CN210165214U - 一种led造型灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED造型灯，包括用于与供电电源相连的电路板、固定在电路板上的LED灯、呈预设造型分布的导光光纤，其中：LED灯位于导光光纤的端部。本申请公开的上述技术方案，将固定在电路板上的LED灯设置在呈预设造型分布的导光光纤的端部，并通过LED灯为导光光纤提供光源，以使得LED灯所发出的光可以通过导光光纤进行传导和形成灯效，即可以直接通过导光光纤做造型灯效，因此，则可以减少PCB板的面积和LED灯的使用数量，从而可以降低LED造型灯的成本、功耗、所产生的热量和所占用的空间，而且由于导光光纤的导光性比较好、发散比较均匀，因此，则可以提高LED造型灯亮度的均匀性。

Description

一种LED造型灯

技术领域

本实用新型涉及造型灯效技术领域，更具体地说，涉及一种LED造型灯。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)因具有节能、环保、寿命较长等特点而在显示器、机箱、广告招牌等设备上得到广泛应用，并且其可以制作任意造型的灯效，以起到照明和装饰的作用。

目前，在利用LED灯做造型灯效时，一般是利用一定形状的PCB(Printed CircuitBoard，印刷电路板)板围成所需的造型，并在PCB板上设置多个LED灯，通过LED灯的摆放位置形成所需的造型。以圆形LED造型灯为例，具体可以参见图1，其示出了现有圆形LED造型灯的结构示意图，采用四个面积较大的PCB板1围成圆形结构，并在每个PCB板1上均设置多个LED灯2，通过四个PCB板1上的LED灯2围成圆形结构，以得到圆形LED造型灯。但由于现有LED造型灯是依靠PCB板及LED灯做造型灯效的，因此，所需要的PCB板的面积比较大，并且所需的LED灯的数量比较多，从而则会导致LED造型灯的成本比较高、功耗比较大、所产生的热量比较多、所占用的空间比较大，另外，LED灯的摆放位置和角度问题还会造成LED灯亮度的均匀性比较差，而且随着造型复杂性的增加和造型面积的增大，上述问题会更加地突出。

综上所述，如何降低LED造型灯的成本、功耗、所产生的热量和所占用的空间，并提高LED造型灯亮度的均匀性，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种LED造型灯，以降低LED造型灯的成本、功耗、所产生的热量和所占用的空间，并提高LED造型灯亮度的均匀性。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED造型灯，包括用于与供电电源相连的电路板、固定在电路板上的LED灯、呈预设造型分布的导光光纤，其中：

所述LED灯位于所述导光光纤的端部。

优选的，所述导光光纤的两端均设置有所述LED灯。

优选的，设置在所述导光光纤两端的所述LED灯所发出的光束颜色相同。

优选的，所述导光光纤的两端均设置有两个发出不同光束颜色的LED灯。

优选的，所述导光光纤的直径大于等于所述LED灯的尺寸。

优选的，所述导光光纤为MMA树脂导光光纤。

优选的，所述电路板为PCB板或FPC板。

优选的，所述电路板上设置有散热层。

优选的，还包括：

设置在所述电路板、所述LED灯及所述导光光纤外围的透明封装层。

本实用新型提供了一种LED造型灯，包括用于与供电电源相连的电路板、固定在电路板上的LED灯、呈预设造型分布的导光光纤，其中：LED灯位于导光光纤的端部。

本申请公开的上述技术方案，将固定在电路板上的LED灯设置在呈预设造型分布的导光光纤的端部，并通过LED灯为导光光纤提供光源，以使得LED灯所发出的光可以通过导光光纤进行传导和形成灯效，即可以直接通过导光光纤做造型灯效，因此，则可以减少PCB板的面积和LED灯的使用数量，从而可以降低LED造型灯的成本、功耗、所产生的热量和所占用的空间，而且由于导光光纤的导光性比较好、发散比较均匀，因此，则可以提高LED造型灯亮度的均匀性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有圆形LED造型灯的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种LED造型灯的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的LED在电路板上结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图2和图3，其中，图2示出了本实用新型实施例提供的一种LED造型灯的结构示意图，图3示出了本实用新型实施例提供的LED在电路板上结构示意图。本实用新型实施例提供的一种LED造型灯，可以包括用于固定LED灯2且用于与供电电源相连的电路板3、固定在电路板3上的LED灯2、呈预设造型分布的导光光纤4，其中：

