CN209964097U - 手机及其主机 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种主机,包括:主体部,包括前壳和后壳,前壳开设有凹槽,凹槽的槽底开设有通孔,主体部内设有主板,主板的背向前壳的一侧设有第一连接件;及主机键盘,包括按键部和挠性电路板,挠性电路板设有第二连接件,按键部容置于凹槽,挠性电路板穿设通孔进入主体部的内部,第二连接件与第一连接件扣合。主机上设置主机键盘,能够扩大手机的应用场景,方便用户使用。在组装主机时,可先将挠性电路板穿过通孔,将按键部固定于凹槽内。将主板通过主机的背部装入主体部的内部空腔中,使得第二连接件位于主板的背向前壳的一侧,将第一连接件和所述第二连接件扣合,采用后壳盖设主机的背部,组装方便,提高安装效率。
Description
技术领域
本申请涉及手机,特别是涉及手机及其主机。
背景技术
目前的如智能手机、平板电脑等,其性能与轻薄化相互制约,而且手机的使用场景极为受限。
实用新型内容
本申请的第一方面,一实施例中提供一种主机,以解决手机不便轻薄化设计以及使用场景受限的技术问题。
一种主机,包括:
主体部,所述主体部开设有凹槽,所述凹槽的槽底开设有通孔,所述主体部内设有主板,所述主板的背向所述凹槽的一侧设有第一连接件;及
主机键盘,包括相互连接的按键部和挠性电路板,所述挠性电路板的远离所述按键部的端部设有与所述第一连接件配合的第二连接件,所述按键部容置于所述凹槽,所述挠性电路板穿设所述通孔进入所述主体部的内部,所述第二连接件与所述第一连接件扣合。
在其中一个实施例中,所述主体部包括相背设置的前壳和后壳,所述凹槽位于所述前壳。
在其中一个实施例中,其特征在于,所述主板的端部开设有让位槽,所述挠性电路板穿设所述让位槽,使得所述第二连接件绕至所述主板的背向所述凹槽的一侧。
在其中一个实施例中,所述挠性电路板的至少部分结构粘贴于所述前壳的内表面上;所述主机键盘与所述凹槽的槽底之间通过胶黏剂粘接。
在其中一个实施例中,包括支架,所述前壳开设有与所述支架配合的收容槽,所述支架能够相对于所述主机转动而位于第一位置和第二位置,在第一位置时,所述支架位于收容槽内;在第二位置时,所述支架的至少部分结构位于所述收容槽外,且所述主机键盘被激活。
在其中一个实施例中,所述收容槽为U形槽,在第一位置时,所述支架围设所述凹槽。
在其中一个实施例中,包括摄像头组件,所述摄像头组件包括第一摄像头和第二摄像头,所述第一摄像头的厚度小于所述第二摄像头的厚度,所述支架位于第一位置时,所述支架的至少部分结构与所述第一摄像头叠设。
在其中一个实施例中,包括霍尔元件,所述霍尔元件与所述主板通信连接,所述支架上设有磁铁,支架位于第一位置时,所述霍尔元件感应磁铁,所述主板能够控制所述主机键盘关闭;支架由第一位置转动至第二位置,霍尔元件对磁铁的感应消失,所述主板能够激活所述主机键盘。
上述主机上设置主机键盘,能够扩大手机的应用场景,方便用户使用。主机包括主体部和主机键盘,主体部内设有主板,主机键盘通过挠性电路板与主板的背向主机键盘的一侧连接。在组装主机时,可首先将挠性电路板穿过所述通孔,将按键部固定于所述凹槽内。将主板通过主机的背部装入所述主体部的内部空腔中,使得所述第二连接件位于主板的背向前壳的一侧,将第一连接件和所述第二连接件扣合,采用后壳盖设所述主机的背部。使得主机的组装较为方便,能够提高安装效率。
本申请的第二方面,一实施例中提供一种手机,以解决手机不便轻薄化设计以及使用场景受限的技术问题。
一种手机,包括:
