CN210073811U - 一种便于安装式电源芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电源芯片技术领域，尤其为一种便于安装式电源芯片，包括电源芯片外壳、电源芯片以及安装限位孔，所述电源芯片外壳内部设有散热腔和电源芯片安装腔，所述散热腔和电源芯片安装腔之间设有导热垫，所述电源芯片安装腔底部设有电源芯片安装座，所述电源芯片安装座上端中心处安装有电源芯片，所述电源芯片安装腔两侧设有多组阴极引脚和阳极引脚，所述电源芯片外壳外部两侧靠近阴极引脚和阳极引脚处设有限位套，所述电源芯片外壳基面和背面靠近散热腔处设有多组侧面散热孔，所述电源芯片外壳外部上端中间处设有电源芯片信息栏，所述电源芯片外壳外部下端四角处设有安装限位孔，整体效果好，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
Description
技术领域
本实用新型涉及电源芯片技术领域，具体为一种便于安装式电源芯片。
背景技术
电源芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能的职责的芯片，主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出，常用电源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。
由于阴极引脚和阳极引脚在焊接时电源芯片外壳易移动，造成安装不便，由于阴极引脚和阳极引脚在焊接时易因为碰撞造成损坏，稳定性较差，且电源芯片在高速的运行时会产生很多的热量，如果不能有效进行散热，会导致电源芯片损坏，因此需要一种便于安装式电源芯片对上述问题做出改善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于安装式电源芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种便于安装式电源芯片，包括电源芯片外壳、电源芯片以及安装限位孔，所述电源芯片外壳内部设有散热腔和电源芯片安装腔，所述散热腔和电源芯片安装腔之间设有导热垫，所述电源芯片安装腔底部设有电源芯片安装座，所述电源芯片安装座上端中心处安装有电源芯片，所述电源芯片安装腔两侧设有多组阴极引脚和阳极引脚，所述电源芯片外壳外部两侧靠近阴极引脚和阳极引脚处设有限位套，所述电源芯片外壳基面和背面靠近散热腔处设有多组侧面散热孔，所述电源芯片外壳外部上端中间处设有电源芯片信息栏，所述电源芯片外壳外部上端靠近电源芯片信息栏处设有多组顶部散热孔，所述电源芯片外壳外部下端四角处设有安装限位孔。
优选的，所述导热垫采用导热硅胶垫，所述导热垫和电源芯片外壳卡接连接。
优选的，所述阴极引脚和阳极引脚远离电源芯片外壳的一端为倒角结构，所述阴极引脚和阳极引脚均设有六组，且所述阴极引脚、阳极引脚和电源芯片之间通过导线连接。
优选的，所述阴极引脚、阳极引脚和限位套之间套接连接。
优选的，所述限位套、电源芯片安装座和电源芯片外壳为一体成型。
优选的，所述电源芯片和电源芯片安装座之间卡接连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，通过设置的安装限位孔、阴极引脚和阳极引脚，由于阴极引脚和阳极引脚在焊接时电源芯片外壳易移动，造成安装不便，电源芯片外壳底部的安装限位孔的设置，可与焊接的安装板上的限位柱套接，防止电源芯片外壳在安装时移动，便于阴极引脚和阳极引脚焊接安装，阴极引脚和阳极引脚均设有六组，且阴极引脚、阳极引脚和电源芯片之间通过导线连接，阴极引脚、阳极引脚焊接点易脱落，阴极引脚和阳极引脚远离电源芯片外壳的一端为倒角结构，减少阴极引脚、阳极引脚和焊接的安装板的高度差，方便焊接点形成，从而方便安装。
2、本实用新型中，通过设置的限位套，由于阴极引脚和阳极引脚在焊接时易因为碰撞造成损坏，阴极引脚、阳极引脚和限位套之间套接连接，增加阴极引脚、阳极引脚和电源芯片外壳接触面积，限位套增加了对阴极引脚和阳极引脚的支撑力，提高了阴极引脚和阳极引脚的稳定性。
3、本实用新型中，通过设置的侧面散热孔、导热垫和顶部散热孔，电源芯片在高速的运行时会产生很多的热量，如果不能有效进行散热，会导致电源芯片损坏，导热垫采用导热硅胶垫，导热垫和电源芯片外壳卡接连接，可将电源芯片安装腔内的热量进行吸收，散热腔内通过侧面散热孔和顶部散热孔进行气流流通，从而带走导热垫上热量，从而进行散热。
附图说明
图1为本实用新型内部结构图；
图2为本实用新型俯视结构图；
图3为本实用新型底部结构图。
