CN210142768U - 防水d-sub转接头 - Google Patents

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李春
张文菊
柯钦
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DONGGUAN EDGAR AUTOMOTIVE ACCESSOTY Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种防水D‑SUB转接头,其包括D‑SUB本体、防水外壳、底座、大防水圈、小防水圈、螺丝和连接线,大防水圈设置在底座的内安装槽上,且将安装口围住,所述防水外壳盖合在底座的内表面上,所述小防水圈套设在螺丝的螺杆部和头部的连接处上,所述底座的内表面对应安装口的周缘位置凸起形成围板,该围板的上缘与所述防水外壳的内壁相接触。本实用新型的结构设计合理,D‑SUB本体设置在底座上,并通过防水外壳进行盖合,并配合有大防水圈和小防水圈进行密封,同时通过底座上的围板与防水外壳的内壁相接触形成双重阻隔结构,整体配合紧密,有效防止水等杂物渗入到D‑SUB本体,防水防尘效果好。

Description

防水D-SUB转接头
技术领域
本实用新型涉及D-SUB转接头技术领域,具体涉及一种防水D-SUB转接头。
背景技术
显卡所处理的信息最终都要输出到显示器上,显卡的输出接口就是电脑与显示器之间的桥梁,它负责向显示器输出相应的图像信号。目前,大多数计算机与外间显示设备都是通过D-SUB接口连接,计算机内部形成的图像信息被显卡中的数字/模拟转换器进行信号转变,最后将信号传输到显示器中。D-SUB接口输出的图像和文字柔和,而且调节菜单中用AUTO选项可使显示器自动调节。正因为D-SUB接口的上述优点,而且随着近几十年来电子计算机技术的发展,D-SUB连接器也随之成为目前应用最为广泛的一种接口。现有的D-SUB插座通常包括有座体以及位于座体上的若干接口,所述接口内均设置有插针。其虽然能满足日常使用需求,但是其无密封外壳结构,易出现水等杂物渗入插座内部,影响正常使用,使用范围受到一定的限制。
实用新型内容
针对上述不足,本实用新型的目的在于,提供一种结构设计合理,防水效果好的防水D-SUB转接头。
为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案是:一种防水D-SUB转接头,其包括D-SUB本体、防水外壳、底座、大防水圈、小防水圈、螺丝和连接线,所述底座上设有用来设置所述D-SUB本体的安装口,该底座的外表面对应安装口的周缘位置设有与所述大防水圈相适配的内安装槽,大防水圈设置在内安装槽上,且将所述安装口围住,所述防水外壳盖合在底座的内表面上,所述小防水圈套设在螺丝的螺杆部和头部的连接处上,该螺丝的螺杆部依次贯穿所述括防水外壳和底座,所述底座的内表面对应安装口的周缘位置凸起形成围板,该围板的上缘与所述防水外壳的内壁相接触,所述连接线伸入防水外壳内,并与所述D-SUB本体相连接。
作为本实用新型的一种改进,所述防水外壳的侧壁凸起形成连接部,该连接部上设有让所述连接线伸入防水外壳内的入线孔,所述连接部的末端向一侧方向弯折。采用弯折结构,减少占用空间,方便插拔,能适用于狭窄空间。
作为本实用新型的一种改进,所述连接部的末端弯折角度为40~60度。
作为本实用新型的一种改进,所述连接部的末端设有弹性应力释放件,用于消除连接线的应力,防止连接线的连接处芯线断裂,延长使用寿命。
作为本实用新型的一种改进,所述D-SUB本体包括基板及设置在该基板的D-SUB端子组件,所述基板的两侧设有让所述螺丝穿过的通孔,所述底座的外表面上设有与所述基板的外形轮廓相适配的凹位。
作为本实用新型的一种改进,所述凹位的深度与所述基板的厚度相一致。确保安装面的平整性。
作为本实用新型的一种改进,所述底座的外缘与围板之间形成凹槽,所述防水外壳上设有与该凹槽相适配的凸缘,提升防水外壳与底座的配合紧密性,防水效果好。
作为本实用新型的一种改进,所述防水外壳为TPU壳体。耐磨、耐油,弹性好,更能提升配合的紧密性。
本实用新型的有益效果为:本实用新型的结构设计合理,D-SUB本体设置在底座上,并通过防水外壳进行盖合,并配合有大防水圈和小防水圈进行密封,同时通过底座上的围板与防水外壳的内壁相接触形成双重阻隔结构,整体配合紧密,有效防止水等杂物渗入到D-SUB本体,防水防尘效果好;而且整体结构简单,体积小巧,易于快速装配使用,利于广泛推广应用。
下面结合附图与实施例,对本实用新型进一步说明。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图。
图2是本实用新型的爆炸结构示意图1。
图3是本实用新型的爆炸结构示意图2。
图4是本实用新型中防水外壳的俯视结构示意图。
具体实施方式
实施例:参见图1至图4,本实施例提供的一种防水D-SUB转接头,其包括D-SUB本体1、防水外壳2、底座3、大防水圈4、小防水圈5、螺丝6和连接线7。所述防水外壳2为TPU壳体。耐磨、耐油,弹性好,更能提升配合的紧密性。
所述底座3上设有用来设置所述D-SUB本体1的安装口31,该底座3的外表面对应安装口31的周缘位置设有与所述大防水圈4相适配的内安装槽32,大防水圈4设置在内安装槽32上,且将所述安装口31围住,所述防水外壳2盖合在底座3的内表面上,所述小防水圈5套设在螺丝6的螺杆部和头部的连接处上,较佳的,螺杆部与头部的连接处径向增大形成凸台,更能提升与小防水圈5装配的紧密性。所述螺丝6的螺杆部依次贯穿所述括防水外壳2和底座3。
所述底座3的内表面对应安装口31的周缘位置凸起形成围板33,该围板33的上缘与所述防水外壳2的内壁相接触,所述底座3的外缘与围板33之间形成凹槽34,所述防水外壳2上设有与该凹槽34相适配的凸缘21,提升防水外壳2与底座3的配合紧密性,防水效果好。
所述连接线7伸入防水外壳2内,并与所述D-SUB本体1相连接。较佳的,在所述防水外壳2的侧壁凸起形成连接部22,该连接部22上设有让所述连接线7伸入防水外壳2内的入线孔,所述连接部22的末端向一侧方向弯折。采用弯折结构,减少占用空间,方便插拔,能适用于狭窄空间。所述连接部22的末端弯折角度a为40~60度,优选为45度。在所述连接部22的末端设有弹性应力释放件23,用于消除连接线7的应力,防止连接线7的连接处芯线断裂,延长使用寿命。
所述D-SUB本体1包括基板11及设置在该基板11的D-SUB端子组件12,所述基板11的两侧设有让所述螺丝6穿过的通孔,所述螺丝6的螺杆部依次贯穿所述括防水外壳2、底座3和基板11上的通孔,更能提升装配紧密。
所述底座3的外表面上设有与所述基板11的外形轮廓相适配的凹位。所述凹位的深度与所述基板11的厚度相一致。确保安装面的平整性。
使用时,由于D-SUB本体1设置在底座3上,并通过防水外壳2进行盖合,并配合有大防水圈4和小防水圈5进行密封,同时通过底座3上的围板33与防水外壳2的内壁相接触形成双重阻隔结构,整体配合紧密,有效防止水等杂物渗入到D-SUB本体1,防水防尘效果好;而且连接部22采用弯折结构,减少占用空间,体积小巧,节省装配空间 方便维修易更换。
根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。如本实用新型上述实施例所述,采用与其相同或相似的结构而得到的其它结构的转接头,均在本实用新型保护范围内。