主机,包括主体部和主机键盘,所述主体部开设有凹槽,所述凹槽的槽底开设有通孔,所述主体部内设有主板,所述主板的背向所述凹槽的一侧设有第一连接件;所述主机键盘包括相互连接的按键部和挠性电路板,所述挠性电路板的远离所述按键部的端部设有与所述第一连接件配合的第二连接件,所述按键部容置于所述凹槽,所述挠性电路板穿设所述通孔进入所述主体部的内部,所述第二连接件与所述第一连接件扣合;及
子机,能够安装于所述主体部,且能够从所述主体部拆卸。
在其中一个实施例中,所述主机包括相背设置的前壳和后壳,所述凹槽位于所述前壳;所述主机包括支架,所述前壳开设有与所述支架配合的收容槽,所述支架能够相对于所述主机转动而位于第一位置和第二位置,在第一位置时,所述支架位于收容槽内,在第二位置时,所述支架的至少部分结构位于所述收容槽外,使得子机能够倾斜靠于所述支架上,且所述主机键盘被激活。
在其中一个实施例中,所述前壳开设有安装槽,所述凹槽贯穿所述安装槽的槽底,所述收容槽贯穿所述收容槽的槽底,当所述子机安装于所述主体部,所述子机的部分结构容置于所述安装槽,且所述子机与所述主机键盘之间存在间隙。
在其中一个实施例中,所述主机和所述子机均设有触点,在所述子机安装于所述主体部的状态下,所述主机的触点和所述子机的触点接触连接,使得所述主机和所述子机之间能够传输电流或数据。
在其中一个实施例中,所述主体部包括磁吸件,所述子机包括磁吸配合件,且当所述子机安装于所述主体部时,所述磁吸件能够吸附所述磁吸配合件,以将所述子机连接于所述主体部。
在其中一个实施例中,所述子机包括子机键盘、子机主控制器、子机无线收发模块和显示屏;所述主机包括无线调制解调模块、主机主控制器、能够与子机无线收发模块通信的主机无线收发模块;
在所述手机的第一种工作状态下,所述子机键盘输出的控制命令,在子机主控制器的控制下,经所述子机无线收发模块调制后,发给所述主机无线收发模块,在所述主机主控制器控制下,经所述无线调制解调模块调制后,发送到空中;来自空中的控制信号经无线调节解调模块解调后传送至主机主控制器,在所述主机主控制器控制下,由所述主机无线收发模块调制后发给所述子机,所述子机无线收发模块接收后,在子机主控制器控制下,由所述显示屏显示。
在其中一个实施例中,子机包括子机主控制器、话筒、听筒、子机无线收发模块、音频编码器和音频解码器;主机包括无线调制解调模块、主机主控制器、能与子机无线收发模块通信的主机无线收发模块;
在手机的第二种工作状态下,来自话筒的音频信号经音频编码器编码后传输至子机主控制器,在子机主控制器的控制下,被编码的音频信号由子机无线收发模块发送至主机无线收发模块,在主机主控制器的控制下,被编码的音频信号被传送至无线调制解调模块,经无线调制解调模块调制后发送至空中;来自空中的被编码的音频信号经无线调节解调模块解调后传送至主机主控制器,在主机主控制器的控制下,被编码的音频信号被传送至主机无线收发模块,经主机无线收发模块调制后,发送至子机,子机无线收发模块解调出被编码的音频信号,在子机主控制器的控制下,被编码的音频信号经音频解码器解码后,由听筒输出。
在其中一个实施例中,所述子机包括子机主控制器和子机无线收发模块,所述子机主控制器能够与子机无线收发模块通信;所述主机包括无线调制解调模块、主机主控制器、能够与子机无线收发模块通信的主机无线收发模块,所述主机主控制器能够与无线调制解调模块、主机无线收发模块通信;所述子机能够通过所述主机接入通信网络。
在其中一个实施例中,子机包括子机主控制器、第一无线通信模块,子机主控制器能够与第一无线通信模块通信;所述主机包括主机主控制器、第二无线通信模块和第三无线通信模块,所述主机主控制器能够与所述第二无线通信模块、第三无线通信模块通信,所述第二无线通信模块能够与第一无线通信模块通信,所述第三无线通信模块能够与基站通信。
