CN210167189U - 一种热保护型压敏电阻 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子电路设备相关保护领域，具体说是一种热保护型压敏电阻，其包括压敏电阻基片、第一电极层和第二电极层，第一电极层上贴合有第一导电电极，第二电极层上或与第二电极层贴合的第二导电电极上覆盖有绝缘垫层，绝缘垫层上设置有通孔，低温合金丝一端穿过通孔与第二电极层或第二导电电极焊接，低温合金丝另一端在通孔范围之外与热脱离引脚焊接；在低温合金丝与热脱离引脚之间贴附有形变后的绝缘形变弹力件。该绝缘形变弹力件还具有结构简单，制作安装简便；该绝缘形变弹力件属于非金属弹力件，具有高绝缘性，与压敏电阻的电极层或其他电极引脚等金属导体可以紧密接触，安装位置自由度和安全性比金属弹力件高等优点。

Description

一种热保护型压敏电阻

技术领域

本实用新型涉及电子电路设备相关保护领域，具体说是一种热保护型压敏电阻。

背景技术

压敏电阻器（MOV）作为一种性价比高且可靠的保护性元件，被普遍应用在低压配电系统及各种电子设备、仪器仪表、通讯线路中，属于半导体元器件。在使用过程中一定存在劣化失效的问题。压敏电阻的主要失效模式为热击穿或热崩溃，然后形成低阻短路，存在非常大的火灾隐患。对此隐患的有效防护就是给压敏电阻增加可靠的热保护机构，形成热保护型压敏电阻（TMOV）或浪涌保护器（SPD）,其利用核心元件压敏电阻劣化失效时自身发热的特性，使热保护机构动作，将压敏电阻从故障电路中脱离出去，避免电气火灾的发生。

目前TMOV或压敏电阻的热脱离方式总体来讲有两种：一种是熔断式脱离，一种是机械式脱离。

机械式脱离是指通过机械外力使链接电路断开的脱离方式。该方式脱离动作快捷干脆，断开距离大，但需要弹簧或拉簧，转轴，连杆等附属结构件，体积大，成本高，制作程序复杂。如专利CN203933002u，CN207320034U,CN20302939u等。

熔断式脱离是指在压敏电阻芯片与外接引脚电极之间串联一段合金熔断丝，在压敏电阻基片劣化过热时，合金熔断丝接受热传导，当温度达到合金熔点时，熔化的合金熔断丝逐步向两侧收缩，然后断开，形成开路。如专利CN100561611C, CN203950625U等。

其优点是体积小，结构简单，熔断脱离温度较为准确。其缺点是熔断过程无外力帮助，完全依靠合金熔断丝自身熔化并逐步收缩断开，速度较慢，且断开过程中容易产生电弧；熔断后断开距离小，高压条件下绝缘距离不够，无法完全切断电流或引起电弧；

再有熔断型TMOV在熔断丝周围附着低温热熔绝缘材料，利用热熔绝缘材料的回流对进行合金丝熔断后的绝缘阻隔，但此时熔融的液态的热熔材料无法阻挡熔融后液态金属的无规则流动，尤其遇到具有震动环境的使用条件，如电机，车辆等，容易二次导通。

发明内容

为解决现有技术中存在的上述问题，现在提出一种能提高产品的安全性的热保护型压敏电阻。

为实现上述技术效果，本申请的技术方案如下：

一种热保护型压敏电阻，其特征在于：包括压敏电阻基片，压敏电阻基片两侧分别设置有第一电极层和第二电极层，第一电极层上贴合有第一导电电极，第二电极层上或与第二电极层贴合的第二导电电极上覆盖有绝缘垫层，所述绝缘垫层上设置有通孔，低温合金丝一端穿过通孔与第二电极层或第二导电电极焊接，低温合金丝另一端在通孔范围之外与热脱离引脚焊接；在低温合金丝与热脱离引脚之间贴附有形变后的绝缘形变弹力件。

