CN210129505U - 一种半导体散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体散热结构，涉及半导体散热技术领域；包括安装块，所述安装块上端设置有用于安装半导体的安装槽；所述安装块外侧安装有水冷机构，所述安装块底部设置有螺旋散热器；所述螺旋散热器包括安装在安装块底部的传热杆和圆周阵列在传热杆外侧的螺旋叶片；所述传热杆远离安装块一端固定安装在动力机构上。本实用新型通过双重冷却，提高冷却效果。

Description

一种半导体散热结构

技术领域

本实用新型涉及半导体散热技术领域，具体是一种半导体散热结构。

背景技术

随着集成电路的飞速发展，半导体应用越来越广泛，由于半导体本身的特性，其在运行过程中会产生大量热量，当温度达到一定高度时，会影响其运行效率，因此需要对其进行有效的散热。

而现有技术往往采用单一的水冷或者风冷对半导体进行冷却，其不能及时的进行散热，导致半导体运行效率下降；因此需要设计一种混合冷却的半导体散热结构，用于解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体散热结构，包括安装块，所述安装块上端设置有用于安装半导体的安装槽；所述安装块外侧安装有水冷机构，所述安装块底部设置有螺旋散热器；所述螺旋散热器包括安装在安装块底部的传热杆和圆周阵列在传热杆外侧的螺旋叶片；所述传热杆远离安装块一端固定安装在动力机构上。

作为本实用新型进一步的方案：所述螺旋散热器和传热杆均为纯铜制成。

作为本实用新型再进一步的方案：所述水冷机构包括多个同心设置的圆环；所述圆环内部设置有流道。

作为本实用新型再进一步的方案：所述多个流道均安装在进水管和排水管上；所述进水管和排水管对称安装在圆环上，且进水管和排水管与流道连通。

作为本实用新型再进一步的方案：所述进水管外接冷却源。

作为本实用新型再进一步的方案：所述动力机构为风机。

作为本实用新型再进一步的方案：所述动力机构两侧通过连杆与水冷机构连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：动力机构通电工作，同时进水管外接流动的冷却液，冷却液均匀的分散到流道中，对安装块周边的空气进行冷却，同时安装块将热量通过传热杆传递给螺旋散热器，螺旋散热器螺旋设置提高冷却面积，提高冷却效果，同时动力机构驱动空气流动增加冷却效率；本实用新型通过双重冷却，提高冷却效果。

附图说明

图1为半导体散热结构的结构示意图。

图2为半导体散热结构中水冷机构的结构示意图。

图3为半导体散热结构中螺旋散热器的结构示意图。

图中：安装块-1、水冷机构-2、半导体-3、安装槽-4、螺旋散热器-5、传热杆-6、螺旋叶片-7、连杆-8、动力机构-9、圆环-21、流道-22、进水管-23、排水管-24。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1～3，本实用新型实施例1中，一种半导体散热结构，包括安装块1，所述安装块1上端设置有用于安装半导体3的安装槽4；所述安装块1外侧安装有水冷机构2，所述安装块1底部设置有螺旋散热器5；所述螺旋散热器5包括安装在安装块1底部的传热杆6和圆周阵列在传热杆6外侧的螺旋叶片7；该设置增加热空气与螺旋叶片7的接触面积，提高冷却效果；所述传热杆6远离安装块1一端固定安装在动力机构9上，设置动力机构9为空气流动提供动力。

具体的，由于现有技术往往采用单一的水冷或者风冷对半导体进行冷却，其冷却效果不佳，本实用新型通过设置水冷机构2对空气进行冷却，同时设置螺旋散热器5进行快速散热，提高其冷却效果；同时设置螺旋叶片7，增加热空气的散热面积提高冷却效果。

实施例2

请参阅图1～3，本实施例2与实施例1的主要区别在于所述螺旋散热器5和传热杆6均为纯铜制成，该设置便于提高散热效果。

所述水冷机构2包括多个同心设置的圆环21；所述圆环21内部设置有流道22，设置流道22便于冷却液流动。

所述多个流道22均安装在进水管23和排水管24上；所述进水管23和排水管24对称安装在圆环21上，且进水管23和排水管24与流道22连通；通过上述设置将圆环21对称分成两半，保证冷却液的均匀的从流道22中流过，便于对其进行冷却。

所述进水管23外接冷却源。

所述动力机构9为风机。设置动力机构9为冷却风流动提供动力。

所述动力机构9两侧通过连杆8与水冷机构2连接。

所述水冷机构2套置在安装块1的外侧。

本实用新型的工作原理是：

动力机构9通电工作，同时进水管23外接流动的冷却液，冷却液均匀的分散到流道22中，对安装块1周边的空气进行冷却，同时安装块1将热量通过传热杆6传递给螺旋散热器5，螺旋散热器5螺旋设置提高冷却面积，提高冷却效果，同时动力机构9驱动空气流动增加冷却效率；本实用新型通过双重冷却，提高冷却效果。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种半导体散热结构，包括安装块（1），所述安装块（1）上端设置有用于安装半导体（3）的安装槽（4）；其特征在于，所述安装块（1）外侧安装有水冷机构（2），所述安装块（1）底部设置有螺旋散热器（5）；所述螺旋散热器（5）包括安装在安装块（1）底部的传热杆（6）和圆周阵列在传热杆（6）外侧的螺旋叶片（7）；所述传热杆（6）远离安装块（1）一端固定安装在动力机构（9）上。

2.根据权利要求1所述的半导体散热结构，其特征在于，所述螺旋散热器（5）和传热杆（6）均为纯铜制成。

3.根据权利要求1所述的半导体散热结构，其特征在于，所述水冷机构（2）包括多个同心设置的圆环（21）；所述圆环（21）内部设置有流道（22）。

4.根据权利要求3所述的半导体散热结构，其特征在于，所述多个流道（22）均安装在进水管（23）和排水管（24）上；所述进水管（23）和排水管（24）对称安装在圆环（21）上，且进水管（23）和排水管（24）均与流道（22）连通。

5.根据权利要求4所述的半导体散热结构，其特征在于，所述进水管（23）外接冷却源。

6.根据权利要求1-5任一所述的半导体散热结构，其特征在于，所述动力机构（9）为风机。

7.根据权利要求6所述的半导体散热结构，其特征在于，所述动力机构（9）两侧通过连杆（8）与水冷机构（2）连接。

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