CN210037004U

CN210037004U - 温度采集装置

Info

Publication number: CN210037004U
Application number: CN201920566560.1U
Authority: CN
Inventors: 张楷翼; 黄河; 刘进程; 张彪; 牛满岗; 龙宇舟
Original assignee: Hunan CRRC Times Electric Vehicle Co Ltd
Current assignee: Hunan CRRC Times Electric Vehicle Co Ltd
Priority date: 2019-04-24
Filing date: 2019-04-24
Publication date: 2020-02-07
Anticipated expiration: 2029-04-24

Abstract

本实用新型公开了一种温度采集装置，包括安装于安装孔内的温度传感器，安装孔为铝巴上的安装孔；与温度传感器相连的温度采集电路；其中，温度传感器通过镍片与温度采集电路相连。本实用新型将温度传感器直接安装于铝巴上，使温度传感器与铝巴直接接触，不再受到任何间隔因素的影响，能够精准的采集电芯温度，并且，温度传感器通过镍片向温度采集电路传输温度信号，保证了温度信号的稳定性，进一步提高了电芯温度采集的准确性。

Description

温度采集装置

技术领域

本实用新型涉及温度采集技术领域，具体为一种温度采集装置。

背景技术

温度传感器指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。在动力电池系统中，通常采用温度传感器与温度采集电路结合的方式实现电芯的温度采集，其中，一般将与电芯直接接触的铝巴的温度作为电芯温度进行采集。

现有的电芯温度采集装置是采用导热胶将温度传感器粘贴在铝巴表面，并通过键合焊接的方式将温度传感器与温度采集电路相连，用于传递温度信号，实现电芯温度的采集。由于键合焊铝丝较细，容易断裂，稳定性差，极易导致温度传感器发送给温度采集电路的温度数据丢失，导致采集到的温度不准确。

实用新型内容

本实用新型提供了一种温度采集装置，能够精准的采集动力电池系统中的电芯温度。

为达到上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种温度采集装置，包括：

安装于安装孔内的温度传感器，所述安装孔为铝巴上的安装孔；

与所述温度传感器相连的温度采集电路；

其中，所述温度传感器通过镍片与所述温度采集电路相连。

可选的，所述温度传感器通过镍片与所述温度采集电路相连，包括：

所述温度传感器通过引线与所述铝巴上的焊盘相连；

所述铝巴上的焊盘通过镍片与柔性线路板上的焊盘相连，所述柔性线路板为温度采集电路的柔性线路板。

可选的，所述温度传感器通过引线与所述铝巴上的焊盘相连，包括：

所述温度传感器通过第一引线与所述铝巴上的第一焊盘相连；

所述温度传感器通过第二引线与所述铝巴上的第二焊盘相连。

可选的，所述铝巴上的焊盘通过镍片与柔性线路板上的焊盘相连，包括：

所述第一焊盘通过第一镍片与所述柔性线路板上的第三焊盘相连；

所述第二焊盘通过第二镍片与所述柔性线路板上的第四焊盘相连。

可选的，所述温度传感器采用卡扣的方式安装于所述安装孔内。

可选的，所述温度传感器采用螺栓固定的方式安装于所述安装孔内。

可选的，所述温度传感器采用铝巴材料填充覆盖的密封方式安装于所述安装孔内。

可选的，所述温度传感器预先采用导热胶填充覆盖的密封方式安装于所述安装孔内。

经由上述技术方案可知，本实用新型公开了一种温度采集装置，包括安装于安装孔内的温度传感器，安装孔为铝巴上的安装孔；与温度传感器相连的温度采集电路；其中，温度传感器通过镍片与温度采集电路相连。本实用新型将温度传感器直接安装于铝巴上，使温度传感器与铝巴直接接触，不再受到任何间隔因素的影响，能够精准的采集电芯温度，并且，温度传感器通过镍片向温度采集电路传输温度信号，保证了温度信号的稳定性，进一步提高了电芯温度采集的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例公开的一种温度采集装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的另一种温度采集装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型实施例公开了一种温度采集装置，包括：

安装于安装孔202内的温度传感器101，所述安装孔202为铝巴201上的安装孔。

需要说明的是，铝巴201上的安装孔202为预先打造完成的，在将温度传感器101安装于安装孔202内时，要保证温度传感器101与铝巴201直接接触，使温度传感器101能够精准的采集铝巴201的温度数据，即采集电芯温度数据。

与温度传感器101相连的温度采集电路102。

其中，温度传感器101通过镍片与温度采集电路102相连。

需要说明的是，本实用新型的温度采集装置，通过安装于铝巴201上，与铝巴201直接接触的温度传感器101采集铝巴201的温度数据，即采集电芯的温度数据，然后将温度数据通过镍片传输到温度采集电路102，然后可以通过显示装置等设备向用户展示温度采集装置采集到温度数据，以达到监控电池温度的目的。

