CN210120588U - 手机壳结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种手机壳结构。手机壳结构包括壳体、加热

、底座及控制电路板。壳体为一侧开口的中空结构。加热组件埋设于壳体内，包括加热件，加热件具有加热触点，加热触点外露于壳体背向开口的一侧。底座呈中空结构，底座的外壁设置有可与加热触点电连接的导电触点。控制电路板收容并固定于底座内，并与导电触点电连接，控制电路板上设置有用于与外部电源电连接的接线部。其中，导电触点与加热触点电连接时，控制电路板用于感应壳体的温度值，并根据温度值控制加热件断开或导通。本实用新型提供的手机壳结构具有操作简单，使用方便的特点。

Description

手机壳结构

技术领域

本实用新型涉及手机配件技术领域，尤其涉及一种手机壳结构。

背景技术

随着智能技术行业的飞速发展，智能手机已经成为人们生活中必不可少的集通讯、社交以及娱乐为一体的工具。然而，当智能手机处于温度较低的环境中时，智能手机将出现死机、关机、卡顿或者无法充电等问题。为防止智能手机出现故障，通常需将智能手机放置在辅助加热设备上，并将智能手机的温度提升至正常温度范围后才可正常使用。而辅助加热设备对智能手机加热时，操作麻烦，使用不方便。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的辅助设备对智能手机加热时操作麻烦，使用不方便的问题，提供一种操作简单，使用方便的手机壳结构。

一种手机壳结构，包括：

壳体，为一侧开口的中空结构；

埋设于所述壳体内的加热组件，包括加热件，所述加热件具有加热触点，所述加热触点外露于所述壳体背向所述开口的一侧；

呈中空结构的底座，所述底座的外壁设置有可与所述加热触点电连接的导电触点；及

控制电路板，收容并固定于所述底座内，并与所述导电触点电连接，所述控制电路板上设置有用于与外部电源电连接的接线部；

其中，所述导电触点与所述加热触点电连接时，所述控制电路板用于感应所述壳体的温度值，并根据所述温度值控制所述加热件断开或导通。

在其中一实施例中，所述加热组件还包括承载板，所述加热件为扁平状的加热圈，所述加热圈承载于所述承载板，所述承载板上开设有穿设孔，所述加热触点穿设于所述穿设孔。

在其中一实施例中，所述加热圈为铜圈。

在其中一实施例中，所述加热圈与所述承载板胶接。

在其中一实施例中，所述导电触点为导电铜片，所述导电铜片通过导电丝焊接于所述控制电路板。

在其中一实施例中，所述底座包括底壳及盖板，所述底壳具有收容槽，所述盖板覆设于所述收容槽的槽口，所述控制电路板夹持于所述收容槽的槽壁与所述盖板之间。

在其中一实施例中，还包括吸附磁铁及配合磁铁，所述吸附磁铁埋设于所述壳体内，并部分外露于所述壳体背向所述开口的一侧，所述配合磁铁夹持于所述控制电路板与所述盖板之间，所述吸附磁铁与所述配合磁铁可操作地吸附或分离。

在其中一实施例中，所述吸附磁铁呈环形，其中部具有导向孔，所述盖板的表面突起形成导电触点及导向柱，所述导向孔穿设于所述导向孔时，所述导电触点与所述加热触点相接触。

在其中一实施例中，所述底座上设置有数据线，所述数据线的一端伸入所述底座内，并与所述接线部电连接，所述数据线的另一端位于所述底座外。

在其中一实施例中，还包括设置于所述底座外的充电线，所述充电线与所述数据线电连接

上述手机壳结构，正常使用时，智能手机可收容并固定于壳体内，以实现壳体对智能手机的保护。当智能手机及手机壳结构处于温度较低的环境中时，将接线部与外部电源电连接。壳体安装于底座上，并使得底座上的导电触点与加热触点接触。外部电源上的电流便可在控制电路板的控制作用下流经导电触点及加热触点，并对加热件加热。当温度值大于上限阈值时，控制电路板控制加热件断开，加热件停止加热。当温度值小于下限阈值时，控制电路板控制加热件导通，加热件加热。因此，壳体及智能手机的温度可维持在正常的工作范围内。当加热完毕，将加热触点从导热触点上移开，便可实现整个壳体及智能手机加热的完全终止。因此，上述手机壳结构在加热时操作简单，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中手机壳结构的爆炸图；

