CN210119691U

CN210119691U - 一种负载控制装置

Info

Publication number: CN210119691U
Application number: CN201921157692.5U
Authority: CN
Inventors: 陈冠峰; 卜慧琴
Original assignee: Wuxi China Resources Semico Co Ltd
Current assignee: CRM ICBG Wuxi Co Ltd
Priority date: 2019-07-23
Filing date: 2019-07-23
Publication date: 2020-02-28
Anticipated expiration: 2029-07-23

Abstract

本实用新型提出了一种负载控制装置，涉及电路技术领域，该负载控制装置包括：MCU芯片；驱动电路，包括：控制模块，其输入端连接至MCU芯片的第一输出端；门信号检测模块，其第一输入端连接至微波炉的门开关，其第二输入端连接至MCU芯片的第二输出端，其第三输入端连接至控制模块的第二输出端，其第一输出端连接至MCU芯片，门信号检测模块包括逻辑门控制电路；第一负载驱动电路，其输入端连接至门信号检测模块的第二输出端，其输出端通过第一继电器连接至第一负载；第二负载驱动电路，其输入端连接至控制模块的输出端，其输出端通过第二继电器连接至第二负载。本实用新型的技术方案，可降低电路功耗，节约使用成本。

Description

一种负载控制装置

【技术领域】

本实用新型涉及电路技术领域，尤其涉及一种负载控制装置。

【背景技术】

微波炉目前已成为比较普及的厨房电器，其一般通过MCU芯片等微控制器来控制继电器、灯、蜂鸣器、电机等各种负载的导通和关闭，从而实现各种控制功能。

然而，目前微波炉控制电路的功耗很大，浪费能源，而且也使用户的使用成本相对较高。

因此，如何在降低微波炉控制电路的功耗，成为目前亟待解决的技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型实施例提供了一种负载控制装置，旨在解决相关技术中负载控制装置的功耗过大的技术问题，能够降低微波炉控制电路的功耗，从而节约使用成本。

一方面，本实用新型实施例提供了一种负载控制装置，用于微波炉，包括：MCU芯片；驱动电路，所述驱动电路为集成电路芯片，包括：控制模块，所述控制模块的输入端连接至所述MCU芯片的第一输出端；门信号检测模块，所述门信号检测模块的第一输入端连接至所述微波炉的门开关，所述门信号检测模块的第二输入端连接至所述MCU芯片的第二输出端，所述门信号检测模块的第三输入端连接至所述控制模块的输出端，所述门信号检测模块的第一输出端连接至所述MCU芯片，所述门信号检测模块包括逻辑门控制电路；第一负载驱动电路，所述第一负载驱动电路的输入端连接至所述门信号检测模块的第二输出端，所述第一负载驱动电路的输出端通过第一继电器连接至第一负载；第二负载驱动电路，所述第二负载驱动电路的输入端连接至所述控制模块的输出端，所述第二负载驱动电路的输出端通过第二继电器连接至第二负载。

在本实用新型上述实施例中，可选地，所述驱动电路还包括：第三负载驱动电路，所述第三负载驱动电路的输入端连接至所述MCU芯片的第三输出端，所述第三负载驱动电路的输出端通过第三继电器连接至第三负载。

在本实用新型上述实施例中，可选地，所述第一负载驱动电路的数量为可增减的一条或多条，每条所述第一负载驱动电路驱动对应的第一负载；所述第二负载驱动电路的数量为可增减的一条或多条，每条所述第二负载驱动电路驱动对应的第二负载；所述第三负载驱动电路的数量为可增减的一条或多条，每条所述第三负载驱动电路驱动对应的第三负载。

