CN210213447U - 一种集成电路芯片用保护装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路芯片用保护装置，包括箱体，箱体的顶部设有箱门，所述箱体的底部内壁上设有多个支撑装置，且支撑装置包括固定筒，固定筒通过螺栓固定在箱体的底部内壁上，所述固定筒内间隙连接有固定杆，且固定杆外套接有第二弹簧，固定杆的顶部焊接有连接板，所述连接板的顶部通过螺栓固定有固定板。本实用新型能够在第二弹簧的作用下缓冲冲击力，而且橡胶棒在上下移动的过程中也会碰撞阻拦杆，进行辅助缓冲冲击力，提高了装置的防震性能，能够在固定板左右移动时挤压橡胶架缓冲冲击力，提高了装置水平方向的减震性能，能够方便向上提拉，把固定杆从固定筒中抽出，把整个固定板提起，方便芯片的快速转移和上下料。

Description

一种集成电路芯片用保护装置

技术领域

本实用新型涉及电路芯片运输技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片用保护装置。

背景技术

集成电路芯片一般包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环，集成电路芯片目前应用广泛，在生产销售的过程中需要进行运输，一般的运输装置结构太过复杂。

经检索，授权公开号为CN206871135U的专利，公开了一种半导体芯片运输装置，包括运输箱和底座，所述运输箱的底部固定连接有对称分布的挤压杆，所述挤压杆远离运输箱的一端固定连接有挤压块，所述运输箱底部的两端均固定连接有第一L型固定块，所述底座顶部的两侧固定连接有与第一L型固定块相适配的第二L型固定块。上述专利存在以下不足：虽然能够对水平方向上的震动能够很好的缓冲，但是对于竖直方向的震动减震效果不够好，不能很好的保护芯片不受损坏，不能满足人们的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路芯片用保护装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种集成电路芯片用保护装置，包括箱体，箱体的顶部设有箱门，所述箱体的底部内壁上设有多个支撑装置，且支撑装置包括固定筒，固定筒通过螺栓固定在箱体的底部内壁上，所述固定筒内间隙连接有固定杆，且固定杆外套接有第二弹簧，固定杆的顶部焊接有连接板，所述连接板的顶部通过螺栓固定有固定板，且固定板的顶部通过螺栓固定有多个放置块，且放置块的顶部开有放置槽，所述箱体的两侧外壁上均开有多个通风孔，且一侧通风孔的内壁上通过螺栓固定有通风扇，所述箱体的底部内壁上放置有蓄电池。

进一步的，所述固定杆的外壁上焊接有多个橡胶棒，且橡胶棒的长度与固定杆的半径之和大于固定筒顶部的半径。

进一步的，所述固定筒的内壁上焊接有多个阻拦杆，且阻拦杆的外壁上套接有第一弹簧。

进一步的，所述固定板的两侧均通过螺栓固定有挡板，且箱体的两侧内壁上均粘接有橡胶架。

进一步的，所述箱体两侧通风孔的外壁上均通过螺栓固定有防尘罩。

进一步的，所述放置槽的底部粘接有海绵垫。

进一步的，还包括手拉环，所述手拉环焊接在挡板的顶部。

本实用新型的有益效果为：

1.放置槽的设置能够方便芯片的分开插入，方便通风，通过支撑装置中固定杆的设置能够在装置上下震动时在固定筒内上下移动，在第二弹簧的作用下缓冲冲击力，而且橡胶棒在上下移动的过程中也会碰撞阻拦杆，进行辅助缓冲冲击力，提高了装置的防震性能。

2.通过阻拦杆的设置能够在固定杆左右移动时与第一弹簧配合，挤压固定杆，缓冲其水平方向的作用力，提高了装置的稳定性，通过挡板的设置能够在固定板左右移动时挤压橡胶架缓冲冲击力，提高了装置水平方向的减震性能。

3.通过通风扇的设置能够提高了箱体内空气流通速度，快速散热，防止温度过热对芯片造成损坏，通过干燥剂盒的设置能够放入干燥剂进行除湿。

4.通过海绵垫的设置能够提高对芯片的保护，防止其与放置槽的底部直接冲击造成损坏，通过手拉环的设置能够方便向上提拉，把固定杆从固定筒中抽出，把整个固定板提起，方便芯片的快速转移和上下料。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种集成电路芯片用保护装置实施例1的剖视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种集成电路芯片用保护装置实施例1的立体结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种集成电路芯片用保护装置实施例1的支撑装置结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种集成电路芯片用保护装置实施例2的局部剖视结构示意图。

图中：1箱体、2支撑装置、3干燥剂盒、4固定板、5放置块、6放置槽、7蓄电池、8挡板、9橡胶架、10箱门、11通风扇、12防尘罩、13固定筒、14固定杆、15橡胶棒、16阻拦杆、17第一弹簧、18第二弹簧、19连接板、20海绵垫、21手拉环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

