CN209981171U - 缺陷发光二极管颗粒的分离装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种缺陷发光二极管颗粒的分离装置，包括：自动光学检查仪，识别整块胶膜的正面上的缺陷发光二极管颗粒，并获取所述缺陷发光二极管颗粒的坐标；传送机构，上下翻转并传送所述整块胶膜；以及分离组件，包括驱动机构和自动顶出机构，所述自动顶出机构在所述驱动机构的驱动下移动至与所述坐标对应的位置，并通过所述胶膜的背面向所述位置的缺陷发光二极管颗粒施加顶出力，使得所述位置的缺陷发光二极管颗粒从所述胶膜上分离。与现有技术相比，本实用新型对经过自动光学检测之后的胶膜进行翻转和自动顶出，实现了对胶膜从检测、识别到缺陷剔除的自动化处理过程，提高了工作效率和生产力。

Description

缺陷发光二极管颗粒的分离装置

技术领域

本实用新型主要涉及发光二极管领域，尤其涉及一种缺陷发光二极管颗粒的分离装置。

背景技术

自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)技术是一种基于光学原理的检测方法，通常用来检测元件或物体表面的常见缺陷。以元件为例，在利用AOI技术进行缺陷检测时，由影像感测器对被检测的元件表面进行扫描，采集图像。经过图像处理，检查出元件表面上存在的缺陷，并通过显示器或自动标记把缺陷显示或标记出来，以供维修人员修整。

在发光二极管领域中，贴片式发光二极管(Light Emitting Diode,LED)可以通过将发光二极管颗粒封装在胶膜上来实现。在封装好之后，采用AOI技术对整块胶膜上的所有发光二极管颗粒进行缺陷检测，并将具有缺陷的发光二极管颗粒标记出来。为了剔除有缺陷的发光二极管颗粒，维修人员需要手工使用镊子将具有缺陷的发光二极管颗粒挑除。这样的方法既占用人力，效率低下，又由于发光二极管颗粒较小，常常发生漏挑的现象。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种缺陷发光二极管颗粒的分离装置，可以自动化的实现缺陷发光二极管颗粒的检测和剔除。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种缺陷发光二极管颗粒的分离装置，包括：自动光学检查仪，识别整块胶膜的正面上的缺陷发光二极管颗粒，并获取所述缺陷发光二极管颗粒的坐标；传送机构，上下翻转并传送所述整块胶膜；以及分离组件，包括驱动机构和自动顶出机构，所述自动顶出机构在所述驱动机构的驱动下移动至与所述坐标对应的位置，并通过所述胶膜的背面向所述位置的缺陷发光二极管颗粒施加顶出力，使得所述位置的缺陷发光二极管颗粒从所述胶膜上分离。

在本实用新型的一实施例中，所述自动光学检查仪逐排识别整块胶膜上的缺陷发光二极管颗粒。

在本实用新型的一实施例中，所述自动光学检查仪逐排从同一端识别整块胶膜上的缺陷发光二极管颗粒。

在本实用新型的一实施例中，所述自动顶出机构包括多根顶针，所述多根顶针向所述位置的缺陷发光二极管颗粒施加顶出力。

在本实用新型的一实施例中，所述多根顶针沿所述自动顶出机构的轴线对称分布，且所述多根顶针的末端位于同一水平面。

在本实用新型的一实施例中，所述多根顶针的末端形成的多边形的横截面积不大于单个所述缺陷发光二极管颗粒的横截面积。

在本实用新型的一实施例中，所述自动顶出机构包括顶块，所述顶块向所述位置的缺陷发光二极管颗粒施加顶出力。

在本实用新型的一实施例中，所述顶块的横截面积不大于单个所述缺陷发光二极管颗粒的横截面积。

在本实用新型的一实施例中，所述自动顶出机构向所述位置的缺陷发光二极管颗粒反复施加顶出力，直至所述缺陷发光二极管颗粒从所述胶膜上分离。

在本实用新型的一实施例中，还包括配准器，用于配准所述自动光学检查仪的坐标与所述分离组件的坐标。

本实用新型对经过自动光学检测之后的胶膜进行翻转和自动顶出，实现了对胶膜从检测、识别到缺陷剔除的自动化处理过程，提高了工作效率和生产力；本实用新型通过分离组件中的自动顶出机构，向缺陷发光二极管颗粒施加适当的顶出力，使缺陷发光二极管颗粒从胶膜上自动脱离，准确性高，避免了由于人工挑除造成的漏挑现象。

