CN210073814U

CN210073814U - 一种集成电路芯片的装饰结构及电子设备

Info

Publication number: CN210073814U
Application number: CN201920732633.XU
Authority: CN
Inventors: 易治明; 袁超; 徐威
Original assignee: Dongguan Guangna Photoelectric Technology Co Ltd
Current assignee: Dongguan Guangna Photoelectric Technology Co Ltd
Priority date: 2019-05-21
Filing date: 2019-05-21
Publication date: 2020-02-14
Anticipated expiration: 2029-05-21

Abstract

本实用新型涉及一种集成电路芯片的装饰结构及电子设备，该装饰结构包括：光阻层，设置在集成电路芯片的上方，光阻层由具有第一折射率的光阻剂构成，光阻层的上表面形成有凹槽；第二折射率层，设置在光阻层的上方以覆盖光阻层的上表面，第二折射率层具有不同于第一折射率的第二折射率；其中，第二折射率层至少填充所述凹槽的部分。本实用新型直接在集成电路芯片上设置的光阻层上进行光学蚀刻从而加工形成纹理图案，不需要纹理模板和转印，加工简单，图案灵活，生产效率高且纹理结构更清晰。

Description

一种集成电路芯片的装饰结构及电子设备

技术领域

本发明涉及装饰领域，尤其涉及一种集成电路芯片的装饰结构及电子设备。

背景技术

集成电路(IC)芯片被广泛用于电子产品中，IC芯片在某些情况下需要直接面对用户，从而需要在IC芯片的表面上进行装饰以提升产品的美观程度。对IC芯片的装饰有些通过油墨印刷来实现，改变IC芯片表面的颜色，但通过油墨印刷不能实现立体的纹理效果；有些在IC芯片表面上设置纹理结构来实现高光和炫彩效果，但纹理结构的加工先将纹理图案加工到纹理模板上，然后在纹理模板上涂上UV胶，通过UV转印把纹理图案复制到IC芯片表面，加工繁琐且必须有模板。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种集成电路芯片的装饰结构及电子设备，以解决集成电路芯片的外观装饰效果单一和加工繁琐的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型实施例提供一种集成电路芯片的装饰结构，该装饰结构包括：光阻层，设置在所述集成电路芯片的上方，所述光阻层由具有第一折射率的光阻剂构成，所述光阻层的上表面形成有凹槽；第二折射率层，设置在所述光阻层的上方以覆盖所述光阻层的上表面，所述第二折射率层具有不同于第一折射率的第二折射率；其中，所述第二折射率层至少填充所述凹槽的部分。

其中，所述凹槽具有多个，多个所述凹槽中的至少部分凹槽的深度和/或宽度相同。

其中，所述第二折射率层至少填充每个所述凹槽的部分。

其中，相邻凹槽之间的间距相同。

其中，所述凹槽的深度为纳米级或微米级。

其中，所述第二折射率层的上表面为平面。

其中，所述装饰结构还包括设置在所述第二折射率层上方的保护层，所述保护层覆盖所述平面。

其中，所述集成电路芯片包括设置在所述集成电路芯片的上表面的油墨层，所述光阻层覆盖所述油墨层。

其中，所述油墨层包括多层层叠结构。

本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括：集成电路芯片和上述的装饰结构。

本实用新型实施例所提供的集成电路芯片的装饰结构及电子设备，通过在集成电路芯片上方层叠设置光阻层和第二折射率层，光阻层由具有第一折射率的光阻剂构成，能够通过光学掩膜加工方式或电子束、激光直接雕刻等方式在光阻层的上表面形成凹槽，从而构成纹理图案；通过在光阻层上设置折射率不同的第二折射率层，不同折射率能够展现光阻层凹槽形成的纹理图案的外观效果。并且直接在集成电路芯片上设置的光阻层上进行光学掩膜加工或电子束、激光直接雕刻等加工形成纹理图案，不需要纹理模板和转印，加工简单，图案灵活，生产效率高且纹理结构更清晰。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的集成电路芯片的装饰结构的示意图；

图2为本实用新型另一种实施例提供的集成电路芯片的装饰结构的示意图。

附图标记说明：

1、集成电路芯片；2、光阻层；3、第二折射率层；4、保护层。

具体实施方式

在具体实施方式中所描述的各个具体技术特征和各实施例，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，例如通过不同的具体技术特征/实施例的组合可以形成不同的实施方式，为了避免不必要的重复，本实用新型中各个具体技术特征/实施例的各种可能的组合方式不再另行说明。