上述手机,主机上设置主机键盘,能够扩大手机的应用场景,方便用户使用。主机包括主体部和主机键盘,主体部内设有主板,主机键盘通过挠性电路板与主板的背向主机键盘的一侧连接。在组装主机时,可首先将挠性电路板穿过所述通孔,将按键部固定于所述凹槽内。将主板通过主机的背部装入所述主体部的内部空腔中,使得所述第二连接件位于主板的背向前壳的一侧,将第一连接件和所述第二连接件扣合,采用后壳盖设所述主机的背部。使得主机的组装较为方便,能够提高安装效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例提供的手机的三维示意图;
图2为图1所示的手机的主机的三维示意图;
图3为图2所示的主机的爆炸示意图;
图4为图2所示的主机的截面示意图;
图5为图4所示的结构的B部放大示意图;
图6为图1所示的手机的主机在另一实施例中的三维示意图,其中,支架位于第一位置;
图7为图1所示的手机在另一实施例中的三维示意图,其中,支架位于第二位置,子机斜靠于支架上;
图8为图6所示的主机的后视图;
图9为图8所示的主机的A-A部截面示意图;
图10为图9所示结构的D部放大示意图;
图11为一实施例提供的手机在第一种工作状态下的流程图;
图12为图11所示手机在第一种工作状态下的另一流程图;
图13为一实施例提供的手机在第二种工作状态下的流程图;
图14为图13所示手机在第二种工作状态下的另一流程图。
图15为一实施例提供的手机的模块结构图;
图16为另一实施例提供的手机的模块结构图;
图17为又一实施例提供的手机的模块结构图。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
参阅图1和图2所示,一实施例中,手机100包括子机10和主机20。子机 10包括前表面11a、后表面和侧周面101,后表面与前表面11a相背设置,侧周面101连接于前表面11a和后表面之间;子机10包括显示屏11,显示屏11的可显示区朝向前表面11a所在一侧。主机20包括主体部21和主机键盘28,主体部21包括主机无线收发模块、第一电池和主板206,第一电池能够为主机无线收发模块、主板206供电;子机10能够安装于主体部21,且子机10能够从主体部21拆卸,主体部21能够通过主机无线收发模块与子机10通信连接。
上述手机100的子机10和主机20可拆分,且拆分后可无线通信连接,方便用户使用,且扩大应用场景。比如,用户采用子机10观看视频时,用户可以仅手持子机10即可,从而更加轻薄,用户对子机10进行操作时,子机10通过无线通信连接与主机20进行数据的传输,实现子机10和主机20之间的命令的发送和接收,完成用户对子机10的操作。在主机20上设置主机键盘28,主机键盘28同时具有鼠标功能,可方便用户使用。例如,用户可通过主机键盘28 控制子机10,可模仿电脑操作,扩大手机100的应用场景;通过主机键盘28即可完成子机10上的虚拟按键的功能,从而可避免在子机10上设置虚拟按键;可将主机20与电脑显示器连接,使得画面尺寸增大,通过主机键盘28控制电脑显示器,方便某些场景的应用;可在主机20上安装投影装置,通过主机键盘 28控制投影功能,增加主机20的应用场景,方便使用。
如图1和图2所示,在一实施例中,主体部21包括相背设置的前壳204和后壳205。所述前壳204的外表面形成所述主体部21的前端面201,所述后壳 205的外表面形成所述主体部21的后端面202(示出在图4中),所述前端面201 和所述后端面202相背设置。所述前端面201和所述后端面202之间通过侧端面203连接。所述子机10安装于所述主体部21时,所述后表面与所述前端面 201贴合,所述侧周101与所述侧端面203平齐。