LED灯2位于导光光纤4的端部。

LED造型灯可以包括电路板3、LED灯2、导光光纤4。其中，电路板3用于通过焊接等方式固定LED灯2，并用于通过连接线材与供电电源相连，以通过供电电源为电路板3上的LED灯2提供电能；LED灯2固定在电路板3上且LED灯2位于导光光纤4的端部，其为LED造型灯的光源，用于在供电情况下提供光亮；导光光纤4的柔软性比较好，因此，可以使导光光纤4呈预设造型分布，其中，预设造型可以根据LED造型灯的造型需求而进行设定，以满足LED造型灯对造型的需求，以图2为例，可以使导光光纤4呈圆形结构分布，当然，在实际应用中可以根据LED造型灯对造型的需求而将导光光纤4设置为任意形状，本申请对导光光纤4的形状不做限定。需要说明的是，这里提及的呈预设造型分布可以是由一根导光光纤4进行造型设计而形成的(如图2)，也可以是由多根导光光纤4进行造型设计而形成的，例如：如果需要做一个三角形造型灯效或者更复杂的造型灯效，则可以由多个导光光纤4进行拼凑而成。另外，由于导光光纤4的光传导性比较好且光束在导光光纤4内部传导时的损失率比较小，因此，则可以提高LED造型灯的亮度，并可以提高光线的均匀性。除此之外，导光光纤4的成本比较低，因此，在实际使用时则可以降低LED造型灯的成本。

在LED造型灯进行工作时，将电路板3与供电电源相连，以为LED灯2进行供电，此时，LED灯2所发光束可以通过呈预设造型分布的导光光纤4进行传导，以使LED造型灯可以呈现出预设造型。如图2所示，当位于导光光纤4端部的LED灯2进行工作时，LED灯2所发光束则可以沿着呈圆形结构分布的导光光纤4进行传导，此时，则可以呈现出圆形灯效。

由上述可知，可以直接借助呈预设造型分布的导光光纤4做造型灯效，而无需像现有LED造型灯一样利用PCB板和LED灯2进行拼接做造型灯效，因此，可以减少电路板3的使用面积，并可以减少LED灯2的使用数量，从而可以降低LED造型灯的成本，降低LED造型灯所占用的空间，实现LED造型灯的小巧型设计，而且由于所使用的LED灯2的数量比较少，因此，可以降低LED造型灯的功耗，降低LED造型灯在工作时所产生的热量。另外，由于导光光纤4的导光性比较好，因此，可以提高LED造型灯亮度的均匀性，从而可以提高LED造型灯的照明效果，并使LED造型灯起到更好的装饰性。

本申请公开的上述技术方案，将固定在电路板上的LED灯设置在呈预设造型分布的导光光纤的端部，并通过LED灯为导光光纤提供光源，以使得LED灯所发出的光可以通过导光光纤进行传导和形成灯效，即可以直接通过导光光纤做造型灯效，因此，则可以减少PCB板的面积和LED灯的使用数量，从而可以降低LED造型灯的成本、功耗、所产生的热量和所占用的空间，而且由于导光光纤的导光性比较好、发散比较均匀，因此，则可以提高LED造型灯亮度的均匀性。

本实用新型实施例提供的一种LED造型灯，导光光纤4的两端均设置有LED灯2。

可以在LED造型灯所包含的导光光纤4的两端均设置LED灯2，以使这两处的LED灯2均可以发射光束到导光光纤4内，即使得光束从呈预设造型分布的导光光纤4的两端分别沿导光光纤4的路径进行传输，以提高导光光纤4内所传输光束的亮度，并提高导光光纤4内所传输光束的均匀性，从而提高LED造型灯的亮度以及亮度的均匀性。

当然，若导光光纤4的长度比较短或者预设造型比较简单，则也可以仅在导光光纤4的一端设置LED灯2，以进一步减少LED灯2和电路板3的使用数量。

本实用新型实施例提供的一种LED造型灯，设置在导光光纤4两端的LED灯2所发出的光束颜色相同。

当导光光纤4的两端均设置有LED灯2时，则导光光纤4两端所设置的LED灯2所发出的光束颜色可以是相同的，例如：设置在两端的LED灯2均可以发出白色光束，以使从导光光纤4的两端所进入的光束颜色相同，从而保证导光光纤4传输光束颜色的一致性，并提高该颜色的光束的亮度和均匀性。

当然，导光光纤4两端所设置的LED灯2所发出的光束颜色也可以不相同，例如：设置在其中一端的LED灯2可以发出白色光束，设置在另一端的LED灯2可以发出红色光束，以使从导光光纤4两端可以进入不同颜色的光束，从而达到两种颜色的光束相混合的效果，以提高LED造型灯的炫彩效果，进而提高LED造型灯的装饰性。

