CN210113662U - 导电联接器的壳体结构 - Google Patents

Abstract

一种导电联接器的壳体结构，提供操作组件装配简便和稳固结合等作用。壳体包括主壳体和副壳体；主壳体、副壳体分别设有第一斜壁、第二斜壁、连接第一斜壁、第二斜壁的上壁和下壁，而界定出具有斜向开口的主腔室、副腔室。所述主腔室(或副腔室)的斜向开口提供较大的操作面积，以利于人员将导电组件装配在主腔室(或副腔室)里面；并且，配合第一斜壁、第二斜壁及/或上壁、下壁对导电组件形成包覆、规范和对位(或不偏斜)作用，阻止导电组件在装配过程发生弹开或脱离壳体等情形。

Description

导电联接器的壳体结构

技术领域

本实用新型有关于一种导电联接器的壳体结构；特别是指一种壳体设置有斜壁界定的斜向开口结构，以提供较大的操作组装面积和构成包覆、规范、对位作用的技术。

背景技术

应用被包覆在绝缘壳体(通常由塑料材料制成)内的金属组件(或称导电组件)和弹片导体(或称金属弹片)来压制或联结进入端子的导线，形成电性连接或释放导线的端子装置或压线端子，为现有技艺。

这类电连接端子包括提供插置在电路板(例如PC电路板)的型态；例如，台湾第103211296号“导线端子的电性连接器结构”、CN 102204015 A“电连接端子”、DE 29915515U1、DE 29818669 U1、EP 2325947 A1等专利案，提供了典型的实施例。

它们通常包括绝缘壳体；壳体具有入线孔，让导线可插入壳体内部。壳体具有多个侧壁和端壁，共同界定出一腔室，来配装导电支架(或导电组件)和金属弹片，使金属弹片和导电组件压制上述插入壳体内的导线，形成接触或电性连接。除非人员操作其他工具伸进壳体内推压金属弹片，才能解除导线和金属弹片、导电组件的电联接或接触状态。

一个有关现有技术的电连接端子的组合结构在结构和操作组合方面的课题是，现有技艺的壳体结构通常是提供人员从壳体侧边配装导电支架(或导电组件)、金属弹片等导电组件。不过，从壳体侧边配装组件时，导电支架(或导电组件)、金属弹片等导电组件容易因其弹性作用力(或弹性张力)，发生弹开或脱落壳体的问题，增加了组装作业的困难和麻烦(或费时费工)的情形。

旧法也揭示了一种可改善上述情形的壳体结构；例如，US 2008/0032566 A1“TERMINAL BLOCK FOR CONNECTING ELECTRICAL CONDUCTORS”、US 6786779B2“ELECTRICALPLUG CONNECTOR WITH SPRING TENSION CLAMP”专利案等，提供了可行的实施例。它们是在壳体后面提供平面开口，让人员将导电组件压入或装进壳体腔室里面，然后组装后盖或后壳体的型态。

然而所述实施例在装配过程，壳体结构虽然提供较理想的规范、对位作用，但是导电支架(或导电组件)、金属弹片依据装入壳体腔室的深度、位置，不利于人员操作组装和定位。并且，壳体腔室内必须设置多个轨道或定位结构，来辅助导电组件的安装作业，结构比较复杂；以及，壳体后面的平面开口提供的操作面积较小，也相对增加了组装的困难和麻烦(或费时费工)；而这些情形并不是我们所期望的。

上述实施例也显示出要同时解决或改善：1.从壳体侧边配装导电组件，发生弹开或脱落壳体的情形；2.不利于人员从壳体后面较小操作面积的平面开口组装导电组件的情形；是一个两难的课题。

