CN210038765U - 一种计算机硬件的全方位温度检测设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的目的是为了解决现有的不易快速对计算机硬件温度进行检测的难题，公开了一种计算机硬件的全方位温度检测设备，包括支撑板，所述支撑板下侧固定安装有连接罩，所述连接罩下侧固定安装有吸附板，所述支撑板上表面中部固定安装有手柄，所述支撑板上表面两侧对称安装有风机，所述风机的出风端接通有导管，所述导管另一端安装有检测件，所述检测件内部包括第一套环和第二套环。本实用新型合理利用感触和直接测量的方式进行结合，从而可以让操作人员对测量后的数据进行感触，在以后的工作中可以直接感触得出计算机硬件的大致温度，提高对计算机温度检测的效率，且设计合理，操作方便，符合计算机硬件检测领域的需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机硬件检测领域，尤其涉及一种计算机硬件的全方位温度检测设备。
背景技术
计算机硬件是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简言之，计算机硬件的功能是输入并存储程序和数据，以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。在用户需要的情况下，以用户要求的方式进行数据的输出。从外观上来看，微机由主机箱和外部设备组成。主机箱内主要包括CPU、内存、主板、硬盘驱动器、光盘驱动器、各种扩展卡、连接线、电源等；外部设备包括鼠标、键盘等。
对于机箱内的硬件温度进行检测的时候，有的使用鲁大师等软件进行检测，而温度不是鲁大师等软件测出来的，而是电脑主板上的传感器测出来的，鲁大师等软件是调用出来而已，而且测试的温度使计算机的整体温度，当计算机内部运行的某个零部件温度过高的时候不易进行检测到，而且在计算机维修的工作室内，有较多的计算机需要进行温度检测，而温度计等对温度检测的装置都需要一定的等待时间，这就会浪费对计算机的检测时间，而经验丰富的老维修员可以通过触摸零部件得知大致温度，可以得知零件是否可以承受这种温度，而新的维修人员就不易进行感知，因此，需要设计一种辅助装置让新人也可以进行快速检测温度，设计一种计算机硬件的全方位温度检测设备来解决现有技术的不足。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术的不足，提供了一种计算机硬件的全方位温度检测设备。
本实用新型是通过以下技术方案实现：
一种计算机硬件的全方位温度检测设备，包括支撑板，所述支撑板下侧固定安装有连接罩，所述连接罩下侧固定安装有吸附板，所述支撑板上表面中部固定安装有手柄，所述支撑板上表面两侧对称安装有风机，所述风机的出风端接通有导管，所述导管另一端安装有检测件，所述检测件内部包括第一套环和第二套环，所述第一套环和第二套环之间固定连接有连接管，所述第一套环和第二套环内部均固定安装有连接环，所述连接环上侧固定安装有指套，所述指套上表面固定镶嵌有保护层，所述指套表面套设有滑动环，所述滑动环表面安装有温度计，所述滑动环与连接环之间固定安装有螺旋弹簧。
作为本实用新型的优选技术方案，所述吸附板为磁铁构成。
作为本实用新型的优选技术方案，所述导管与第一套环接通，第一套环和第二套环均为空心结构且之间通过连接管接通。
作为本实用新型的优选技术方案，所述连接环为空心结构且分别与第一套环和第二套环之间开设有相通的孔，连接环上端面均匀开设有通孔。
作为本实用新型的优选技术方案，所述连接环为铁质材料制成，滑动环的下端面为磁铁构成。
作为本实用新型的优选技术方案，所述滑动环为铜质材料制成且与指套滑动配合。
作为本实用新型的优选技术方案，所述保护层为耐磨橡胶构成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过将滑动环设置成铜质材料，更易对计算机零部件产生的热量进行导热，使得温度计能够准确检测计算机零部件的温度，更为直观，通过滑动环与指套的滑动配合，连接环为铁质材料制成，滑动环的下端面为磁铁构成，从而可以将滑动环吸附在连接环上，便于直接用指套接触计算机内部零件，可以通过感知的方式进行感触，再结合刚才测量的温度值，就可以得知该温度值的感触效果，进行练习后，以后再对计算机进行大批量温度检测的时候，只需要带着手套进行触摸零部件就可以大致得知温度，从而可以得知该温度是否会影响零部件的使用，便于对超负荷的零部件及时更换或者维修，避免对计算机造成损坏，避免影响内部的文件，总所周知，当计算机内部硬件温度较高的时候会影响计算机运行，从而会造成卡顿，通过对温度的检测，从而可以及时对计算机内部硬件进行维修或者更换，避免影响对计算机的使用，通过风机的设置，进而可以快速对温度计进行降温处理，以便使温度计进行重复对不同的零部件进行温度测试，提高温度检测的效率，通过吸附板的设置，进而便于对支撑板吸附在不同位置，以便对机箱内不同的硬件进行检测时使用，本实用新型合理利用感触和直接测量的方式进行结合，从而可以让操作人员对测量后的数据进行感触，在以后的工作中可以直接感触得出计算机硬件的大致温度，提高对计算机温度检测的效率，且设计合理，操作方便，符合计算机硬件检测领域的需求。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型检测件的放大图。
图3为本实用新型第一套环与连接环配合的结构示意图。
图4为本实用新型连接环的俯视图。