如图2所示,在一实施例中,主体部21呈矩形块状,侧端面203包括顶端面、底端面、左端面和右端面,顶端面和底端面连接于左端面和右端面之间,左端面和右端面连接于顶端面和底端面之间。定义用户使用手机100正常通话时,听筒朝向耳朵,话筒朝向嘴巴,则主体部21的朝上的一端为顶端,朝下的一端为底端,朝左的一端为左端,朝右的一端为右端。所述顶端和底端之间的距离为主体部21的长度,所述左端和右端之间的距离为主体部21的宽度。
在一实施例中,子机10包括子机无线收发模块和第二电池,第二电池能够为显示屏11、子机无线收发模块供电;可理解地,子机10能够通过子机无线收发模块与主机无线收发模块通信连接,进而实现与主体部21之间数据和信号传输。第一电池可以是核电池,例如氚电池,核电池体积较小,较为轻薄,且使用寿命较长,能够长期为主体部21、第一通信模块和主体部21内的其他电子元器件提供电能。在其他实施方式中,第一电池也可以包括锂电池等,第一电池可进行反复多次充放电。在一实施例中,第二电池可以是可反复多次充放电的锂电池,也可以是其它类型的电池,在此不作限定。
如图2至图5所示,在一实施例中,所述主机键盘28包括按键部281和挠性电路板282。所述按键部281为触控主机键盘,在另一实施例中,所述按键部 281也可以为机械主机键盘。所述挠性电路板282由所述按键部281的靠近边缘的位置处延伸而出,所述挠性电路板282由所述按键部281的靠近主体部21的内部的表面延伸而出。所述挠性电路板282的远离所述按键部281的端部设有第二连接件283。
如图2至图5所示,在一实施例中,所述主体部21的前壳204在前端面201 的一侧开设有与所述主机键盘28相配合的凹槽280。所述凹槽280的槽底开设有通孔280a,所述通孔280a的位置、形状和大小与所述挠性电路板282相对应。所述按键部281容置于所述凹槽280内,所述按键部281的边缘与所述凹槽280 的槽底的边缘通过胶黏剂粘接,使得按键部281的靠近主体部21的内部的表面与凹槽280的槽底固定连接。所述挠性电路板282穿设所述通孔280a进入所述主体部21的内部。
如图3至图5所示,在一实施例中,所述主板206位于所述前壳204和后壳205之间,所述主板206的背向所述前壳204的一侧设有与所述第二连接件 283相配合的第一连接件。所述第一连接件与所述第二连接件283中的一个为公头,另一个为母座。所述主板206的端部开设有让位槽207,所述挠性电路板 282穿设所述让位槽207,使得所述第二连接件283绕至所述主板206的靠近所述后壳205的一侧,表现为所述挠性电路板282的设有第二连接件283的一端弯成U形,使得所述第二连接件283能够与所述第一连接件扣合,以实现按键部281和主板206之间的数据或电流传输。所述挠性电路板282位于所述前壳 204、主板206之间的部分粘贴于所述前壳204的内表面上。
上述设置,在组装主机20时,可首先将挠性电路板282穿过所述通孔280a,将按键部281置于所述凹槽280内,并通过胶黏剂将按键部281与所述凹槽280 的槽底粘接固定。将所述挠性电路板282粘接于所述前壳204的内表面上,设有第二连接件283的端部不被固定。将主板206通过主机20的背部装入所述主体部21的内部空腔中,使得所述第二连接件283穿设所述让位槽207,固定所述主板206,将第一连接件和所述第二连接件283扣合,采用后壳205盖设所述主机20的背部并固定于主机20的中框或前壳204上。上述设置使得主机键盘28能够比较简单的安装在所述主机20上,操作简单,提高安装效率。
