CN210075908U - 一种高信噪比铯原子束模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及铯原子束模块技术领域，且公开了一种高信噪比铯原子束模块，包括底板和数量为两个的竖杆，所述底板的顶部固定安装有安装罩，所述安装罩的内底壁固定安装有铯原子束模块本体。该高信噪比铯原子束模块，通过设置在延伸轴上的风叶和导热片上的扩散孔，使用者在使用设备时，开启驱动马达，驱动马达通过延伸轴带动风叶转动产生气流，安装罩内的空气通过导热管排出，安装罩内的空气与外界空气产生对流，空气中的热量不会堆积升温，铜铝合金制成的导热片同时吸收安装罩内部热量传递到安装罩外部，安装罩内的铯原子束模块本体不会在高温环境下工作，免去了使用者的烦恼，方便了使用者的使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及铯原子束模块技术领域，具体为一种高信噪比铯原子束模块。
背景技术
信噪比，英文名称叫做SNR或S/N(SIGNAL-NOISERATIO)，又称为讯噪比，是指一个电子设备或者电子系统中信号与噪声的比例，这里面的信号指的是来自设备外部需要通过这台设备进行处理的电子信号，噪声是指经过该设备后产生的原信号中并不存在的无规则的额外信号(或信息)，并且该种信号并不随原信号的变化而变化。
传统的高信噪比铯原子束模块在使用中不宜工作在热量堆积的区域，热量堆积使得温度升高，高温环境将影响铯原子束模块的正常使用，使用者对此颇为烦恼，故而提出一种高信噪比铯原子束模块。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高信噪比铯原子束模块，具备可以进行环境散热等优点，解决了传统的高信噪比铯原子束模块在使用中不宜工作在热量堆积的区域，热量堆积使得温度升高，高温环境将影响铯原子束模块的正常使用，使用者对此颇为烦恼的问题。
(二)技术方案
为实现上述可以进行环境散热的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高信噪比铯原子束模块，包括底板和数量为两个的竖杆，所述底板的顶部固定安装有安装罩，所述安装罩的内底壁固定安装有铯原子束模块本体，所述竖杆的底部开设有对接槽，所述底板的顶部且位于安装罩的左右两侧均固定安装有一端贯穿并延伸到对接槽内部的定位钉，所述竖杆相对的一侧均与封板固定连接，所述封板的底部与安装罩的顶部相接触，所述封板的顶部固定安装有一端贯穿并延伸到封板下方的防护罩，所述防护罩的内部固定安装有驱动马达，所述驱动马达的输出轴固定安装有延伸轴，所述延伸轴的左右两侧均固定安装有风叶，所述安装罩的左右两侧均固定安装有一端贯穿并延伸到安装罩内部的导热片，所述导热片的正面开设有一端贯穿并延伸到导热片背面的扩散孔，所述安装罩的右侧且位于导热片的下方固定安装有一端贯穿并延伸到安装罩内部的导热管。
优选的，所述安装罩的顶部采用开口设计，所述封板与安装罩相匹配，所述封板为铝合金板。
优选的，所述定位钉的顶部采用倾斜设计，所述对接槽和定位钉相匹配。
优选的，所述防护罩的内壁左右两侧均固定安装有一端与驱动马达相接触的夹持板，所述夹持板为橡胶板。
优选的，所述风叶为PVC板，所述延伸轴为镍基合金杆。
优选的，所述导热片和导热管均为铜铝合金，所述扩散孔的数量为八个，八个所述扩散孔呈等距离分布在导热片上。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种高信噪比铯原子束模块，具备以下有益效果：
该高信噪比铯原子束模块，通过设置在延伸轴上的风叶和导热片上的扩散孔，使用者在使用设备时，开启驱动马达，驱动马达通过延伸轴带动风叶转动产生气流，安装罩内的空气通过导热管排出，安装罩内的空气与外界空气产生对流，空气中的热量不会堆积升温，铜铝合金制成的导热片同时吸收安装罩内部热量传递到安装罩外部，安装罩内的铯原子束模块本体不会在高温环境下工作，免去了使用者的烦恼，方便了使用者的使用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型图1中A处放大图。
图中：1底板、2安装罩、3铯原子束模块本体、4竖杆、5对接槽、6定位钉、7封板、8防护罩、9驱动马达、10延伸轴、11风叶、12导热片、13扩散孔、14导热管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，一种高信噪比铯原子束模块，包括底板1和数量为两个的竖杆4，底板1的顶部固定安装有安装罩2，安装罩2的内底壁固定安装有铯原子束模块本体3，竖杆4的底部开设有对接槽5，底板1的顶部且位于安装罩2的左右两侧均固定安装有一端贯穿并延伸到对接槽5内部的定位钉6，定位钉6的顶部采用倾斜设计，对接槽5和定位钉6相匹配，竖杆4相对的一侧均与封板7固定连接，安装罩2的顶部采用开口设计，封板7与安装罩2相匹配，封板7为铝合金板，封板7的底部与安装罩2的顶部相接触，封板7的顶部固定安装有一端贯穿并延伸到封板7下方的防护罩8，防护罩8的内部固定安装有驱动马达9，驱动马达9的型号为R-FFK10VAV-08130，防护罩8的内壁左右两侧均固定安装有一端与驱动马达9相接触的夹持板，夹持板为橡胶板，驱动马达9的输出轴固定安装有延伸轴10，延伸轴10的左右两侧均固定安装有风叶11，风叶11为PVC板，延伸轴10为镍基合金杆，安装罩2的左右两侧均固定安装有一端贯穿并延伸到安装罩2内部的导热片12，导热片12的正面开设有一端贯穿并延伸到导热片12背面的扩散孔13，安装罩2的右侧且位于导热片12的下方固定安装有一端贯穿并延伸到安装罩2内部的导热管14，导热片12和导热管14均为铜铝合金，扩散孔13的数量为八个，八个扩散孔13呈等距离分布在导热片12上。