附图说明

为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明，其中：

图1是本实用新型一实施例的缺陷发光二极管颗粒的分离装置的结构框图；

图2是本实用新型一实施例的排布有LED板的胶膜的结构示意图；

图3是本实用新型一实施例中的分离组件的立体结构示意图；

图4是根据本实用新型一实施例的分离装置剔除缺陷发光二极管颗粒之后的胶膜的示意图。

具体实施方式

为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

如本实用新型和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。

在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。例如，如果翻转附图中的器件，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“之下”或“下面”的元件的方向将改为在所述其他元件或特征的“上方”。因而，示例性的词语“下方”和“下面”能够包含上和下两个方向。器件也可能具有其他朝向(旋转90度或处于其他方向)，因此应相应地解释此处使用的空间关系描述词。此外，还将理解，当一层被称为在两层“之间”时，它可以是所述两层之间仅有的层，或者也可以存在一个或多个介于其间的层。

在本实用新型的上下文中，所描述的第一特征在第二特征之“上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。

图1是本实用新型一实施例的缺陷发光二极管颗粒的分离装置的结构框图。参考图1所示，该实施例的分离装置包括自动光学检查仪110、传送机构120 和分离组件130。

自动光学检查仪110用于识别整块胶膜的正面上的缺陷发光二极管颗粒，并获取该缺陷发光二极管颗粒的坐标、位置或地址。其中，自动光学检查仪110 还可以包括一存储器，用以存储缺陷发光二极管颗粒的坐标、位置或地址。作为一个非限制性的示例，自动光学检查仪可以选用矩子科技股份有限公司生产的型号为LED-2000的LED灯珠外观检查机。

传送机构120用于上下翻转并传送整块胶膜。例如，传送机构120可以包括旋转电机和传送皮带的组合，其中，旋转电机用于上下翻转整块胶膜，传送皮带用于传送整块胶膜。

分离组件130包括驱动机构和自动顶出机构，该自动顶出机构在该驱动机构的驱动下移动至与该坐标对应的位置，并通过胶膜的背面向该位置的发光二极管颗粒施加顶出力，使得该位置的发光二极管颗粒从该胶膜上分离。其中，分离组件130可电性连接至存储器，用以获取缺陷发光二极管颗粒的坐标、位置或地址。在本实用新型的实施例中，胶膜的正面指的是承载发光二极管的一面，胶膜的背面指的是与正面相对的一面。在一些实施例中，驱动机构可以是伺服电机，自动顶出机构可以是顶针或顶块。

需要说明的是，本实用新型的分离装置中所包括的自动光学检查仪110可以包括现有的自动光学检测系统中的所有装置或组件。然而关于自动光学检测系统的元件、结构等细节并非本实用新型所要限制的。

如图1所示，自动光学检查仪110中可以包括一影像感测器112，用于采集所要检测的发光二极管颗粒的图像。在一些实施例中，该影像感测器112可以是CCD摄像头、COMS摄像头或任意搭配组合等。该影像感测器112可以将所检测到的图像发送至图像接收装置。该图像接收装置将图像发送至图像分析装置。该图像接收装置和图像分析装置可以是一体的。该图像接收装置和图像分析装置可以是计算机系统的一部分，可以通过软件的形式来实现对图像的接收、分析以及标记缺陷。

本实用新型的分离装置130还可以包括控制器，该控制器可以从其他单元接收信号或检测结果，并且该控制器可以发送命令或数据至其他单元，以实现本实用新型的分离装置的各项功能。该控制器可以是计算机系统的一部分，包括处理器和存储器等。