如图6和图7所示,在一实施例中,所述主机20包括支架22,所述支架 22与所述主体部21活动连接,所述主体部21开设有收容槽F,支架22设于收容槽F且能够相对主体部21转动至第一位置和第二位置。如图6所示,当支架 22位于第一位置时,支架22收容于收容槽F内,从而在不使用支架22时,可以将支架22移动至第一位置,使得支架22收容在收容槽F内,进而可以将子机10叠放于主体部21,以便使用或携带。此外,由于支架22可以收容在收容槽F内,而不会显得突兀,从而能够提升主机20外观整体美感。如图7所示,当支架22位于第二位置时,支架22旋出收容槽F,与主体部21呈直角或钝角,使得子机10能够倾斜靠于所述支架22上,子机10能够抵靠于在支架22而相对主体部21倾斜设置,以便观看子机10的可显示区内容。
如图6和图7所示,在一实施例中,收容槽F贯穿前端面201和侧端面203。在需要将支架22从收容槽F内旋出至第二位置时,由于收容槽F贯穿侧端面203 而使得主体部21在侧端面203处不会阻挡支架22,从而无需设置扣位,就能方便地将支架22从收容槽F旋出。
在一实施例中,所述支架22呈U形,U形的开口朝向主体部21的右端,支架22能够以开口的两端的连线为轴进行转动,从而转动至第一位置和第二位置。所述收容槽F与所述支架22相配合,根据支架22的形状的不同,收容槽F 可以为U形、C形或口字形,在此不做具体限定。当支架22位于第一位置时,支架22填平所述收容槽F,使得所述支架22的背向所述后端面202所在一侧的表面与所述前端面201平齐。不仅提高主机20整体美感,同时,在子机10叠放于主体部21时,支架22不会产生干涉。
在一实施例中,主机20包括霍尔元件,所述霍尔元件能够与所述主板206 通信连接。所述支架22的靠近主体部21的一侧设有磁铁,支架22位于第一位置时,所述霍尔元件能够感应到磁铁,并将信号发送至主板206,所述主板206 接收到信号后能够控制所述主机键盘28关闭,即主机键盘28处于非工作状态;支架22由第一位置转动至第二位置,霍尔元件对磁铁的感应消失,并将信号发送至主板206,所述主板206接收到信号后能够激活所述主机键盘28,使得主机键盘28处于工作状态,此时用户可通过操作主机键盘28控制手机100,进而控制显示屏11的显示。
如图5至图7所示,在一实施例中,前壳204在前端面201的一侧开设有安装槽208,子机10的后表面为与安装槽208配合的曲面结构,当子机10安装于主机20时,子机10的部分结构容置于安装槽208,且前端面201的边缘围设后表面,侧端面203与侧周面101平齐;子机10的后表面与主机键盘28之间存在间隙,防止子机10对主机键盘28造成压力,可较好的保护主机键盘28。以上结构,利用安装槽208可以较好地容置子机10,有利于子机10在主机20上的定位,且能够对主机20起到较好的保护作用。
在一实施例中,所述后表面和前端面201的对应位置上均设有触点,所述子机10通过后表面、前端面201的贴合实现与主机20装配时,所述后表面上的触点与所述前端面201上的触点相配合,可以实现主机20和子机10之间的电流或数据的传输。
如图8所示,在一实施例中,所述主体部21包括摄像头组件26。所述主体部21的后端面202开设有通孔260,所述摄像头组件26穿设所述通孔260,并固定于所述后端面202。
如图9和图10所示,在一实施例中,所述摄像头组件26包括第一摄像头261、第二摄像头262、装饰框263和镜片264。所述第一摄像头261和所述第二摄像头262在主机20的内部沿所述主机20的长度方向并列设置。所述第一摄像头261和所述第二摄像头262穿设所述主板206。所述第一摄像头261的入光面和所述第二摄像头262的入光面外露于所述后端面202。所述第一摄像头 261和所述第二摄像头262在靠近后端面202的一侧基本平齐。所述装饰框263 穿设所述通孔260,并固定于所述通孔260内,且装饰框263的部分结构凸出于所述后端面202。所述镜片264固定于所述装饰框263上且盖设所述第一摄像头 261和所述第二摄像头262,所述第一摄像头261的入光面和所述第二摄像头262 的入光面位于所述镜片264。