参照图1-3，一种集成电路芯片用保护装置，包括箱体1，箱体1的顶部设有箱门10，箱体1的底部内壁上设有多个支撑装置2，且支撑装置2包括固定筒13，固定筒13通过螺栓固定在箱体1的底部内壁上，固定筒13内间隙连接有固定杆14，且固定杆14外套接有第二弹簧18，固定杆14的顶部焊接有连接板19，连接板19的顶部通过螺栓固定有固定板4，且固定板4的顶部通过螺栓固定有多个放置块5，且放置块5的顶部开有放置槽6，放置槽6方便芯片的分开插入，方便通风，箱体1的两侧外壁上均开有多个通风孔，且一侧通风孔的内壁上通过螺栓固定有通风扇11，通过通风扇11提高了箱体1内空气流通速度，快速散热，防止温度过热对芯片造成损坏，箱体1的底部内壁上放置有蓄电池7。

固定杆14的外壁上焊接有多个橡胶棒15，且橡胶棒15的长度与固定杆14的半径之和大于固定筒13顶部的半径，固定筒13的内壁上焊接有多个阻拦杆16，通过支撑装置2中固定杆14在装置上下震动时在固定筒13内上下移动，在第二弹簧18的作用下缓冲冲击力，而且橡胶棒15在上下移动的过程中也会碰撞阻拦杆16，进行辅助缓冲冲击力，提高了装置的防震性能，且阻拦杆16的外壁上套接有第一弹簧17。

固定板4的两侧均通过螺栓固定有挡板8，且箱体1的两侧内壁上均粘接有橡胶架9，通过挡板8在固定板4左右移动时挤压橡胶架9缓冲冲击力，提高了装置水平方向的减震性能，箱体1两侧通风孔的外壁上均通过螺栓固定有防尘罩12。

本实施例的工作原理：芯片分开插入放置槽6中，在装置运输上下震动时，固定杆14会在固定筒13内上下移动，这是第二弹簧18缓冲冲击力，而且橡胶棒15在上下移动的过程中也会碰撞阻拦杆16，进行辅助缓冲冲击力，在固定杆14左右移动时通过阻拦杆16与第一弹簧17配合，挤压固定杆14，缓冲其水平方向的作用力，而且通过挡板8在左右移动时会挤压橡胶架9缓冲冲击力，提高了装置水平方向的减震性能，需要散热时，打开通风扇11吹风，提高了箱体1内空气流通速度，快速散热，向干燥剂盒3中放入干燥剂进行除湿。

实施例2

参照图4，一种集成电路芯片用保护装置，本实施例相对于实施例1，主要区别在于本实施例中，放置槽6的底部粘接有海绵垫20，还包括手拉环21，方便提拉工作，手拉环21焊接在挡板8的顶部。

本实施例的工作原理：通过海绵垫20提高对芯片的保护，防止其与放置槽6的底部直接冲击造成损坏，在上下料时用户通过手拉环21方便向上提拉，把固定杆14从固定筒13中抽出，把整个固定板4提起，快速转移和上下料。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”、“第一”、“第二”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种集成电路芯片用保护装置，包括箱体(1)，箱体(1)的顶部设有箱门(10)，其特征在于，所述箱体(1)的底部内壁上设有多个支撑装置(2)，且支撑装置(2)包括固定筒(13)，固定筒(13)通过螺栓固定在箱体(1)的底部内壁上，所述固定筒(13)内间隙连接有固定杆(14)，且固定杆(14)外套接有第二弹簧(18)，固定杆(14)的顶部固定连接有连接板(19)，所述连接板(19)的顶部设有固定板(4)，且固定板(4)的顶部设有多个放置块(5)，且放置块(5)的顶部开有放置槽(6)，所述箱体(1)的两侧外壁上均开有多个通风孔，且一侧通风孔的内壁上设有通风扇(11)，所述箱体(1)的底部内壁上放置有蓄电池(7)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于，所述固定杆(14)的外壁上固定连接有多个橡胶棒(15)，且橡胶棒(15)的长度与固定杆(14)的半径之和大于固定筒(13)顶部的半径。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于，所述固定筒(13)的内壁上固定连接有多个阻拦杆(16)，且阻拦杆(16)的外壁上套接有第一弹簧(17)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于，所述固定板(4)的两侧均设有挡板(8)，且箱体(1)的两侧内壁上均粘接有橡胶架(9)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于，所述箱体(1)两侧通风孔的外壁上均设有防尘罩(12)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于，所述放置槽(6)的底部粘接有海绵垫(20)。

7.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于，还包括手拉环(21)，所述手拉环(21)焊接在挡板(8)的顶部。

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