CN209980288U - Ic芯片封装模块以及ic芯片卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种IC芯片封装模块。该IC芯片封装模块具有：IC芯片；用于从所述IC芯片引导出非接天线信号的非接天线引脚；以及与所述非接天线引脚电耦合的非接线圈，进一步具备：光传感器，插入在所述非接天线引脚和所述非接线圈之间并且按照检测到的光强度值使得导通或者断开所述非接天线引脚和所述非接线圈之间的电耦合。根据本实用新型，能够有效地防范银行卡被“隔空盗刷”的情况。

Description

IC芯片封装模块以及IC芯片卡

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，具体地涉及一种IC芯片封装模块以及具备该IC芯片封装模块的IC芯片卡。

背景技术

银行卡的闪付功能（Quick Pass）是为了区别流程较麻烦且交易速度较慢的借贷记标准交易（可参考PBOC3.0规范第5部分），它具有以下特性：不需要输入密码、不需要持卡人签名、不需要插卡进POS机（非接）和不需要联网即可支付。

然而，闪付的便捷性也给犯罪分子带来了可趁之机。不法分子可以通过不正当途径买来支持小额免密免签的POS机，并将POS机靠近持有支持闪付功能银行卡的持卡人，即可成功触发非接闪付功能，盗刷最高1000元的金额。本身闪付功能是为了提升持卡人的付款体验，但是现在却给了犯罪分子以便利，究其原因还是闪付功能是默认开启的，且不可以由持卡人控制开启关闭。

另一方面，非接触式IC芯片卡由IC芯片和感应天线组成，并完全密封在一个标准PVC卡片中。非接触式IC芯片卡的读写过程，通常由非接触式IC芯片卡与读写器之间通过无线电波来完成读写操作。当读写器对卡进行读写操作时，读写器发出的信号由两部分叠加组成：一部分是电源信号，IC芯片卡内有一个L/C串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同。在由IC芯片卡接收到读写器发射的信号后，与其本身的L/C产生谐振，产生一个瞬间能量来供给芯片工作，从而将卡内数据发射出去或接取读写器的数据。另一部分则是结合数据信号，指挥芯片完成数据、修改、存储等，并返回给读写器。由非接触式IC芯片卡所形成的读写系统，无论是硬件结构，还是操作过程都得到了很大的简化，无需接触即可完成对IC芯片的读写。同时借助于先进的管理软件，可脱机的操作方式，都使数据读写过程更为简单。

然而，非接触式IC芯片卡的便捷性也对IC芯片卡的使用提出了挑战。不法分子可以通过不正当途径购买相关的读写器，当将读写器靠近持有非接触式IC芯片卡的持卡人，即可成功触发非接触式IC芯片卡的非接读写，完成非接触式IC芯片卡的非接读写过程，对持卡人造成损失。问题在于，非接触式IC芯片卡的非接读写功能是默认开启的，且不可以由持卡人控制开启和关闭。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型旨在提供一种能够防范非法 “盗刷” 的情况发生的IC芯片封装模块以及具备该IC芯片封装模块的IC芯片卡。

具体地，本实用新型考中虑到因卡片发生盗刷时卡片处于黑暗环境中,如:钱包、口袋中,因此，实用新型人想到了利用光传感器的光感应功能，判断是否为黑暗环境状态，并且仅判断为非黑暗状态下才进行非接触式交易。

本实用新型第一方面的IC芯片封装模块，其特征在于，所述IC芯片封装模块具有：IC芯片；用于从所述IC芯片引导出非接天线信号的非接天线引脚；以及与所述非接天线引脚电耦合的非接线圈，进一步具备：

光传感器，插入在所述非接天线引脚和所述非接线圈之间并且按照检测到的光强度值使得导通或者断开所述非接天线引脚和所述非接线圈之间的电耦合。

可选地，所述光传感器的一侧与所述非接天线引脚耦合，另一侧与所述非接线圈耦合。

可选地，所述光传感器设置为：默认保持断开状态即断开所述非接天线引脚和所述非接线圈之间的电耦合，并且在检测到的光强度值超过预设值的情况下切换成导通状态即导通所述非接天线引脚和所述非接线圈之间的电耦合。

可选地，所述光传感器布置为暴露于所述IC芯片封装模块的表面。

可选地，所述光传感器是利用半导体的光导效应或光生伏特效应的传感器。

可选地，所述光传感器为以下的任意一种：光敏二级管、光敏三级管、光敏电阻。

如上所述，利用本实用新型的IC芯片封装模块构成的IC芯片卡能够达到以下效果：当光线不够亮时（如卡片放在包里、口袋里时），卡片非接线圈断路，非接闪付功能失效；当光线够量，即达到预设的规定阈值的情况下（从包里或者口袋里取出来进行消费的情况），卡片非接线圈导通，非接闪付功能启用。因此，能够有效地防范银行卡被“隔空盗刷”的情况。

