CN210203513U - 半导体温控头盔 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于头盔技术领域，公开了半导体温控头盔，包括头盔和温控装置，所述温控装置包括散热单元、温控电路以及分别与温控电路电性连接的半导体制冷件和风送单元；所述温控电路设置在头盔的内部；所述头盔正面开设有贯通的安装槽，所述安装槽内密封连接半导体制冷件；所述半导体制冷件具有一制冷面和一制热面；所述风送单元设置在头盔上，且用于头盔内外的空气交换；所述散热单元设置在头盔外侧，并分别通过热传导件与半导体制冷件的制热面和制冷面连接。本实用新型解决了现有头盔不能制冷以及对冷热调节的问题，能够进行制冷和制热的切换以及温度调节，提高了头盔内部的空气质量，散热效果好。

Description

半导体温控头盔

技术领域

本实用新型属于头盔技术领域，具体涉及半导体温控头盔。

背景技术

由于头盔大多是比较封闭的，因为在佩戴者长时间佩戴后头盔内会导致气流不畅二氧化碳积聚、从而导致呼吸不畅、头盔内温度过高、大脑中枢温度调节功能受损、易发生中暑的可能，而且也会导致细菌的滋生以及影响视线的问题。现有的对头盔内温度调节大多都是通过电阻丝加热以解决头盔玻璃面罩的起雾问题，但只能进行单向的制热调节，而不能进行制冷以及对制冷的调节。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供半导体温控头盔，能够通过对半导体制冷件进行制冷、制热以及冷热调节实现对头盔内部温度的调节，解决了现有的头盔不能进行制冷以及冷热调节的问题，通风、散热效果好。

本实用新型所采用的技术方案为：

半导体温控头盔，包括头盔和温控装置，所述温控装置包括散热单元、温控电路以及分别与温控电路电性连接的半导体制冷件和风送单元；所述温控电路设置在头盔的内部；所述头盔正面开设有贯通的安装槽，所述安装槽内密封连接半导体制冷件；所述半导体制冷件具有一制冷面和一制热面；所述风送单元设置在头盔上，且用于头盔内外的空气交换；所述散热单元设置在头盔外侧，并分别通过热传导件与半导体制冷件的制热面和制冷面连接。

进一步的，为了更好的对本实用新型进行说明，所述散热单元包括散热件，所述散热件固定的贴附于安装槽周侧的头盔外部；所述热传导件远离半导体制冷件的一端穿设出头盔外且与散热件连接。

进一步的，为了更好的对本实用新型进行说明，所述散热件为散热铜片。

进一步的，为了更好的对本实用新型进行说明，所述温控电路包括温控芯片以及与温控芯片电性连接的调节开关；所述温控芯片分别与风送单元、半导体制冷件电性连接；所述调节开关设置在头盔的外侧。

进一步的，为了更好的对本实用新型进行说明，所述温控电路还包括与温控芯片电性连接的电池；所述电池嵌置在头盔的内部。

进一步的，为了更好的对本实用新型进行说明，所述温控电路还包括电源开关，所述电源开关与温控芯片电性连接。

进一步的，为了更好的对本实用新型进行说明，所述风送单元包括风扇；所述头盔的一侧开设有进风口，所述进风口内设置风扇；所述头盔远离进风口的一侧设置有出风口；所述进风口和出风口内还设置有空气过滤层。

进一步的，为了更好的对本实用新型进行说明，所述安装槽的外端内还设置有防护网罩，所述防护网罩与半导体制冷件间隔设置。

进一步的，为了更好的对本实用新型进行说明，所述安装槽设置在头盔正面的下部。

进一步的，为了更好的对本实用新型进行说明，所述头盔的外侧还设置有充电孔。

本实用新型的有益效果为：

(1)本实用新型通过半导体制冷件能够进行制冷或制热，并在温控电路的控制下能够使得制冷面和制热面能够切换，实现半导体制冷件位于头盔内的一面进行制冷或制热以及对冷热的调节，解决了现有头盔不能制冷以及对冷热调节的问题；而且，通过风送单元能够使得头盔内部空气流动并经过制冷面或制热面进行传递，这样头盔内部能够进行较好的降温或升温，同时能够与外界进行空气交换，提高头盔内部空气的质量，散热效果好。

(2)本实用新型通过将散热件呈片状的贴附与头盔上，使得半导体制冷件的制热面产生的多余热量能够进行向外释放，并配合风送单元的一定降温作用，达到将制热面的温度维持在一个较为合适的范围内，这样更加合理，散热效果更好。

