CN210137499U - Pcb板切割清洗一体化装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB板切割清洗一体化装置，包括左传送带和右传送带，PCB板由左传送带向右传送带传输；左传送带和右传送带之间安装有切割机构；切割机构包括叉头和叉头；叉头的叉头处轴接有第一转轴，叉头的叉头处轴接有第二转轴；第一转轴和第二转轴相互轴接；叉头或叉头上安装有切刀；叉头或叉头中的一个连接有旋转动力装置；叉头或叉头相互倾斜设置。本实用新型结构简单，使用方便，实现了PCB板边缘的竖直切割，且实现了对清洁液和水的快速混匀且混匀过程中避免了机械搅拌大大降低了气泡的产生，保证了清洁冲洗的效果。

Description

PCB板切割清洗一体化装置

技术领域

本实用新型属于PCB板生产技术领域，尤其是涉及一种PCB板切割清洗一体化装置。

背景技术

印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。PCB板使用前需要切割成小板，目前很多是将PCB板静止后切割，但是这样的生产速度很低，因此逐渐有了在传送带上进行切割的在线切割装置，如专利 201820169543.X公开的一种PCB板的切割装置。但是PCB板在传送带上时有一个水平速度，而切刀是竖直切割将PCB板切断，这样会造成如下结果：切割时，由于PCB板的横向移动，及PCB板具有的一定弹性，使得PCB板的切面会有一定的倾斜角，导致PCB板的侧面不齐整，且加大了切割面积，容易出现更多的毛刺，此外PCB板与切刀的一侧的挤压紧密，一侧输送，导致力的不均一，从而容易使得切割时出现更过毛刺，导致后期打磨过于耗费时间。

此外PCB板切割完成后，需要清洗其上的灰尘、油渍以及各种碎屑等。而为了清洁干净，通常采用清洗剂与水混合稀释后对PCB板进行冲洗，但是为了加快混匀过程通常会进行机械搅拌，但是通过搅拌混匀，不仅速度较慢，而且清洁剂在水中被搅拌后会出现大量气泡，不仅导致清洁剂分布不均，而且导致溶液被喷出时，喷头或水刀处由于吸入气泡会出现喷射断流或出射流速度不够等现象导致清洗效果达不到预期。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型公开了一种PCB板切割清洗一体化装置。本实用新型结构简单，使用方便，实现了PCB板边缘的竖直切割，且实现了对清洁液和水的快速混匀且混匀过程中避免了机械搅拌大大降低了气泡的产生，保证了清洁冲洗的效果。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种PCB板切割清洗一体化装置，包括左传送带和右传送带，PCB板由左传送带向右传送带传输；左传送带和右传送带之间安装有切割机构；切割机构包括叉头和叉头；叉头的叉头处轴接有第一转轴，叉头的叉头处轴接有第二转轴；第一转轴和第二转轴相互轴接；叉头或叉头上安装有切刀；叉头或叉头中的一个连接有旋转动力装置；叉头或叉头相互倾斜设置。

沿右传送带运输方向依次安装有风吹清洁装置、清洁液清洗装置和水洗清洁装置；所述清洁液清洗装置包括混液箱，混液箱内成形有两个相对设置的左反射斜面和右反射斜面；对应左反射斜面安装有清洁液高压喷头，对应右反射斜面安装有水高压喷头；混液箱底部下凹形成存液腔；存液腔上方为水高压喷头和清洁液高压喷头喷出的溶液反射后的交汇处；存液腔通过连通管连通有清洗喷头。

进一步的改进，所述风吹清洁装置包括风机，风机连通有风刀喷头；所述水洗清洁装置包括水箱，水箱通过第一高压泵连通有水清洁喷头。

进一步的改进，所述水清洁喷头、风刀喷头和清洗喷头的喷口均为长条状。

进一步的改进，所述清洁液高压喷头通过第二高压泵连通有清洁液存储箱；所述水高压喷头通过第三高压泵连通水箱。

进一步的改进，所述右传送带包括若干运输转辊，运输转辊两端连接有齿轮，齿轮啮合有传输链条；运输转辊之间成形有间隙。

进一步的改进，所述清洁液高压喷头和水高压喷头均连通有流量控制器。

附图说明

图1为本实用新型切割部分的结构示意图；

图2为本实用新型清洗部分的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

如图1和图2所示的一种PCB板切割清洗一体化装置，包括左传送带5和右传送带1，PCB板6由左传送带5向右传送带1传输；左传送带5和右传送带 1之间安装有切割机构7；切割机构7包括第一叉头71和第二叉头72；第一叉头71的叉头处轴接有第一转轴73，第二叉头72的叉头处轴接有第二转轴74；第一转轴73和第二转轴74相互轴接；第一叉头71或第二叉头72上安装有切刀75；第一叉头71或第二叉头72中的一个连接有旋转动力装置76；第一叉头 71或第二叉头72相互倾斜设置；沿右传送带1运输方向依次安装有风吹清洁装置2、清洁液清洗装置3和水洗清洁装置4；所述清洁液清洗装置3包括混液箱 31，混液箱31内成形有两个相对设置的左反射斜面32和右反射斜面33；对应左反射斜面32安装有清洁液高压喷头34，对应右反射斜面33安装有水高压喷头35；混液箱31底部下凹形成存液腔36；存液腔36上方为水高压喷头35和清洁液高压喷头34喷出的溶液反射后的交汇处；存液腔36通过连通管37连通有清洗喷头38。