综上所述，该高信噪比铯原子束模块，通过设置在延伸轴10上的风叶11和导热片12上的扩散孔13，使用者在使用设备时，开启驱动马达9，驱动马达9通过延伸轴10带动风叶11转动产生气流，安装罩2内的空气通过导热管14排出，安装罩2内的空气与外界空气产生对流，空气中的热量不会堆积升温，铜铝合金制成的导热片12同时吸收安装罩2内部热量传递到安装罩2外部，安装罩2内的铯原子束模块本体3不会在高温环境下工作，免去了使用者的烦恼，方便了使用者的使用，解决了传统的高信噪比铯原子束模块在使用中不宜工作在热量堆积的区域，热量堆积使得温度升高，高温环境将影响铯原子束模块的正常使用，使用者对此颇为烦恼的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种高信噪比铯原子束模块，包括底板(1)和数量为两个的竖杆(4，)其特征在于：所述底板(1)的顶部固定安装有安装罩(2)，所述安装罩(2)的内底壁固定安装有铯原子束模块本体(3)，所述竖杆(4)的底部开设有对接槽(5)，所述底板(1)的顶部且位于安装罩(2)的左右两侧均固定安装有一端贯穿并延伸到对接槽(5)内部的定位钉(6)，所述竖杆(4)相对的一侧均与封板(7)固定连接，所述封板(7)的底部与安装罩(2)的顶部相接触，所述封板(7)的顶部固定安装有一端贯穿并延伸到封板(7)下方的防护罩(8)，所述防护罩(8)的内部固定安装有驱动马达(9)，所述驱动马达(9)的输出轴固定安装有延伸轴(10)，所述延伸轴(10)的左右两侧均固定安装有风叶(11)，所述安装罩(2)的左右两侧均固定安装有一端贯穿并延伸到安装罩(2)内部的导热片(12)，所述导热片(12)的正面开设有一端贯穿并延伸到导热片(12)背面的扩散孔(13)，所述安装罩(2)的右侧且位于导热片(12)的下方固定安装有一端贯穿并延伸到安装罩(2)内部的导热管(14)。
2.根据权利要求1所述的一种高信噪比铯原子束模块，其特征在于：所述安装罩(2)的顶部采用开口设计，所述封板(7)与安装罩(2)相匹配，所述封板(7)为铝合金板。
3.根据权利要求1所述的一种高信噪比铯原子束模块，其特征在于：所述定位钉(6)的顶部采用倾斜设计，所述对接槽(5)和定位钉(6)相匹配。
4.根据权利要求1所述的一种高信噪比铯原子束模块，其特征在于：所述防护罩(8)的内壁左右两侧均固定安装有一端与驱动马达(9)相接触的夹持板，所述夹持板为橡胶板。
5.根据权利要求1所述的一种高信噪比铯原子束模块，其特征在于：所述风叶(11)为PVC板，所述延伸轴(10)为镍基合金杆。
6.根据权利要求1所述的一种高信噪比铯原子束模块，其特征在于：所述导热片(12)和导热管(14)均为铜铝合金，所述扩散孔(13)的数量为八个，八个所述扩散孔(13)呈等距离分布在导热片(12)上。
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2019
- 2019-05-20 CN CN201920720106.7U patent/CN210075908U/zh active Active
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Denomination of utility model: A cesium atomic beam module with high signal-to-noise ratio Effective date of registration: 20211214 Granted publication date: 20200214 Pledgee: Changsha Lugu sub branch of China Everbright Bank Co.,Ltd. Pledgor: HUNAN GUOTIAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2021430000086 |
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Date of cancellation: 20230105 Granted publication date: 20200214 Pledgee: Changsha Lugu sub branch of China Everbright Bank Co.,Ltd. Pledgor: HUNAN GUOTIAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2021430000086 |
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