CN210075707U - 一种带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构，包括重叠且依次连接的第一刚性板、扰性板和第二刚性板，所述第一刚性板和扰性板之间以及扰性板和第二刚性板之间均设置有屏蔽膜，所述屏蔽膜至少一边翻折并包覆在对应的第一刚性板外表面和第二刚性板外表面上，所述第一刚性板、扰性板和第二刚性板通过两个夹紧支架固定；所述屏蔽膜包括薄膜基体以及设置在薄膜基体表面的金属网格层，所述屏蔽膜的两个表面边缘均设置有导电银浆层，两个导电银浆层在屏蔽膜侧边衔接连接，所述导电银浆层与金属网格层配合导电连接设置，所述所述导电银浆层的材质为纳米银并通过印刷工艺转印在薄膜基体上。本实用新型整体结构稳定可靠，大大提高使用品质。

Description

一种带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域，具体涉及一种带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构。

背景技术

刚挠性线路板是由挠性线路板和硬性印刷线路板组合而成的结构，挠性线路板具有硬性印刷线路板不具备的优点，其可在三维空间内弯曲，单其没有硬性印刷线路板的硬度，因此硬性印刷线路板集成了两者的优点，能够重叠成型，达到产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积的效果。

而在一些存在较大震动环境下使用时，一般将刚挠性线路板通过黏胶重叠固定在一起，但是随着时间的推移，还是存在分离损坏等问题，无法稳定固定，并且重叠后的线路板存在相互之间电磁干扰严重的问题，为了解决上述问题，采用屏蔽膜进行隔离，由于现有屏蔽膜外周采用铜箔包边的形式制备，在较大震动环境下使用时也存在分离现象，导致整体质量严重下降。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构，整体结构稳定可靠，大大提高使用品质。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构，包括重叠且依次连接的第一刚性板、扰性板和第二刚性板，所述第一刚性板和扰性板之间以及扰性板和第二刚性板之间均设置有屏蔽膜，所述屏蔽膜至少一边翻折并包覆在对应的第一刚性板外表面和第二刚性板外表面上，所述第一刚性板、扰性板和第二刚性板通过两个夹紧支架固定；

所述屏蔽膜包括薄膜基体以及设置在薄膜基体表面的金属网格层，所述屏蔽膜的两个表面边缘均设置有导电银浆层，两个导电银浆层在屏蔽膜侧边衔接连接，所述导电银浆层与金属网格层配合导电连接设置，所述所述导电银浆层的材质为纳米银并通过印刷工艺转印在薄膜基体上。

进一步的，所述夹紧支架包括沿重叠方向设置且平行的固定底板和活动底板，固定底板和活动底板之间设置有两个连接柱，两个连接柱与固定底板焊接连接，所述活动底板上开设有两个套孔，所述活动底板通过两个套孔套设在两个连接柱上并通过螺母紧固，固定底板、活动底板以及两个连接柱配合形成夹紧空间，固定底板和活动底板为金属材质。

进一步的，所述连接柱对应的第一刚性板、扰性板和第二刚性板均开设有容置槽，所述连接柱穿过所述容置槽设置。

进一步的，至少一个夹紧支架的固定底板和活动底板与对应屏蔽膜的导电银浆层接触连接。

进一步的，所述连接柱为金属材质。

进一步的，所述金属网格层的材质为纳米银。

进一步的，所述金属网格层采用蚀刻或印刷方式形成纳米银丝网后再压印嵌入薄膜基体里。

进一步的，具有屏蔽膜翻折并包覆的端部采用灌封胶包裹固定。

本实用新型的有益效果：

1、通过转印制备导电银浆层，能够提金属网格层与导电银浆层之间的结合有效性，能够将导电性能完全发挥，从而提高屏蔽能力，也提高产品质量，导电银浆层通过转印技术设置，制备效率高，提高生产能力。

2、转印制备的导电银浆层与薄膜基体之间的结合度高，不存在因铜箔上的压敏导电胶与膜贴合时无法作到完全贴附的问题。

3、两个夹紧支架能够将第一刚性板、扰性板和第二刚性板固定位一个完全的整体，有效保持固定形态，外界干扰小。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的部分结构示意图；

图3是本实用新型屏蔽膜结构示意图；

图4是本实用新型带有保护结构的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

参照图1至图3所示，本实用新型的带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构的一实施例，包括重叠且依次连接的第一刚性板1、扰性板2和第二刚性板3，第一刚性板和扰性板之间以及扰性板和第二刚性板之间均设置有屏蔽膜4，屏蔽膜至少一边翻折并包覆在对应的第一刚性板外表面和第二刚性板外表面上，第一刚性板、扰性板和第二刚性板通过两个夹紧支架5固定；第一刚性板、扰性板和第二刚性板配合形成刚扰结构，相互之间通过黏胶固定为常规手段不做详述，本申请主要通过两个夹紧支架将刚扰结构加紧固定，在震动环境下也能够保持原有结构形态，保证运行良率。