在本实用新型上述实施例中，可选地，所述第一负载驱动电路、所述第二负载驱动电路和所述第三负载驱动电路为达林顿管驱动电路。

在本实用新型上述实施例中，可选地，所述第一负载、所述第二负载和所述第三负载包括照明装置、发声装置和电机中的一种或多种。

在本实用新型上述实施例中，可选地，所述门信号检测模块还包括：第一三极管，所述第一三极管的集电极经第一电阻作为所述门信号检测模块的第一输出端连接至所述MCU芯片，所述第一三极管的发射极接地；第二三极管，所述第二三极管的集电极经串联的第二电阻和第三电阻接地，其中，所述第一三极管的基极连接至所述第二电阻和所述第三电阻之间的连接点，所述第二三极管的基极经第四电阻连接至电源端，所述第二三极管的基极经第五电阻作为所述门信号检测模块的第一输入端连接至所述微波炉的门开关，所述第二三极管的发射极也连接至所述电源端，所述第二三极管的发射极还经第六电阻连接至所述第一三极管的集电极和所述逻辑门控制电路。

在本实用新型上述实施例中，可选地，所述逻辑门控制电路具有第一输入端、第二输入端和第三输入端，其中，所述逻辑门控制电路的第一输入端连接至所述第一三极管的集电极；所述逻辑门控制电路的第二输入端作为所述门信号检测模块的第二输入端连接至所述MCU芯片的第二输出端；所述逻辑门控制电路的第三输入端作为所述门信号检测模块的第三输入端连接至所述控制模块的输出端；所述逻辑门控制电路的输出端作为所述门信号检测模块的第二输出端连接至所述第一负载驱动电路。

在本实用新型上述实施例中，可选地，所述逻辑门控制电路包括：或门，所述或门的第一输入端作为所述逻辑门控制电路的第一输入端连接至所述门信号检测模块的第一输入端，所述或门的第二输入端经第一反相器作为所述门信号检测模块的第三输入端连接至所述控制模块的输出端；或非门，所述或非门的第一输入端连接至所述或门的输出端，所述或非门的第二输入端经第二反相器作为所述门信号检测模块的第二输入端连接至所述MCU芯片的第二输出端，所述或非门的输出端作为所述门信号检测模块的第二输出端连接至所述第一负载驱动电路的输入端。

在本实用新型上述实施例中，可选地，所述控制模块包括：隔直流电容；第三三极管，所述第三三极管的基极经第七电阻连接至所述隔直流电容作为所述控制模块的输入端与所述MCU芯片的第一输出端相连，以及经第八电阻连接至电源端，所述第三三极管的发射极也连接至所述电源端，所述第三三极管的集电极经串联的第九电阻和第十电阻接地，所述第九电阻与所述第十电阻的连接点作为所述控制模块的输出端连接至所述门信号检测模块的第三输入端以及所述第二负载驱动电路的输入端。

通过以上技术方案，针对相关技术中负载控制装置的功耗过大的技术问题，提供了一种新的负载控制装置，该负载控制装置用于微波炉，由MCU芯片和驱动电路组成，其中，驱动电路包括：控制模块、门信号检测模块、第二负载驱动电路和第一负载驱动电路。

其中，第二负载驱动电路的输入端连接至所述控制模块的输出端，而所述控制模块的输入端连接至所述MCU芯片的第一输出端，故第二负载驱动电路由经过了控制模块的来自MCU芯片的输出信号控制。

第一负载驱动电路的输入端连接至所述门信号检测模块的第二输出端，而所述门信号检测模块的第一输入端连接至所述微波炉的门开关，所述门信号检测模块的第二输入端连接至所述MCU芯片的第二输出端，所述门信号检测模块的第三输入端连接至所述控制模块的输出端，则第一负载驱动电路由门信号检测模块输出的门信号、MCU芯片的输出信号和控制模块输出信号经门信号检测模块中的逻辑门控制电路共同控制。

以上电路在实现对微波炉的控制的同时，通过降低了电路中元器件的数量，实现了降低负载控制装置的整体功耗的目的，可为用户节省使用成本。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1示出了本实用新型的一个实施例的负载控制装置的电路图；