(3)本实用新型通过采用对应的温控芯片进行控制，使得对半导体制冷件的冷热控制更加精准；使用者能够通过调节开关以及温控芯片使得制冷面与制热面相互切换，实现对头盔内部制冷以及制热的切换控制，更加方便。

(4)本实用新型通过在安装槽内设置防护网罩，这样既能够对半导体制冷件进行防护，也能够通风以使得半导体制冷件的外面为制热面时能够更好的风冷散热，散热效果更好。

附图说明

图1是本实用新型的正视结构图；

图2是本实用新型的侧视结构图；

图3是本实用新型的部分结构示意图。

图中：1-头盔；2-调节开关；3-充电孔；4-出风口；5-散热件；6-安装槽； 7-防护网罩；8-进风口；9-风扇；10-电源开关；11-半导体制冷件。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步阐述。

实施例1：

如图1-3所示，半导体温控头盔，包括头盔1和温控装置，所述温控装置包括散热单元、温控电路以及分别与温控电路电性连接的半导体制冷件11和风送单元；所述温控电路设置在头盔1的内部；所述头盔1正面开设有贯通的安装槽6，所述安装槽6内密封连接半导体制冷件11；所述半导体制冷件11具有一制冷面和一制热面；所述风送单元设置在头盔1上，且用于头盔1内外的空气交换；所述散热单元设置在头盔1外侧，并分别通过热传导件与半导体制冷件11的制热面和制冷面连接。

实施原理：半导体制冷件11具有制冷面和制热面两个工作面，分别可以制冷和制热，在改变电流流向后能够使得两个面相互切换，实现制冷面和制热面的切换。温控电路用于对半导体制冷件11进行冷热切换控制以及冷热温度的调节，并由温控电路控制风送单元的运行。温控电路嵌置安装于头盔1壳体内部的安装空间内。安装槽6设置在头盔1的正面，半导体制冷件11通过导热系数低的密封材料密封连接在安装槽6内，这样能够避免外界风通过安装槽6进入头盔1内，影响制冷和制热效果。半导体制冷件11由于具有两个工作面，在安装于安装槽6内后，其中一个面是位于头盔1的内部空间中，另一个面位于头盔1的外部空间中，这样能够实现由内侧的工作面对头盔1内部温度进行调节，外侧的工作面则能够进行较好的风冷散热，使得散热效果更佳。风送单元用于使头盔1内部空气流动，并与外界空气进行交换，使得经过制冷面或制热面的风变热或变冷，进而对头盔1内部空气实现升温或降温的效果。散热单元用于对制热面进行散热，散热单元通过热传导件与半导体制冷件11的两个工作面连接。半导体制冷件11优选采用江苏星河电子厂提供的TEC系列的半导体元件。温控电路为现有技术。

在头盔1内部需要降温时，通过温控电路使半导体的内侧工作面切换至制冷面，由切换至制冷面的内侧工作面对头盔1的内部空间进行制冷，同时由温控电路控制风送单元运行进行内外空气交换，在空气交换时能够带动头盔1中的空气经过制冷面进行冷却，从而使得头盔1内的空气温度降低，达到制冷的效果，而且通过温控电路可以控制通过半导体制冷件11的电流大小实现对制冷程度的控制。在头盔1内部需要升温时，通过温控电路使半导体的内侧工作面切换至制热面，由切换至制热面的内侧工作面对头盔1的内部空间进行制热，同时由温控电路控制风送单元运行进行内外空气交换，在空气交换时能够带动头盔1中的空气经过制热面进行升温，从而使得头盔1内的空气温度提高，达到制热的效果，由于半导体制冷件11的制热效果强于制冷效果，因此通过风送单元以及制冷散热单元能够对半导体制冷件11的散热面配合散热，使得制冷面的制热温度一个较为合适的范围内。

实施例2：

在实施例1的基础上，结合图1-3所示，所述散热单元包括散热件5，所述散热件5固定的贴附于安装槽6周侧的头盔1外部；所述热传导件远离半导体制冷件11的一端穿设出头盔1外且与散热件5连接。

实施原理：散热件5呈片状，且结构与头盔1表面形状相匹配，这样能够增大散热件5与空气的接触面积，也能够更加美观。散热件5采用散热金属制成。热传导件采用导热系数高的金属制成。热传导件沿头盔1内侧壁进行设置，且优选为片状结构。

在安装槽6设置在头盔1正面的上端时，散热件5设置在头盔1顶部；在安装槽6设置在头盔1正面的下部时，散热件5与安装框邻近设置，这样能够尽可能的减短热传导件的传递长度，提高散热效果。