代表性的来说，这些参考数据显示了有关导电联接器或导线联接端子在结构组合设计和组装方面的技艺；如果重行设计考虑每一个壳体之间的结构组合，使其构造不同于习用者，将可改变它的使用形态，而有别于旧法；实质上，也会增加它的应用范围，并且达到组装简便的作用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的即在于提供一种导电联接器的壳体结构，提供一操作组件装配简便和稳固结合等作用。壳体包括主壳体和副壳体；主壳体、副壳体分别设有第一斜壁、第二斜壁、连接第一斜壁、第二斜壁的上壁和下壁，而界定出具有斜向开口的主腔室、副腔室。所述主腔室(或副腔室)的斜向开口提供较大的操作面积，以利于人员将导电组件装配在主腔室(或副腔室)里面；并且，配合第一斜壁、第二斜壁及/或上壁、下壁对导电组件形成包覆、规范和对位(或不偏斜)作用，阻止导电组件在装配过程发生弹开或脱离壳体等情形。

根据本实用新型的导电联接器的壳体结构，所述壳体定义有相互垂直的X参考轴、Y参考轴和Z参考轴。以及，主壳体、副壳体的第一斜壁及/或第二斜壁沿Y参考轴朝Z参考轴方向倾斜延伸的型态，而界定出所述斜向开口；并且，使斜向开口大体从壳体中间区域贯穿整个壳体。相较于现有技术的结构，提供了比较大的操作组装的面积，而利于人员将导电组件配装入壳体里面。

根据本实用新型的导电联接器的壳体结构，所述主壳体的上壁设有扣合部，下壁设有嵌合部；以及，副壳体的上壁设有扣接部，下壁设有嵌接部，对应组合主壳体的扣合部和嵌合部，使主壳体和副壳体组合固定成一整体型态。

附图说明

图1为本实用新型的壳体结构示意图。

图2为本实用新型的分解结构示意图。

图3为本实用新型的副壳体另一角度的结构示意图。

图4为本实用新型的壳体组合结构的剖视示意图。

图5为本实用新型的主壳体和副壳体组合之一剖视示意图。

附图中符号标记说明：

10 主壳体 11、21 第一斜壁

12、22 第二斜壁 12a、22a 第一区

12b、22b 第二区 12c、22c 第三区

12d、22d 第四区 13、23 上壁

14、24 下壁 14a 嵌合部

15 主腔室 16、26 斜向开口

17 限制部 17a、27a 第一段

17b、27b 第二段 18 扣合部

18a 臂 18b 凹洞

18c 限位区 19 桩

20 副壳体 24a 嵌接部

25 副腔室 27 限位部

27c 第三段 27d 定位区

27e 间隙 28 扣接部

28a 框体 28b 扣接块

29 凹部 50 导电组件

51 导电架 52 金属弹片

60 驱动件 61 凸部

100 壳体

具体实施方式

下面将对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1、2及3所示，本实用新型的导电联接器的壳体结构包括壳体100，壳体100选择绝缘材料制成主壳体10和副壳体20的两件式组合结构，并且定义有相互垂直的X参考轴、Y参考轴和Z参考轴。

下列说明中假设提到上部、上壁、上方、下部、下壁、下方、侧边等，是以图中显示的方向为参考方向。

在所采的实施例中，主壳体10、副壳体20分别设有相互平行的第一斜壁11、21、第二斜壁12、22；第一斜壁11、21、第二斜壁12、22连接上壁13、23和下壁14、24，而界定出具有斜向开口16、26的主腔室15、副腔室25。

图中显示了多个主壳体10(及/或副壳体20)连接形成并排或并列型态的结构。详细来说，主壳体10(及/或副壳体20)的两边形成第一斜壁11(及/或21)，两个第一斜壁11(及/或21)之间配置了多个或多个第二斜壁12(及/或22)，使主壳体10(及/或副壳体20)具有多个或多个主腔室15(及/或副腔室25)和斜向开口16、26的型态。

