CN210042372U - 一种防静电结构的fpc - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种防静电结构的FPC，包括FPC和复数个串联的LED芯片，其特征在于：所述FPC的表面覆有PET保护膜；所述FPC通过接地区和所述LED芯片邻接区域涂覆有导电布，所述接地区与接地线路相连接，所述FPC电路包括并行排布的第一通道TVS器件和第二通道TVS器件，所述第一通道TVS器件在邻近FPC电路正负极依次设置第一TVS芯片和第二TVS芯片，所述第二通道TVS器件在邻近FPC电路板正负极依次设置第三TVS芯片和第四TVS芯片。本实用新型的有益效果在于：通过在FPC上设置TVS器件并联和导电布接地，能够实现更好的FPC的防静电能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及背光显示领域，尤指一种防静电结构的FPC。
背景技术
随着电子信息技术的迅速发展当前半导体器件日益趋向小型化、高密度和多功能化特别是像时尚消费电子和便携式产品等对主板面积要求比较严格的应用很容易受到静电放电(ESD)的影响。电路保护元件的选择根据所要保护的布线情况、可用的电路板空间以及被保护电路的电特性来决定。因为利用先进工艺技术制造的 IC 电路里氧化层比较薄栅极氧化层更易受到损害。而且一些采用深亚微米工艺和甚精细线宽布线的复杂半导体功能电路对电路瞬变过程的影响更加敏感这将导致上述问题加重。因此要求保护器件必须具备低箝位电压以提供有效的ESD保护而且响应时间快以满足高速数据线路的要求封装集成度高以适用便携设备印制电路板面紧张的情况同时还要保证多次ESD过程后不会劣化以保证高档设备应有的品质。
TVS(Transient Voltage Suppresser 瞬态电压抑制器)正是为解决这些问题而产生的它已成为保护电子信息设备的关键性技术器件。目前，在背光模组上固定有大量的芯片，芯片很多采用COF的方式固定于FPC上，这一结构在严苛的试验下，较为脆弱，静电通过触摸屏与面板之间的间隙进入到FPC上，并且在FPC上积累，FPC上的芯片被静电击穿造成产品损坏。实际应用中不能在浪涌、电容、残压等方面具有完全的优势，随着科技的发展我们希望TVS具有更大抗浪涌能力。
因此，有必要提供一种新的防静电的FPC，以解决上述问题。
实用新型内容
为解决现有技术存在的问题，本实用新型提供一种防静电结构的FPC，包括FPC和复数个串联的LED芯片30，其特征在于：所述FPC的表面覆有PET保护膜；所述FPC通过接地区和所述LED芯片30邻接区域涂覆有导电布，所述接地区与接地线路相连接，所述FPC电路包括并行排布的第一通道TVS器件和第二通道TVS器件，所述第一通道TVS器件在邻近FPC电路正负极依次设置第一TVS芯片和第二TVS芯片，所述第二通道TVS器件在邻近FPC电路板正负极依次设置第三TVS芯片和第四TVS芯片。
进一步的，所述第一TVS芯片和所述第三TVS芯片分别并联在被保护电路上。
进一步的，所述第二TVS芯片和所述第四TVS芯片分别串联在被保护电路上。
进一步的，所述接地区上端设有导电布，铜板与铁制品通过导电布电性连接。
进一步的，所述导电布至少包括聚酯纤维布和设置于所述聚酯纤维布上的电镀金属镀层。
进一步的，所述导电布表面宽度占所述FPC整体宽度的1/5-1/4。
进一步的，所述FPC板为双层板或多层板。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：采用一个TVS管与一个快恢复二极管以背对背的方式连接，由于快恢复二极管有较小的结电容，因而二者串联的等效电容也较小，可满足高频使用的要求，同时，FPC接地区上端设有导电布，铜板与铁制品通过导电布电性连接线，从而最大限度实现到静电保护FPC上芯片的目的。
附图说明
图1为本实用新型FPC正面结构示意图（加导电布）。
图2为本实用新型的FPC的电路结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例和附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1-2所示，本实用新型提供一种防静电结构的FPC，包括FPC和复数个串联的LED芯片30，FPC的表面覆有PET保护膜；FPC通过接地区50和LED芯片30邻接区域涂覆有导电布40，接地区50与接地线路相连接，FPC电路包括并行排布的第一通道TVS器件K1和第二通道TVS器件K2，第一通道TVS器件K1在邻近FPC电路正负极依次设置第一TVS芯片11和第二TVS芯片12，第二通道TVS器件K2在邻近FPC电路板正负极依次设置第三TVS芯片21和第四TVS芯片22。
导电布40至少包括聚酯纤维布和设置于聚酯纤维布上的电镀金属镀层,其导电布40表面宽度占FPC整体宽度的1/5-1/4。
当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，以10^-12S量级速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，吸收高浪涌功率。使两极间的电压箝位于一个安全值，有效地保护电子线路中的精密元器件免受浪涌脉冲的破坏。同时，为防止浪涌脉冲残压电流的出现，接地区50上端设有导电布40，铜板与铁制品通过导电布40电性连接，导入地线60，FPC为双层板或多层板,能进一步减少线路之间的干扰，达到多重保护LED芯片的目的。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种防静电结构的FPC，包括FPC和复数个串联的LED芯片（30），其特征在于：所述FPC的表面覆有PET保护膜；所述FPC通过接地区和所述LED芯片（30）邻接区域涂覆有导电布，所述接地区与接地线路相连接，所述FPC电路包括并行排布的第一通道TVS器件和第二通道TVS器件，所述第一通道TVS器件在邻近FPC电路正负极依次设置第一TVS芯片和第二TVS芯片，所述第二通道TVS器件在邻近FPC电路板正负极依次设置第三TVS芯片和第四TVS芯片。
2.根据权利要求1所述的一种防静电结构的FPC，其特征在于：所述第一TVS芯片和所述第三TVS芯片分别并联在被保护电路上。
3.根据权利要求1所述的一种防静电结构的FPC，其特征在于：所述第二TVS芯片和所述第四TVS芯片分别串联在被保护电路上。
4.根据权利要求1所述的一种防静电结构的FPC，其特征在于：所述接地区上端设有导电布，铜板与铁制品通过导电布电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种防静电结构的FPC，其特征在于：所述导电布至少包括聚酯纤维布和设置于所述聚酯纤维布上的电镀金属镀层。
6.根据权利要求1所述的一种防静电结构的FPC，其特征在于：所述导电布表面宽度占所述FPC整体宽度的1/5-1/4。
7.根据权利要求1所述的一种防静电结构的FPC，其特征在于：所述FPC板为单层板、双层板或多层板。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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