在生产过程中，LED板113被切割为多个LED颗粒。相邻的发光二极管颗粒之间可以具有一定的距离。在实际中，可以根据需要从该LED板113上裁取一定形状和大小的块。发光二极管颗粒可以以粘接的方式粘接在LED板113 上。当在发光二极管颗粒上施加一定的力时，可以使发光二极管颗粒从LED板 113上脱离，例如人工使用镊子将发光二极管颗粒从LED板113上剥离。

如图1所示，在本实用新型的实施例中，LED板113被放置在胶膜111的上方。在图1中，用竖线隔开的小格子代表LED板113上的多个发光二极管颗粒。可以理解的是，这些小格子仅用于示意，并不用于限制发光二极管颗粒的大小、数量和形状。在相邻的发光二极管颗粒之间可以具有一定的间隙。本实用新型对发光二极管颗粒的形状和大小不做限制，该发光二极管颗粒可以是本领域技术人员所知道的任意形状和大小。

在胶膜111上可以放置多个LED板113，例如图1中所示的两个。可以理解的是，图1并不用来限制LED板113的数量，也不用于限制胶膜111的大小。在其他的实施例中，胶膜111可以具有一定的长度和宽度，多个LED板113 排列在胶膜111上。例如多个LED板113可以沿着胶膜111的宽度方向平行放置，也可以沿着胶膜111的长度方向平行放置。相邻的LED板113之间具有一定的距离。

如图1所示，在LED板113和胶膜111之间具有一连接层114。LED板 113和胶膜111通过连接层114被连接起来。在一些实施例中，该连接层114 可以是胶水。LED板113与胶膜111连接，以至于当整块胶膜111被上下翻转之后，LED板113位于胶膜111的下方时，LED板也不会因为重力的原因从胶膜111上掉落下来。

在其他的实施例中，LED板113和胶膜111之间也可以没有连接层114， LED板113和胶膜111直接接触，并通过胶水等物质直接粘接。

参考图1所示，在自动光学检查仪110中，多个LED板113被放置在胶膜111的上方，影像感测器112位于胶膜111的上方，并且与LED板113之间具有一定的距离。影像感测器112可以透过移动、停止及局部获取影像的方式拍摄LED板113上一定范围内的发光二极管颗粒的图像。为了判断每一颗发光二极管颗粒上是否存在缺陷，影像感测器112需要清楚的拍摄每一颗发光二极管颗粒的图像。

在一些实施例中，影像感测器112的拍摄范围足以包括胶膜111上的所有 LED板113及其上的发光二极管颗粒，并且足以根据一次所拍摄的图像来判断每一颗发光二极管颗粒上是否存在缺陷。这样，自动光学检查仪110可以一次识别整块胶膜111上的缺陷发光二极管颗粒，并获取缺陷发光二极管颗粒的坐标。

在另一些实施例中，影像感测器112的拍摄范围和精度是有限的，一次拍摄只能获取部分发光二极管颗粒的图像，用于判断该部分发光二极管颗粒是否存在缺陷。在这些实施例中，可以通过移动影像感测器112的位置，对整块胶膜上的所有位置进行遍历，通过多次拍摄获取整块胶膜111上的所有发光二极管颗粒的图像。对于这些实施例来说，本实用新型的自动光学检查仪110可以逐排识别整块胶膜上的缺陷发光二极管颗粒。具体地，可以结合图1和图2进行说明。

图2是本实用新型一实施例的排布有LED板的胶膜的结构示意图。参考图2所示，胶膜111呈矩形，其上排布有8个LED板。其中，8个LED板在胶膜111上按照4行*2列的方式整齐排列。LED板也呈矩形状，其中包含多个发光二极管颗粒(图未示)。本说明书将根据图2所示的实施例来对本实用新型进行说明。可以理解的是，图2所示仅为示意，并不用于限制本实用新型中 LED板的数量、大小、形状和排列方式。

