CN210142713U - 一种微波感应模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微波感应模组，包括天线、振荡电路板和屏蔽罩，在所述天线和所述振荡电路板之间设有SMD贴片，所述天线和所述振荡电路板通过所述SMD贴片连接，所述振荡电路板和所述屏蔽罩固定连接；所述天线包括两个左右对称的金属薄层，在两个所述金属薄层的边缘设有一体成型的微带线；所述振荡电路板的材质为FR4；天线和振荡电路板采用SMD贴片连接一体后，仅需要把屏蔽罩组装起来即可，流程非常简单，因采用FR4材料，制造成本低廉。且天线包含两个铜箔片，这样设置一方面可以起到增强信号的作用，另一方面，通过设置微带线的宽度和长度可以调节天线整体的辐射频繁以及弥补FR4材料的不一致性。

Description

一种微波感应模组

技术领域

本实用新型涉及微波感应模组制造领域，尤其是一种微波感应模组。

背景技术

现有的微波感应模组大都采用四层设计，工艺繁琐，而且，因为采用高频天线专用板材，费用非常昂贵，且交期长，不利于大批量推广；同时，现有的微波感应模组频率信号不强，使得产品不能够匹配适用于5G等网络时代的其他电子产品。

实用新型内容

本实用新型解决技术问题是提供一种微波感应模组，解决现有微波感应模制作工艺繁琐、成本高以及信号弱的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种微波感应模组，包括天线、振荡电路板和屏蔽罩，在所述天线和所述振荡电路板之间设有SMD（Surface MountedDevices，表面贴装器件）贴片，所述天线和所述振荡电路板通过所述SMD贴片连接，所述振荡电路板和所述屏蔽罩固定连接；所述天线包括两个左右对称的金属薄层，在两个所述金属薄层的边缘设有一体成型的微带线，所述微带线连接两个所述金属薄层，在所述微带线上设有馈电口；所述振荡电路板为双面板，且所述振荡电路板的材质为FR4。

优选的，所述微带线的宽为0.3mm-0.6mm、长为3.5mm-40mm。

优选的，所述金属薄层为铜箔，所述金属薄层的长为11.8mm-14.8mm、宽为10mm-13mm。

优选的，所述振荡电路板的长为43mm、宽为19mm、厚度为0.8mm。

优选的，所述屏蔽罩为金属屏蔽罩，且所述屏蔽罩和所述振荡电路板相匹配。

本实用新型实现的有益效果：相对现有的微波感应模组，本实用新型的微波感应模组包括天线、振荡电路板和屏蔽罩三个模块，且天线和振荡电路板采用SMD贴片连接，天线和振荡电路板采用SMD贴片连接一体后，仅需要把屏蔽罩组装起来即可，流程非常简单，因为采用FR4材料，制造成本也非常低廉。而且，本实用新型的微波感应模组的天线包含两个铜箔片做为辐射元，两个铜箔片并非简单的叠加，是通过微带线连接在一起，这样设置一方面可以起到增强信号的作用，另一方面，通过设置微带线的宽度和长度可以调节天线整体的辐射频繁以及弥补FR4材料的不一致性，使得其不仅谐振频率在最佳，且信号适用不同频段、非常稳定。

附图说明

图1为本实用新型微波感应模组的立体图。

图2为本实用新型微波感应模组的平面图。

图中的数字或字母代表的相应部件的名称或流程名称：1.天线；2.振荡电路板；3.屏蔽罩；4.SMD贴片；5.微带线；6.馈电口；7.金属薄层。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。具体如下：

微波感应模组，包括天线1、振荡电路板2和屏蔽罩3，在天线1和振荡电路板2之间设有SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）贴片4，天线1和振荡电路板2通过SMD贴片4连接，振荡电路板2和屏蔽罩3固定连接；天线1包括两个左右对称的金属薄层7，在两个金属薄层7的边缘设有一体成型的微带线5，微带线5连接两个金属薄层7，在微带线上设有馈电口6，金属薄层作为辐射元，金属薄层也可以两两并排设置多个，不局限于两个，本实施例中设置为两个；振荡电路板2为双面板，且振荡电路板2的材质为FR4。

具体的，微带线5的宽为0.3mm-0.6mm、长为3.5mm-40mm。本实施例中微带线5的宽为0.5mm、长为8.5mm。

具体的，金属薄层7为铜箔，金属薄层7的长为11.8mm-14.8mm、宽为10mm-13mm。本实施例中单个金属薄层7的长为13mm、宽为12mm，两个单个金属薄层之间的间距为3mm。

具体的，振荡电路板2的长为43mm、宽为19mm、厚度为0.8mm。

具体的，屏蔽罩3为金属屏蔽罩，且屏蔽罩3和振荡电路板2相匹配。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种微波感应模组，包括天线（1）、振荡电路板（2）和屏蔽罩（3），其特征在于：在所述天线（1）和所述振荡电路板（2）之间设有SMD贴片（4），所述天线（1）和所述振荡电路板（2）通过所述SMD贴片（4）连接，所述振荡电路板（2）和所述屏蔽罩（3）固定连接；所述天线（1）包括两个左右对称的金属薄层（7），在两个所述金属薄层（7）的边缘设有一体成型的微带线（5），所述微带线（5）连接两个所述金属薄层（7），在所述微带线（5）上设有馈电口（6）；所述振荡电路板（2）为双面板，且所述振荡电路板（2）的材质为FR4。

2.根据权利要求1所述的微波感应模组，其特征在于：所述微带线（5）的宽为0.3mm-0.6mm、长为3.5mm-40mm。

3.根据权利要求1所述的微波感应模组，其特征在于：所述金属薄层（7）为铜箔，所述金属薄层（7）的长为11.8mm-14.8mm、宽为10mm-13mm。

4.根据权利要求1所述的微波感应模组，其特征在于：所述振荡电路板（2）的长为43mm、宽为19mm、厚度为0.8mm。

5.根据权利要求1所述的微波感应模组，其特征在于：所述屏蔽罩（3）为金属屏蔽罩，且所述屏蔽罩（3）和所述振荡电路板（2）相匹配。

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