如图9和图10所示,在一实施例中,所述第一摄像头261为副摄像头,所述第二摄像头262为主摄像头。所述前端面201和后端面202之间的距离定义为所述主机20的厚度。在主机20的厚度方向上,所述第一摄像头261的厚度小于所述第二摄像头262的厚度。则所述第二摄像头262凸出于所述第一摄像头261形成凹陷区域,所述收容槽F的槽壁穿设所述凹陷区域。如图9所示,在主机20的厚度方向上,所述收容槽F朝向所述第一摄像头261的方向凹陷,可以在主机20的厚度方向上充分利用空间。支架22位于第一位置时,支架22 容置于所述收容槽F内,则支架22与第一摄像头261在主机20的厚度方向上叠设,使得主机20内的空间得到有效利用,避免增加主机20的厚度,有利于提升主机20的轻薄化。
在一实施例中,所述支架22为U形结构,所述收容槽F为U形,收容槽F 包括两条相互平行的槽,其中之一与第一摄像头261在同一厚度方向上,其中之另一可根据主机20的内部的元器件的排布情况进行开设,尽量开设在主机20 在厚度方向没有排满元器件的位置处,以使得主机20的内部空间得到有效利用,避免增加主机20的厚度。
在另一实施例中,所述摄像头组件26可以横向设置,可以理解为第一摄像头261和第二摄像头262在主机20的宽度方向上并排设置,收容槽F开设于摄像头组件26的上端或下端,从而使其位置错开,再通过主机20内部的元器件的有效排列,为收容槽F预留空间,也可以实现支架22位于第一位置时不增加主机20的厚度。
在一实施例中,所述主体部21包括磁吸件,所述子机10包括磁吸配合件,且当子机10从后表面所在一侧或前表面11a所在一侧叠放于前端面201时,磁吸件能够吸附磁吸配合件,以将子机10连接于主体部21。可理解地,在需要将子机10叠放与主体部21时,可以将支架22转动至第一位置,由于支架22在第一位置时能够收容在收容槽F内,从而使得子机10不受支架22干涉,进而能够较为紧密地叠放在主体部21,同时,方便磁吸件能够与磁吸配合件对准,以确保磁吸件与磁吸配合件的磁吸配合效果。
在一实施例中,主体部21设有N个磁吸件,子机10设有N个磁吸配合件,其中N为大于或等于2的整数,当子机10叠放于主体部21时,磁吸件与磁吸配合件一一对应且能够相互磁吸配合,以获得较大的磁吸力,提高子机10与主体部21之间的磁吸配合稳定性。
在一实施例中,磁吸件和磁吸配合件的其中之一包括磁铁,其中之另一包括磁性金属件,可理解地,磁性金属件为能够被磁性吸附的金属材料制成的构件,例如磁吸铁块或磁钢等。
在其他实施方式中,磁吸件和磁吸配合件均为磁铁,无论子机10背向前表面11a的一侧,还是面向前表面11a的一侧放置在主体部的前端面201时,子机 10和主体部21之间均能够通过磁铁之间的磁吸力来实现磁吸固定,可见,子机 10上的部分磁铁随着子机10翻转至不同面朝向主体部21时,子机10上的磁铁的磁极朝向虽然发生改变,但主体部21上始终具有相应的磁铁能够与子机10 上的磁铁磁吸配合。
在其他实施方式中,还可以选择能够实现磁力吸附的金属材料作为子机10 的壳体材料,制成金属壳体。从而可以利用磁吸件对金属壳体的磁吸力使得子机10能够主体部21吸合,使得子机10能够稳定的叠放于主体部21的前端面 201,也就是说,当子机10叠放于前端面201时,磁吸件23能够吸附金属壳体,使得子机10能够可拆卸地与主体部21相连接。
在子机10包括金属壳体的实施例中,由于子机10的金属壳体本身能够被磁力吸附,从而无需单独设置磁吸配合件,进而减少为设置磁吸配合件的预留空间,使得子机10能够做得更为轻薄,以便携带使用。