根据图2所示的胶膜111，将胶膜111的宽度方向定义X方向，长度方向定义Y方向，以相互垂直的X方向和Y方向为坐标系，用来描述发光二极管颗粒的坐标位置，其中将胶膜111的左下角定义为坐标原点O。在该坐标系中，将8个LED板分为四排，分别是第一排210、第二排220、第三排230和第四排240。每一排中包括两块沿X轴向分布的LED板，两块LED板之间具有一定的距离，对于不同排来说，该距离是相等的。

在其他的实施例中，LED板可以有其他的排布方式，例如相邻的LED板之间的间距可以不等，每一排的LED板的数量可以不同，位于同一块胶膜111 上的LED板的大小各不相同，随机排布等等。

结合图1和图2所示，在本实用新型的自动光学检查仪110中，可以包括一控制器，该控制器可以控制影像感测器112移动位置，从而可以逐排识别整块胶膜111上的缺陷发光二极管颗粒。参考图2所示，假设影像感测器112的初始位置位于靠近坐标原点处的第一排210的LED板211处，则影像感测器 112首先对LED板211进行拍摄和缺陷发光二极管颗粒的识别。该逐排识别的过程可以按照下面的顺序：

第一步：拍摄第一排210，先拍摄LED板211，再拍摄LED板212；

第二步：拍摄第二排220，先拍摄LED板221，再拍摄LED板222；

第三步：拍摄第三排230，先拍摄LED板231，再拍摄LED板232；

第四步：拍摄第四排240，先拍摄LED板241，再拍摄LED板242。

在根据上述的逐排识别的实施例中，影像感测器112是逐排从同一端识别整块胶膜111上的缺陷发光二极管颗粒。也就是说，参考图2所示，对于每一排来说，都是从位于左端的LED板开始向右端移动；当识别完一排之后，影像感测器112先回下一排的最左端，还是从这一排左端的LED板开始进行识别。影像感测器112是以Z字形的路线进行移动。

在其他的实施例中，影像感测器112从一排的左端进行拍摄，一直移动到该排的右端。当结束这一排的拍摄和识别后，在需要进行下一排的拍摄时，影像感测器112可以不用先移动到下一排的左端，而是直接从下一排的右端开始进行拍摄和识别。在这些实施例中，对于整块胶膜111来说，影像感测器112 是以S字形的路线进行移动。

在本实用新型的实施例中，由于影像感测器112的拍摄范围的限制，对于同一块LED板来说，影像感测器112需要进行多次移动才能完成对一块LED 板的拍摄和识别。参考图2所示，以位于第一排210的LED板211为例，假设该LED板211中具有m*n个发光二极管颗粒，并且这些发光二极管颗粒按照 m行n列的矩阵方式排列。影像感测器112的初始位置位于该LED板211的左下角，控制器可以控制影像感测器112的移动，逐行对LED板211中的发光二极管颗粒进行拍摄和识别。在一些实施例中，影像感测器112逐行从同一端识别整块LED板211上的缺陷发光二极管颗粒。也就是说，影像感测器112从 LED板211的第1行开始，从最左端移动到最右端，拍摄和识别完第1行发光二极管颗粒之后，影像感测器112移动到LED板211的第2行的最左端，再对第2行进行拍摄和识别，直到遍历了LED板211中的每一行。在一些实施例中，影像感测器112也可以S形的路线遍历LED板211上的所有发光二极管颗粒。也就是说，影像感测器112从LED板211的第1行开始，从第1行的最左端移动到最右端，拍摄和识别完第1行发光二极管颗粒之后，影像感测器112直接移动到LED板211的第2行的最右端，从第2行的最右端移动到最左端，来对第2行进行拍摄和识别，依此类推，直到遍历了LED板211中的每一行。