其他部分与实施例1相同，故不再赘述。

实施例3：

在实施例2的基础上，所述散热件5为散热铜片。

实施原理：散热铜片具有较好的散热效果，在风冷的配合下散热效果更佳。

其他部分与实施例2相同，故不再赘述。

实施例4：

在实施例1的基础上，结合图1和图2所示，所述温控电路包括温控芯片以及与温控芯片电性连接的调节开关2；所述温控芯片分别与风送单元、半导体制冷件11电性连接；所述调节开关2设置在头盔1的外侧。

实施原理：由温控芯片分别对半导体制冷件11和风送单元进行控制；而调节开关2设置在头盔1外侧，便于使用者能够通过调节开关2控制温控芯片使半导体制冷件11进行制冷和制热的切换。当然的，还可以在头盔1上设置与温控芯片电性连接的温度调节旋钮，这样更便于控制半导体制冷件11的制冷或制热的温度。还可以在内部空间设置温度检测器对内部温度进行实时监测，便于使用者更好的了解。温控芯片优选采用TEC系列的温控芯片，该芯片具有较好的控制性能。

其他部分与实施例1相同，故不再赘述。

实施例5：

在实施例4的基础上，所述温控电路还包括与温控芯片电性连接的电池；所述电池嵌置在头盔1的内部。

实施原理：电池用于为本实用新型的所有用电部件进行供电。电池安装在头盔1的内部。

其他部分与实施例4相同，故不再赘述。

实施例6：

在实施例4的基础上，结合图1和图2所示，所述温控电路还包括电源开关10，所述电源开关10与温控芯片电性连接。

实施原理：电源开关10用于控制温控装置的运行。

其他部分与实施例4相同，故不再赘述。

实施例7：

在实施例1的基础上，结合附图1和图2所示，所述风送单元包括风扇9；所述头盔1的一侧开设有进风口8，所述进风口8内设置风扇9；所述头盔1离进风口8的一侧设置有出风口4；所述进风口8和出风口4内还设置有空气过滤层。

实施原理：风扇9为微型风扇9，安装在头口一侧的进风口8内。出风口4 与进风口8相对的设置在头盔1的另一侧，这样能够便于头盔1的内部与外部进行空气交换，也使得风进行流动且经过半导体制冷件11的工作面，更好的实现降温和升温。通过在进风口8和出风口4内还设置有空气过滤层，能够对进入头盔1内的空气进行过滤，提高进入头盔的空气质量。空气过滤层优选为活性炭过滤层，活性炭过滤层具有较好的吸附和过滤效果，效果更佳。当然进风口内的空气过滤层设置在风扇9的外侧。

其他部分与实施例1相同，故不再赘述。

实施例8：

在实施例1-7任一项的基础上，结合附图1-3所示，所述安装槽6的外端内还设置有防护网罩7，所述防护网罩7与半导体制冷件11间隔设置。

实施原理：通过在安装槽6内设置防护网罩7，这样既能够对半导体制冷件11进行防护，也能够通风以使得半导体制冷件11的外面为制热面时能够更好的风冷散热，散热效果更好。

其他部分与实施例1-7任一项相同，故不再赘述。

实施例9：

在实施例8的基础上，结合附图1-3所示，所述安装槽6设置在头盔1正面的下部。

实施原理：安装槽6与风送单元为对应设置，即安装槽6与风送单元的进风口8、出风口4基本处于同一个平面上，这样在头盔1内部空气流动是能够更好的经过半导体制冷件11的工作面。

其他部分与实施例8相同，故不再赘述。

实施例10：

在实施例1的基础上，结合附图1所示，所述头盔1的外侧还设置有充电孔3。

实施原理：充电孔3用于对电池进行充电。

其他部分与实施例1相同，故不再赘述。

实施例11：

结合附图1-3所示，半导体温控头盔，包括头盔1和温控装置，所述温控装置包括散热单元、温控电路以及分别与温控电路电性连接的半导体制冷件11 和风送单元；所述温控电路设置在头盔1的内部；所述头盔1正面开设有贯通的安装槽6，所述安装槽6内密封连接半导体制冷件11；所述半导体制冷件11 具有一制冷面和一制热面；所述风送单元设置在头盔1上，且用于头盔1内外的空气交换；所述散热单元设置在头盔1外侧，并分别通过热传导件与半导体制冷件11的制热面和制冷面连接；所述散热单元包括散热件5，所述散热件5 固定的贴附于安装槽6周侧的头盔1外部；所述热传导件远离半导体制冷件11 的一端穿设出头盔1外且与散热件5连接；所述散热件5为散热铜片；所述温控电路包括温控芯片以及与温控芯片电性连接的调节开关2；所述温控芯片分别与风送单元、半导体制冷件11电性连接；所述调节开关2设置在头盔1的外侧；所述温控电路还包括与温控芯片电性连接的电池；所述电池嵌置在头盔1 的内部；所述温控电路还包括电源开关10，所述电源开关10与温控芯片电性连接；所述风送单元包括风扇9；所述头盔1的一侧开设有进风口8，所述进风口8内设置风扇9；所述头盔1远离进风口8的一侧设置有出风口4；所述进风口8和出风口4内还设置有空气过滤层；所述安装槽6的外端内还设置有防护网罩7，所述防护网罩7与半导体制冷件11间隔设置；所述安装槽6设置在头盔1正面的下部；所述头盔1的外侧还设置有充电孔3。