图2示出了图1中负载控制装置的内部原理图；

图3示出了本实用新型的再一个实施例的负载控制装置的电路图；

图4示出了本实用新型的又一个实施例的负载控制装置的电路图；

图5示出了本实用新型的再一个实施例的负载控制装置的电路图；

图6示出了本实用新型的一个实施例的微波炉的框图。

【具体实施方式】

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

图1示出了本实用新型的一个实施例的负载控制装置的电路图。

如图1所示，本实用新型的一个实施例的负载控制装置100，用于微波炉，包括：MCU芯片102；驱动电路104，所述驱动电路104为集成电路芯片，包括：控制模块1042，所述控制模块1042的输入端连接至所述MCU芯片102的第一输出端；门信号检测模块1044，所述门信号检测模块1044的第一输入端连接至所述微波炉的门开关，所述门信号检测模块1044的第二输入端连接至所述MCU芯片102的第二输出端，所述门信号检测模块1044的第三输入端连接至所述控制模块1042的第二输出端，所述门信号检测模块1044的第一输出端连接至所述MCU芯片102，所述门信号检测模块1044包括逻辑门控制电路10442；第一负载驱动电路1046，所述第一负载驱动电路1046的输入端连接至所述门信号检测模块1044的第二输出端，所述第一负载驱动电路1046的输出端通过第一继电器连接至第一负载；第二负载驱动电路1048，所述第二负载驱动电路1048的输入端连接至所述控制模块1042的输出端，所述第二负载驱动电路1048的输出端通过第二继电器连接至第二负载。

具体来说，该负载控制装置100用于微波炉，由MCU芯片102和驱动电路104组成，其中，驱动电路104包括：控制模块1042、门信号检测模块1044、第二负载驱动电路1048和第一负载驱动电路1046。

其中，第二负载驱动电路1048的输入端连接至所述控制模块1042的输出端，而所述控制模块1042的输入端连接至所述MCU芯片102的第一输出端，故第二负载驱动电路1048由经过了控制模块1042的来自MCU芯片102的输出信号控制。

第一负载驱动电路1046的输入端连接至所述门信号检测模块1044的第二输出端，而所述门信号检测模块1044的第一输入端连接至所述微波炉的门开关，所述门信号检测模块1044的第二输入端连接至所述MCU芯片102的第二输出端，所述门信号检测模块1044的第三输入端连接至所述控制模块1042的第二输出端，则第一负载驱动电路1046由门信号检测模块1044输出的门信号、MCU芯片102的输出信号和控制模块1042输出信号经门信号检测模块1044中的逻辑门控制电路10442共同控制。

在图1示出的实施例中，可选地，所述驱动电路104还包括：第三负载驱动电路10410，所述第三负载驱动电路10410的输入端连接至所述MCU芯片102的第三输出端，所述第三负载驱动电路10410的输出端通过第三继电器连接至第三负载。

也就是说，MCU芯片102控制第三负载的第三继电器闭合或断开。MCU芯片102的控制信号是低电平信号时，输入到第三负载驱动电路10410，第三负载驱动电路10410由此输出高电平信号，驱动第三继电器断开。当MCU芯片102的控制信号是高电平信号时，输入到第三负载驱动电路10410，第三负载驱动电路10410由此输出低电平信号，驱动第三继电器闭合。

在图1示出的实施例中，可选地，所述第一负载驱动电路1046的数量为可增减的一条或多条，每条所述第一负载驱动电路1046驱动对应的第一负载；所述第二负载驱动电路1048的数量为可增减的一条或多条，每条所述第二负载驱动电路1048驱动对应的第二负载；所述第三负载驱动电路10410的数量为可增减的一条或多条，每条所述第三负载驱动电路10410驱动对应的第三负载。

也就是说，第二负载驱动电路1048的数量、第一负载驱动电路1046的数量和第三负载驱动电路10410的数量均可以根据实际需要进行增加和删除，以控制所需的负载，从而大大增加了负载控制装置的组装灵活性，有利于降低生产成本。