在其他的实施例中，影像感测器112可以逐列对LED板211中的发光二极管颗粒进行拍摄和识别。在这些实施例中，与逐行拍摄和识别类似的，影像感测器112可以逐列从同一端识别整块LED板211上的缺陷发光二极管颗粒，也可以以S形路线遍历整块LED板211上的所有发光二极管颗粒。

以上以LED板211为例来说明影像感测器112对LED板的拍摄和识别，该过程描述也适用于说明影像感测器112对胶膜111上的所有LED板的拍摄和识别。

在上述的实施例中，影像感测器112根据本实用新型的分离装置中的控制器的控制来进行移动、拍摄和识别。根据影像感测器112的性能和拍摄范围，每一次拍摄所获得的图像中可以包括一个或多个发光二极管颗粒的图像，并且该图像可以用于识别一个或多个发光二极管颗粒是否存在缺陷。影像感测器 112的拍摄范围也可以同时包括多行多列的发光二极管颗粒，这样，影像感测器112的移动可以不是逐行或逐列的移动，而是隔多行或多列的移动，以加快检测的速度。

在影像感测器112的移动过程中，本实用新型对影像感测器112的移动速度、停顿时间等不做特殊限制，可以根据实际情况来设置。

在本实用新型的实施例中，根据影像感测器112对每一块LED板上的发光二极管颗粒进行拍摄和识别的移动路线，以及对整块胶膜111上所有的LED 板进行拍摄和识别的移动路线，可以设计出影像感测器112的多种不同的移动路线。

参考图1所示，经过影像感测器112对胶膜111上的全部发光二极管颗粒的拍摄和识别，自动光学检查仪110获得了胶膜111上的缺陷发光二极管颗粒的坐标，并且可以将这些坐标发送给分离装置中的控制器或存储器。当自动光学检查仪110完成对整块胶膜111的识别之后，控制器可以发送命令到传送机构120，提示传送机构120可以开始对胶膜111执行翻转和传送的动作。

参考图1所示，在传送机构120中，胶膜111以及位于其上的LED板113 被翻转。此时，胶膜111位于LED板113的上方，二者之间仍旧通过连接层 114连接在一起。

在一些实施例中，该翻转是将整块胶膜111直接上下翻转。在另一些实施例中，胶膜111可以位于传送带上，当需要翻转时，传送带带动胶膜111通过转轴转动到背面，使原来位于传送带上方的胶膜111转到传送带的下方。无论是通过哪一种方式进行翻转，胶膜111经过翻转之后，位于其上的缺陷发光二极管颗粒的坐标也发生了相应的变化。因此，控制器可以根据胶膜111的翻转方式自动转换缺陷发光二极管颗粒的正确坐标，以保证分离组件可以将正确的缺陷发光二极管颗粒从胶膜111上分离出来。关于坐标的转换不是本实用新型的重点，本领域技术人员可以根据实际情况来设定坐标转换的方法。

在一些实施例中，本实用新型的分离装置中还包括配准器(图未示)。该配准器用于配准自动光学检查仪110的坐标和分离组件130的坐标。进一步地，该配准器还可以用于配准自动光学检查仪110的坐标和传送机构120的坐标。

当自动光学检查仪110经过检测和识别获得缺陷发光二极管颗粒的坐标之后，由于传送机构120对整块胶膜111进行了翻转，使缺陷发光二极管颗粒的坐标发生了变化。因此，可以通过配准器对翻转后的缺陷发光二极管颗粒的坐标进行坐标转换。

整块胶膜111传送到分离组件130之后，胶膜111和自动顶出机构131之间的相对位置需要经过调整。配准器可以使分离组件130的坐标系和原自动光学检查仪110中的坐标系对准，再使用转换后的坐标来用于确定缺陷发光二极管颗粒的正确位置，使自动顶出机构131可以根据该正确位置顶出正确的缺陷发光二极管颗粒。

参考图1所示，分离组件130包括驱动机构(图未示)和自动顶出机构131。根据由自动光学检查仪110所获得的缺陷发光二极管颗粒的坐标，以及相应的坐标转换，可以获得缺陷发光二极管颗粒在胶膜111上的位置。自动顶出机构 131在驱动机构的驱动下可以移动到该位置处，并向该位置的缺陷发光二极管颗粒施加顶出力，使该缺陷发光二极管颗粒从胶膜111上分离。