在所采较佳的实施例中，主壳体10、副壳体20的第一斜壁11、21及/或第二斜壁12、22沿Y参考轴朝Z参考轴方向倾斜延伸的型态，而界定出该斜向开口16、26；并且，使斜向开口16、26大体从壳体100中间区域贯穿整个壳体100。相较于现有技术的结构，主腔室15(及/或副腔室25)的斜向开口16、26提供了较大的操作面积，利于人员将导电组件50装配在主腔室15(或副腔室25)里面。

图中显示了导电组件50包括导电架51和(α型)金属弹片52；并且，配合安装在壳体100上的驱动件60，控制金属弹片52的运动；导电组件50属现有技术，故未予详述。

在可行的实施例中，驱动件60设置有凸部61，作为规定驱动件60的运动范围，达到限位的作用。

如图2、3及4所示，依据主壳体10的斜向开口16结构和主腔室15，人员可简便的将导电架51、金属弹片52等组件装入主腔室15里面；并且，配合第一斜壁11、21、第二斜壁12、22及/或上壁13、23、下壁14、24对导电组件50形成包覆、规范和对位(或不偏斜)作用，阻止导电组件50在装配过程发生弹开或脱离壳体100等情形。

在可行的实施例中，主壳体10的第二斜壁12包括连接上壁13而沿Z参考轴平行(或向图中下方倾斜)延伸的第一区12a、连接第一区12a而沿Y参考轴向图中下方延伸的第二区12b、连接第二区12b而沿Y参考轴、Z参考轴向图中下方倾斜延伸的第三区12c及连接第三区12c而沿Y参考轴向图中下方延伸的第四区12d。

以及，主壳体第二斜壁12的至少一边设置有成“ㄑ”型结构的限制部17。限制部17是从第二斜壁12朝X参考轴方向凸出的结构型态，包括沿Y参考轴、Z参考轴向图中下方倾斜延伸的第一段17a、连接第一段17a而沿Y参考轴、Z参考轴向图中下方倾斜延伸的第二段17b。并且，第一段17a和第二段17b之间形成一夹角；所述夹角形成钝角的型态。

图中也显示了主壳体10的上壁13设有扣合部18；扣合部18包括形成“ㄇ”型结构的(弹性)臂18a、臂18a界定有凹洞18b、位于臂18a下方的限位区18c，限位区18c成凸块结构。以及，主壳体10的下壁14设有成孔洞结构的嵌合部14a。

在所采的实施例中，主壳体第一斜壁11的至少一边及/或第二斜壁12的至少一边设置有朝X参考轴方向凸出的桩19。

如图2、3及5所示，对应主壳体10(及/或限制部17)的结构，副壳体20的第二斜壁22包括沿Y参考轴向图中下方平行延伸的第一区22a、连接第一区22a而沿Y参考轴、Z参考轴向图中下方倾斜延伸的第二区22b、连接第二区22b而沿Y参考轴、Z参考轴向图中下方倾斜延伸的第三区22c及连接第三区22c而沿Z参考轴平行延伸的第四区22d。

在所采的实施例中，第二区22b和第三区22c之间形成一夹角；所述夹角形成钝角的型态。

以及，副壳体第二斜壁22的至少一边设置限位部27，对应主壳体10的第二斜壁12。限位部27是从第二斜壁22朝X参考轴方向凸出的结构型态，包括沿Z参考轴平行延伸的第一段27a、连接第一段27a而沿Y参考轴向图中下方延伸的第二段27b、连接第二段27b而沿Y参考轴、Z参考轴向图中下方倾斜延伸的第三段27c、邻接第三段27c的定位区27d；定位区27d和副壳体第二斜壁22之间界定出间隙27e。

图中也显示了副壳体20的上壁23设有扣接部28，对应组合主壳体10的扣合部18；扣接部28包括形成“ㄇ”型结构，连接限位部第一段27a的框体28a和位于框体28a上的扣接块28b。框体28a对应组合主壳体10的限位区18c，使扣接块28b嵌合凹洞18b。以及，副壳体20的下壁24设有成凸块结构的嵌接部24a，嵌接主壳体10的嵌合部14a。