如图2所示，所述门信号检测模块1044还包括第一三极管Q12，所述第一三极管Q12的集电极经第一电阻R22作为所述门信号检测模块1044的第一输出端连接至所述MCU芯片，所述第一三极管Q12的发射极接地；第二三极管Q13，所述第二三极管Q13的集电极经串联的第二电阻R20和第三电阻R21接地，其中，所述第一三极管Q12的基极连接至所述第二电阻R20和所述第三电阻R21之间的连接点，所述第二三极管Q13的基极经第四电阻R23连接至电源端，所述第二三极管Q13的基极经第五电阻R24作为所述门信号检测模块1044的第一输入端连接至所述微波炉的门开关，所述第二三极管Q13的发射极也连接至所述电源端，所述第二三极管Q13的发射极还经第六电阻R29连接至所述第一三极管Q12的集电极和所述逻辑门控制电路10442。

结合图1和图2所示，下面对逻辑门控制电路10442的具体结构进行描述。

所述门信号检测模块1044包括逻辑门控制电路10442，所述逻辑门控制电路10442具有第一输入端、第二输入端和第三输入端，其中，所述逻辑门控制电路10442的第一输入端连接至第一三极管Q12的集电极；所述逻辑门控制电路10442的第二输入端作为所述门信号检测模块1044的第二输入端连接至所述MCU芯片102的第二输出端；所述逻辑门控制电路10442的第三输入端作为所述门信号检测模块1044的第三输入端连接至所述控制模块1042的输出端；所述逻辑门控制电路10442的输出端作为所述门信号检测模块1044的第二输出端连接至所述第一负载驱动电路1046。

所述逻辑门控制电路10442包括：或门104422，所述或门104422的第一输入端作为所述逻辑门控制电路10442的第一输入端连接至所述门信号检测模块1044的第一输入端，所述或门104422的第二输入端经第一反相器104426作为所述门信号检测模块1044的第三输入端连接至所述控制模块1042的输出端；或非门104424，所述或非门104424的第一输入端连接至所述或门104422的输出端，所述或非门104424的第二输入端经第二反相器104428作为所述门信号检测模块1044的第二输入端连接至所述MCU芯片102的第二输出端，所述或非门104424的输出端作为所述门信号检测模块1044的第二输出端连接至所述第一负载驱动电路1048的输入端。

下面通过上述电路连接关系对负载控制装置100的原理进行详细叙述。

门信号检测模块1044的第一输入端连接至微波炉的门开关，可接收来自门开关的信号，当门开关打开时，经门信号检测模块1044的第一输入端接收到一个开启信号，并将其转换为高电平信号。该高电平信号输出至逻辑门控制电路10442的或门104422。对于或门104422来说，无论该或门104422的输入是高电平还是低电平信号，其输出都是高电平信号，该高电平信号进入或非门104424，而或非门104424经第一继电器连接至第一负载驱动电路，对于或非门104424来说，无论或非门104424的输入是高电平还是低电平信号，其输出都是低电平信号，则低电平信号最终被输入第一继电器，第一继电器根据该低电平信号断开，控制第一负载进入关闭状态。由此可知，在门开关打开时，第一负载驱动电路只受门信号检测模块1044的控制。

当门开关关闭时，经门信号检测模块1044的第一输入端接收到一个关闭信号，并将其转换为低电平信号。门信号检测模块1044的第一输出端连接至MCU芯片102，MCU芯片102将此低电平信号传达给相连的控制模块。在门开关关闭时，门信号检测模块1044将低电平信号发送至MCU芯片102和或门104422，或门104422的第二输入端经第一反相器104426连接至所述控制模块1042的第二输出端，故此时的或门104422也受到控制模块1042的控制。当控制模块1042输出低电平信号，经过第一反相器104426作用，则或门104422输出高电平信号，当控制模块1042输出高电平信号，经过第一反相器104426作用，则或门104422输出低电平信号。另外，或门104422的输出端连接至或非门104424的第一输入端；所述或非门104424，所述或非门104424的第二输入端经第二反相器104428连接至所述MCU芯片102的第二输出端，则或非门104424的输出受到或门104422的输出和MCU芯片102的第二输出端的双重控制，该或非门104424的输出控制第一继电器的断开或闭合，其中，当或非门104424的输出为高电平信号时，第一继电器闭合，使第一负载导通，当或非门104424的输出为低电平信号时，第一继电器断开，使第一负载断开。