在一些实施例中，参考图1所示，在胶膜111的下方具有一废料回收装置 132。被自动顶出机构131顶出而从胶膜111上分离下来的缺陷发光二极管颗粒会掉落在该废料回收装置132中。

在一些实施例中，废料回收装置132的回收范围是有限的，也就是说，废料回收装置132只能回收从某一范围内掉落的缺陷发光二极管颗粒。在这些实施例中，废料回收装置132可以随着自动顶出机构131一起移动，以保证从胶膜111上分离下来的缺陷发光二极管颗粒都会落入该废料回收装置132中。

图3是本实用新型一实施例中的分离组件的立体结构示意图。参考图3所示，在该分离组件中，包括自动顶出机构131和驱动机构133。自动顶出机构 131通过第一轨道134与驱动机构133固定连接。驱动机构133可移动的连接于第二轨道135。在控制器的控制下，驱动机构133可以驱动自动顶出机构131 沿着第一轨道134移动，并且可以带动自动顶出机构131沿着第二轨道135移动。

参考图3所示，自动顶出机构131包括顶块310。该顶块310位于自动顶出机构131的端部。驱动机构133驱动自动顶出机构131移动到某一位置，使该顶块131正好处于缺陷发光二极管颗粒所处的位置上方。此时，驱动机构133 驱动顶块310向胶膜111上的缺陷发光二极管颗粒所处的位置施加顶出力，使位于该位置的缺陷发光二极管颗粒被顶出，从而实现缺陷发光二极管颗粒的分离。在本实用新型的实施例中，对顶块310的形状不做限制。如图3所示，该顶块310具有一尖端，该尖端的横截面积应不大于单个发光二极管颗粒的横截面积。

在其他的实施例中，顶块310可以是其他的形状，例如长条状或探针状。无论顶块310是何形状，其用于接触并顶出发光二极管颗粒的端部的横截面积都应不大于单个发光二极管颗粒的横截面积。这样，当驱动机构133驱动顶块 310向缺陷发光二极管颗粒施加顶出力时，该顶出力不会施加到与缺陷发光二极管颗粒相邻的其他发光二极管颗粒上。可以理解的是，该顶出力的强度可以克服发光二极管颗粒与胶膜111之间的粘接力，并且不会破坏胶膜111的材料。

在一些实施例中，自动顶出机构131包括多根顶针。参考图3所示，该多根顶针可以代替顶块310而位于自动顶出机构131的端部。在需要向缺陷发光二极管颗粒施加顶出力时，驱动机构133驱动该多根顶针向缺陷发光二极管颗粒所在的位置施加顶出力。

多根顶针可以紧密的按照某种形状排列。在一些实施例中，该多根顶针沿自动顶出机构131的轴线对称分布，并且多根顶针的末端位于同一水平面。在这些实施例中，多根顶针的末端形成多条平行分布的点状线阵。该点状线阵的横截面积应不大于单个发光二极管颗粒的横截面积，使得当该多根顶针向缺陷发光二极管颗粒施加顶出力时，该顶出力不会施加到与缺陷发光二极管颗粒相邻的其他发光二极管颗粒上。

在一些实施例中，该多根顶针的末端可以形成任意的多边形形状。在这些实施例中，该多边形的横截面积不大于单个发光二极管颗粒的横截面积。

在一个优选实施例中，自动顶出机构131包括两根顶针，分别对应于单个发光二极管颗粒的两个端点。当发光二极管颗粒为正方形时，该两根顶针对应于发光二极管颗粒相对的两个角的位置。使得该两根顶针向发光二极管颗粒施加顶出力时，可以将该发光二极管颗粒从胶膜上顶出。