在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本实用新型实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。

应该理解的是，所涉及的方位描述“上方”、“下方”均为正常使用状态时的方位。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

本实用新型实施例提供一种集成电路芯片的装饰结构，该装饰结构可用于各种IC芯片的表面装饰，并不限制IC芯片的规格、型号以及所使用的产品，例如IC芯片可以是移动终端上的指纹识别芯片。

如图1所示，本实用新型实施例的装饰结构包括层叠设置的光阻层2和第二折射率层3。其中，光阻层2设置在集成电路芯片1的上方；具体的，集成电路芯片1的上表面为平面，光阻层2的下表面与集成电路芯片1的上表面紧贴。光阻层2由具有第一折射率的光阻剂构成，光阻层2的上表面形成有凹槽；具体的，光阻剂可以是正光阻或负光阻，光阻剂主要由树脂、感光剂、溶剂三种成分混合而成。将光阻剂直接设置在集成电路芯片1的上方，能够通过光学掩膜加工方式或电子束、激光直接雕刻等方式在直接在光阻层1的上表面加工凹槽、台阶、凸起等，形成纹理图案，从而不需要使用纹理模板以及UV转印等即可直接在IC芯片上构造纹理图案。

第二折射率层3设置在光阻层2的上方以覆盖光阻层2的上表面，第二折射率层3具有不同于第一折射率的第二折射率；具体的，覆盖是指遮盖所包括的范围，即第二折射率层3遮盖光阻层2的整个上表面的范围，但并不要求第二折射率层3的每一点都需要与光阻层2接触。由于第二折射率层3与光阻层2的折射率不同且覆盖光阻层2的整个上表面，从而能够保护并维持光阻层2形成的纹理图案的视觉效果。此外，第二折射率层3还可以具有颜色，可以是单色或者是多色，以进一步的提升IC芯片的美观效果；具体的，加工第二折射率层3可以采用多种方式，包括镀膜、喷涂、转印等，涉及的材料可采用多种镀膜介质、UV胶、透明油墨等。

第二折射率层3至少填充凹槽的部分，包括如图1所示的将凹槽形成的所有空间都填满，或者也可以只将凹槽形成的空间部分填满，根据预设的IC芯片的外观，可以在第二折射率层3覆盖光阻层2以实现保护作用的基础上，选择采用不同的填充方式。

本实用新型实施例直接在集成电路芯片上设置的光阻层上进行光学蚀刻加工形成纹理图案，不需要纹理模板和转印，并通过不同折射率的第二折射率覆盖光阻层2从而保护纹理图案形成的视觉效果，使得IC芯片的装饰结构加工简单，生产效率高且纹理结构更清晰。

可选的，如图1所示，凹槽具有多个；凹槽是指底部两侧均具有高度高于底部的侧面所形成的结构，除此之外，光阻层2上表面还可以具有台阶，台阶底部仅有一侧具有高度高于底部的侧面。一个凹槽可以另外的其他凹槽连接也可以和一个或者多个台阶连接，从而形成各种不同的纹理图案。其中，多个凹槽中的至少部分凹槽的深度H和/或宽度D相同。具体的，可以所有的凹槽的深度H都是相同的，在凹槽对应的两侧面到底部的距离不相同的情况下，凹槽的深度H指上述距离中的较小值。此外，也可以有部分凹槽的深度H和/或宽度D彼此之间是不同的。根据预设的纹理图案效果，可以具体设定每个凹槽的深度H和/或宽度D。

可选的，第二折射率层3至少填充每个凹槽的部分。例如，如图1所示，第二折射率层3可以将每个凹槽均填满；也可以将每个凹槽均至填充部分或者有些凹槽填满而其他凹槽填充部分。

可选的，相邻凹槽之间的间距相同。相邻凹槽之间的间距是指相邻凹槽之间距离最小的两个侧面之间的距离，根据预设的纹理图案，可以选择将相邻凹槽之间的间距设置为相同或不同。

可选的，所有凹槽的深度为纳米级或微米级，以形成纳米级别到微米级别的纹理图案微结构，纹理图案仅在视觉上体现而没有触感上的不光滑。进一步的，所有凹槽、台阶的宽度和深度均为微米级或者纳米级。