对于第二负载驱动电路1048与第二负载，MCU芯片102控制连接第二负载的第二继电器闭合或断开，具体来说，MCU芯片102将接收到的控制信号输入给控制模块，使控制模块输出是高电平信号或低电平信号。当控制模块输出低电平信号时，低电平信号进入第二负载驱动电路1048，使得第二负载驱动电路1048输出高电平，驱动第二继电器断开，第二负载关闭。当控制模块输出高电平信号时，高电平信号进入第二负载驱动电路1048，使得第二负载驱动电路1048输出低电平，驱动第二继电器闭合，第二负载导通。

在本实用新型的技术方案中，引入了或门104422以及或非门104424对负载驱动电路进行控制，或门104422与或非门104424的控制逻辑简单，对电路中的电流影响极低，有助于实现对控制精确程度要求较高的负载的有效控制。

相关技术中，MCU芯片的控制信号输入到第一负载驱动电路的输入端(栅极)，门信号检测模块的第二输出端通过MOS管连接到第一负载驱动电路的驱动端(源极)，第一负载驱动电路导通时，MOS管会产生压降，导致额外功耗。

而在本实用新型的技术方案中，采用逻辑门控制电路10442，将或门104422的输入端(栅极)与门信号检测模块1044的第一输入端连接，在第一负载驱动电路1046导通时，门信号检测模块1044中的MOS管不参与工作，没有压降产生，故无额外功耗，从而减少了电路的无用功耗。

具体来说，门开关VS通过两个MOS管从DS端输出高低电平，一方面给MCU芯片102，一方面将逻辑门控制电路10442与控制模块1042的信号以及MCU芯片102的控制信号一起输出至第一负载驱动电路1046的输入端(栅极)，第一负载驱动电路1046导通时，门信号检测模块1044中的MOS管并不参与工作，其上没有压降，逻辑门控制电路10442上也没有压降，所以降低了功耗。

在本实用新型的一种实现方式中，可选地，控制模块1042仅包括：隔直流电容C；第三三极管Q10，所述第三三极管Q10的基极经第七电阻R16连接至所述隔直流电容C作为所述控制模块1042的输入端与所述MCU芯片102的第一输出端相连，以及经第八电阻R17连接至电源端，所述第三三极管Q10的发射极也连接至电源端，所述第三三极管Q10的集电极经串联的第九电阻R18和第第十电阻接地R19，所述第九电阻R18和第十电阻接地R19的连接点作为所述控制模块1042的输出端连接至所述门信号检测模块1044的第三输入端。其中，隔直流电容C是外置的，起到隔直流电平的作用。由于此控制模块1042仅使用一个外置的隔直流电容C，在保证控制能力的基础上尽可能地降低了元器件的使用量，简化了电路成本。

如图1和图2所示，第二负载驱动电路1048的数量、第一负载驱动电路1046的数量和第三负载驱动电路10410的数量均为2条，第二负载驱动电路1048、第一负载驱动电路1046和第三负载驱动电路10410分别驱动第一负载2a和2b、第二负载1a和1b、第三负载3a和3b。其中控制方法如下：

1)当门开关打开时，控制负载1a的第一继电器只受门信号检测模块1044控制，不受控制模块1042和MCU芯片102控制，都处于断开状态；

2)当门开关合上时，负载1a受门信号检测模块1044中的逻辑门控制电路10442、控制模块1042和MCU芯片102的共同控制，其逻辑如下表1所示：

表1

控制模块1042输出	MCU芯片102输入	负载1a状态
			1	0	关闭
0	1	关闭
			0	0	关闭
1	1	导通

即只有控制模块1042输出高电平信号，同时MCU芯片102输入高电平信号时，控制负载1a的第一继电器才会导通，其它时候控制负载1a的第一继电器都是断开状态。

如图3所示，第一负载驱动电路1046的数量、第二负载驱动电路1048的数量和第三负载驱动电路10410的数量分别为2条、1条和2条，第一负载驱动电路1046、第二负载驱动电路1048和第三负载驱动电路10410分别驱动第一负载1a和1b、第二负载2a、第三负载3a和3b。

