位面的径向内侧和径向外侧位置分别对应设置有第一密封圈和第二密封圈，从而在机械轴向定位面位置的径向内、外侧同时实现密封保护，进一步提高防水性能；在第二壳体B2的中部设置有与接触头A3接触的接触端B2-2，在第二壳体B2的左端外壁上凹设有第三密封槽B2-3，在第三密封槽B2-3内部设置有第三密封圈B3从而通过第三密封圈B3实现对螺纹套C的密封；
接触头A3包括靠近第一射频连接头A一侧的固定段A3-1和靠近第二射频连接头B一侧的接触段A3-2，其中固定段A3-1位于径向间隙A2-2内部，且第一壳体端头A2-1容纳有固定段A3-1的位置经铆紧后使得接触段A3-2的截面倾斜设置，且接触段A3-2左端的内孔壁的径向尺寸大于固定段A3-1的内孔壁的径向尺寸，使得第一壳体端头向径向内部收缩收紧变形，将内部接触头的固定端包裹收紧于第一壳体端头的内部，在不添加外部固定件的前提下实现接触头的稳定安装。
具体地，第一壳体端头A2-1容纳有固定段A3-1的位置经铆紧后使得接触段A3-2的截面倾斜设置，且接触段A3-2的左端在径向上位于固定段A3-1的内孔壁与固定段A3-1的外壁之间，在实现接触头A3的便捷安装的同时，避免接触段A3-2的左端内孔壁径向尺寸过大而导致被接触端B2-2阻挡而弯折从而影响插接性能。
具体地，第一密封圈A5的截面面积小于第二密封圈A6的截面面积，由于第二密封圈A6位于径向外侧，需要承受使用频率相对较大的插接摩损和更大可能的漏水风险，因而需要将位于径向外侧的第二密封圈A6的截面面积相对于位于径向内侧的第一密封圈A5的截面面积设置的更大。
具体地，固定段A3-1的轴向长度小于径向间隙A2-2的轴向长度，从而为第一壳体端头向径向内部收缩收紧变形，将内部接触头的固定端包裹收紧于第一壳体端头的内部时，接触头的固定段A3-1的同步微小变形提供轴向变形空间，避免胀坏第一壳体端头的同时，方式接触头变形后从径向间隙A2-2中轴向伸出影响信号传输性能。
具体地，当第一射频连接头A与第二射频连接头B相互插接完成后，接触段A3-2与第二绝缘体B1在轴向上存在空隙，从而避免在频繁的插接过程中因接触段A3-2与第二绝缘体B1在轴向上相互挤压损坏从而影响传输性能。
具体地，当第一射频连接头A与第二射频连接头B相互插接完成后，第一壳体端头A2-1与第二射频连接头B的接触端B2-2之间存在轴向间隙，从而增加了接触段A3-2的轴向可利用长度，提高传输稳定性，第二壳体端头B2-1与第一射频连接头A在轴向上抵接，从而将轴向机械定位面设置有更靠近第一密封圈和第二密封圈的右端，且在轴向机械定位面的径向外侧和径向内侧同时设置密封圈，进一步保证该射频连接装置的密封性能。
具体地，第二密封圈A6在轴向上靠近第一射频连接头A一侧，第三密封圈B3在轴向上靠近第二射频连接头B一侧，第一密封圈A5在轴向上位于第二密封圈A6与第三密封圈B3之间，从而使得该射频连接装置在轴向上整体都能够实现有效密封，提高其防水性能。
具体地，当第一射频连接头A与第二射频连接头B相互插接完成后，第二密封圈A6同时与第二壳体端头B2-1及第一壳体A2抵接，从而通过第二密封圈A6正好在轴向机械定位面的位置有效实现防水密封效果。
具体地，螺纹套C的内壁与第二射频连接头B的外壁螺纹连接，从而在第一射频连接头A和第二射频连接头B相互插接完成后，在径向外侧通过螺纹套C实现锁紧。
具体地，第一密封圈A5、第二密封圈A6、及第三密封圈B3选用硅橡胶材质制作，耐热耐寒，绝缘性能好，耐老化。
具体使用时，将第一射频连接头A和第二射频连接头B相互插接在一起，直至接触头A3的接触段A3-2位于接触端B2-2的径向内部，同时保证第二壳体端头B2-1的右端与第一壳体A2抵接，再通过螺纹套C的内壁与第二射频连接头B的外壁螺纹连接，从而在径向外侧通过螺纹套C实现锁紧；接触头采用压配后再铆紧的固定方式，易于加工，使得第一壳体端头向径向内部收缩收紧变形，将内部接触头的固定端包裹收紧于第一壳体端头的内部，在不添加外部固定件的前提下实现接触头的稳定安装；将机械轴向定位面设置于右端位置，且在机械轴向定位面的径向内侧和径向外侧位置分别对应设置有第一密封圈和第二密封圈，从而在机械轴向定位面位置的径向内、外侧同时实现密封保护，进一步提高防水性能。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (10)
1.一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：包括相互插接在一起的第一射频连接头（A）和第二射频连接头（B），以及包围设置在所述第一射频连接头（A）和第二射频连接头（B）外部的螺纹套（C）；其中，
所述第一射频连接头（A）包括第一绝缘体（A1）和第一壳体（A2），其中第一壳体（A2）固定设置于第一绝缘体（A1）的外周，在所述第一壳体（A2）的左端凸出设置有第一壳体端头（A2-1），所述第一壳体端头（A2-1）与所述第一绝缘体（A1）之间存在径向间隙（A2-2），在所述径向间隙（A2-2）中设置有接触头（A3），在所述第一壳体（A2）的外壁位于第一壳体端头（A2-1）的右端凹设有第一密封槽（A2-3），在所述第一密封槽（A2-3）中设置有第一密封圈（A5），在所述第一壳体（A2）的外壁位于第一密封槽（A2-3）的右端凹设有卡环槽（A2-4），在所述卡环槽（A2-4）中设置有定位卡环（A4）；