本实用新型实施例提供的一种LED造型灯，导光光纤4的两端均设置有两个发出不同光束颜色的LED灯2。

导光光纤4的两端可以均设置有两个发出不同光束颜色的LED灯2，例如：导光光纤4的其中一端可以设置有一个发出白色光束的LED灯2、一个发出红色光束的LED灯2，导光光纤4的另一端同样可以设置有一个发出白色光束的LED灯2、一个发出红色光束的LED灯2，以使得不同颜色的光束可以直接在导光光纤4的端部进行混合，从而提高LED造型灯的炫彩效果。需要说明的是，导光光纤4每个端部所设置的两个LED灯2可以固定在同一个电路板3上，以减少电路板3的使用数量。

当然，也可以在导光光纤4的两端分别设置其他数量的LED灯2，本申请对导光光纤4端部所设置的LED灯2的数量不做任何限定。

本实用新型实施例提供的一种LED造型灯，导光光纤4的直径大于等于LED灯2的尺寸。

LED造型灯内所包含的导光光纤4的直径可以大于等于导光光纤4端部所设置的LED灯2的尺寸，以使得LED灯2所发出的光束可以几乎全部进入到导光光纤4内，从而减少光的损失，进而提高LED造型灯的亮度。

本实用新型实施例提供的一种LED造型灯，导光光纤4可以为MMA树脂导光光纤。

LED造型灯内使用的导光光纤4具体可以为MMA(Methyl methacrylate，甲基丙烯酸甲酯)树脂(丙烯酸树脂)导光光纤，即该导光光纤4具体可以由MMA树脂构成，其成本比较低、导光性比较好、光损失率比较小，而且材料比较柔软，可以随结构直接塑成所需的造型。

本实用新型实施例提供的一种LED造型灯，电路板3可以为PCB板或FPC板。

LED造型灯中所使用的电路板3具体可以为PCB板或者FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)板。

其中，所使用的PCB板具体可以为铝基板，其具有较好的导热性，因此，可以提高LED造型灯的散热性，当然，也可以采用FR4板等作为PCB板；FPC板具有自由弯曲、体积小、薄型化等特点，因此，可以减小LED造型灯所占用的空间，并且可以实现电路板3的折叠、弯曲，以便于缩小LED造型灯的体积。

本实用新型实施例提供的一种LED造型灯，电路板3上设置有散热层。

为了提高LED造型灯在工作时的散热性，以提高LED造型灯工作的可靠性，延长LED造型灯的使用寿命，则可以在电路板3上设置散热层，以通过散热层进行散热。

本实用新型实施例提供的一种LED造型灯，还可以包括：

设置在电路板3、LED灯2及导光光纤4外围的透明封装层。

LED造型灯还可以包括设置在电路板3、LED灯2及导光光纤4外围的透明封装层，以利用封装层对电路板3、LED灯2和导光光纤4起到保护的作用，从而提高LED造型灯工作时的可靠性。另外，由于透明封装层具有透明性，因此，则可以尽量降低对光束的影响，从而降低对LED造型灯发光光效的影响。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。另外，本实用新型实施例提供的上述技术方案中与现有技术中对应技术方案实现原理一致的部分并未详细说明，以免过多赘述。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种LED造型灯，其特征在于，包括用于与供电电源相连的电路板、固定在电路板上的LED灯、呈预设造型分布的导光光纤，其中：

所述LED灯位于所述导光光纤的端部。

2.根据权利要求1所述的LED造型灯，其特征在于，所述导光光纤的两端均设置有所述LED灯。

3.根据权利要求2所述的LED造型灯，其特征在于，设置在所述导光光纤两端的所述LED灯所发出的光束颜色相同。

4.根据权利要求2所述的LED造型灯，其特征在于，所述导光光纤的两端均设置有两个发出不同光束颜色的LED灯。

5.根据权利要求1所述的LED造型灯，其特征在于，所述导光光纤的直径大于等于所述LED灯的尺寸。

6.根据权利要求5所述的LED造型灯，其特征在于，所述导光光纤为MMA树脂导光光纤。

7.根据权利要求1所述的LED造型灯，其特征在于，所述电路板为PCB板或FPC板。

8.根据权利要求7所述的LED造型灯，其特征在于，所述电路板上设置有散热层。

9.根据权利要求1至8任一项所述的LED造型灯，其特征在于，还包括：

设置在所述电路板、所述LED灯及所述导光光纤外围的透明封装层。

Images