图2为图1所示的手机壳结构从开口的一侧观察的整体结构示意图；

图3为图1所示的手机壳结构从背向开口的一侧观察的整体结构示意图；

图4为图1所示的手机壳结构从侧面观察的整体结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本实用新型提供一种手机壳结构100。手机壳结构100包括壳体110、加热组件120、底座130及控制电路板140。

请一并参阅图2及图3，壳体110为一侧开口的中空结构。智能手机可从壳体110的一侧开口处安装于壳体110内，以实现智能手机与手机壳结构100的安装。当智能手机可进行正常使用时，壳体110包覆于智能手机的表面，以实现对智能手机的保护。壳体110一般采用软胶材质制作。软胶材质价格低廉，便于提高手机壳结构100的生产成本。

加热组件120埋设于壳体110内。加热组件120包括加热件121。加热件121具有加热触点122，加热触点122外露于壳体110背向开口的一侧。

加热件121用于对壳体110加热。当智能手机及壳体110位于温度较低的环境中时，通过加热件121加热壳体110，壳体110上的热量可传导至智能手机上，以使得智能手机的温度可维持在正常工作的温度范围内，从而方便智能手机的使用。

具体地，由于软胶材质制成的壳体110一般还具有较低的熔点，在壳体110成型前，且壳体110处于熔融状态时，将加热组件120安装于壳体110内，并将壳体110及加热组件120采用模内成型的方式一并制作成型，使得加热组件120与壳体110的安装方式简单易行，便于操作，可有效降低加热件121的装配难度。

在一实施例中，加热组件120还包括承载板123。加热件121为扁平状的加热圈。加热圈承载于承载板123。承载板123上开设有穿设孔124，加热触点122穿设于穿设孔124。

扁平状的加热圈及承载板123厚度较薄，当加热组件120埋设于壳体110内时，可维持壳体110较薄的厚度。厚度较薄的壳体110重量较轻，占用的体积空间较小，从而可方便用户使用。

具体地，加热圈可以由铜、铝、铁或者其他材质制作。在一实施例中，加热圈为铜圈。

铜圈具有较佳的导电性及导热性。较佳的导热性可方便加热圈将热量快速的传导至壳体110上。

在一实施例中，加热圈由扁平状的铜丝缠绕形成。铜丝相对的两端端部分别突起形成加热触点122。当铜丝缠绕形成加热圈时，铜丝由两端逐渐向中部缠绕靠拢，并最终将铜丝的两端端部缠绕位于铜丝的中部，以在铜丝的中部形成加热触点122。两个加热触点122的间隔距离较小，并位于铜丝的中部。

承载板123可用于承载加热圈。承载板123上的穿设孔124为长条形，并设置于承载板123的中部。加热圈承载于承载板123上时，两个加热触点122穿设于穿设孔124。

通过设置承载板123，可提升整个加热件121的机械强度，以方便加热件121埋设于壳体110内。同时，埋设于壳体110内的加热件121对壳体110还具有支撑作用，使得壳体110可维持其形状，以方便智能手机的安装。

具体地，承载板123具有相对的第一表面1231及第二表面。第一表面1231相较于第二表面更靠近壳体110的开口。加热圈承载于承载板123上时，承载于承载板123的第一表面1231。由此可见，当加热圈埋设于壳体110内时，第二表面可从壳体110背向开口的一侧覆设于加热圈上。加热圈与壳体110成型后，承载板123还可从壳体110背向开口的一侧对加热件121进行保护，以防止外界的水汽等与加热件121过多的接触而导致加热件121过快腐蚀。