绝缘形变弹力件为绝缘材料，形变后可以产生较强的回弹力，且200℃以下能够保持回弹性能。

绝缘形变弹力件包括但是不限于硅胶件，橡胶件，聚氨酯件，聚碳酸酯件，聚四氟乙烯件，具有弹性的环氧树脂件、改性环氧树脂件或复合玻璃纤维件。

绝缘形变弹力件在形变前为一字型、圆形、矩形或不规则形状，形变后贴附在低温合金丝上。

进一步地，绝缘垫层设有一个通孔，通孔将第二电极层或与第二电极层贴合的第二导电电极露出，使低温合金丝与其焊接；热脱离引脚呈弯折结构，低温合金丝与弯折后的热脱离引脚之间贴附有形变后的绝缘形变弹力件。

进一步地，绝缘垫层设有两个或多个通孔，通孔将第二电极层或与第二电极层贴合的第二导电电极露出，每个通孔均有低温合金丝与露出的电极层或导电电极焊接，两根或多根低温合金丝并联电气连接在热脱离引脚上，相邻的低温合金丝与热脱离引脚之间贴附有形变后的绝缘形变弹力件。

绝缘垫层覆盖除通孔裸露部分以外的全部第二电极层，绝缘垫层为固体绝缘材料。

热脱离引脚电极通过一根低温合金丝或多根并联的低温合金丝与第二电极层电气连接。

低温合金丝、绝缘形变弹力件和通孔周围堆积包附有热熔材料，热熔材料堆积在绝缘垫层上，热熔材料为绝缘体，热熔材料的熔点低于低温合金丝的熔点。

进一步地，热熔材料的外部设置有封闭热熔材料堆积空间的绝缘保护壳。

进一步地，第一电极层、第一导电电极、热熔材料、绝缘垫层、低温合金丝和热脱离引脚压敏电阻基片外部均披附有环氧材料密封层，引脚电极外接电路部分裸露在密封层外。

本申请的工作原理：

低温合金丝是具有较低熔点的合金物质，具有金属的弯曲韧性和金属强度，其两端分别与高熔点固定金属焊接固定，其外部贴附形变后的绝缘形变弹力件，低温合金丝常态下的金属强度对绝缘形变弹力件的回弹产生约束力，加上周围堆积包附的热熔材料，常态下绝缘形变弹力件保持稳定的形变后状态。绝缘形变弹力件的软化点高于低温合金丝熔点，在低温合金丝熔化后其依然能够保持弹性和绝缘性。

当压敏电阻基片劣化或遭受大的电涌崩溃发热时，温度上升，热熔材料熔点低于低温合金丝，首先熔化成为液态，为形变弹力件回弹释放空间，当温度达到低温合金丝熔点时，低温合金丝受热熔化，绝缘形变弹力件失去约束力而回弹，迅速拉断熔融的液态低温合金，并使断口处未熔化的低温合金丝产生位移，形成大间隙开路。同时绝缘形变弹力件回弹后，阻隔于低温合金丝的断口两端之间，热熔材料回流对绝缘层通孔进行填堵，对高温下液态金属起到了控制作用，避免了因液态金属流动而产生复连现象。

本申请的有益效果为：

1、低温合金丝上贴附有绝缘形变弹力件，绝缘形变弹力件的形变回弹，能在低温合金丝的熔断过程中施以机械外力，迅速拉断熔融的液态低温合金，并推动熔断后低温合金丝剩余端位移，远离通孔位置，并隔档于二者之间，形成永久性分离，杜绝二次复连、复燃现象的产生。绝缘形变弹力件的回弹力使低温合金丝熔断的分离过程更快，并阻隔于断口之间，避免了高电压大电流条件下，由于熔断的分离过程较慢，断开间隙过小而造成的拉弧，燃烧等现象；并且对低温合金丝熔化后产生的液态金属进行流动范围控制，提高恶劣使用环境下的安全性。该绝缘形变弹力件还具有结构简单，制作安装简便；该绝缘形变弹力件属于非金属弹力件，具有高绝缘性，与压敏电阻的电极层或其他电极引脚等金属导体可以紧密接触，安装位置自由度和安全性比金属弹力件高等优点。