图中：1-电源芯片外壳、2-散热腔、3-侧面散热孔、4-导热垫、5-阴极引脚、6-电源芯片安装腔、7-电源芯片、701-电源芯片安装座、8-阳极引脚、9-限位套、10-顶部散热孔、11-电源芯片信息栏、12-安装限位孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：
一种便于安装式电源芯片，包括电源芯片外壳1、电源芯片7以及安装限位孔12，电源芯片外壳1内部设有散热腔2和电源芯片安装腔6，散热腔2和电源芯片安装腔6之间设有导热垫4，导热垫4采用导热硅胶垫，导热垫4和电源芯片外壳1卡接连接，电源芯片安装腔6底部设有电源芯片安装座701，电源芯片安装座701上端中心处安装有电源芯片7，电源芯片7和电源芯片安装座701之间卡接连接，电源芯片安装腔6两侧设有多组阴极引脚5和阳极引脚8，阴极引脚5和阳极引脚8远离电源芯片外壳1的一端为倒角结构，阴极引脚5和阳极引脚8均设有六组，且阴极引脚5、阳极引脚8和电源芯片7之间通过导线连接，电源芯片外壳1外部两侧靠近阴极引脚5和阳极引脚8处设有限位套9，阴极引脚5、阳极引脚8和限位套9之间套接连接，限位套9、电源芯片安装座701和电源芯片外壳1为一体成型，电源芯片外壳1基面和背面靠近散热腔2处设有多组侧面散热孔3，电源芯片外壳1外部上端中间处设有电源芯片信息栏11，电源芯片外壳1外部上端靠近电源芯片信息栏11处设有多组顶部散热孔10，电源芯片外壳1外部下端四角处设有安装限位孔12。
本实用新型工作流程：首先通过设置的安装限位孔12、阴极引脚5和阳极引脚8，由于阴极引脚5和阳极引脚8在焊接时电源芯片外壳1易移动，造成安装不便，电源芯片外壳1底部的安装限位孔12的设置，可与焊接的安装板上的限位柱套接，防止电源芯片外壳1在安装时移动，便于阴极引脚5和阳极引脚8焊接安装，阴极引脚5和阳极引脚8均设有六组，且阴极引脚5、阳极引脚8和电源芯片7之间通过导线连接，阴极引脚5、阳极引脚8焊接点易脱落，阴极引脚5和阳极引脚8远离电源芯片外壳1的一端为倒角结构，减少阴极引脚5、阳极引脚8和焊接的安装板的高度差，方便焊接点形成，从而方便安装，通过设置的限位套9，由于阴极引脚5和阳极引脚8在焊接时易因为碰撞造成损坏，阴极引脚5、阳极引脚8和限位套9之间套接连接，增加阴极引脚5、阳极引脚8和电源芯片外壳1接触面积，限位套9增加了对阴极引脚5和阳极引脚8的支撑力，提高了阴极引脚5和阳极引脚8的稳定性，通过设置的侧面散热孔3、导热垫4和顶部散热孔10，电源芯片7在高速的运行时会产生很多的热量，如果不能有效进行散热，会导致电源芯片7损坏，导热垫4采用导热硅胶垫，导热垫4和电源芯片外壳1卡接连接，可将电源芯片安装腔6内的热量进行吸收，散热腔2内通过侧面散热孔3和顶部散热孔10进行气流流通，从而带走导热垫4上热量，从而进行散热，整体效果好，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种便于安装式电源芯片，包括电源芯片外壳(1)、电源芯片(7)以及安装限位孔(12)，其特征在于：所述电源芯片外壳(1)内部设有散热腔(2)和电源芯片安装腔(6)，所述散热腔(2)和电源芯片安装腔(6)之间设有导热垫(4)，所述电源芯片安装腔(6)底部设有电源芯片安装座(701)，所述电源芯片安装座(701)上端中心处安装有电源芯片(7)，所述电源芯片安装腔(6)两侧设有多组阴极引脚(5)和阳极引脚(8)，所述电源芯片外壳(1)外部两侧靠近阴极引脚(5)和阳极引脚(8)处设有限位套(9)，所述电源芯片外壳(1)基面和背面靠近散热腔(2)处设有多组侧面散热孔(3)，所述电源芯片外壳(1)外部上端中间处设有电源芯片信息栏(11)，所述电源芯片外壳(1)外部上端靠近电源芯片信息栏(11)处设有多组顶部散热孔(10)，所述电源芯片外壳(1)外部下端四角处设有安装限位孔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种便于安装式电源芯片，其特征在于：所述导热垫(4)采用导热硅胶垫，所述导热垫(4)和电源芯片外壳(1)卡接连接。
3.根据权利要求1所述的一种便于安装式电源芯片，其特征在于：所述阴极引脚(5)和阳极引脚(8)远离电源芯片外壳(1)的一端为倒角结构，所述阴极引脚(5)和阳极引脚(8)均设有六组，且所述阴极引脚(5)、阳极引脚(8)和电源芯片(7)之间通过导线连接。
4.根据权利要求1所述的一种便于安装式电源芯片，其特征在于：所述阴极引脚(5)、阳极引脚(8)和限位套(9)之间套接连接。
5.根据权利要求1所述的一种便于安装式电源芯片，其特征在于：所述限位套(9)、电源芯片安装座(701)和电源芯片外壳(1)为一体成型。
6.根据权利要求1所述的一种便于安装式电源芯片，其特征在于：所述电源芯片(7)和电源芯片安装座(701)之间卡接连接。
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