CN210220096U - 一种基于半导体制冷的便携式无叶送风器 - Google Patents

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邹佳伶
Suyan Wang
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Abstract

本实用新型公开了一种基于半导体制冷的便携式无叶送风器,由环形无叶风扇头和与之连通的基座构成;所述环形无叶风扇头的内侧设有出风口;所述基座为筒状结构,所述基座内设有第一风扇、控制器、半导体制冷片和电池;所述半导体制冷片的冷面对应环形无叶风扇头一侧,半导体制冷片的热面紧密粘合石墨烯散热片;所述基座下部设有多个进风口将环境中的空气吸入并使基座内部形成负压。本实用新型将制冷部分加入传统风扇,在避免高速风带来的不适感情况下便可满足负荷需求,利用石墨烯薄片代替传统的散热模块,散热效果好且更加的轻便。

Description

一种基于半导体制冷的便携式无叶送风器
技术领域
本实用新型涉及一种送风装置,具体涉及一种基于半导体制冷的便携式无叶送风器。
背景技术
传统风扇通过增大风速增强人体与周围环境的综合对流换热系数,以达到提高换热的目的,但较高的风速易引起人体的热不舒适感。而半导体片热面的发热较大,需及时散热才能保持其正常工作,传统使用的散热块较大,不够便捷。
夏季用户难免身处室外,因此对便携送风装置有一定的需求。但由于半导体制冷片热面散热的需求,散热模块笨重不够轻便。因此,设计一款既能在室外使用又能给人带来清凉的便携空调,是本领域技术人员研究的方向。
实用新型内容
针对现有技术存在的上述不足,本实用新型的目的在于如何解决降低送风温度达到避免不适的吹风感,以及解决散热模块笨重的问题。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
一种基于半导体制冷的便携式无叶送风器,由环形无叶风扇头和与之连通的基座构成;所述环形无叶风扇头的内侧设有出风口;所述基座为筒状结构,所述基座内设有第一风扇、控制器、半导体制冷片和电池;所述半导体制冷片的冷面对应环形无叶风扇头一侧,半导体制冷片的热面紧密粘合石墨烯散热片;所述基座下部设有多个进风口,将环境中的空气吸入并使基座内部形成负压;所述基座内还设有控制面板。
本实用新型采用半导体制冷片对送出的空气进行预冷,加大送出的空气与皮肤表面的温差,在负荷不变的情况下可减小综合对流换热系数,从而避免吹风感带来的用户不适。而且,采用了环形扇头环形无叶风扇头,相比传统的扇叶结构,由于没有扇叶转动干扰,产生的风比由扇叶转动而产生的风更加柔顺,没有扇叶的设计也更加安全,提升了使用者的舒适感和体验感。采用轻薄的石墨烯散热片代替传统的铝块或者铜块散热块,并辅以小型塑料风扇散热,在满足散热强度的前提下使其体积和质量大大减小,并且散热效果好且更加的轻便,做到了真正的便携。
进一步,所述电池设于由蓄冷盘丝缠绕的定位腔内,该蓄冷盘丝的一端与所述半导体制冷片的冷面紧密贴合,将四周吸进的空气进行冷却;另一端固定在基座内靠近第一风扇的一端上。这样,半导体制片制冷后将蓄冷盘丝冷却,从而使进入的空气在通过被冷却的蓄冷盘丝时降温,使送出的空气与皮肤的温差增大。
进一步,所述石墨烯散热片的下方配第二风扇对其散热。半导体制冷片的热面产生热量时能够被石墨烯散热片及时的带走,并通过第二风扇将热量及时散发出去,从而确保半导体制冷片工作的稳定性和可靠性。
进一步,所述紧密贴合为通过导热硅脂连接。导热硅脂的使用温度宽泛,且具有良好的导热或导冷性能,能够使能量的传递更快速。
进一步,所述蓄冷盘丝为铜丝或铝丝。铜丝或铝丝的倒热系数较大,能够更快的将蓄冷盘丝的热量传递给半导体制冷片的冷面,从而更快的被冷却。
进一步,所述基座位于第一风扇与半导体制冷片之间的内侧面上设有隔热层,能够有效防止冷量的散失,延长使用时间。
进一步,所述基座为圆筒结构或多边形结构。
相比现有技术,本实用新型具有如下优点:
1、本实用新型采用半导体制冷片对送出的空气进行预冷,加大送出的空气与皮肤表面的温差,在负荷不变的情况下可减小综合对流换热系数,从而避免吹风感带来的用户不适。而且,采用了环形扇头环形无叶风扇头,相比传统的扇叶结构,由于没有扇叶转动干扰,产生的风比由扇叶转动而产生的风更加柔顺,没有扇叶的设计也更加安全,提升了使用者的舒适感和体验感。
2、采用轻薄的石墨烯散热片代替传统的铝块或者铜块散热块,并辅以小型塑料风扇散热,在满足散热强度的前提下使其体积和质量大大减小,并且散热效果好且更加的轻便,做到了真正的便携。
附图说明
图1为本实用新型一种基于半导体制冷的便携式无叶送风器的示意图。
图2为图1的局部剖视图。
图3为实施例2的示意图。
图中:环形无叶风扇头1、出风口1-1、基座2、第一风扇3、控制器4、半导体制冷片5、电池6、石墨烯散热片7、进风口8、蓄冷盘丝9、第二风扇10、隔热层11。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1:
参见图1和图2,一种基于半导体制冷的便携式无叶送风器,由环形无叶风扇头1和与之连通的基座2构成。所述环形无叶风扇头1的内侧设有出风口1-1。所述基座2为筒状结构,具体实施时,所述基座2为圆筒结构或多边形结构。所述基座2下部设有多个进风口8。在基座2内设有第一风扇3、控制器4、半导体制冷片5和电池6。所述第一风扇3设在所述基座2与环形无叶风扇头1相连的一端。所述第一风扇3转动时,能够使基座2内形成负压,空气从多个进风口8进入基座2内,并通过第一风扇3送出至出风口1-1吹出。
所述半导体制冷片5设置在所述基座2远离环形无叶风扇头1的一端,且所述半导体制冷片5的冷面对应环形无叶风扇头1一侧。所述半导体制冷片5将筒状结构的基座2分为制冷端和散热端;基座2底部为开口状;该半导体制冷片5的热面紧密粘合石墨烯散热片7。具体实施时,在半导体制冷片5的热面与石墨烯散热片7之间涂有导热硅脂,通过导热硅脂的作用实现半导体制冷片5热面的快速散热。并且,在石墨烯散热片7的下方配第二风扇10对其散热。这样,半导体制冷片5的热面产生热量时能够被石墨烯散热片7及时的带走,并通过第二风扇10将热量及时散发出去,从而确保半导体制冷片5工作的稳定性和可靠性。
在基座2内,位于第一风扇3和半导体制冷片5之间还设置有蓄冷盘丝9,所述电池6设于由蓄冷盘丝9缠绕的定位腔内。具体使用时,所述电池6为蓄电池。所述蓄冷盘丝9的一端与所述半导体制冷片5的冷面紧密贴合,将四周吸进的空气进行冷却,另一端固定在基座2内靠近第一风扇3的一端上。所述蓄冷盘丝9为紧密缠绕。当半导体制冷片5工作时,其冷面将蓄冷盘丝9冷却后,通过进风口8进入的空气经过冷却的蓄冷盘丝9时降温,从而使得送出的风与环境具有温度差,从而让使用者感到舒适。具体实施时,在蓄冷盘丝9与半导体制冷片5的冷面贴合处,也涂有导热硅脂,这样,半导体制片制冷后更快的将蓄冷盘丝9冷却。具体的,所述蓄冷盘丝9为铜丝或铝丝。铜丝或铝丝的倒热系数较大,能够更快的将蓄冷盘丝9的热量传递给半导体制冷片5的冷面,从而更快的被冷却。冷却后的蓄冷盘丝9具有较低的温度。
所述控制器4为常规控制器,所述第一风扇3、第二风扇10和半导体制冷片5之间的电路为常规控制电路。控制器4能够控制第一风扇3、第二风扇10和半导体制冷片5的打开、关闭的工作状态,还能实现档位的切换。控制器4使整个便携空调的设计更加合理,能够满足不同使用者的需求。
实施例2:参见图3,所述基座2位于第一风扇3与半导体制冷片5之间的内侧面上设有隔热层11。这样,在半导体制冷片5工作时,冷面具有较低的温度,隔热层11能够保持基座2内交底的温度,防止冷量的快速散失,延长其低温的时间。
工作过程:使用时,打开电源,使第一风扇3、第二风扇10和半导体制冷片5开始工作,半导体制冷片5的冷面制冷并对蓄冷盘丝9降温,其热面通过石墨烯散热片7和第二风扇10散热。第一风扇3转动使基座2内产生负压,将空气从进风口8吸入,进入基座2的空气流过半导体制冷片5的冷面和降温后的蓄冷盘丝9被降温后,从出风口1-1吹出。
所述半导体制冷片设置在所述基座远离环形无叶风扇头的一端,且所述半导体制冷片的冷面对应环形无叶风扇头一侧。该半导体制冷片的热面紧密粘合石墨烯散热片。具体实施时,在半导体制冷片的热面与石墨烯散热片之间涂有导热硅脂,通过导热硅脂的作用实现半导体制冷片热面的快速散热。并且,在石墨烯散热片的下方配第二风扇对其散热。这样,半导体制冷片的热面产生热量时能够被石墨烯散热片及时的带走,并通过第二风扇将热量及时散发出去,从而确保半导体制冷片工作的稳定性和可靠性。
最后需要说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制技术方案,本领域的普通技术人员应当理解,那些对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (7)