本实用新型第二方面的IC芯片封装模块，其特征在于，所述IC芯片封装模块具有：IC芯片以及安装在所述IC芯片中的非接应用模块，进一步具备：

光传感器，按照检测到的光强度值控制所述非接应用模块工作或者不不工作。

可选地，所述光传感器设置为：默认设置为使得所述非接应用模块不工作，并且在检测到的光强度值超过预设值的情况下切换成使得所述非接应用模块工作。

可选地，所述光传感器布置为暴露于所述IC芯片封装模块的表面。

可选地，所述光传感器是利用半导体的光导效应或光生伏特效应的传感器。

可选地，所述光传感器为以下的任意一种：光敏二级管、光敏三级管、光敏电阻。

本实用新型的IC芯片卡，其特征在于，具备上述所述的IC芯片封装模块。

如上所述，利用本实用新型的IC芯片封装模块构成的IC芯片卡能够达到以下效果：当光线不够亮时（如卡片放在包里、口袋里时），非接应用模块不工作，非接闪付功能失效；当光线够量，即达到预设的规定阈值的情况下（从包里或者口袋里取出来进行消费的情况），非接应用模块工作，非接闪付功能启用。因此，能够有效地防范银行卡被“隔空盗刷”的情况。

具体实施例可以展示以上技术优点中的一些优点。从以下附图、具体实施方式和权利要求中，其他技术优点对于本领域技术人员来说将是显而易见的。

附图说明

现将参考附图以举例方式来描述本实用新型的实施方案，参考以下附图和随后的详细描述，可以更好地理解本公开的方面及其优点，在附图中：

图1是本实用新型第一实施方式的IC芯片封装模块的概要示意图。

图2是本实用新型第二实施方式的IC芯片封装模块的概要示意图。

图3是本实用新型第二实施方式的一个示例的IC芯片封装模块构成的IC芯片卡的示意图。

图4是表示光电二极管的等效电路图。

具体实施方式

下面介绍的是本实用新型的多个实施例中的一些，旨在提供对本实用新型的基本了解。并不旨在确认本实用新型的关键或决定性的要素或限定所要保护的范围。

第一实施方式

首先，对于本实用新型第一实施方式的IC芯片封装模块的概要进行说明。

图1是本实用新型第一实施方式的IC芯片封装模块的概要示意图。

如图1所示，本实用新型的一方面的IC芯片封装模块具有：

IC芯片100；

非接天线引脚200，用于从IC芯片100引导出非接天线信号；

非接线圈300，与非接天线引脚200电耦合；以及

光传感器400，插入在非接天线引脚200和非接线圈300之间并且用于导通或者断开非接天线引脚200和非接线圈300之间的电耦合。

具体地，光传感器400串联连接在非接天线引脚200与非接线圈300之间。在图1中示意了串联在左侧的非接天线引脚200与下方的非接线圈300之间，当然，也可以是串联在右侧的非接天线引脚200与下方的非接线圈300之间。

在第一实施方式中，光传感器400设置为：默认保持断开状态即断开非接天线引脚200和非接线圈300之间的电耦合，并且在检测到的光强度值超过预设值的情况下切换成导通状态即导通非接天线引脚200和非接线圈300之间的电耦合。

在第一实施方式中，光传感器400优选地布置为暴露于所述IC芯片封装模块的表面。

在第一实施方式中，光传感器400是利用半导体的光导效应或光生伏特效应的传感器。

作为示例，光传感器400例如可以采用光敏二级管、光敏三级管、光敏电阻等。

在本实用新型中，光传感器400布置为暴露于IC芯片封装模块的表面。在本实用新型中，如果设置一个光传感器400，则光传感器400可以布置为暴露于IC芯片封装模块的表面并且位于所述表面的中心区域。

可选地，在图1中仅示例了设置一个光传感器400的情况，当然也可以在另一个非接天线引脚200侧也同样地再设置一个光传感器400，这种情况下，需要两个光传感器400都导通，才能使得整个回路导通。当光传感器400为多个（2个以上）的情况下，光传感器400布置为暴露于所述IC芯片封装模块的表面并且分别布置于IC芯片封装模块的表面的不同区域。

本实用新型还提供一种IC芯片卡，它具备上述第一实施方式的IC芯片封装模块。

如上所述，利用本实用新型的第一实施方式的IC芯片封装模块构成的IC芯片卡能够达到以下效果：当光线不够亮时（如卡片放在包里、口袋里时），卡片非接线圈断路，非接闪付功能失效；当光线够量，即达到预设的规定阈值的情况下（从包里或者口袋里取出来进行消费的情况），卡片非接线圈导通，非接闪付功能启用。因此，能够有效地防范银行卡被“隔空盗刷”的情况。