2、当第二电极层上贴合第二导电电极时，设有通孔的绝缘垫层覆盖在第二导电电极之上，绝缘垫层覆盖除通孔裸露部分以外的全部第二导电电极和第二电极层。低温合金丝一端通过焊接通孔与第二导电电极焊接，另一端在焊接通孔范围以外与热脱离引脚焊接。热脱离引脚通过低温合金丝与压敏电阻第二导电电极电气连通。低温合金丝位于压敏电阻第二导电电极与热脱离引脚之间。通过在第二电极层上贴合第二导电电极，增大低温合金丝与第二电极层的电流传导效率，增大压敏电阻芯片的电流通流量。

3、带有通孔的绝缘垫层将压敏电阻芯片电极层和热脱离引脚分隔成的两部分，绝缘层上设置有通孔，低温合金丝穿过通孔串联于压敏电阻芯片与热脱离引脚电极之间，绝缘垫层分隔于压敏电阻芯片与热脱离引脚电极之间，确保低温合金丝断开后，无其他通道与压敏电阻芯片连通。

附图说明

图1为实施例1平面示意图。

图2为实施例1侧面示意图。

图3为实施例1动作状态示意图。

图4为实施例2平面示意图。

图5为实施例2侧面示意图。

图6为实施例2动作状态示意图。

图7为实施例3平面示意图。

图8为实施例3侧面示意图。

图9为实施例3动作状态示意图。

图10为实施例4平面示意图。

图11为实施例4侧面示意图。

图12为实施例4动作状态示意图。

附图中：

1-压敏电阻基片，2-低温合金丝，3-绝缘形变弹力件，4-热脱离引脚，5-第一导电电极，6-通孔，7-热熔材料，8-密封层，9-第二导电电极，11-第一电极层，12-第二电极层，13-绝缘垫层，21-第一低温合金丝，22-第二低温合金丝，61-第一通孔，62-第二通孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施案例对本实用新型做进一步说明。

实施例1

参见图1-图3，一种热保护型压敏电阻包括压敏电阻基片1，压敏电阻基片1两侧分别设置有第一电极层11和第二电极层12，第一电极层11上贴合有第一导电电极5，第二电极层12上覆盖有绝缘垫层13，所述绝缘垫层13上设置有通孔6，低温合金丝2一端穿过通孔6与第二电极层12焊接，低温合金丝2另一端在通孔6范围之外与热脱离引脚4焊接；在低温合金丝2与热脱离引脚4之间贴附有形变后的绝缘形变弹力件3。低温合金丝2与引脚电极之间或两条并联低温合金丝2之间的间隙，对绝缘形变弹力件3产生约束力，保持形变状态。低温合金丝2受热熔融时，失去对绝缘形变弹力件3的约束力，绝缘形变弹力件3的回弹力将低温合金丝2从其熔融部位快速拉断。

绝缘形变弹力件3为绝缘材料，形变后可以产生较强的回弹力，且200℃以下能够保持回弹性能。优选为硅橡胶材料。

管状绝缘形变弹力件3包括但是不限于硅胶件，橡胶件，聚氨酯件，聚碳酸酯件，聚四氟乙烯件，具有弹性的环氧树脂件、改性环氧树脂件或复合玻璃纤维件。

绝缘形变弹力件3在形变前为一字型、圆形、矩形或不规则形状，形变后则贴附在低温合金丝2上。低温合金丝2上贴附有形变后的绝缘形变弹力件3，在低温合金丝2受热熔化时，绝缘形变弹力件3的回弹力将低温合金丝2快速拉断，并阻隔于断口两端之间。

绝缘垫层13设有一个通孔6，通孔6将第二电极层12露出，使低温合金丝2与其焊接；热脱离引脚4呈弯折结构，低温合金丝2与弯折后的热脱离引脚4之间贴附有形变后的绝缘形变弹力件3。弯折后的热脱离引脚4包括与低温合金丝2垂直的垂直段和与低温合金丝2平行的平行段，本领域技术人员可以根据实际情况对垂直段和平行段的角度进行适当调整。