1.一种基于半导体制冷的便携式无叶送风器,其特征在于,由环形无叶风扇头和与之连通的基座构成;所述环形无叶风扇头的内侧设有出风口;所述基座为筒状结构,所述基座内设有第一风扇、控制器、半导体制冷片和电池;所述半导体制冷片的冷面对应环形无叶风扇头一侧,半导体制冷片的热面紧密粘合石墨烯散热片;所述基座下部设有多个进风口,将环境中的空气吸入并使基座内部形成负压。
2.根据权利要求1所述基于半导体制冷的便携式无叶送风器,其特征在于,所述电池设于由蓄冷盘丝缠绕的定位腔内,该蓄冷盘丝的一端与所述半导体制冷片的冷面紧密贴合,将四周吸进的空气进行冷却;另一端固定在基座内靠近第一风扇的一端上。
3.根据权利要求1所述的基于半导体制冷的便携式无叶送风器,其特征在于,所述石墨烯散热片的下方配第二风扇对其散热。
4.根据权利要求2所述的基于半导体制冷的便携式无叶送风器,其特征在于,所述紧密贴合为通过导热硅脂连接。
5.根据权利要求2所述的基于半导体制冷的便携式无叶送风器,其特征在于,所述蓄冷盘丝为铜丝或铝丝。
6.根据权利要求1所述的基于半导体制冷的便携式无叶送风器,其特征在于,所述基座位于第一风扇与半导体制冷片之间的内侧面上设有隔热层。
7.根据权利要求1所述的基于半导体制冷的便携式无叶送风器,其特征在于,所述基座为圆筒结构或多边形结构。
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