实施原理：通过半导体制冷件11能够进行制冷和制热，并在温控电路的控制下能够使得制冷面和制热面能够切换，实现半导体制冷件11位于头盔1内的一面进行制冷或制热以及对冷热的调节，解决了现有头盔1不能制冷以及对冷热调节的问题；而且，通过风送单元能够使得头盔1内部空气流动并经过制冷面或制热面进行传递，这样头盔1内部能够进行较好的降温和升温，同时能够与外界进行空气交换，提高头盔1内部空气的质量，散热效果好。通过设置通过将散热件5呈片状的贴附与头盔1上，使得半导体制冷件11的制热面产生的多余热量能够进行向外释放，并配合风送单元的一定降温作用，达到将制热面的温度维持在一个较为合适的范围内，这样更加合理，散热效果更好。通过采用对应的温控芯片进行控制，使得对半导体制冷件11的冷热控制更加精准；使用者能够通过调节开关2以及温控芯片使得制冷面与制热面相互切换，实现对头盔1内部制冷以及制热的切换控制，更加方便。这样既能够对半导体制冷件 11进行防护，也能够通风以使得半导体制冷件11的外面为制热面时能够更好的风冷散热，散热效果更好。

本实用新型不局限于上述可选实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本实用新型权利要求界定范围内的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.半导体温控头盔，包括头盔(1)和温控装置，其特征在于：所述温控装置包括散热单元、温控电路以及分别与温控电路电性连接的半导体制冷件(11)和风送单元；所述温控电路设置在头盔(1)的内部；所述头盔(1)正面开设有贯通的安装槽(6)，所述安装槽(6)内密封连接半导体制冷件(11)；所述半导体制冷件(11)具有一制冷面和一制热面；所述风送单元设置在头盔(1)上，且用于头盔(1)内外的空气交换；所述散热单元设置在头盔(1)外侧，并分别通过热传导件与半导体制冷件(11)的制热面和制冷面连接。

2.根据权利要求1所述的半导体温控头盔，其特征在于：所述散热单元包括散热件(5)，所述散热件(5)固定的贴附于安装槽(6)周侧的头盔(1)外部；所述热传导件远离半导体制冷件(11)的一端穿设出头盔(1)外且与散热件(5)连接。

3.根据权利要求2所述的半导体温控头盔，其特征在于：所述散热件(5)为散热铜片。

4.根据权利要求1所述的半导体温控头盔，其特征在于：所述温控电路包括温控芯片以及与温控芯片电性连接的调节开关(2)；所述温控芯片分别与风送单元、半导体制冷件(11)电性连接；所述调节开关(2)设置在头盔(1)的外侧。

5.根据权利要求4所述的半导体温控头盔，其特征在于：所述温控电路还包括与温控芯片电性连接的电池；所述电池嵌置在头盔(1)的内部。

6.根据权利要求4所述的半导体温控头盔，其特征在于：所述温控电路还包括电源开关(10)，所述电源开关(10)与温控芯片电性连接。

7.根据权利要求1所述的半导体温控头盔，其特征在于：所述风送单元包括风扇(9)；所述头盔(1)的一侧开设有进风口(8)，所述进风口(8)内设置风扇(9)；所述头盔(1)远离进风口(8)的一侧设置有出风口(4)；所述进风口(8)和出风口(4)内还设置有空气过滤层。

8.根据权利要求1-7任一项所述的半导体温控头盔，其特征在于：所述安装槽(6)的外端内还设置有防护网罩(7)，所述防护网罩(7)与半导体制冷件(11)间隔设置。

9.根据权利要求8所述的半导体温控头盔，其特征在于：所述安装槽(6)设置在头盔(1)正面的下部。

10.根据权利要求1所述的半导体温控头盔，其特征在于：所述头盔(1)的外侧还设置有充电孔(3)。

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