风吹清洁装置2包括风机21，风机21连通有风刀喷头22；所述水洗清洁装置4包括水箱41，水箱41通过第一高压泵42连通有水清洁喷头43。水清洁喷头43、风刀喷头22和清洗喷头38的喷口均为长条状。清洁液高压喷头34通过第二高压泵39连通有清洁液存储箱310；所述水高压喷头35通过第三高压泵 311连通水箱41。右传送带1包括若干运输转辊11，运输转辊11两端连接有齿轮12，齿轮12啮合有传输链条13；运输转辊11之间成形有间隙14。清洁液高压喷头34和水高压喷头35均连通有流量控制器312。

本实用新型使用方法如下：第一叉头71和第二叉头72的连接形成了一个十字轴结构，第一叉头71和第二叉头72不同轴设置时，切刀随着十字轴的转动会出现前后摆动，这样通过控制第一叉头71和第二叉头72之间的倾斜角度或十字轴的转速，上的切刀在切割是切刀水平的摆动速度与PCB板的水平平移速度一致，从而保证切割PCB板时，PCB板的切面竖直平滑。切割轴进行PCB板的清洗，清洁液高压喷头34和水高压喷头35分别喷出的清洁液射流和水射流分别喷射到左反射斜面32和右反射斜面33后，受到剧烈碰撞反射，形成无数雾状小碎液体珠，并沿反射线方向分散，然后在存液腔36上方碰撞融合，由于这相当于无数倍的扩大了水和清洁液的表面积，从而可以使得水和清洁液在碰撞瞬间混合均匀，从而实现了水和清洁液的快速混匀。然后PCB板通过风刀喷头22预先吹掉PCB板表面的灰尘和小碎屑，灰尘和小碎屑自间隙14处落下，然后PCB板经过清洗喷头38喷稀释后的清洁液清洗，再经清水冲洗，完成PCB 板的清洗工作。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.一种PCB板切割清洗一体化装置，其特征在于，包括左传送带(5)和右传送带(1)，PCB板(6)由左传送带(5)向右传送带(1)传输；左传送带(5)和右传送带(1)之间安装有切割机构(7)；切割机构(7)包括第一叉头(71)和第二叉头(72)；第一叉头(71)的叉头处轴接有第一转轴(73)，第二叉头(72)的叉头处轴接有第二转轴(74)；第一转轴(73)和第二转轴(74)相互轴接；第一叉头(71)或第二叉头(72)上安装有切刀(75)；第一叉头(71)或第二叉头(72)中的一个连接有旋转动力装置(76)；第一叉头(71)或第二叉头(72)相互倾斜设置；

沿右传送带(1)运输方向依次安装有风吹清洁装置(2)、清洁液清洗装置(3)和水洗清洁装置(4)；所述清洁液清洗装置(3)包括混液箱(31)，混液箱(31)内成形有两个相对设置的左反射斜面(32)和右反射斜面(33)；对应左反射斜面(32)安装有清洁液高压喷头(34)，对应右反射斜面(33)安装有水高压喷头(35)；混液箱(31)底部下凹形成存液腔(36)；存液腔(36)上方为水高压喷头(35)和清洁液高压喷头(34)喷出的溶液反射后的交汇处；存液腔(36)通过连通管(37)连通有清洗喷头(38)。

2.如权利要求1所述的PCB板切割清洗一体化装置，其特征在于，所述风吹清洁装置(2)包括风机(21)，风机(21)连通有风刀喷头(22)；所述水洗清洁装置(4)包括水箱(41)，水箱(41)通过第一高压泵(42)连通有水清洁喷头(43)。

3.如权利要求2所述的PCB板切割清洗一体化装置，其特征在于，所述水清洁喷头(43)、风刀喷头(22)和清洗喷头(38)的喷口均为长条状。

4.如权利要求1所述的PCB板切割清洗一体化装置，其特征在于，所述清洁液高压喷头(34)通过第二高压泵(39)连通有清洁液存储箱(310)；所述水高压喷头(35)通过第三高压泵(311)连通水箱(41)。

5.如权利要求1所述的PCB板切割清洗一体化装置，其特征在于，所述右传送带(1)包括若干运输转辊(11)，运输转辊(11)两端连接有齿轮(12)，齿轮(12)啮合有传输链条(13)；运输转辊(11)之间成形有间隙(14)。

6.如权利要求1所述的PCB板切割清洗一体化装置，其特征在于，所述清洁液高压喷头(34)和水高压喷头(35)均连通有流量控制器(312)。

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