在所采的实施例中，定位区27d可设置在副壳体第一斜壁21的至少一边及/或第二斜壁22的至少一边的位置上；定位区27d界定有凹部29，用以组合主壳体10的桩19，使主壳体10和副壳体20组合固定成一整体型态。

可了解的是，配合主壳体10的扣合部18、嵌合部14a组合副壳体20的扣接部28、嵌接部24a，使主壳体10、副壳体20形成固定型态，不会产生滑动或移动的情形。并且，副壳体20的第二斜壁第一区22a可抵靠在主壳体10的上壁13位置，使第二区22b抵接主壳体限制部17的第一段17a，第三区22c抵靠限制部17的第二段17b，第四区22d抵接主壳体10的下壁14位置；例如，图5所描绘的情形。

以及，副壳体20的限位部第一段27a抵靠主壳体第二斜壁12的第一区12a，限位部第二段27b抵靠主壳体第二斜壁12的第二区12b，限位部第三段27c抵靠主壳体第二斜壁12的第三区12c，并且使主壳体第二斜壁12的第四区12d进入副壳体20的间隙27e，而被定位区27d压合在一起，使它们分别在各方向(包括横向、纵向、斜向)产生相互压制的作用力、反作用力，而达到更稳固(不容易分离)的结合作用。

代表性的来说，这导电联接器的壳体结构相较于旧法而言，具有下列的优点：

1.壳体100或相关组件结构，已被重行设计考虑。例如，使斜向开口16、26贯穿壳体100的中间区域，而形成主壳体10、副壳体20的二件式结构的斜向组合型态，使导电组件50位于壳体扣合部18、扣接部28和嵌合部14a、嵌接部24a(或桩19、凹部29)之间的区域；主壳体10、副壳体20分别具有第一斜壁11、21、第二斜壁12、22和限制部17、限位部27等部分，明显不同于现有技术，也改变了目前导电联接器或端子装置的组合作业，使它的使用、操作型态有别于旧法。

2.特别的是，壳体100应用具有斜向开口16(或26)的主壳体10(或副壳体20)结构造型，提供人员简便操作组合导电组件50夹制组合和固定的作用；并且，配合第一斜壁11、21、第二斜壁12、22及/或上壁13、23、下壁14、24对导电组件50形成包覆、规范和对位(或不偏斜)机制，像旧法从壳体侧边配装导电组件，发生弹开或脱落壳体的情形，及不利于人员从壳体后面较小操作面积的平面开口组装导电组件的两难课题，也同时获得改善。

综上所述，上述各实施例仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，皆应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (25)

1.一种导电联接器的壳体结构，其特征在于，包括：

壳体(100)，壳体(100)是主壳体(10)和副壳体(20)的二件式组合结构；壳体(100)定义有相互垂直的X参考轴、Y参考轴、Z参考轴；

主壳体(10)、副壳体(20)分别设有相互平行的第一斜壁(11、21)、第二斜壁(12、22)，第一斜壁(11、21)、第二斜壁(12、22)连接上壁(13、23)和下壁(14、24)，而界定出具有斜向开口(16、26)的主腔室(15)、副腔室(25)；

第一斜壁(11、21)和第二斜壁(12、22)的至少其中之一，沿Y参考轴朝Z参考轴方向倾斜延伸的型态，而界定出斜向开口(16、26)；并且，副壳体(20)的斜向开口(26)对应组合主壳体(10)的斜向开口(16)，使主壳体(10)、副壳体(20)形成一整体型态。

2.根据权利要求1所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，多个主壳体(10)、副壳体(20)连接形成并排型态的结构；包括：

主壳体(10)的两边形成第一斜壁(11)，两个第一斜壁(11)之间配置了至少一个第二斜壁(12)，使主壳体(10)具有多个主腔室(15)和斜向开口(16)的型态；