Claims (8)

1.一种防水D-SUB转接头,其包括D-SUB本体,其特征在于:其还包括防水外壳、底座、大防水圈、小防水圈、螺丝和连接线,所述底座上设有用来设置所述D-SUB本体的安装口,该底座的外表面对应安装口的周缘位置设有与所述大防水圈相适配的内安装槽,大防水圈设置在内安装槽上,且将所述安装口围住,所述防水外壳盖合在底座的内表面上,所述小防水圈套设在螺丝的螺杆部和头部的连接处上,该螺丝的螺杆部依次贯穿所述括防水外壳和底座,所述底座的内表面对应安装口的周缘位置凸起形成围板,该围板的上缘与所述防水外壳的内壁相接触,所述连接线伸入防水外壳内,并与所述D-SUB本体相连接。
2.根据权利要求1所述的防水D-SUB转接头,其特征在于,所述防水外壳的侧壁凸起形成连接部,该连接部上设有让所述连接线伸入防水外壳内的入线孔,所述连接部的末端向一侧方向弯折。
3.根据权利要求2所述的防水D-SUB转接头,其特征在于,所述连接部的末端弯折角度为40~60度。
4.根据权利要求2所述的防水D-SUB转接头,其特征在于,所述连接部的末端设有弹性应力释放件。
5.根据权利要求1所述的防水D-SUB转接头,其特征在于,所述D-SUB本体包括基板及设置在该基板的D-SUB端子组件,所述基板的两侧设有让所述螺丝穿过的通孔,所述底座的外表面上设有与所述基板的外形轮廓相适配的凹位。
6.根据权利要求5所述的防水D-SUB转接头,其特征在于,所述凹位的深度与所述基板的厚度相一致。
7.根据权利要求1所述的防水D-SUB转接头,其特征在于,所述底座的外缘与围板之间形成凹槽,所述防水外壳上设有与该凹槽相适配的凸缘。
8.根据权利要求1所述的防水D-SUB转接头,其特征在于,所述防水外壳为TPU壳体。
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