绝缘垫层13覆盖除通孔6裸露部分以外的全部第二电极层12，绝缘垫层13为固体绝缘材料，可以是橡胶，树脂，玻璃，陶瓷等，本案优选陶瓷材料。

低温合金丝2是具有较低熔点的金属合金，通常熔点在85℃-190℃之间效果较佳。

热脱离引脚4电极通过一根低温合金丝2或多根并联的低温合金丝2与第二电极层12电气连接。

低温合金丝2、绝缘形变弹力件3和通孔6周围堆积包附有热熔材料7，热熔材料7堆积在绝缘垫层13上，热熔材料7为绝缘体，热熔材料7的熔点低于低温合金丝2的熔点。热熔材料7在常态下为绝缘形变弹力件3保留回弹空间和辅助固定，熔融状态时为绝缘形变弹力件3的回弹和低温合金丝2的熔化收缩释放空间，同时回流断口间隙形成辅助绝缘阻隔。热熔材料7包括但是不限于乙烯-醋酸乙烯聚合物为主材的热熔胶或具有助熔性能的树脂。

热熔材料7的外部设置有封闭热熔材料7堆积空间的绝缘保护壳。第一电极层11、第一导电电极5、热熔材料7、绝缘垫层13、低温合金丝2和热脱离引脚4压敏电阻基片1外部均披附有环氧材料的密封层8，引脚电极外接电路部分裸露在密封层8外。对热熔材料7和引脚电极的空间和位置起到固定和密封作用。

在低温合金丝2与热脱离引脚4电极之间形成间隙内安装形变后的绝缘形变弹力件3。绝缘形变弹力件3形变前为条状，经弯折形变后成U型。该绝缘形变弹力件3形变后具有回弹力，且至少200℃以下能够保持形变回弹性能；低温合金丝2与热脱离引脚4电极之间的间隙，对绝缘形变弹力件3的回弹产生约束力，保持形变状态。低温合金丝2受热熔融时，失去对绝缘形变弹力件3的约束力，绝缘形变弹力件3的回弹力将低温合金丝2快速拉断。

实施例2

参见图4-图6，一种热保护型压敏电阻包括压敏电阻基片1，压敏电阻基片1两侧分别设置有第一电极层11和第二电极层12，第一电极层11上贴合有第一导电电极5，第二电极层12上覆盖有绝缘垫层13，所述绝缘垫层13上设置有通孔6，低温合金丝2一端穿过通孔6与第二电极层12焊接，低温合金丝2另一端在通孔6范围之外与热脱离引脚4焊接；在低温合金丝2与热脱离引脚4之间贴附有形变后的绝缘形变弹力件3。低温合金丝2与引脚电极之间或两条并联低温合金丝2之间的间隙，对绝缘形变弹力件3产生约束力，保持形变状态。低温合金丝2受热熔融时，失去对绝缘形变弹力件3的约束力，绝缘形变弹力件3的回弹力将低温合金丝2从其熔融部位快速拉断。

绝缘形变弹力件3为绝缘材料，形变后可以产生较强的回弹力，且200℃以下能够保持回弹性能。优选为硅橡胶材料。

绝缘形变弹力件3包括但是不限于硅胶件，橡胶件，聚氨酯件，聚碳酸酯件，聚四氟乙烯件，具有弹性的环氧树脂件、改性环氧树脂件或复合玻璃纤维件。

绝缘形变弹力件3在形变前为一字型、圆形、矩形或不规则形状，形变后则贴附在低温合金丝2上。低温合金丝2上贴附有形变后的绝缘形变弹力件3，在低温合金丝2受热熔融时，绝缘形变弹力件3的回弹力将低温合金丝2快速拉断，并阻隔于断口两端之间。

绝缘垫层13设有两个或多个通孔6，通孔6将第二电极层12露出，每个通孔6均有低温合金丝2与露出的电极层或导电电极焊接，两根或多根低温合金丝2并联电气连接在热脱离引脚4上，相邻的低温合金丝2与热脱离引脚4之间贴附有形变后的绝缘形变弹力件3。热脱离引脚4可以呈弯折结构，也可以呈直线结构，本领域技术人员可以根据实际情况对垂直段和平行段的角度进行适当调整。