其中，上述的屏蔽膜包括薄膜基体6以及设置在薄膜基体表面的金属网格层7，屏蔽膜的两个表面边缘均设置有导电银浆层8，两个导电银浆层在屏蔽膜侧边衔接连接，导电银浆层与金属网格层配合导电连接设置，导电银浆层的材质为纳米银并通过印刷工艺转印在薄膜基体上。转印的结合性能极高，因此金属网格与导电银浆层的导电性能极佳，较比现有铜箔包边的结构来说，不存在铜箔上的压敏导电胶导电性能一般的问题，也不存在与贴合时无法作到完全贴附的问题，导电性能得到完全发挥。同时包裹铜箔的工艺效率低下，转印导电银浆层效率大大提高，薄膜基体两侧均有导电银浆层且互通，导电银浆层均能够导电连接，进一步保障的导电效果，提高屏蔽能力，也在包覆使用时，无需考虑包覆方向，均能够满足导电连接需求。

并且上述的夹紧支架包括沿重叠方向设置且平行的固定底板9和活动底板10，固定底板和活动底板之间设置有两个连接柱11，两个连接柱与固定底板焊接连接，活动底板上开设有两个套孔，活动底板通过两个套孔套设在两个连接柱上并通过螺母12紧固，固定底板、活动底板以及两个连接柱配合形成夹紧空间，固定底板和活动底板为金属材质。夹紧空间用于包裹第一刚性板、扰性板和第二刚性板配合形成的结构，活动底板可以自适应厚度进行下压固定，并通过螺母锁紧，保证压紧力度，保证结构的稳定性。

为了进一步提高结构的稳定性，在连接柱对应的第一刚性板、扰性板和第二刚性板均开设有容置槽13，连接柱穿过容置槽设置，容置槽能够限制连接柱的移动，即第一刚性板、扰性板和第二刚性板的相对位置不会发生移动，在震动环境下，一致性更好，更稳定可靠。

在上述的结构中，至少一个夹紧支架的固定底板和活动底板与对应屏蔽膜的导电银浆层接触连接，固定底板和活动底板为金属材质可以作为接地的连接部分，连接柱为金属材质，提供更多的接地方案。能够保证屏蔽膜接地的可靠性，通过夹紧支架转接，降低结构的复杂度。

上述的金属网格层的材质为纳米银，从而使得与导电银浆层材质一致，能够完全结合在一起，从而保证导电效果和连接效果，不会出现分离现象。并且金属网格层采用蚀刻或印刷方式形成纳米银丝网后再压印嵌入薄膜基体里，结合牢固，不分离，制备效率高。

参照图4所示，具有屏蔽膜翻折并包覆的端部采用灌封胶包裹固定14，以更好的保护屏蔽膜，避免出现损伤。

以上实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (8)

1.一种带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构，其特征在于，包括重叠且依次连接的第一刚性板、扰性板和第二刚性板，所述第一刚性板和扰性板之间以及扰性板和第二刚性板之间均设置有屏蔽膜，所述屏蔽膜至少一边翻折并包覆在对应的第一刚性板外表面和第二刚性板外表面上，所述第一刚性板、扰性板和第二刚性板通过两个夹紧支架固定；

所述屏蔽膜包括薄膜基体以及设置在薄膜基体表面的金属网格层，所述屏蔽膜的两个表面边缘均设置有导电银浆层，两个导电银浆层在屏蔽膜侧边衔接连接，所述导电银浆层与金属网格层配合导电连接设置，所述导电银浆层的材质为纳米银并通过印刷工艺转印在薄膜基体上。

2.如权利要求1所述的带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述夹紧支架包括沿重叠方向设置且平行的固定底板和活动底板，固定底板和活动底板之间设置有两个连接柱，两个连接柱与固定底板焊接连接，所述活动底板上开设有两个套孔，所述活动底板通过两个套孔套设在两个连接柱上并通过螺母紧固，固定底板、活动底板以及两个连接柱配合形成夹紧空间，固定底板和活动底板为金属材质。

3.如权利要求2所述的带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述连接柱对应的第一刚性板、扰性板和第二刚性板均开设有容置槽，所述连接柱穿过所述容置槽设置。

4.如权利要求2所述的带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构，其特征在于，至少一个夹紧支架的固定底板和活动底板与对应屏蔽膜的导电银浆层接触连接。

5.如权利要求2所述的带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述连接柱为金属材质。

6.如权利要求1所述的带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述金属网格层的材质为纳米银。

7.如权利要求6所述的带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述金属网格层采用蚀刻或印刷方式形成纳米银丝网后再压印嵌入薄膜基体里。

8.如权利要求1所述的带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构，其特征在于，具有屏蔽膜翻折并包覆的端部采用灌封胶包裹固定。

Images