CN209982814U - 一种具有高阻抗性的多层高频pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，包括板体，所述板体内分别设有顶层与底层，所述顶层与所述底层之间自上而下依次设有第一信号层、第一地层、电源层、第二信号层、第二地层与第三信号层，所述板体内分别设有第一阻抗线与第二阻抗线。有益效果：通过设置三个信号层，可以大大提高PCB板的频率，通过设置第一阻抗线与第二阻抗线，可以增加PCB板的阻抗性，通过固定孔内设置固定杆，在螺栓头与固定螺纹的包裹下，固定杆不会脱离固定孔，这样在与固定装置固定时，只需转动螺栓头，通过螺杆上的固定螺纹与固定装置固定在一起，这样可以防止原有的固定螺丝等固定零件在储存时或者拆卸安装时丢失，造成固定不稳的情况发生。

Description

一种具有高阻抗性的多层高频PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB板领域，具体来说，涉及一种具有高阻抗性的多层高频PCB板。

背景技术

PCB线路板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

PCB板分为单面板、双面板以及多层板，为了增加PCB板的高频、高阻抗性，需要一种具有高阻抗性的多层高频PCB板来解决这个问题。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，包括板体，所述板体内分别设有顶层与底层，所述顶层与所述底层之间自上而下依次设有第一信号层、第一地层、电源层、第二信号层、第二地层与第三信号层，所述板体内分别设有第一阻抗线与第二阻抗线，所述板体上对称设有若干组固定孔。

进一步的，所述第一信号层、所述第一地层、所述电源层、所述第二信号层、所述第二地层与所述第三信号层之间均通过介质层连接，所述介质层为绝缘粘结材料制成。

进一步的，所述第一阻抗线与所述第二阻抗线之间线宽与线距比例为1:1.2-1:1.4。

进一步的，所述顶层与所述底层内均设有抗氧化层。

进一步的，所述固定孔内活动设有固定杆，所述固定杆延伸至所述板体上端一端固定设有螺栓头，所述固定杆延伸至所述板体下端一端固定连接有螺杆，所述螺杆上固定设有固定螺纹。

本实用新型提供了一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，有益效果如下：

(1)、通过设置三个信号层，可以大大提高PCB板的频率，通过设置第一阻抗线与第二阻抗线，可以增加PCB板的阻抗性。

(2)、通过固定孔内设置固定杆，在螺栓头与固定螺纹的包裹下，固定杆不会脱离固定孔，这样在与固定装置固定时，只需转动螺栓头，通过螺杆上的固定螺纹与固定装置固定在一起，这样可以防止原有的固定螺丝等固定零件在储存时或者拆卸安装时丢失，造成固定不稳的情况发生。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种具有高阻抗性的多层高频PCB板的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的一种具有高阻抗性的多层高频PCB板中固定孔的结构示意图；

图3是根据本实用新型实施例的一种具有高阻抗性的多层高频PCB板中固定杆的结构示意图。

图中：

1、板体；2、顶层；3、底层；4、第一信号层；5、第一地层；6、电源层；7、第二信号层；8、第二地层；9、第三信号层；10、第一阻抗线；11、第二阻抗线；12、介质层；13、抗氧化层；14、固定孔；15、固定杆；16、螺杆；17、固定螺纹；18、螺栓头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做出进一步的描述：

实施例一：

请参阅图1-3，根据本实用新型实施例的一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，包括板体1，所述板体1内分别设有顶层2与底层3，所述顶层2与所述底层3之间自上而下依次设有第一信号层4、第一地层5、电源层6、第二信号层7、第二地层8与第三信号层9，所述板体1内分别设有第一阻抗线10与第二阻抗线11，所述板体1上对称设有若干组固定孔14。

通过本实用新型的上述方案，通过设置三个信号层，可以大大提高PCB板的频率，通过设置第一阻抗线10与第二阻抗线11，可以增加PCB板的阻抗性。

实施例二：

请参阅图1-3，在具体应用中，对于第一信号层4、第一地层5、电源层6、第二信号层7、第二地层8与第三信号层9来说，所述第一信号层4、所述第一地层5、所述电源层6、所述第二信号层7、所述第二地层8与所述第三信号层9之间均通过介质层12连接，所述介质层12为绝缘粘结材料制成。

在具体应用中，对于第一阻抗线10与第二阻抗线11来说，所述第一阻抗线10与所述第二阻抗线11之间线宽与线距比例为1:1.2-1:1.4。

在具体应用中，对于顶层2与底层3来说，所述顶层2与所述底层3内均设有抗氧化层13。

在具体应用中，对于固定孔14来说，所述固定孔14内活动设有固定杆15，所述固定杆15延伸至所述板体1上端一端固定设有螺栓头18，所述固定杆15延伸至所述板体1下端一端固定连接有螺杆16，所述螺杆16上固定设有固定螺纹17。

通过本实用新型的上述方案，通过固定孔14内设置固定杆15，在螺栓头18与固定螺纹17的包裹下，固定杆15不会脱离固定孔14，这样在与固定装置固定时，只需转动螺栓头18，通过螺杆16上的固定螺纹17与固定装置固定在一起，这样可以防止原有的固定螺丝等固定零件在储存时或者拆卸安装时丢失，造成固定不稳的情况发生。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过设置三个信号层，可以大大提高PCB板的频率，通过设置第一阻抗线10与第二阻抗线11，可以增加PCB板的阻抗性；通过固定孔14内设置固定杆15，在螺栓头18与固定螺纹17的包裹下，固定杆15不会脱离固定孔14，这样在与固定装置固定时，只需转动螺栓头18，通过螺杆16上的固定螺纹17与固定装置固定在一起，这样可以防止原有的固定螺丝等固定零件在储存时或者拆卸安装时丢失，造成固定不稳的情况发生；本实用新型装置不仅结构设计合理，而且操作简单，便于安装拆卸，高频率高阻抗，可以普遍推广使用。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，其特征在于，包括板体(1)，所述板体(1)内分别设有顶层(2)与底层(3)，所述顶层(2)与所述底层(3)之间自上而下依次设有第一信号层(4)、第一地层(5)、电源层(6)、第二信号层(7)、第二地层(8)与第三信号层(9)，所述板体(1)内分别设有第一阻抗线(10)与第二阻抗线(11)，所述板体(1)上对称设有若干组固定孔(14)。

2.根据权利要求1所述的一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，其特征在于，所述第一信号层(4)、所述第一地层(5)、所述电源层(6)、所述第二信号层(7)、所述第二地层(8)与所述第三信号层(9)之间均通过介质层(12)连接，所述介质层(12)为绝缘粘结材料制成。

3.根据权利要求2所述的一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，其特征在于，所述第一阻抗线(10)与所述第二阻抗线(11)之间线宽与线距比例为1:1.2-1:1.4。

4.根据权利要求3所述的一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，其特征在于，所述顶层(2)与所述底层(3)内均设有抗氧化层(13)。

5.根据权利要求4所述的一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，其特征在于，所述固定孔(14)内活动设有固定杆(15)，所述固定杆(15)延伸至所述板体(1)上端一端固定设有螺栓头(18)，所述固定杆(15)延伸至所述板体(1)下端一端固定连接有螺杆(16)，所述螺杆(16)上固定设有固定螺纹(17)。

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