绝缘垫层13覆盖除通孔6裸露部分以外的全部第二电极层12，绝缘垫层13为固体绝缘材料，可以是橡胶，树脂，玻璃，陶瓷等，本案优选陶瓷材料。

低温合金丝2是具有较低熔点的金属合金，通常熔点在85℃-190℃之间效果较佳。

热脱离引脚4电极通过一根低温合金丝2或多根并联的低温合金丝2与第二电极层12电气连接。

低温合金丝2、绝缘形变弹力件3和通孔6周围堆积包附有热熔材料7，热熔材料7堆积在绝缘垫层13上，热熔材料7为绝缘体，热熔材料7的熔点低于低温合金丝2的熔点。热熔材料7在常态下为绝缘形变弹力件3保留回弹空间和辅助固定，熔融状态时为绝缘形变弹力件3的回弹和低温合金丝2的熔化收缩释放空间，同时回流断口间隙形成辅助绝缘阻隔。热熔材料7包括但是不限于乙烯-醋酸乙烯聚合物为主材的热熔胶或具有助熔性能的树脂。

热熔材料7的外部设置有封闭热熔材料7堆积空间的绝缘保护壳。绝缘保护壳内灌封环氧树脂胶来对热熔材料7和引脚电极的空间和位置进行固定和密封。

第一电极层11、第一导电电极5、热熔材料7、绝缘垫层13、低温合金丝2和热脱离引脚4压敏电阻基片1外部均披附有环氧材料密封层8，引脚电极外接电路部分裸露在密封层8外。对热熔材料7和引脚电极的空间和位置起到固定和密封作用。

实施例2与实施案例1区别在于绝缘垫层13设有两个或多个通孔6，本实施例以设置第一通孔61和第二通孔62为例，热脱离引脚4电极上并联第一低温合金丝21和第二低温合金丝22，绝缘垫层13上设有第一通孔61和第二通孔62；第一低温合金丝21和第二低温合金丝22的另一端分别通过绝缘垫层13的第一通孔61和第二通孔62焊接在电极层上。

具体而言，绝缘垫层13覆盖除第一通孔61和第二通孔62裸露部分以外的全部第二电极层12。第一低温合金丝21和第二低温合金丝22的一端分别通过第一通孔61和第二通孔62与第二电极层12焊接，另一端在第一通孔61和第二通孔62范围以外与热脱离引脚4焊接。第一低温合金丝21和第二低温合金丝22在同一平面上平行设置，且第一低温合金丝21和第二低温合金丝22之间具有间隙。在第一低温合金丝21和第二低温合金丝22形成间隙内安装形变后的绝缘形变弹力件3，第一低温合金丝21和第二低温合金丝22，绝缘形变弹力件3及第一通孔61和第二通孔62周围的热熔材料7。

进一步地，本实施例中的第一通孔61和第二通孔62可以连通为一个长条状长通孔，在一个长条状的通孔中实现同时与第一低温合金丝21和第二低温合金丝22连通的效果。

实施例3

参见图7-图9，一种热保护型压敏电阻包括压敏电阻基片1，压敏电阻基片1两侧分别设置有第一电极层11和第二电极层12，第一电极层11上贴合有第一导电电极5，与第二电极层12贴合的第二导电电极9上覆盖有绝缘垫层13，所述绝缘垫层13上设置有通孔6，低温合金丝2一端穿过通孔6与第二导电电极9焊接，低温合金丝2另一端在通孔6范围之外与热脱离引脚4焊接；在低温合金丝2与热脱离引脚4之间贴附有形变后的绝缘形变弹力件3。低温合金丝2与引脚电极之间或两条并联低温合金丝2之间的间隙，对绝缘形变弹力件3产生约束力，保持形变状态。低温合金丝2受热熔融时，失去对绝缘形变弹力件3的约束力，绝缘形变弹力件3的回弹力将低温合金丝2从其熔融部位快速拉断。

绝缘垫层13设有一个通孔6，通孔6将与第二电极层12贴合的第二导电电极9露出，使低温合金丝2与其焊接；热脱离引脚4呈弯折结构，低温合金丝2与弯折后的热脱离引脚4之间贴附有形变后的绝缘形变弹力件3。弯折后的热脱离引脚4包括与低温合金丝2垂直的垂直段和与低温合金丝2平行的平行段，本领域技术人员可以根据实际情况对垂直段和平行段的角度进行适当调整。