可选的，第二折射率层3的上表面为平面。以便于加工且在第二折射率层3的上表面直接面对用户时，提供良好的视觉和触觉效果。

本实用新型的另一实施例中，如图2所示，装饰结构还包括设置在第二折射率层3上方的保护层4，保护层4覆盖第二折射率层3的上表面的平面。在有些使用情况下，为了保护第二折射率层3不因为频繁与用户或环境触碰而被损坏，可以在第二折射率层3上方设置保护层4，保护层4遮盖整个第二折射率层3的上表面的平面，从而全面保护第二折射率层3。保护层4可通过喷涂技术或印刷技术或真空蒸镀技术形成，其材料可以采用如包括用紫外固化树脂、AF膜、二氧化硅或类金刚石(Diamond-likeCarbon，DLC)等，其中，DLC采用镀膜方式形成保护层。保护层4还可以由玻璃、蓝宝石、石英或者其他持久耐用的透明材料形成，例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)等有机薄膜。可以理解的是，所述保护层4可以设置为单层，也可设置为多层层叠。

可选的，集成电路芯片1包括设置在集成电路芯片1的上表面的油墨层；即在常规的集成电路芯片1的上表面上可以先设置油墨层来改变集成电路芯片的底色，然后再将光阻层2覆盖在油墨层上与油墨层贴附。通过在集成电路芯片1的上表面设置油墨层，能够在实现集成电路芯片外观纹理效果同时实现不同的颜色效果，还能与第二折射率层3的颜色配合实现多种色彩搭配效果。

可选的，油墨层包括多层层叠结构，即在集成电路芯片1的上表面形成多层的油墨层。具体的，油墨层可以包括依次层叠设置的底漆层、色漆层和清漆层。所述底漆层覆盖于集成电路芯片1之上，与集成电路芯片1牢固贴附，底漆层的作用在于增大所述色漆层的附着力，使得色漆层能够牢固附着于底漆层上。色漆层的材质可以为油墨，可以是与集成电路芯片1所在的电子设备呈现同一颜色的油墨。清漆层为透明材质，色漆层上的颜色可以透过清漆层显示出来。清漆层与色漆层具有良好的附着力，从而保护色漆层。

本实用新型实施例还提供了一种电子设备，其包括集成电路芯片和上述的装饰结构。通过在该电子设备所包括的集成电路芯片上方层叠设置光阻层和第二折射率层，光阻层由具有第一折射率的光阻剂构成，能够通过光学掩膜或电子束、激光直接雕刻等方式在光阻层的上表面形成凹槽，从而构成纹理图案；通过在光阻层上设置折射率不同的第二折射率层，不同折射率能够展现集成电路芯片具有的纹理图案的外观效果，并且直接在集成电路芯片上设置的光阻层上进行光学掩膜或电子束、激光直接雕刻加工形成纹理图案，不需要纹理模板和转印，加工简单，图案灵活，生产效率高且纹理结构更清晰。

以上所述，仅为本实用新型的实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和范围之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种集成电路芯片的装饰结构，其特征在于，包括：

光阻层，设置在所述集成电路芯片的上方，所述光阻层由具有第一折射率的光阻剂构成，所述光阻层的上表面形成有凹槽；

第二折射率层，设置在所述光阻层的上方以覆盖所述光阻层的上表面，所述第二折射率层具有不同于第一折射率的第二折射率；

其中，所述第二折射率层至少填充所述凹槽的部分。

2.如权利要求1所述的装饰结构，其特征在于，所述凹槽具有多个，多个所述凹槽中的至少部分凹槽的深度和/或宽度相同。

3.如权利要求2所述的装饰结构，其特征在于，所述第二折射率层至少填充每个所述凹槽的部分。

4.如权利要求2所述的装饰结构，其特征在于，相邻凹槽之间的间距相同。

5.如权利要求1所述的装饰结构，其特征在于，所述凹槽的深度为纳米级或微米级。

6.如权利要求1-5任一项所述的装饰结构，其特征在于，所述第二折射率层的上表面为平面。

7.如权利要求6所述的装饰结构，其特征在于，所述装饰结构还包括设置在所述第二折射率层上方的保护层，所述保护层覆盖所述平面。

8.如权利要求1所述的装饰结构，其特征在于，所述集成电路芯片包括设置在所述集成电路芯片的上表面的油墨层，所述光阻层覆盖所述油墨层。

9.如权利要求8所述的装饰结构，其特征在于，所述油墨层包括多层层叠结构。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：集成电路芯片和如权利要求1-9任一项所述的装饰结构。