CN209981184U - 一种半导体封装测试的分类装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，公开了一种半导体封装测试的分类装置，为了提高半导体封装测试的分类能力，所述柜体的上方嵌入固定有缓料管，所述抽拉盒的内侧设置有料筒，且抽拉盒的内侧位于料筒的外侧设置有内垫，所述转动杆的一侧固定有进料壳体，所述支撑杆的顶端固定有有料检测器。本实用新型通过有料检测器对半导体元器件的检测，能够对半导体元器件进行分类放置，提高对半导体元器件的分类效率，通过抽拉盒内部的内垫，能够隔绝半导体元器件进入料筒时产生的噪音，避免外界温湿环境对抽拉盒内部半导体元器件造成影响，通过弧形挡板与放料挡杆，能够避免半导体元器件弹出的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，具体是一种半导体封装测试的分类装置。
背景技术
半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体生产流程通常由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，而通过对半导体元器件的分类，能够有效提高半导体封装的工作效率。
但是目前市场上关于半导体封装测试的分类装置一般涉及较少，且存在着一些不足之处，没有设置能够对半导体元器件进行主动划分的分料管，不能通过有料检测器的检测，对半导体元器件进行分类归放，降低工作人员的劳动强度，没有设置多个能够对半导体元器件进行分类装置的料筒，不能提高分类装置的工作效率，增加分类装置的生产速度，因此，本领域技术人员提供了一种半导体封装测试的分类装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装测试的分类装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装测试的分类装置，包括柜体，所述柜体的前侧嵌入设置有抽拉盒，且柜体的两侧位于底端位置处均固定有固定板，所述柜体的上方嵌入固定有缓料管，所述抽拉盒的内侧设置有料筒，且抽拉盒的内侧位于料筒的外侧设置有内垫，所述缓料管的上方贯穿设置有定位盘，所述定位盘的上方设置有分料管，且定位盘的上方位于分料管的内侧嵌入设置有电机，所述电机的端部连接有转动杆，所述转动杆的一侧固定有进料管，且转动杆的另一侧固定有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定有有料检测器。
作为本实用新型再进一步的方案：所述进料管包括进料壳体，所述进料壳体的上表面边位于缘位置处设置有放料挡杆，且进料壳体的下表面位于边缘位置处设置有弧形挡板。
作为本实用新型再进一步的方案：所述进料管出料口与分料管进料口的间隔距离不高于3mm，所述弧形挡板的高度为4mm。
作为本实用新型再进一步的方案：所述进料管的进料口位于有料检测器的正下方，且进料管的出料口位于分料管的正上方。
作为本实用新型再进一步的方案：所述内垫为一种聚氨酯材质构件，且内垫与抽拉盒通过固定胶水黏接。
作为本实用新型再进一步的方案：所述内垫的内侧设置有衔接槽，衔接槽的内径与料筒的外径相适配，所述料筒的数量不少于10个。
作为本实用新型再进一步的方案：所述抽拉盒的底侧设置有滑槽，且抽拉盒通过滑槽与柜体滑动连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过有料检测器对半导体元器件的检测，能够对半导体元器件进行分类放置，进料管对半导体元器件定向分类，将半导体元器件通过分料管输送至各个料筒中，进而能够提高对半导体元器件的分类效率，加强工作人员的工作能力，便于工作人员的工作进行，同时能够降低工作人员的劳动强度，通过抽拉盒内部的内垫，能够方便工作人员对料筒的放置，同时能够隔绝半导体元器件进入料筒时产生的噪音，避免外界温湿环境对抽拉盒内部半导体元器件造成影响，通过弧形挡板与放料挡杆，能够避免半导体元器件弹出的情况，保证进料管对半导体元器件输送的稳定性，进而提高分类装置的实用效率。
附图说明
图1为一种半导体封装测试的分类装置的结构示意图；
图2为一种半导体封装测试的分类装置中分料管的结构示意图；
图3为一种半导体封装测试的分类装置中进料管的结构示意图。
图中：1、柜体；2、抽拉盒；3、内垫；4、料筒；5、固定板；6、缓料管；7、定位盘；8、分料管；9、进料管；91、进料壳体；92、放料挡杆；93、弧形挡板；10、电机；11、转动杆；12、支撑杆；13、有料检测器。
具体实施方式
请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种半导体封装测试的分类装置，包括柜体1，柜体1的前侧嵌入设置有抽拉盒2，抽拉盒2的底侧设置有滑槽，且抽拉盒2通过滑槽与柜体1滑动连接，通过抽拉盒2底端的滑槽与柜体1的滑动连接，能够方便工作人员对半导体元器件的取出，同时能够保证缓料管6与料筒4对接的精准性，避免长时间工作下的抽拉盒2结构的磨损导致半导体元器件落入不到料筒4的情况。
柜体1的两侧位于底端位置处均固定有固定板5，柜体1的上方嵌入固定有缓料管6，抽拉盒2的内侧设置有料筒4，内垫3的内侧设置有衔接槽，衔接槽的内径与料筒4的外径相适配，料筒4的数量不少于10个，通过进料管9对半导体元器件定向分类，将半导体元器件通过分料管8输送至各个料筒4中，能够提高半导体元器件的分类能力，加强分类装置的分类效率。