热脱离引脚4电极通过一根低温合金丝2或多根并联的低温合金丝2与第二电极层12电气连接。

低温合金丝2、绝缘形变弹力件3和通孔6周围堆积包附有热熔材料7，热熔材料7堆积在绝缘垫层13上，热熔材料7为绝缘体，热熔材料7的熔点低于低温合金丝2的熔点。热熔材料7在常态下为绝缘形变弹力件3保留回弹空间和辅助固定，熔融状态时为绝缘形变弹力件3的回弹和低温合金丝2的熔化收缩释放空间，同时回流断口间隙形成辅助绝缘阻隔。热熔材料7包括但是不限于乙烯-醋酸乙烯聚合物为主材的热熔胶或具有助熔性能的树脂。

本实施例在第二电极层12上贴合第二导电电极9，

要目的在于增加低温合金丝2与电极层连接强度和面积，可增强压敏电阻承受大电流能力。

第二电导电电极上覆盖有绝缘垫层13，绝缘垫层13上设有通孔6，绝缘垫层13覆盖除通孔6裸露部分以外的全部第二电极层12和第二导电电极9。

低温合金丝2的一端通过焊接通孔6与第二导电电极9焊接，另一端在焊接通孔6范围以外与热脱离引脚4焊接。

热脱离引脚4电极前端弯折，与低温合金丝2成垂直方向。末端与低温合金丝2平行引出，并在低温合金丝2与热脱离引脚4电极之间形成间隙。

在低温合金丝2与热脱离引脚4电极之间形成间隙内安装形变后的绝缘形变弹力件3。绝缘形变弹力件3形变前为条状，经弯折形变后成U型。该绝缘形变弹力件3形变后具有回弹力，且至少200℃以下能够保持形变回弹性能；低温合金丝2与热脱离引脚4电极之间的间隙，对绝缘形变弹力件3的回弹产生约束力，保持形变状态。低温合金丝2受热熔融时，失去对绝缘形变弹力件3的约束力，绝缘形变弹力件3的回弹力将低温合金丝2快速拉断。

实施例4

参见图10-图12，一种热保护型压敏电阻包括压敏电阻基片1，压敏电阻基片1两侧分别设置有第一电极层11和第二电极层12，第一电极层11上贴合有第一导电电极5，与第二电极层12贴合的第二导电电极9上覆盖有绝缘垫层13，所述绝缘垫层13上设置有通孔6，低温合金丝2一端穿过通孔6与第二导电电极9焊接，低温合金丝2另一端在通孔6范围之外与热脱离引脚4焊接；在低温合金丝2与热脱离引脚4之间贴附有形变后的绝缘形变弹力件3。低温合金丝2与引脚电极之间或两条并联低温合金丝2之间的间隙，对绝缘形变弹力件3产生约束力，保持形变状态。低温合金丝2受热熔融时，失去对绝缘形变弹力件3的约束力，绝缘形变弹力件3的回弹力将低温合金丝2从其熔融部位快速拉断。

绝缘垫层13设有两个或多个通孔6，通孔6将与第二电极层12贴合的第二导电电极9露出，每个通孔6均有低温合金丝2与露出的电极层或导电电极焊接，两根或多根低温合金丝2并联电气连接在热脱离引脚4上，相邻的低温合金丝2与热脱离引脚4之间贴附有形变后的绝缘形变弹力件3。热脱离引脚4可以呈弯折结构，也可以呈直线结构，本领域技术人员可以根据实际情况对垂直段和平行段的角度进行适当调整。

在第二电极层12上贴合第二导电电极9，要目的在于增加低温合金丝2与电极层连接强度和面积，可增强压敏电阻承受大电流能力。

本实施例以设置第一通孔61和第二通孔62为例，热脱离引脚4电极上并联第一低温合金丝21和第二低温合金丝22，第二导电电极9上覆盖有绝缘垫层13，绝缘垫层13上设有第一通孔61和第二通孔62；第一低温合金丝21和第二低温合金丝22的另一端分别通过绝缘垫层13的第一通孔61和第二通孔62焊接在电极层上。