第二实施方式

图2是本实用新型第二实施方式的IC芯片封装模块的概要示意图。

如图2所示，本实用新型第二实施方式的IC芯片封装模块具有：

IC芯片600；

非接应用模块700，设置在IC芯片600中；

光传感器800，用于检测光强度值并且按照检测到的光强度值控制非接应用模块700工作或者不不工作。

优选地，光传感器800设置为：默认设置为使得非接应用模块700不工作，并且在检测到的光强度值超过预设值的情况下切换成使得非接应用模块700工作。

作为一个示例，光传感器800布置为暴露于IC芯片封装模块的表面。

在第二实施方式中，光传感器800是利用半导体的光导效应或光生伏特效应的传感器。

在第二实施方式中，光传感器800可以采用光敏二级管、光敏三级管、光敏电阻等。

本实用新型还提供一种IC芯片卡，它具备上述第二实施方式的IC芯片封装模块。

图3是本实用新型第二实施方式的一个示例的IC芯片封装模块构成的IC芯片卡的示意图。

如图3所示，在该示例中，在IC芯片卡上设置有感光区域，IC卡芯片600与作为光传感器800设置有光电二极管串联连接。图4是表示光电二极管的等效电路图。

如图4所示，当有光照时，光敏电阻降低，电路输出光检测通过信号，；当无光照时，光敏电阻上升，电路输出光检测不通过信号。这样，当光线不够亮时（如卡片放在包里、口袋里时），输出光检测不通过信号，非接应用模块不工作，非接闪付功能失效；当光线够量，即达到预设的规定阈值的情况下（从包里或者口袋里取出来进行消费的情况），输出光检测通过信号，非接应用模块工作，非接闪付功能启用。

如上所述，利用本实用新型的第二实施方式的IC芯片封装模块构成的IC芯片卡能够达到以下效果：当光线不够亮时（如卡片放在包里、口袋里时），非接应用模块不工作，非接闪付功能失效；当光线够量，即达到预设的规定阈值的情况下（从包里或者口袋里取出来进行消费的情况），非接应用模块工作，非接闪付功能启用。因此，能够有效地防范银行卡被“隔空盗刷”的情况。

以上对本实用新型的IC芯片封装模块以及IC芯片卡的各个具体实施方式进行了具体描述。最后，应当说明的是，以上各具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制。尽管参照上述具体实施方式对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或对部分技术特征进行等同替换，而在不脱离本实用新型的技术方案的精神下，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。

Claims (12)

1.一种IC芯片封装模块，其特征在于，所述IC芯片封装模块具有：IC芯片；用于从所述IC芯片引导出非接天线信号的非接天线引脚；以及与所述非接天线引脚电耦合的非接线圈，进一步具备：

光传感器，插入在所述非接天线引脚和所述非接线圈之间并且按照检测到的光强度值使得导通或者断开所述非接天线引脚和所述非接线圈之间的电耦合。

2.如权利要求1所述的IC芯片封装模块，其特征在于，

所述光传感器的一侧与所述非接天线引脚耦合，另一侧与所述非接线圈耦合。

3.如权利要求1所述的IC芯片封装模块，其特征在于，

所述光传感器设置为：默认保持断开状态即断开所述非接天线引脚和所述非接线圈之间的电耦合，并且在检测到的光强度值超过预设值的情况下切换成导通状态即导通所述非接天线引脚和所述非接线圈之间的电耦合。

4.如权利要求1所述的IC芯片封装模块，其特征在于，

所述光传感器布置为暴露于所述IC芯片封装模块的表面。

5.如权利要求1~4任意一项所述的IC芯片封装模块，其特征在于，

所述光传感器是利用半导体的光导效应或光生伏特效应的传感器。

6.如权利要求1~4任意一项所述的IC芯片封装模块，其特征在于，

所述光传感器为以下的任意一种：光敏二级管、光敏三级管、光敏电阻。

7.一种IC芯片封装模块，其特征在于，所述IC芯片封装模块具有：IC芯片以及安装在所述IC芯片中的非接应用模块，进一步具备：

光传感器，按照检测到的光强度值控制所述非接应用模块工作或者不不工作。

8.如权利要求7所述的IC芯片封装模块，其特征在于，

所述光传感器设置为：默认设置为使得所述非接应用模块不工作，并且在检测到的光强度值超过预设值的情况下切换成使得所述非接应用模块工作。

9.如权利要求7所述的IC芯片封装模块，其特征在于，

所述光传感器布置为暴露于所述IC芯片封装模块的表面。

10.如权利要求7~9任意一项所述的IC芯片封装模块，其特征在于，

所述光传感器是利用半导体的光导效应或光生伏特效应的传感器。

11.如权利要求7~9任意一项所述的IC芯片封装模块，其特征在于，

所述光传感器为以下的任意一种：光敏二级管、光敏三级管、光敏电阻。

12.一种IC芯片卡，其特征在于，具备上述权利要求1~11任意一项所述的IC芯片封装模块。

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