CN210099991U - 一种半导体芯片打点标识装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体芯片打点标识装置，包括安装架，所述安装架的一端设置有墨水管，所述墨水管内穿设有钨丝，所述安装架上设置有与钨丝相连接并用于推动钨丝在墨水管内伸缩的电磁铁。该半导体芯片打点标识装置能够实现对测试过的半导体芯片进行打点标识。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体芯片打点标识装置。
背景技术
半导体芯片具有体积小、重量轻的特点，半导体芯片生产过程中需要在测试上将不良品剔除，对良品进行分档，所以要芯片做不同颜色的打点标识。
目前常规外购的打点标识装置，价格昂贵，打点速度慢，部分装置没有打点大小调节的功能，且调节难度大，调节精度低。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片打点标识装置，该半导体芯片打点标识装置能够实现对测试过的半导体芯片进行打点标识。
本实用新型的技术方案在于：一种半导体芯片打点标识装置，包括安装架，所述安装架的一端设置有墨水管，所述墨水管内穿设有钨丝，所述安装架上设置有与钨丝相连接并用于推动钨丝在墨水管内伸缩的电磁铁。
进一步地，所述墨水管包括与安装架下部相连接的漏斗状容器，所述漏斗状容器的下端连接有用于钨丝穿行的针管。
进一步地，所述电磁铁包括与安装架中部固定连接的线圈，所述线圈的上侧设置有下端伸入线圈并与钨丝上端相连接的铁芯，所述铁芯上部设置有环形凸部，铁芯上套置有上端与滑行凸部相抵接且下端与线圈上端面相抵接的复位弹簧。
进一步地，所述安装架的上部螺接有下端与铁芯上端相抵接用于调节铁芯伸缩量的螺纹副。
进一步地，所述安装架包括用于安装电磁铁的上部支架，所述上部支架的下端连接有用于安装墨水管的下部支架，上部支架的中部连接有固定板。
进一步地，所述上部支架的下端竖向设置有腰型槽，所述下部支架的上端竖向间隔设置有若干个用于与腰型槽相连接的螺栓孔。
进一步地，所述安装架的中部设置有与固定板相连接的连接部，所述固定板上沿横向间隔设置有若干螺栓孔。
与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：该半导体芯片打点标识装置能够实现对测试过的半导体芯片进行打点标识，打点速度快，标识的墨点大小、颜色可调，结构简单，操作简单方便，成本低。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的剖视图；
图中：10-安装架 11-上部支架 12-下部支架 13-固定板 14-腰型槽 15-螺栓孔 16-连接部 17-螺栓孔 21-钨丝 22-漏斗状容器 23-针管 31-线圈 32-铁芯33-环形凸部 34-复位弹簧 35-螺纹副。
具体实施方式
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下，但本实用新型并不限于此。
参考图1和图2
一种半导体芯片打点标识装置，包括安装架10，所述安装架的一端设置有墨水管，所述墨水管内穿设有钨丝21，所述安装架上设置有与钨丝相连接并用于推动钨丝在墨水管内伸缩的电磁铁，从而通过钨丝将墨水管（漏斗形容器与针管）中的油墨带出至芯片表面。
本实施例中，所述墨水管包括与安装架下部相连接用于装填油墨的漏斗状容器22，所述漏斗状容器的下端连接有用于钨丝穿行的针管23，用作钨丝的沾墨装置。所述针管采用内径120um，钨丝直径80um。
本实施例中，所述电磁铁包括与安装架中部固定连接的线圈31，所述线圈的上侧设置有下端伸入线圈并与钨丝上端相连接的铁芯32，所述铁芯上部设置有环形凸部33，铁芯上套置有上端与滑行凸部相抵接且下端与线圈上端面相抵接的复位弹簧34。通过复位弹簧将断电情况下的电磁铁铁芯顶至螺纹副处。
本实施例中，铁芯、复位弹簧、线圈组成额定电压24V，行程3.7mm，通电推出式的贯穿电磁铁，构成钨丝的固定与推动装置。
本实施例中，所述安装架的上部螺接有下端与铁芯上端相抵接用于调节铁芯伸缩量的螺纹副35，从而通过旋转螺纹副可以调节铁芯回位的位置，并带动钨丝头部与针管出墨口的距离调节，实现钨丝伸缩量的控制，从而实现沾墨量和点出来的墨点大小的控制。
本实施例中，所述螺纹副采用M6×0.3mm微调细分螺杆，9mm铜套。
本实施例中，所述安装架包括用于安装电磁铁的上部支架11，所述上部支架的下端连接有用于安装墨水管的下部支架12，上部支架的中部连接有固定板13。
本实施例中，为了连接螺纹副，所述上部支架的上端设置有用于螺纹副相螺接的螺纹部，为了连接下部支架，上部支架的下端竖向设置有腰型槽14，所述下部支架的上端竖向间隔设置有若干个用于通过连接螺栓与腰型槽相连接的螺栓孔15，下部支架上设置有漏斗状容器固定部。
本实施例中，为了与固定板相连接，所述安装架的中部设置有与固定板相连接的连接部16，所述固定板一端与连接部转动连接并经连接螺栓、螺母锁定。所述固定板上沿横向间隔设置有若干螺栓孔17，以便固定板与机架的相连接。