抽拉盒2的内侧位于料筒4的外侧设置有内垫3，内垫3为一种聚氨酯材质构件，且内垫3与抽拉盒2通过固定胶水黏接，通过抽拉盒2内部的内垫3，能够方便工作人员对料筒4的放置，同时能够隔绝半导体元器件进入料筒4时产生的噪音，避免外界温湿环境对抽拉盒2内部半导体元器件造成影响。
缓料管6的上方贯穿设置有定位盘7，定位盘7的上方设置有分料管8，且定位盘7的上方位于分料管8的内侧嵌入设置有电机10，电机10的端部连接有转动杆11，转动杆11的一侧固定有进料管9，进料管9包括进料壳体91，进料壳体91的上表面边位于缘位置处设置有放料挡杆92，且进料壳体91的下表面位于边缘位置处设置有弧形挡板93，通过进料管9上的弧形挡板93与放料挡杆92，能够避免半导体元器件弹出的情况，保证进料管9对半导体元器件输送的稳定性，进而提高分类装置的实用效率，进料管9出料口与分料管8进料口的间隔距离不高于3mm，弧形挡板93的高度为4mm，且弧形挡板93的高度大于进料管9与分料管8的间隔距离，通过进料管9与分料管8的定向匹配，能够对半导体元器件进行定向分类输送，进料管9底端的弧形挡板93能够防止半导体元器件输送时弹出分料管8的情况。
转动杆11的另一侧固定有支撑杆12，支撑杆12的顶端固定有有料检测器13，进料管9的进料口位于有料检测器13的正下方，且进料管9的出料口位于分料管8的正上方，通过有料检测器13对半导体元器件的检测，进而通过进料管9对半导体元器件的定向输送，使之能够进入至不同的分料管8内，进而完成对半导体元器件的分类工作，降低工作人员的劳动强度，
本实用新型的工作原理是：半导体元器件在有料检测器13的监测，滑入至进料管9内，通过电机10的转动，带动进料管9定向转动，将半导体元器件定向输送至分料管8内，进而通过缓料管6输送至料筒4内，完成对半导体元器件的分类装置，通过进料管9上的弧形挡板93与放料挡杆92，能够避免半导体元器件弹出的情况，保证进料管9对半导体元器件输送的稳定性，进而提高分类装置的实用效率，通过抽拉盒2内部的内垫3，能够方便工作人员对料筒4的放置，同时能够隔绝半导体元器件进入料筒4时产生的噪音，避免外界温湿环境对抽拉盒2内部半导体元器件造成影响，通过进料管9对半导体元器件定向分类，将半导体元器件通过分料管8输送至各个料筒4中，能够提高半导体元器件的分类能力，加强分类装置的分类效率，通过抽拉盒2底端的滑槽与柜体1的滑动连接，能够方便工作人员对半导体元器件的取出，同时能够保证缓料管6与料筒4对接的精准性，避免长时间工作下的抽拉盒2结构的磨损导致半导体元器件落入不到料筒4的情况。
以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种半导体封装测试的分类装置，包括柜体(1)，其特征在于，所述柜体(1)的前侧嵌入设置有抽拉盒(2)，且柜体(1)的两侧位于底端位置处均固定有固定板(5)，所述柜体(1)的上方嵌入固定有缓料管(6)，所述抽拉盒(2)的内侧设置有料筒(4)，且抽拉盒(2)的内侧位于料筒(4)的外侧设置有内垫(3)，所述缓料管(6)的上方贯穿设置有定位盘(7)，所述定位盘(7)的上方设置有分料管(8)，且定位盘(7)的上方位于分料管(8)的内侧嵌入设置有电机(10)，所述电机(10)的端部连接有转动杆(11)，所述转动杆(11)的一侧固定有进料管(9)，且转动杆(11)的另一侧固定有支撑杆(12)，所述支撑杆(12)的顶端固定有有料检测器(13)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试的分类装置，其特征在于，所述进料管(9)包括进料壳体(91)，所述进料壳体(91)的上表面边位于缘位置处设置有放料挡杆(92)，且进料壳体(91)的下表面位于边缘位置处设置有弧形挡板(93)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装测试的分类装置，其特征在于，所述进料管(9)出料口与分料管(8)进料口的间隔距离不高于3mm，所述弧形挡板(93)的高度为4mm。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试的分类装置，其特征在于，所述进料管(9)的进料口位于有料检测器(13)的正下方，且进料管(9)的出料口位于分料管(8)的正上方。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试的分类装置，其特征在于，所述内垫(3)为一种聚氨酯材质构件，且内垫(3)与抽拉盒(2)通过固定胶水黏接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试的分类装置，其特征在于，所述内垫(3)的内侧设置有衔接槽，衔接槽的内径与料筒(4)的外径相适配，所述料筒(4)的数量不少于10个。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试的分类装置，其特征在于，所述抽拉盒(2)的底侧设置有滑槽，且抽拉盒(2)通过滑槽与柜体(1)滑动连接。
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| CN201921153605.9U CN209981184U (zh) | 2019-07-22 | 2019-07-22 | 一种半导体封装测试的分类装置 |
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