需要说明的是，镍片是既能够很好的传导温度数据，又具有韧性的金属材料，相比于现有技术中采用键合焊接将温度传感器与温度采集电路相连的方式，不易断裂损坏，保证了温度数据传输的稳定性和准确性。

本实施例公开了一种温度采集装置，包括安装于安装孔内的温度传感器，安装孔为铝巴上的安装孔；与温度传感器相连的温度采集电路；其中，温度传感器通过镍片与温度采集电路相连。本实用新型将温度传感器直接安装于铝巴上，使温度传感器与铝巴直接接触，不再受到任何间隔因素的影响，能够精准的采集电芯温度，并且，温度传感器通过镍片向温度采集电路传输温度信号，保证了温度信号的稳定性，进一步提高了电芯温度采集的准确性。

可选的，如图2所示，在本实用新型的另一实施例中，温度传感器101 通过镍片与温度采集电路102相连，包括：

温度传感器101通过引线与所述铝巴201上的焊盘相连。

铝巴201上的焊盘通过镍片与柔性线路板203上的焊盘相连，所述柔性线路板203为温度采集电路102的柔性线路板。

需要说明的是，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

可选的，如图2所示，温度传感器101通过引线与所述铝巴上的焊盘相连，包括：

温度传感器101通过第一引线103与所述铝巴201上的第一焊盘105相连。

温度传感器101通过第二引线104与所述铝巴201上的第二焊盘106相连。

可选的，如图2所示，所述铝巴上的焊盘通过镍片与柔性线路板上的焊盘相连，包括：

第一焊盘105通过第一镍片107与所述柔性线路板203上的第三焊盘109 相连。

第二焊盘106通过第二镍片108与所述柔性线路板203上的第四焊盘110 相连。

可选的，温度传感器101采用卡扣的方式安装于安装孔202内。

需要说明的是，采用卡扣的方式将温度传感器101安装于铝巴的安装孔内时，必须保证温度传感器101与铝巴直接接触，使温度传感器101能够精准的采集铝巴的温度数据，即采集电芯温度数据。

可选的，温度传感器101采用螺栓固定的方式安装于安装孔202内。

需要说明的是，采用螺栓的方式将温度传感器101安装于铝巴的安装孔内时，必须保证温度传感器101与铝巴直接接触，使温度传感器101能够精准的采集铝巴的温度数据，即采集电芯温度数据。

可选的，温度传感器101采用铝巴材料填充覆盖的密封方式安装于安装孔202内。

需要说明的是，采用铝巴材料填充覆盖的密封方式将温度传感器101安装于铝巴的安装孔内时，必须保证温度传感器101与铝巴直接接触，使温度传感器101能够精准的采集铝巴的温度数据，即采集电芯温度数据。

可选的，温度传感器101预先采用导热胶填充覆盖的密封方式安装于安装孔内。

需要说明的是，采用导热胶填充覆盖的密封方式将温度传感器101安装于铝巴的安装孔内时，必须保证温度传感器101与铝巴直接接触，使温度传感器101能够精准的采集铝巴的温度数据，即采集电芯温度数据。

具体的，在采用导热胶密封温度传感器101与铝巴的安装孔内时，需要严格控制导热胶的注入量，只需保证温度传感器101与铝巴直接接触且能密封温度传感器101即可，不需要将导热胶完全注满安装孔，以防止导热胶渗入温度传感器101与铝巴的接触面，影响温度采集的准确性。

此外，进一步需要说明的是，采用导热胶密封温度传感器101的步骤可以预先完成，这样在电池内安装温度采集装置的过程中无需等待导热胶干透再进行下一步工序，降低了安装温度采集装置的时间成本。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员应明白，本实用新型的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本实用新型可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本实用新型可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

以上仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims

1.一种温度采集装置，其特征在于，包括：

与所述温度传感器相连的温度采集电路；

其中，所述温度传感器通过镍片与所述温度采集电路相连。

2.根据权利要求1所述的温度采集装置，其特征在于，所述温度传感器通过引线与所述铝巴上的焊盘相连；

3.根据权利要求2所述的温度采集装置，其特征在于，所述温度传感器通过第一引线与所述铝巴上的第一焊盘相连；

4.根据权利要求3所述的温度采集装置，其特征在于，所述第一焊盘通过第一镍片与所述柔性线路板上的第三焊盘相连；

5.根据权利要求1所述的温度采集装置，其特征在于，所述温度传感器采用卡扣的方式安装于所述安装孔内。

6.根据权利要求1所述的温度采集装置，其特征在于，所述温度传感器采用螺栓固定的方式安装于所述安装孔内。

7.根据权利要求1所述的温度采集装置，其特征在于，所述温度传感器采用铝巴材料填充覆盖的密封方式安装于所述安装孔内。

8.根据权利要求1所述的温度采集装置，其特征在于，所述温度传感器预先采用导热胶填充覆盖的密封方式安装于所述安装孔内。