如图4所示，第一负载驱动电路1046的数量、第二负载驱动电路1048的数量和第三负载驱动电路10410的数量分别为3条、1条和1条，第一负载驱动电路1046、第二负载驱动电路1048和第三负载驱动电路10410分别驱动第一负载1a、1b和1c、第二负载2a、第三负载3a。

如图5所示，第一负载驱动电路1046、第二负载驱动电路1048的数量的数量和第三负载驱动电路10410的数量分别为3条、1条和3条，第一负载驱动电路1046、第二负载驱动电路1048和第三负载驱动电路10410分别驱动第一负载1a、1b和1c、第二负载2a、第三负载3a、3b和3c。

在图1至图5示出的任一实施例中，第二负载驱动电路1048、第一负载驱动电路1046和第三负载驱动电路10410为达林顿管驱动电路。

达林顿管又称复合管，将两个三极管串联，以组成一只等效三极管。以两个相同极性的三极管为例，前面三极管集电极跟后面三极管集电极相接，前面三极管发射极跟后面三极管基极相接，前面三极管功率一般比后面三极管小，前面三极管基极为达林顿管基极，后面三极管发射极为达林顿管发射极，用法跟三极管一样，放大倍数是两个三极管放大倍数的乘积。

达林顿管的放大倍数是原二者之积，因此放大倍数非常高，可在高灵敏的放大电路中放大非常微小的信号，如大功率开关电路，故由达林顿驱动电路对负载进行驱动，可获得更强的驱动能力及驱动可靠性。

在本实用新型的一种实现方式中，可选地，第二负载、第一负载和第三负载包括但不限于照明装置、发声装置和电机中的一种或多种，还可以是任何需要在微波炉中使用到的负载元件。

在本实用新型的一种实现方式中，可选地，第二负载驱动电路1048的输出端、第一负载驱动电路1046的输出端和第三负载驱动电路10410的输出端均连接有续流二极管，续流二极管与所连负载驱动电路中的负载并联。续流二极管用于把负载产生的反向电动势通过电流的形式消耗掉，对负载产生开关保护作用。

图6示出了本实用新型的一个实施例的微波炉的框图。

如图6所示，本实用新型的一个实施例的微波炉600，包括图1至图5任一实施例所述的负载控制装置100，因此，该微波炉600具有和图1至图5实施例中任一项相同的技术效果，在此不再赘述。

以上结合附图详细说明了本实用新型的技术方案，通过本实用新型的技术方案，可降低电路功耗，节约使用成本。

应当理解，尽管在本实用新型实施例中可能采用术语第一、第二等来描述负载驱动电路，但这些负载驱动电路不应限于这些术语。这些术语仅用来将负载驱动电路彼此区分开。例如，在不脱离本实用新型实施例范围的情况下，第二负载驱动电路也可以被称为第一负载驱动电路，类似地，第一负载驱动电路也可以被称为第二负载驱动电路。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims

1.一种负载控制装置，用于微波炉，其特征在于，包括：

MCU芯片；

驱动电路，所述驱动电路为集成电路芯片，包括：

控制模块，所述控制模块的输入端连接至所述MCU芯片的第一输出端；

门信号检测模块，所述门信号检测模块的第一输入端连接至所述微波炉的门开关，所述门信号检测模块的第二输入端连接至所述MCU芯片的第二输出端，所述门信号检测模块的第三输入端连接至所述控制模块的输出端，所述门信号检测模块的第一输出端连接至所述MCU芯片，所述门信号检测模块包括逻辑门控制电路；

