CN210223959U - 半导体封装设备检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了半导体封装设备检测装置，包括底座，底座的中空内壁上安装有若干承重板，底座上通过若干螺丝固定连接有支撑杆，支撑杆为长方体，支撑杆一侧固定连接有检测杆，检测杆的形状为C型，检测杆上相对于支撑杆的另一端上均插设有若干插杆，效果是：本装置通过设置有承重板，能够增加底座的重力，使得底座具有很好的稳定性，使用时，将半导体密封设备至于检测杆上两个一号板之间，使得软垫与半导体封装设备的外壁刚好接触，半导体封装设备在使用过程中，若是底部不平整或者是内部元件出现故障，均会导致半导体封装设备晃动，从而撞击一号板，一号板通过插杆带动检测板撞击检测球，发生警报声，从而提醒人们进行维修检测。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种检测装置，特别涉及半导体封装设备检测装置，属于半导体封装设备检测技术领域。
背景技术
现有技术中，半导体封装设备在长期使用之后，内部元件可能出现卡顿及其他故障，或是半导体封装设备在放置时选取的位置不平整，容易导致设备整体晃动，影响封装的精准度，因此本实用新型提出半导体封装设备检测装置。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供半导体封装设备检测装置，本装置通过设置有承重板，能够增加底座的重力，使得底座具有很好的稳定性，使用时，将半导体密封设备至于检测杆上两个一号板之间，使得软垫与半导体封装设备的外壁刚好接触，半导体封装设备在使用过程中，若是底部不平整或者是内部元件出现故障，均会导致半导体封装设备晃动，从而撞击一号板，一号板通过插杆带动检测板撞击检测球，发生警报声，从而提醒人们进行维修检测。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型半导体封装设备检测装置，包括底座，所述底座的中空内壁上安装有若干承重板，所述底座上通过若干螺丝固定连接有支撑杆，所述支撑杆为长方体，所述支撑杆一侧固定连接有检测杆，所述检测杆的形状为C型，所述检测杆上相对于支撑杆的另一端上均插设有若干插杆，所述插杆与检测杆之间活动连接，所述插杆设置在检测杆内部的一端上固定连接有一号板，所述插杆上相对于一号板的另一端固定连接有检测板，所述检测板上相对于C型杆的另一侧设置有若干检测球，所述检测球穿插设置在安装板上，所述检测球与安装板固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述一号板与检测杆之间固定连接有若干弹簧。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装板固定安装在固定架上，所述固定架与检测杆固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述一号板上相对于插杆的另一侧上固定连接有软垫，所述软垫采用软质橡胶制成。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述检测板和检测球均采用45号钢制成。
本实用新型所达到的有益效果是：本装置通过设置有承重板，能够增加底座的重力，使得底座具有很好的稳定性，使用时，将半导体密封设备至于检测杆上两个一号板之间，使得软垫与半导体封装设备的外壁刚好接触，半导体封装设备在使用过程中，若是底部不平整或者是内部元件出现故障，均会导致半导体封装设备晃动，从而撞击一号板，一号板通过插杆带动检测板撞击检测球，发生警报声，从而提醒人们进行维修检测。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的A处放大结构示意图。
图中：1、底座；2、承重板；3、螺丝；4、支撑杆；5、检测杆；6、插杆；7、一号板；8、软垫；9、弹簧；10、检测板；11、检测球；12、安装板；13、固定架。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例
如图1-2所示，半导体封装设备检测装置，包括底座1，底座1的中空内壁上安装有若干承重板2，底座1上通过若干螺丝3固定连接有支撑杆4，支撑杆4为长方体，支撑杆4一侧固定连接有检测杆5，检测杆5的形状为C型，检测杆5上相对于支撑杆4的另一端上均插设有若干插杆6，插杆6与检测杆5之间活动连接，插杆6设置在检测杆5内部的一端上固定连接有一号板7，插杆6上相对于一号板7的另一端固定连接有检测板10，检测板10上相对于C型杆的另一侧设置有若干检测球11，半导体封装设备晃动，从而撞击一号板7，一号板7通过插杆带动检测板10撞击检测球11，一号板7在弹簧9的作用下回复原位，如此反复撞击检测球11，发生警报声，从而提醒人们进行维修检测，检测球11穿插设置在安装板12上，检测球11与安装板12固定连接。
一号板7与检测杆5之间固定连接有若干弹簧9，安装板12固定安装在固定架13上，固定架13与检测杆5固定连接，一号板7上相对于插杆6的另一侧上固定连接有软垫8，软垫8采用软质橡胶制成，检测板10和检测球11均采用45号钢制成。
具体的，本实用新型使用时，本装置通过设置有承重板2，能够增加底座1的重力，使得底座1具有很好的稳定性，使用时，将半导体密封设备至于检测杆5上两个一号板7之间，使得软垫8与半导体封装设备的外壁刚好接触，半导体封装设备在使用过程中，若是底部不平整或者是内部元件出现故障，均会导致半导体封装设备晃动，从而撞击一号板7，一号板7通过插杆带动检测板10撞击检测球11，一号板7在弹簧9的作用下回复原位，如此反复撞击检测球11，发生警报声，从而提醒人们进行维修检测。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.半导体封装设备检测装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)的中空内壁上安装有若干承重板(2)，所述底座(1)上通过若干螺丝(3)固定连接有支撑杆(4)，所述支撑杆(4)为长方体，所述支撑杆(4)一侧固定连接有检测杆(5)，所述检测杆(5)的形状为C型，所述检测杆(5)上相对于支撑杆(4)的另一端上均插设有若干插杆(6)，所述插杆(6)与检测杆(5)之间活动连接，所述插杆(6)设置在检测杆(5)内部的一端上固定连接有一号板(7)，所述插杆(6)上相对于一号板(7)的另一端固定连接有检测板(10)，所述检测板(10)上相对于C型杆的另一侧设置有若干检测球(11)，所述检测球(11)穿插设置在安装板(12)上，所述检测球(11)与安装板(12)固定连接。
2.根据权利要求1所述的半导体封装设备检测装置，其特征在于，所述一号板(7)与检测杆(5)之间固定连接有若干弹簧(9)。
3.根据权利要求1所述的半导体封装设备检测装置，其特征在于，所述安装板(12)固定安装在固定架(13)上，所述固定架(13)与检测杆(5)固定连接。
4.根据权利要求1所述的半导体封装设备检测装置，其特征在于，所述一号板(7)上相对于插杆(6)的另一侧上固定连接有软垫(8)，所述软垫(8)采用软质橡胶制成。
5.根据权利要求1所述的半导体封装设备检测装置，其特征在于，所述检测板(10)和检测球(11)均采用45号钢制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921021813.3U CN210223959U (zh) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | 半导体封装设备检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201921021813.3U CN210223959U (zh) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | 半导体封装设备检测装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210223959U true CN210223959U (zh) | 2020-03-31 |
Family
ID=69935619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201921021813.3U Active CN210223959U (zh) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | 半导体封装设备检测装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN210223959U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113376092A (zh) * | 2021-06-10 | 2021-09-10 | 深圳市卓晶微智能机器人科技有限公司 | 一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备 |
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2019
- 2019-07-03 CN CN201921021813.3U patent/CN210223959U/zh active Active
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| CN113376092A (zh) * | 2021-06-10 | 2021-09-10 | 深圳市卓晶微智能机器人科技有限公司 | 一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备 |
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