具体地，承载板123可以为聚碳酸酯片(简称PC片)、聚氯乙烯片(简称PVC片)等绝缘材质制作，以防止承载板123外露，操作者解除绝缘板而造成安装事故。而且，成型的承载板123需保证具有较薄的厚度，以防止承载板123及加热件121形成的加热件121厚度较大而造成壳体110的厚度过大。

具体地，承载板123承载加热圈时，承载板123与加热圈之间可通过胶接、或者通过其他紧固件安装的方式进行连接。在一实施例中，加热圈与承载板123胶接。

胶接的连接方式使得承载板123及加热圈的安装方式简单易行，便于提高装配效率。胶接时，首先在承载板123上涂覆胶水，进而将加热圈与胶水接触并固化胶水形成加热组件120。胶水形成的胶层一般厚度较薄，因此，仍可保证加热组件120较薄的厚度，当加热组件120安装于壳体110内时，仍可维持壳体110较薄的厚度。

请一并参阅图4，底座130呈中空结构。壳体110可操作地安装于底座130上时，底座130可支撑壳体110。当需要解放操作者的双手时，智能手机及壳体110可通过底座130支撑于安装平面内，与实现智能手机及壳体110的支撑。进而，操作者在较佳的视角范围内可使用智能手机观看视频等。

具体地，底座130包括底壳131及盖板132。底壳131具有收容槽1311，盖板132覆设于收容槽1311的槽口。底座130还包括支撑架133。支撑架133设置于底壳131背向盖板132的一侧，并用于支撑底壳131。

底座130的外壁设置有导电触点134。导电触点134与加热触点122接触，可实现导电触点134与与加热触点122电连接。在一实施例中，盖板132的表面突起形成导电触点134，因此，加热触点122可较为容易的与导电触点134接触。

具体地，导电触点134可以为铜触点、铝触点、非金属触点或者其他类型的导电触点134。

控制电路板140收容并固定于底座130内。在一实施例中，控制电路板140收容于收容槽1311内，并夹持于收容槽1311的槽壁与盖板132之间，以实现控制电路板140的密封。因此，可防止外界的信号、水汽等对控制电路板140产生干扰而影响控制电路板140工作的可靠性。而且，控制电路板140夹持于收容槽1311的槽壁与盖板132之间，还可防止控制电路板140发生晃动而对控制电路板140的工作造成影响。

控制电路板140与导电触点134电连接。

在一实施例中，导电触点134为导电铜片。导电铜片通过导电丝焊接于控制电路板140。导电铜片具有较佳的导电性能。导电铜片铜鼓导电丝焊接于控制电路板140上，可实现控制电路板140与导电触点134的电连接。

控制电路板140上设置有用于与外部电源电连接的接线部。接线部与外部电源电连接，外部电源的电流可从接线部将电流引入，并通过导电丝及导电铜片的导电作用将电流传导至加热触点122，以对加热件121进行加热。导电铜片具有较佳的导电性能，因此，接线处的电流可迅速通过导电铜片传导至加热件121上。

其中，导电触点134与加热触点122电连接时，控制电路板140用于感应壳体110的温度值，并根据温度值控制加热件121断开或导通。

具体地，控制电路板140包括基板、热敏电阻及控制电路。热敏电阻及控制电路集成并承载于控制电路板140上。热敏电阻用于感应壳体110的温度值。基板上还设置有控制元件。热敏电阻及控制电路均与控制元件电连接。进而，控制元件可根据温度值控制控制电路断开或导通。具体地，当温度值大于上限阈值时，控制元件控制控制电路导通，加热件121亦导通，接线部上从外部电源上接入的电流可通过控制电路流入加热件121。当温度值小于下限阈值时，控制元件控制控制电路断开，加热件121亦断开，接线部上从外部电源上接入的电流无法经过控制电路流入至加热件121。因此，通过设置包含控制电路、热敏电阻以及控制元件的控制电路板140，可将壳体110及智能手机的温度维持在正常的工作范围内。当加热完毕，将加热触点122从导热触点上移开，便可实现整个壳体110及智能手机加热的完全终止。