第一负载驱动电路，所述第一负载驱动电路的输入端连接至所述门信号检测模块的第二输出端，所述第一负载驱动电路的输出端通过第一继电器连接至第一负载；

第二负载驱动电路，所述第二负载驱动电路的输入端连接至所述控制模块的输出端，所述第二负载驱动电路的输出端通过第二继电器连接至第二负载。

2.根据权利要求1所述的负载控制装置，其特征在于，所述驱动电路还包括：

第三负载驱动电路，所述第三负载驱动电路的输入端连接至所述MCU芯片的第三输出端，所述第三负载驱动电路的输出端通过第三继电器连接至第三负载。

3.根据权利要求2所述的负载控制装置，其特征在于，

所述第一负载驱动电路的数量为可增减的一条或多条，每条所述第一负载驱动电路驱动对应的第一负载；

所述第二负载驱动电路的数量为可增减的一条或多条，每条所述第二负载驱动电路驱动对应的第二负载；

所述第三负载驱动电路的数量为可增减的一条或多条，每条所述第三负载驱动电路驱动对应的第三负载。

4.根据权利要求2所述的负载控制装置，其特征在于，

所述第一负载驱动电路、所述第二负载驱动电路和所述第三负载驱动电路为达林顿管驱动电路。

5.根据权利要求2所述的负载控制装置，其特征在于，

所述第一负载、所述第二负载和所述第三负载包括照明装置、发声装置和电机中的一种或多种。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的负载控制装置，其特征在于，所述门信号检测模块还包括：

第一三极管，所述第一三极管的集电极经第一电阻作为所述门信号检测模块的第一输出端连接至所述MCU芯片，所述第一三极管的发射极接地；

第二三极管，所述第二三极管的集电极经串联的第二电阻和第三电阻接地，其中，所述第一三极管的基极连接至所述第二电阻和所述第三电阻之间的连接点，所述第二三极管的基极经第四电阻连接至电源端，所述第二三极管的基极经第五电阻作为所述门信号检测模块的第一输入端连接至所述微波炉的门开关，所述第二三极管的发射极也连接至所述电源端，所述第二三极管的发射极还经第六电阻连接至所述第一三极管的集电极和所述逻辑门控制电路。

7.根据权利要求6所述的负载控制装置，其特征在于，

所述逻辑门控制电路包括第一输入端、第二输入端和第三输入端，其中，

所述逻辑门控制电路的第一输入端连接至所述第一三极管的集电极；

所述逻辑门控制电路的第二输入端作为所述门信号检测模块的第二输入端连接至所述MCU芯片的第二输出端；

所述逻辑门控制电路的第三输入端作为所述门信号检测模块的第三输入端连接至所述控制模块的输出端；

所述逻辑门控制电路的输出端作为所述门信号检测模块的第二输出端连接至所述第一负载驱动电路。

8.根据权利要求7所述的负载控制装置，其特征在于，所述逻辑门控制电路包括：

或门，所述或门的第一输入端作为所述逻辑门控制电路的第一输入端连接至所述门信号检测模块的第一输入端，所述或门的第二输入端经第一反相器作为所述门信号检测模块的第三输入端连接至所述控制模块的输出端；

或非门，所述或非门的第一输入端连接至所述或门的输出端，所述或非门的第二输入端经第二反相器作为所述门信号检测模块的第二输入端连接至所述MCU芯片的第二输出端，所述或非门的输出端作为所述门信号检测模块的第二输出端连接至所述第一负载驱动电路的输入端。

9.根据权利要求1所述的负载控制装置，其特征在于，所述控制模块包括：

隔直流电容；

第三三极管，所述第三三极管的基极经第七电阻连接至所述隔直流电容作为所述控制模块的输入端与所述MCU芯片的第一输出端相连，以及经第八电阻连接至电源端，所述第三三极管的发射极也连接至所述电源端，所述第三三极管的集电极经串联的第九电阻和第十电阻接地，所述第九电阻与所述第十电阻的连接点作为所述控制模块的输出端连接至所述门信号检测模块的第三输入端以及所述第二负载驱动电路的输入端。