如图11和图12所示,在一实施例中,子机10包括子机键盘、子机主控制器、子机无线收发模块和显示屏11。主机包括无线调制解调模块、主机主控制器、能够与子机无线收发模块通信的主机无线收发模块。在手机100的第一种工作状态下,子机键盘输出的控制命令,在子机主控制器的控制下,经子机无线收发模块调制后,发给主机无线收发模块,在所述主机主控制器控制下,经所述无线调制解调模块调制后,发送到空中,完成控制信号的发送。来自空中的控制信号经无线调节解调模块解调后传送至主机主控制器,在主机主控制器控制下,由主机无线收发模块调制后发给子机10,子机无线收发模块接收后,在子机主控制器控制下,由显示屏11显示,完成控制信号的接收。
如图13和图14所示,在一实施例中,子机10包括子机主控制器、话筒、听筒、子机无线收发模块、音频编码器和音频解码器。音频编码器使得音频信号在传输的过程中被编码,方便传输、存储或者加密;音频解码器能够对被编码的音频信号进行解码。主机包括无线调制解调模块、主机主控制器、能够与子机无线收发模块通信的主机无线收发模块。在手机100的第二种工作状态下,来自话筒的音频信号经音频编码器编码后传输至子机主控制器,在子机主控制器的控制下,被编码的音频信号由子机无线收发模块发送至主机无线收发模块,在主机主控制器的控制下,被编码的音频信号被传送至无线调制解调模块,经无线调制解调模块调制后发送至空中,完成音频信号的编码和发送。来自空中的被编码的音频信号经无线调节解调模块解调后传送至主机主控制器,在主机主控制器的控制下,被编码的音频信号被传送至主机无线收发模块,经主机无线收发模块调制后,发送至子机10,子机无线收发模块解调出被编码的音频信号,在子机主控制器的控制下,被编码的音频信号经音频解码器解码后,由听筒输出,完成音频信号的接收和解码。可以理解的是,音频编码器可以是单独的硬件单元,也可以集成在话筒中,也可以集成在第一主控制器中,就其功能而言可以是兼具有音频解码功能的音频编解码器;音频解码器可以是单独的硬件单元,也可以集成在听筒中,也可以集成在第一主控制器中,就其功能而言可以是兼具有音频编码功能的音频编解码器。
如图15和图16所示,在一实施例中,子机10包括子机主控制器和子机无线收发模块,子机主控制器能够与子机无线收发模块通信。主机20包括无线调制解调模块、主机主控制器、能够与子机无线收发模块通信的主机无线收发模块,主机主控制器能够与无线调制解调模块、主机无线收发模块通信,子机10 能够通过主机20接入通信网络。
如图17所示,在一实施例中,子机10包括子机主控制器、第一无线通信模块,子机主控制器能够与第一无线通信模块通信。主机20包括主机主控制器、第二无线通信模块和第三无线通信模块,主机主控制器能够与第二无线通信模块、第三无线通信模块通信,第二无线通信模块能够与第一无线通信模块通信,第三无线通信模块能够与基站通信。在一实施例中,第二无线通信模块和第一无线通信模块均为低功率蓝牙(Bluetooth)通信模块。在其他实施方式中,第二无线通信模块和第一无线通信模块可以均为无线局域网(WiFi,Wireless Fidelity)通信模块。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (17)
1.一种主机,其特征在于,包括:
主体部,所述主体部开设有凹槽,所述凹槽的槽底开设有通孔,所述主体部内设有主板,所述主板的背向所述凹槽的一侧设有第一连接件;及
主机键盘,包括相互连接的按键部和挠性电路板,所述挠性电路板的远离所述按键部的端部设有与所述第一连接件配合的第二连接件,所述按键部容置于所述凹槽,所述挠性电路板穿设所述通孔进入所述主体部的内部,所述第二连接件与所述第一连接件扣合。