图中：A、检测件，1、手柄，2、连接罩，3、吸附板，4、支撑板，5、导管，6、风机，7、连接管，8、第一套环，9、连接环，10、螺旋弹簧，11、温度计，12、滑动环，13、保护层，14、指套，15、第二套环。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：
一种计算机硬件的全方位温度检测设备，包括支撑板4，所述支撑板4下侧固定安装有连接罩2，所述连接罩2下侧固定安装有吸附板3，所述支撑板4上表面中部固定安装有手柄1，所述支撑板4上表面两侧对称安装有风机6，所述风机6的出风端接通有导管5，所述导管5另一端安装有检测件A，所述检测件A内部包括第一套环8和第二套环15，所述第一套环8和第二套环15之间固定连接有连接管7，所述第一套环8和第二套环15内部均固定安装有连接环9，所述连接环9上侧固定安装有指套14，所述指套14上表面固定镶嵌有保护层13，所述指套14表面套设有滑动环12，所述滑动环12表面安装有温度计11，所述滑动环12与连接环9之间固定安装有螺旋弹簧10。
所述吸附板3为磁铁构成。
所述导管5与第一套环8接通，第一套环8和第二套环15均为空心结构且之间通过连接管7接通。
所述连接环9为空心结构且分别与第一套环8和第二套环15之间开设有相通的孔，连接环9上端面均匀开设有通孔。
所述连接环9为铁质材料制成，滑动环12的下端面为磁铁构成。
所述滑动环12为铜质材料制成且与指套14滑动配合。
所述保护层13为耐磨橡胶构成。
工作原理：需要对计算机机箱内部零件的温度进行检测的时候，使用者握住手柄1，将吸附板3吸附在需要检测的零件附近的机箱上，然后将风机6接通附近的电源，将风机6的进风端接通软管接通到机箱外，此时，使用者左右手的两个手指分别插入两个检测件A内的第一套环8和第二套环15内，进而将手指伸入指套14内，此时，由于螺旋弹簧10的弹力作用，将会使滑动环12滑动到指套14顶端，使用者将滑动环12接触零部件，此时通过滑动环12的导热，将热量传递给温度计11，而温度计11的示数会进行缓慢变化，当温度的刻度值停止的时候，就是被检测零件的温度，然后使用者将滑动环12滑动到指套14底部，使滑动环12与连接环9接触，将指套14露出，直接用指套14触摸零部件，通过感触的方式得知该零部件的温度，然后再将风机6的开关打开，使风机6通过导管5向滑动环12和温度计11进行吹风，对温度计11进行降温处理，以便对后续零件的温度检测，同时也有助于对机箱内部吹风，进行除尘，通过同样的方式实现对不同零部件温度的检测，结合手指感触的方式，对温度所对应的感觉进行记忆，在以后对机箱内零部件的温度进行检测的时候，就可以直接佩戴手套，通过感触的方式进行值得得知零件的温度，更节约时间，因为温度计检测也需要等待时间，而软件检测会造成数据不准确，从而通过该装置的训练，可以实现对计算机内部温度的批量温度检测，提高对机箱内部硬件温度检测的效率。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种计算机硬件的全方位温度检测设备，包括支撑板（4），其特征在于：所述支撑板（4）下侧固定安装有连接罩（2），所述连接罩（2）下侧固定安装有吸附板（3），所述支撑板（4）上表面中部固定安装有手柄（1），所述支撑板（4）上表面两侧对称安装有风机（6），所述风机（6）的出风端接通有导管（5），所述导管（5）另一端安装有检测件（A），所述检测件（A）内部包括第一套环（8）和第二套环（15），所述第一套环（8）和第二套环（15）之间固定连接有连接管（7），所述第一套环（8）和第二套环（15）内部均固定安装有连接环（9），所述连接环（9）上侧固定安装有指套（14），所述指套（14）上表面固定镶嵌有保护层（13），所述指套（14）表面套设有滑动环（12），所述滑动环（12）表面安装有温度计（11），所述滑动环（12）与连接环（9）之间固定安装有螺旋弹簧（10）。
2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件的全方位温度检测设备，其特征在于：所述吸附板（3）为磁铁构成。
3.根据权利要求1所述的一种计算机硬件的全方位温度检测设备，其特征在于：所述导管（5）与第一套环（8）接通，第一套环（8）和第二套环（15）均为空心结构且之间通过连接管（7）接通。
4.根据权利要求1所述的一种计算机硬件的全方位温度检测设备，其特征在于：所述连接环（9）为空心结构且分别与第一套环（8）和第二套环（15）之间开设有相通的孔，连接环（9）上端面均匀开设有通孔。
5.根据权利要求1所述的一种计算机硬件的全方位温度检测设备，其特征在于：所述连接环（9）为铁质材料制成，滑动环（12）的下端面为磁铁构成。
6.根据权利要求1所述的一种计算机硬件的全方位温度检测设备，其特征在于：所述滑动环（12）为铜质材料制成且与指套（14）滑动配合。
7.根据权利要求1所述的一种计算机硬件的全方位温度检测设备，其特征在于：所述保护层（13）为耐磨橡胶构成。
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| CN201921053104.3U CN210038765U (zh) | 2019-07-08 | 2019-07-08 | 一种计算机硬件的全方位温度检测设备 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111506819A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-08-07 | 成都安易迅科技有限公司 | 一种硬件设备推荐方法、装置，服务器及存储介质 |
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