所述第二射频连接头（B）包括第二绝缘体（B1）和第二壳体（B2），其中第二壳体（B2）固定设置于第二绝缘体（B1）的外周，在所述第二壳体（B2）的右端凸出设置有第二壳体端头（B2-1），所述第二壳体端头（B2-1）的内壁与所述第一密封圈（A5）抵接，所述第二壳体端头（B2-1）的外壁与第二密封圈（A6）抵接，所述第二密封圈（A6）设置于所述螺纹套（C）内壁的第二密封槽（C1）中，在所述第二壳体（B2）的中部设置有与所述接触头（A3）接触的接触端（B2-2），在所述第二壳体（B2）的左端外壁上凹设有第三密封槽（B2-3），在所述第三密封槽（B2-3）内部设置有第三密封圈（B3）；
所述接触头（A3）包括靠近所述第一射频连接头（A）一侧的固定段（A3-1）和靠近所述第二射频连接头（B）一侧的接触段（A3-2），其中所述固定段（A3-1）位于所述径向间隙（A2-2）内部，且第一壳体端头（A2-1）容纳有所述固定段（A3-1）的位置经铆紧后使得接触段（A3-2）的截面倾斜设置，且所述接触段（A3-2）左端的内孔壁的径向尺寸大于所述固定段（A3-1）的内孔壁的径向尺寸。
2.根据权利要求1所述的一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：第一壳体端头（A2-1）容纳有所述固定段（A3-1）的位置经铆紧后使得接触段（A3-2）的截面倾斜设置，且所述接触段（A3-2）的左端在径向上位于所述固定段（A3-1）的内孔壁与所述固定段（A3-1）的外壁之间。
3.根据权利要求1所述的一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：所述第一密封圈（A5）的截面面积小于所述第二密封圈（A6）的截面面积。
4.根据权利要求1所述的一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：所述固定段（A3-1）的轴向长度小于所述径向间隙（A2-2）的轴向长度。
5.根据权利要求1所述的一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：当第一射频连接头（A）与第二射频连接头（B）相互插接完成后，所述接触段（A3-2）与所述第二绝缘体（B1）在轴向上存在空隙。
6.根据权利要求1所述的一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：当第一射频连接头（A）与第二射频连接头（B）相互插接完成后，所述第一壳体端头（A2-1）与所述第二射频连接头（B）之间在轴向上存在间隙，所述第二壳体端头（B2-1）与所述第一射频连接头（A）在轴向上抵接。
7.根据权利要求1所述的一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：所述第二密封圈（A6）在轴向上靠近所述第一射频连接头（A）一侧，所述第三密封圈（B3）在轴向上靠近所述第二射频连接头（B）一侧，所述第一密封圈（A5）在轴向上位于所述第二密封圈（A6）与所述第三密封圈（B3）之间。
8.根据权利要求1所述的一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：当第一射频连接头（A）与第二射频连接头（B）相互插接完成后，所述第二密封圈（A6）同时与第二壳体端头（B2-1）及第一壳体（A2）抵接。
9.根据权利要求1所述的一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：所述螺纹套（C）的内壁与所述第二射频连接头（B）的外壁螺纹连接。
10.根据权利要求1所述的一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：所述第一密封圈（A5）、第二密封圈（A6）、及第三密封圈（B3）选用硅橡胶材质制作。
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| CN110544847A (zh) * | 2019-09-20 | 2019-12-06 | 镇江华浩通信器材有限公司 | 一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置 |
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| CN110544847A (zh) * | 2019-09-20 | 2019-12-06 | 镇江华浩通信器材有限公司 | 一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置 |
| CN110544847B (zh) * | 2019-09-20 | 2024-06-21 | 镇江华浩通信器材有限公司 | 一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置 |
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