在一些实施例中，控制器可以控制自动顶出机构向缺陷发光二极管颗粒所在位置反复施加顶出力，直到该缺陷发光二极管颗粒从胶膜上分离。

图4是根据本实用新型一实施例的分离装置剔除缺陷发光二极管颗粒之后的胶膜的示意图。参考图4所示，胶膜111上的LED板113上具有一些黑点，这些黑点代表已经位于该处的缺陷发光二极管颗粒已经被本实用新型的分离装置自动剔除掉。根据本实用新型的缺陷发光二极管颗粒的分离装置，可以实现对缺陷发光二极管颗粒的自动识别和分离，准确性高，提高了工作效率。

在一些实施例中，本实用新型的分离装置中还可以包括自动上料器，该自动上料器可以将设置有LED板113的胶膜111自动传送到自动光学检查仪110 中，并使胶膜111位于影像感测器112下方合适的位置，以便于影像感测器112 对LED板113上的发光二极管颗粒进行检测和识别。根据该自动上料器，使本实用新型的分离装置可以实现从上料、检测、识别和缺陷剔除的一系列作业的自动化，进一步的提高生成力。

尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的实用新型实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本实用新型实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。

同理，应当注意的是，为了简化本实用新型披露的表述，从而帮助对一个或多个实用新型实施例的理解，前文对本实用新型实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本实用新型对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。

一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本实用新型一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。

虽然本实用新型已参照当前的具体实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，在没有脱离本实用新型精神的情况下还可做出各种等效的变化或替换，因此，只要在本实用新型的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书的范围内。

Claims (10)

1.一种缺陷发光二极管颗粒的分离装置，包括：

自动光学检查仪，识别整块胶膜的正面上的缺陷发光二极管颗粒，并获取所述缺陷发光二极管颗粒的坐标；

传送机构，上下翻转并传送所述整块胶膜；以及

分离组件，包括驱动机构和自动顶出机构，所述自动顶出机构在所述驱动机构的驱动下移动至与所述坐标对应的位置，并通过所述胶膜的背面向所述位置的缺陷发光二极管颗粒施加顶出力，使得所述位置的缺陷发光二极管颗粒从所述胶膜上分离。

2.如权利要求1所述的缺陷发光二极管颗粒的分离装置，其特征在于，所述自动光学检查仪逐排识别整块胶膜上的缺陷发光二极管颗粒。

3.如权利要求2所述的缺陷发光二极管颗粒的分离装置，其特征在于，所述自动光学检查仪逐排从同一端识别整块胶膜上的缺陷发光二极管颗粒。

4.如权利要求1所述的缺陷发光二极管颗粒的分离装置，其特征在于，所述自动顶出机构包括多根顶针，所述多根顶针向所述位置的缺陷发光二极管颗粒施加顶出力。

5.如权利要求4所述的缺陷发光二极管颗粒的分离装置，其特征在于，所述多根顶针沿所述自动顶出机构的轴线对称分布，且所述多根顶针的末端位于同一水平面。

6.如权利要求5所述的缺陷发光二极管颗粒的分离装置，其特征在于，所述多根顶针的末端形成的多边形的横截面积不大于单个所述缺陷发光二极管颗粒的横截面积。

7.如权利要求1所述的缺陷发光二极管颗粒的分离装置，其特征在于，所述自动顶出机构包括顶块，所述顶块向所述位置的缺陷发光二极管颗粒施加顶出力。

8.如权利要求7所述的缺陷发光二极管颗粒的分离装置，其特征在于，所述顶块的横截面积不大于单个所述缺陷发光二极管颗粒的横截面积。

9.如权利要求1所述的缺陷发光二极管颗粒的分离装置，其特征在于，所述自动顶出机构向所述位置的缺陷发光二极管颗粒反复施加顶出力，直至所述缺陷发光二极管颗粒从所述胶膜上分离。

10.如权利要求1所述的缺陷发光二极管颗粒的分离装置，其特征在于，还包括配准器，用于配准所述自动光学检查仪的坐标与所述分离组件的坐标。

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