因此，通过设置加热触点122及导电触点134，加热触点122与导电触点134接触，便可实现壳体110与控制电路板140的电连接。将加热触点122及导电触点134分离，则可实现壳体110与控制电路板140的断开。而控制电路板140的设置，可将外部电源的电流引入，并对加热件121加热，以将壳体110及智能手机的温度保持在正常的工作范围内。相较于传统的使用辅助加热设备对智能手机进行加热而言，本申请中的手机壳结构100加热操作简单，使用方便，而且还具有较佳的可靠性。

在一实施例中，底座130上设置有数据线160。数据线160的一端伸入底座130内，并与接线部电连接。数据线160的另一端位于底座130外。

具体地，支撑架133亦为中空结构。支撑架133的一端与底壳131背向收容槽1311的一侧连接并连通。数据线160的一端从支撑架133远离底壳131的一端伸入至底壳131内，并与控制电路板140的接线部电连接，另一端与外部电源电连接。通过设置数据线160，可将控制电路板140与外部电源进行电连接，进而可实现手机壳结构100的加热功能。

在一实施例中，手机壳结构100还包括设置于底座130外的充电线170。充电线170与数据线160电连接。充电线170可对数据线160上的电流进行分流。当智能手机电量较低时，可在对智能手机加热的同时并对智能手机进行充电，以维持智能手机的正常使用。

在一实施例中，手机壳结构100还包括吸附磁铁151及配合磁铁152。吸附磁铁151埋设于壳体110内，并部分外露于壳体110背向开口的一侧。配合磁铁152夹持于控制电路板140与盖板132之间，吸附磁铁151与配合磁铁152可操作地吸附或分离。

吸附磁铁151埋设于壳体110内，并部分外露于壳体110背向开口的一侧，可实现吸附磁铁151的固定。配合磁铁152夹持于控制电路板140与盖板132之间，可实现配合磁铁152的固定。

当吸附磁铁151与配合磁铁152吸附时，壳体110稳定地安装于底座130上。此时，导电触点134亦与加热触点122接触并实现电连接。因此，通过设置吸附磁铁151及配合磁铁152，可防止壳体110相对底座130滑动，继而使得导电触点134与加热触点122接触良好，因而具有较为稳定的导电性能。

具体地，吸附磁铁151呈环形，其中部具有导向孔1511。盖板132的表面突起形成导向柱1321，导向孔1511穿设于导向孔1511时，导电触点134与加热触点122相接触。

导向柱1321及导电触点134均设置于盖板132上。当导向柱1321穿设于导向孔1511时，此时，导电触点134必定与加热触点122接触。因此，通过设置导向柱1321及环形磁铁，一方面，可在壳体110与底座130安装时进行导向，以方便壳体110与底座130装配，另一方面，还可确保导电触点134与加热触点122之间可接触，以使得导电触点134及加热触点122具有较佳的电连接效果。

具体地，吸附磁铁151埋设于壳体110内时，与加热件121埋设于壳体110内的方式完全相同，因此，在此处不再赘述。需要说明的是，吸附磁铁151埋设与壳体110内时，还与承载板123上的穿设孔124位置对齐。故导向柱1321可穿设于穿设孔124，并与导向孔1511配合。

具体地，吸附磁铁151及配合磁铁152的数量不做限制，仅需保证吸附磁铁151与配合磁铁152数量相等且一一对应即可。

下面通过具体的描述来说明手机壳结构100的装配过程。

首先将加热件121固定于承载板123上形成加热组件120。进而将加热组件120及吸附磁铁151埋设于熔融的壳体110内，并采用模内形成的方式形成一体化的加热组件120、吸附磁铁151及壳体110。加热触点122及吸附壳体110突出于壳体110背向开口的一侧。