副壳体(20)的两边形成第一斜壁(21)，两个第一斜壁(21)之间配置了至少一个第二斜壁(22)，使副壳体(20)具有多个副腔室(25)和斜向开口(26)的型态。

3.根据权利要求1或2所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，斜向开口(16、26)从壳体(100)中间区域贯穿整个壳体(100)；

主腔室(15)和副腔室(25)的至少其中之一，收容导电组件(50)；导电组件(50)包括导电架(51)和金属弹片(52)；并且，配合安装在壳体(100)上的驱动件(60)，控制金属弹片(52)的运动。

4.根据权利要求1或2所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体(10)的第二斜壁(12)包括连接上壁(13)而沿Z参考轴平行延伸的第一区(12a)、连接第一区(12a)而沿Y参考轴向下方延伸的第二区(12b)、连接第二区(12b)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第三区(12c)及连接第三区(12c)而沿Y参考轴向下方延伸的第四区(12d)；以及

主壳体第二斜壁(12)的至少一边设置有成“ㄑ”型结构的限制部(17)；限制部(17)是从第二斜壁(12)朝X参考轴方向凸出的结构型态，包括沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第一段(17a)、连接第一段(17a)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第二段(17b)；并且，第一段(17a)和第二段(17b)之间形成一夹角；所述夹角形成钝角的型态；

副壳体(20)的第二斜壁(22)包括沿Y参考轴向下方平行延伸的第一区(22a)、连接第一区(22a)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第二区(22b)、连接第二区(22b)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第三区(22c)及连接第三区(22c)而沿Z参考轴平行延伸的第四区(22d)；第二区(22b)和第三区(22c)之间形成一夹角；所述夹角形成钝角的型态；以及

副壳体第二斜壁(22)的至少一边设置限位部(27)；限位部(27)是从第二斜壁(22)朝X参考轴方向凸出的结构型态，包括沿Z参考轴平行延伸的第一段(27a)、连接第一段(27a)而沿Y参考轴向下方延伸的第二段(27b)、连接第二段(27b)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第三段(27c)。

5.根据权利要求3所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体(10)的第二斜壁(12)包括连接上壁(13)而沿Z参考轴平行延伸的第一区(12a)、连接第一区(12a)而沿Y参考轴向下方延伸的第二区(12b)、连接第二区(12b)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第三区(12c)及连接第三区(12c)而沿Y参考轴向下方延伸的第四区(12d)；以及

主壳体第二斜壁(12)的至少一边设置有成“ㄑ”型结构的限制部(17)；限制部(17)是从第二斜壁(12)朝X参考轴方向凸出的结构型态，包括沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第一段(17a)、连接第一段(17a)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第二段(17b)；并且，第一段(17a)和第二段(17b)之间形成一夹角；所述夹角形成钝角的型态；

副壳体(20)的第二斜壁(22)包括沿Y参考轴向下方平行延伸的第一区(22a)、连接第一区(22a)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第二区(22b)、连接第二区(22b)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第三区(22c)及连接第三区(22c)而沿Z参考轴平行延伸的第四区(22d)；第二区(22b)和第三区(22c)之间形成一夹角；所述夹角形成钝角的型态；以及

副壳体第二斜壁(22)的至少一边设置限位部(27)；限位部(27)是从第二斜壁(22)朝X参考轴方向凸出的结构型态，包括沿Z参考轴平行延伸的第一段(27a)、连接第一段(27a)而沿Y参考轴向下方延伸的第二段(27b)、连接第二段(27b)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第三段(27c)。

6.根据权利要求1或2所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体(10)的上壁(13)设有扣合部(18)；扣合部(18)包括形成“ㄇ”型结构的臂(18a)，臂(18a) 界定有凹洞(18b)，位于臂(18a)下方的限位区(18c)，限位区(18c)成凸块结构；主壳体(10)的下壁(14)设有成孔洞结构的嵌合部(14a)；以及