工作原理：通过给线圈一个短暂的24V驱动电压，使线圈通电产生磁场，吸合铁芯，铁芯带动钨丝推出针管，此时钨丝的头部已经粘上针管出墨口的墨水，并接触至待点墨的半导体芯片表面，在半导体芯片上留下圆形的墨点形成标记。当线圈的24V驱动电压断开时线圈产生的磁场消失，复位弹簧将铁芯顶至螺纹副的下端处，同时把钨丝的头部拉回针管的出墨口并粘上一定量的墨水，等待下一次点墨动作。此时旋转螺纹副可以调节铁芯回位的位置，实现钨丝伸缩量的控制，从而实现沾墨量和点出来的墨点大小的控制。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
Claims (7)
1.一种半导体芯片打点标识装置，包括安装架，其特征在于，所述安装架的一端设置有墨水管，所述墨水管内穿设有钨丝，所述安装架上设置有与钨丝相连接并用于推动钨丝在墨水管内伸缩的电磁铁。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片打点标识装置，其特征在于，所述墨水管包括与安装架下部相连接的漏斗状容器，所述漏斗状容器的下端连接有用于钨丝穿行的针管。
3.根据权利要求1或2所述的一种半导体芯片打点标识装置，其特征在于，所述电磁铁包括与安装架中部固定连接的线圈，所述线圈的上侧设置有下端伸入线圈并与钨丝上端相连接的铁芯，所述铁芯上部设置有环形凸部，铁芯上套置有上端与滑行凸部相抵接且下端与线圈上端面相抵接的复位弹簧。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片打点标识装置，其特征在于，所述安装架的上部螺接有下端与铁芯上端相抵接用于调节铁芯伸缩量的螺纹副。
5.根据权利要求1、2或4所述的一种半导体芯片打点标识装置，其特征在于，所述安装架包括用于安装电磁铁的上部支架，所述上部支架的下端连接有用于安装墨水管的下部支架，上部支架的中部连接有固定板。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片打点标识装置，其特征在于，所述上部支架的下端竖向设置有腰型槽，所述下部支架的上端竖向间隔设置有若干个用于与腰型槽相连接的螺栓孔。
7.根据权利要求5所述的一种半导体芯片打点标识装置，其特征在于，所述安装架的中部设置有与固定板相连接的连接部，所述固定板上沿横向间隔设置有若干螺栓孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920597292.XU CN210099991U (zh) | 2019-04-28 | 2019-04-28 | 一种半导体芯片打点标识装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920597292.XU CN210099991U (zh) | 2019-04-28 | 2019-04-28 | 一种半导体芯片打点标识装置 |
Publications (1)
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| CN210099991U true CN210099991U (zh) | 2020-02-21 |
Family
ID=69537164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201920597292.XU Active CN210099991U (zh) | 2019-04-28 | 2019-04-28 | 一种半导体芯片打点标识装置 |
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|---|---|
| CN (1) | CN210099991U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114888164A (zh) * | 2022-07-14 | 2022-08-12 | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 | 一种用于飞机蒙皮与骨架装配的电磁引孔方法及装置 |
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2019
- 2019-04-28 CN CN201920597292.XU patent/CN210099991U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114888164A (zh) * | 2022-07-14 | 2022-08-12 | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 | 一种用于飞机蒙皮与骨架装配的电磁引孔方法及装置 |
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