控制电路板140放置于底壳131的收容槽1311内，配合磁铁152安装于控制电路板140背向收容槽1311的表面，并将盖板132上的导电触点134与控制电路板140焊接，数据线160伸入底壳131内的一端与控制电路板140的接线部连接。继而将盖板132扣合于收容槽1311的槽口处，以实现底座130、配合磁铁152以及控制电路板140的安装。

正常使用时，智能手机收容于壳体110内。壳体110保护智能手机，防止智能手机磨损。当需要加热时，数据线160的另一端与外部电源电连接，导向柱1321穿设于吸附磁铁151的导向孔1511，吸附磁铁151与配合磁铁152吸附，加热触点122与导热触点接触，可实现加热件121与控制电路板140的电连接，从而实现对壳体110及智能手机的加热。

上述手机壳结构100，正常使用时，智能手机可收容并固定于壳体110内，以实现壳体110对智能手机的保护。当智能手机及手机壳结构100处于温度较低的环境中时，将接线部与外部电源电连接。壳体110安装于底座130上，并使得底座130上的导电触点134与加热触点122接触。外部电源上的电流便可在控制电路板140的控制作用下流经导电触点134及加热触点122，并对加热件121加热。当温度值大于上限阈值时，控制电路板140控制加热件121断开，加热件121停止加热。当温度值小于下限阈值时，控制电路板140控制加热件121导通，加热件121加热。因此，壳体110及智能手机的温度可维持在正常的工作范围内。当加热完毕，将加热触点122从导热触点上移开，便可实现整个壳体110及智能手机加热的完全终止。因此，上述手机壳结构100在加热时操作简单，使用方便。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种手机壳结构，其特征在于，包括：

壳体，为一侧开口的中空结构；

埋设于所述壳体内的加热组件，包括加热件，所述加热件具有加热触点，所述加热触点外露于所述壳体背向所述开口的一侧；

呈中空结构的底座，所述底座的外壁设置有可与所述加热触点电连接的导电触点；及

控制电路板，收容并固定于所述底座内，并与所述导电触点电连接，所述控制电路板上设置有用于与外部电源电连接的接线部；

其中，所述导电触点与所述加热触点电连接时，所述控制电路板用于感应所述壳体的温度值，并根据所述温度值控制所述加热件断开或导通。

2.根据权利要求1所述的手机壳结构，其特征在于，所述加热组件还包括承载板，所述加热件为扁平状的加热圈，所述加热圈承载于所述承载板，所述承载板上开设有穿设孔，所述加热触点穿设于所述穿设孔。

3.根据权利要求2所述的手机壳结构，其特征在于，所述加热圈为铜圈。

4.根据权利要求2所述的手机壳结构，其特征在于，所述加热圈与所述承载板胶接。

5.根据权利要求1所述的手机壳结构，其特征在于，所述导电触点为导电铜片，所述导电铜片通过导电丝焊接于所述控制电路板。

6.根据权利要求1所述的手机壳结构，其特征在于，所述底座包括底壳及盖板，所述底壳具有收容槽，所述盖板覆设于所述收容槽的槽口，所述控制电路板夹持于所述收容槽的槽壁与所述盖板之间。

7.根据权利要求6所述的手机壳结构，其特征在于，还包括吸附磁铁及配合磁铁，所述吸附磁铁埋设于所述壳体内，并部分外露于所述壳体背向所述开口的一侧，所述配合磁铁夹持于所述控制电路板与所述盖板之间，所述吸附磁铁与所述配合磁铁可操作地吸附或分离。

8.根据权利要求7所述的手机壳结构，其特征在于，所述吸附磁铁呈环形，其中部具有导向孔，所述盖板的表面突起形成导电触点及导向柱，所述导向孔穿设于所述导向孔时，所述导电触点与所述加热触点相接触。

9.根据权利要求1所述的手机壳结构，其特征在于，所述底座上设置有数据线，所述数据线的一端伸入所述底座内，并与所述接线部电连接，所述数据线的另一端位于所述底座外。

10.根据权利要求9所述的手机壳结构，其特征在于，还包括设置于所述底座外的充电线，所述充电线与所述数据线电连接。

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