副壳体(20)的上壁(23)设有扣接部(28)，对应组合主壳体(10)的扣合部(18)；扣接部(28)包括形成“ㄇ”型结构的框体(28a)和位于框体(28a)上的扣接块(28b)；框体(28a)对应组合主壳体(10)的限位区(18c)，使扣接块(28b)嵌合凹洞(18b)；副壳体(20)的下壁(24)设有成凸块结构的嵌接部(24a)，嵌接主壳体(10)的嵌合部(14a)。

7.根据权利要求3所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体(10)的上壁(13)设有扣合部(18)；扣合部(18)包括形成“ㄇ”型结构的臂(18a)，臂(18a)界定有凹洞(18b)，位于臂(18a)下方的限位区(18c)，限位区(18c)成凸块结构；主壳体(10)的下壁(14)设有成孔洞结构的嵌合部(14a)；以及

副壳体(20)的上壁(23)设有扣接部(28)，对应组合主壳体(10)的扣合部(18)；扣接部(28)包括形成“ㄇ”型结构的框体(28a)和位于框体(28a)上的扣接块(28b)；框体(28a)对应组合主壳体(10)的限位区(18c)，使扣接块(28b)嵌合凹洞(18b)；副壳体(20)的下壁(24)设有成凸块结构的嵌接部(24a)，嵌接主壳体(10)的嵌合部(14a)。

8.根据权利要求4所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体(10)的上壁(13)设有扣合部(18)；扣合部(18)包括形成“ㄇ”型结构的臂(18a)，臂(18a)界定有凹洞(18b)，位于臂(18a)下方的限位区(18c)，限位区(18c)成凸块结构；主壳体(10)的下壁(14)设有成孔洞结构的嵌合部(14a)；以及

副壳体(20)的上壁(23)设有扣接部(28)，对应组合主壳体(10)的扣合部(18)；扣接部(28)包括形成“ㄇ”型结构，连接限位部第一段(27a)的框体(28a)和位于框体(28a)上的扣接块(28b)；框体(28a)对应组合主壳体(10)的限位区(18c)，使扣接块(28b)嵌合凹洞(18b)；副壳体(20)的下壁(24)设有成凸块结构的嵌接部(24a)，嵌接主壳体(10)的嵌合部(14a)。

9.根据权利要求5所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体(10)的上壁(13)设有扣合部(18)；扣合部(18)包括形成“ㄇ”型结构的臂(18a)，臂(18a)界定有凹洞(18b)，位于臂(18a)下方的限位区(18c)，限位区(18c)成凸块结构；主壳体(10)的下壁(14)设有成孔洞结构的嵌合部(14a)；以及

副壳体(20)的上壁(23)设有扣接部(28)，对应组合主壳体(10)的扣合部(18)；扣接部(28)包括形成“ㄇ”型结构，连接限位部第一段(27a)的框体(28a)和位于框体(28a)上的扣接块(28b)；框体(28a)对应组合主壳体(10)的限位区(18c)，使扣接块(28b)嵌合凹洞(18b)；副壳体(20)的下壁(24)设有成凸块结构的嵌接部(24a)，嵌接主壳体(10)的嵌合部(14a)。

10.根据权利要求1或2所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体第一斜壁(11)、第二斜壁(12)至少其中之一的至少一边，设置有朝X参考轴方向凸出的桩(19)；

副壳体第一斜壁(21)和第二斜壁(22)至少其中之一的至少一边的位置上，设有定位区(27d)；定位区(27d)界定有凹部(29)，用以组合主壳体(10)的桩(19)。

11.根据权利要求3所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体第一斜壁(11)、第二斜壁(12)至少其中之一的至少一边，设置有朝X参考轴方向凸出的桩(19)；

副壳体第一斜壁(21)和第二斜壁(22)至少其中之一的至少一边的位置上，设有定位区(27d)；定位区(27d)界定有凹部(29)，用以组合主壳体(10)的桩(19)。