具体而言，绝缘垫层13覆盖除第一通孔61和第二通孔62裸露部分以外的全部第二电极层12和第二导电电极9。第一低温合金丝21和第二低温合金丝22的一端分别通过第一通孔61和第二通孔62与第二导电电极9焊接，另一端在第一通孔61和第二通孔62范围以外与热脱离引脚4焊接。第一低温合金丝21和第二低温合金丝22在同一平面上平行设置，且第一低温合金丝21和第二低温合金丝22之间具有间隙。在第一低温合金丝21和第二低温合金丝22形成间隙内安装形变后的绝缘形变弹力件3，第一低温合金丝21和第二低温合金丝22，绝缘形变弹力件3及第一通孔61和第二通孔62周围的热熔材料7。

Claims (10)

1.一种热保护型压敏电阻，其特征在于：包括压敏电阻基片（1），压敏电阻基片（1）两侧分别设置有第一电极层（11）和第二电极层（12），第一电极层（11）上贴合有第一导电电极（5），第二电极层（12）上或与第二电极层（12）贴合的第二导电电极（9）上覆盖有绝缘垫层（13），所述绝缘垫层（13）上设置有通孔（6），低温合金丝（2）一端穿过通孔（6）与第二电极层（12）或第二导电电极（9）焊接，低温合金丝（2）另一端在通孔（6）范围之外与热脱离引脚（4）焊接；在低温合金丝（2）与热脱离引脚（4）之间贴附有形变后的绝缘形变弹力件（3）。

2.根据权利要求1所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：绝缘形变弹力件（3）为绝缘材料，且在200℃以下能够保持回弹性能。

3.根据权利要求1所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：绝缘形变弹力件（3）包括但是不限于硅胶件，橡胶件，聚氨酯件，聚碳酸酯件，聚四氟乙烯件，具有弹性的环氧树脂件、改性环氧树脂件或复合玻璃纤维件。

4.根据权利要求1所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：绝缘形变弹力件（3）在形变前为一字型、圆形、矩形或不规则形状，形变后则贴附在低温合金丝（2）上。

5.根据权利要求1所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：绝缘垫层（13）设有一个通孔（6），通孔（6）将第二电极层（12）或与第二电极层（12）贴合的第二导电电极（9）露出，使低温合金丝（2）与其焊接；热脱离引脚（4）呈弯折结构，低温合金丝（2）与弯折后的热脱离引脚（4）之间贴附有形变后的绝缘形变弹力件（3）。

6.根据权利要求1所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：绝缘垫层（13）设有两个或多个通孔（6），通孔（6）将第二电极层（12）或与第二电极层（12）贴合的第二导电电极（9）露出，每个通孔（6）均有低温合金丝（2）与露出的电极层或导电电极焊接，两根或多根低温合金丝（2）并联电气连接在热脱离引脚（4）上，相邻的低温合金丝（2）与热脱离引脚（4）之间贴附有形变后的绝缘形变弹力件（3）。

7.根据权利要求1所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：绝缘垫层（13）覆盖除通孔（6）裸露部分以外的全部第二电极层（12），绝缘垫层（13）为固体绝缘材料。

8.根据权利要求1所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：低温合金丝（2）、绝缘形变弹力件（3）和通孔（6）周围堆积包附有热熔材料（7），热熔材料（7）堆积在绝缘垫层（13）上，热熔材料（7）为绝缘体，热熔材料（7）的熔点低于低温合金丝（2）的熔点，热熔材料（7）包括但是不限于乙烯-醋酸乙烯聚合物为主材的热熔胶或具有助熔性能的树脂。

9.根据权利要求8所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：热熔材料（7）的外部设置有封闭热熔材料（7）堆积空间的绝缘保护壳。

10.根据权利要求8所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：第一电极层（11）、第一导电电极（5）、热熔材料（7）、绝缘垫层（13）、低温合金丝（2）和热脱离引脚（4）压敏电阻基片（1）外部均披附有密封层（8），引脚电极和热脱离引脚（4）电极的外接电路部分裸露在密封层（8）外。

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