12.根据权利要求4所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体第一斜壁(11)、第二斜壁(12)至少其中之一的至少一边，设置有朝X参考轴方向凸出的桩(19)；

副壳体第一斜壁(21)和第二斜壁(22)至少其中之一的至少一边的位置上，设有定位区(27d)；定位区(27d)邻接副壳体限位部(27)的第三段(27c)；

定位区(27d)和副壳体第二斜壁(22)之间界定出间隙(27e)；定位区(27d)界定有凹部(29)，用以组合主壳体(10)的桩(19)。

13.根据权利要求5所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体第一斜壁(11)、第二斜壁(12)至少其中之一的至少一边，设置有朝X参考轴方向凸出的桩(19)；

副壳体第一斜壁(21)和第二斜壁(22)至少其中之一的至少一边的位置上，设有定位区(27d)；定位区(27d)邻接副壳体限位部(27)的第三段(27c)；

定位区(27d)和副壳体第二斜壁(22)之间界定出间隙(27e)；定位区(27d)界定有凹部(29)，用以组合主壳体(10)的桩(19)。

14.根据权利要求6所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体第一斜壁(11)、第二斜壁(12)至少其中之一的至少一边，设置有朝X参考轴方向凸出的桩(19)；

副壳体第一斜壁(21)和第二斜壁(22)至少其中之一的至少一边的位置上，设有定位区(27d)；定位区(27d)界定有凹部(29)，用以组合主壳体(10)的桩(19)。

15.根据权利要求7所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体第一斜壁(11)、第二斜壁(12)至少其中之一的至少一边，设置有朝X参考轴方向凸出的桩(19)；

副壳体第一斜壁(21)和第二斜壁(22)至少其中之一的至少一边的位置上，设有定位区(27d)；定位区(27d)界定有凹部(29)，用以组合主壳体(10)的桩(19)。

16.根据权利要求8所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体第一斜壁(11)、第二斜壁(12)至少其中之一的至少一边，设置有朝X参考轴方向凸出的桩(19)；

副壳体第一斜壁(21)和第二斜壁(22)至少其中之一的至少一边的位置上，设有定位区(27d)；定位区(27d)邻接副壳体限位部(27)的第三段(27c)；

定位区(27d)和副壳体第二斜壁(22)之间界定出间隙(27e)；定位区(27d)界定有凹部(29)，用以组合主壳体(10)的桩(19)。

17.根据权利要求9所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体第一斜壁(11)、第二斜壁(12)至少其中之一的至少一边，设置有朝X参考轴方向凸出的桩(19)；

副壳体第一斜壁(21)和第二斜壁(22)至少其中之一的至少一边的位置上，设有定位区(27d)；定位区(27d)邻接副壳体限位部(27)的第三段(27c)；

定位区(27d)和副壳体第二斜壁(22)之间界定出间隙(27e)；定位区(27d)界定有凹部(29)，用以组合主壳体(10)的桩(19)。

18.根据权利要求4所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，副壳体(20)的第二斜壁第一区(22a)可抵靠在主壳体(10)的上壁(13)位置，使第二区(22b)抵接主壳体限制部(17)的第一段(17a)，第三区(22c)抵靠限制部(17)的第二段(17b)，第四区(22d)抵接主壳体(10)的下壁(14)位置；以及

副壳体(20)的限位部第一段(27a)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第一区(12a)，限位部第二段(27b)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第二区(12b)，限位部第三段(27c)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第三区(12c)。

19.根据权利要求5所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，副壳体(20)的第二斜壁第一区(22a)可抵靠在主壳体(10)的上壁(13)位置，使第二区(22b)抵接主壳体限制部(17)的第一段(17a)，第三区(22c)抵靠限制部(17)的第二段(17b)，第四区(22d)抵接主壳体(10)的下壁(14)位置；以及

副壳体(20)的限位部第一段(27a)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第一区(12a)，限位部第二段(27b)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第二区(12b)，限位部第三段(27c)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第三区(12c)。

20.根据权利要求8所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，副壳体(20)的第二斜壁第一区(22a)可抵靠在主壳体(10)的上壁(13)位置，使第二区(22b)抵接主壳体限制部(17)的第一段(17a)，第三区(22c)抵靠限制部(17)的第二段(17b)，第四区(22d)抵接主壳体(10)的下壁(14)位置；以及

副壳体(20)的限位部第一段(27a)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第一区(12a)，限位部第二段(27b)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第二区(12b)，限位部第三段(27c)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第三区(12c)。

21.根据权利要求9所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，副壳体(20)的第二斜壁第一区(22a)可抵靠在主壳体(10)的上壁(13)位置，使第二区(22b)抵接主壳体限制部(17)的第一段(17a)，第三区(22c)抵靠限制部(17)的第二段(17b)，第四区(22d)抵接主壳体(10)的下壁(14)位置；以及

副壳体(20)的限位部第一段(27a)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第一区(12a)，限位部第二段(27b)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第二区(12b)，限位部第三段(27c)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第三区(12c)。

22.根据权利要求12所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，副壳体(20)的第二斜壁第一区(22a)可抵靠在主壳体(10)的上壁(13)位置，使第二区(22b)抵接主壳体限制部(17)的第一段(17a)，第三区(22c)抵靠限制部(17)的第二段(17b)，第四区(22d)抵接主壳体(10)的下壁(14)位置；以及

副壳体(20)的限位部第一段(27a)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第一区(12a)，限位部第二段(27b)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第二区(12b)，限位部第三段(27c)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第三区(12c)，并且使主壳体第二斜壁(12)的第四区(12d)进入副壳体(20)的间隙(27e)，而被定位区(27d)压合在一起。

23.根据权利要求13所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，副壳体(20)的第二斜壁第一区(22a)可抵靠在主壳体(10)的上壁(13)位置，使第二区(22b)抵接主壳体限制部(17)的第一段(17a)，第三区(22c)抵靠限制部(17)的第二段(17b)，第四区(22d)抵接主壳体(10)的下壁(14)位置；以及

副壳体(20)的限位部第一段(27a)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第一区(12a)，限位部第二段(27b)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第二区(12b)，限位部第三段(27c)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第三区(12c)，并且使主壳体第二斜壁(12)的第四区(12d)进入副壳体(20)的间隙(27e)，而被定位区(27d)压合在一起。

24.根据权利要求16所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，副壳体(20)的第二斜壁第一区(22a)可抵靠在主壳体(10)的上壁(13)位置，使第二区(22b)抵接主壳体限制部(17)的第一段(17a)，第三区(22c)抵靠限制部(17)的第二段(17b)，第四区(22d)抵接主壳体(10)的下壁(14)位置；以及

副壳体(20)的限位部第一段(27a)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第一区(12a)，限位部第二段(27b)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第二区(12b)，限位部第三段(27c)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第三区(12c)，并且使主壳体第二斜壁(12)的第四区(12d)进入副壳体(20)的间隙(27e)，而被定位区(27d)压合在一起。

25.根据权利要求17所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，副壳体(20)的第二斜壁第一区(22a)可抵靠在主壳体(10)的上壁(13)位置，使第二区(22b)抵接主壳体限制部(17)的第一段(17a)，第三区(22c)抵靠限制部(17)的第二段(17b)，第四区(22d)抵接主壳体(10)的下壁(14)位置；以及

副壳体(20)的限位部第一段(27a)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第一区(12a)，限位部第二段(27b)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第二区(12b)，限位部第三段(27c)抵靠主壳体第二斜壁(12)的第三区(12c)，并且使主壳体第二斜壁(12)的第四区(12d)进入副壳体(20)的间隙(27e)，而被定位区(27d)压合在一起。

Images