2.根据权利要求1所述的主机,其特征在于,所述主体部包括相背设置的前壳和后壳,所述凹槽位于所述前壳。
3.根据权利要求1所述的主机,其特征在于,所述主板的端部开设有让位槽,所述挠性电路板穿设所述让位槽,使得所述第二连接件绕至所述主板的背向所述凹槽的一侧。
4.根据权利要求2所述的主机,其特征在于,所述挠性电路板的至少部分结构粘贴于所述前壳的内表面上;所述主机键盘与所述凹槽的槽底之间通过胶黏剂粘接。
5.根据权利要求2所述的主机,其特征在于,包括支架,所述前壳开设有与所述支架配合的收容槽,所述支架能够相对于所述主机转动而位于第一位置和第二位置,在第一位置时,所述支架位于收容槽内;在第二位置时,所述支架的至少部分结构位于所述收容槽外,且所述主机键盘被激活。
6.根据权利要求5所述的主机,其特征在于,所述收容槽为U形槽,在第一位置时,所述支架围设所述凹槽。
7.根据权利要求5所述的主机,其特征在于,包括摄像头组件,所述摄像头组件包括第一摄像头和第二摄像头,所述第一摄像头的厚度小于所述第二摄像头的厚度,所述支架位于第一位置时,所述支架的至少部分结构与所述第一摄像头叠设。
8.根据权利要求5所述的主机,其特征在于,包括霍尔元件,所述霍尔元件与所述主板通信连接,所述支架上设有磁铁,支架位于第一位置时,所述霍尔元件感应磁铁,所述主板能够控制所述主机键盘关闭;支架由第一位置转动至第二位置,霍尔元件对磁铁的感应消失,所述主板能够激活所述主机键盘。
9.一种手机,其特征在于,包括:
主机,包括主体部和主机键盘,所述主体部开设有凹槽,所述凹槽的槽底开设有通孔,所述主体部内设有主板,所述主板的背向所述凹槽的一侧设有第一连接件;所述主机键盘包括相互连接的按键部和挠性电路板,所述挠性电路板的远离所述按键部的端部设有与所述第一连接件配合的第二连接件,所述按键部容置于所述凹槽,所述挠性电路板穿设所述通孔进入所述主体部的内部,所述第二连接件与所述第一连接件扣合;及
子机,能够安装于所述主体部,且能够从所述主体部拆卸。
10.根据权利要求9所述的手机,其特征在于,所述主机包括相背设置的前壳和后壳,所述凹槽位于所述前壳;所述主机包括支架,所述前壳开设有与所述支架配合的收容槽,所述支架能够相对于所述主机转动而位于第一位置和第二位置,在第一位置时,所述支架位于收容槽内,在第二位置时,所述支架的至少部分结构位于所述收容槽外,使得子机能够倾斜靠于所述支架上,且所述主机键盘被激活。
11.根据权利要求10所述的手机,其特征在于,所述前壳开设有安装槽,所述凹槽贯穿所述安装槽的槽底,所述收容槽贯穿所述收容槽的槽底,当所述子机安装于所述主体部,所述子机的部分结构容置于所述安装槽,且所述子机与所述主机键盘之间存在间隙。
12.根据权利要求9所述的手机,其特征在于,所述主机和所述子机均设有触点,在所述子机安装于所述主体部的状态下,所述主机的触点和所述子机的触点接触连接,使得所述主机和所述子机之间能够传输电流或数据。
13.根据权利要求9所述的手机,其特征在于,所述主体部包括磁吸件,所述子机包括磁吸配合件,且当所述子机安装于所述主体部时,所述磁吸件能够吸附所述磁吸配合件,以将所述子机连接于所述主体部。
14.根据权利要求9所述的手机,其特征在于,所述子机包括子机键盘、子机主控制器、子机无线收发模块和显示屏;所述主机包括无线调制解调模块、主机主控制器、能够与子机无线收发模块通信的主机无线收发模块;
在所述手机的第一种工作状态下,所述子机键盘输出的控制命令,在子机主控制器的控制下,经所述子机无线收发模块调制后,发给所述主机无线收发模块,在所述主机主控制器控制下,经所述无线调制解调模块调制后,发送到空中;来自空中的控制信号经无线调节解调模块解调后传送至主机主控制器,在所述主机主控制器控制下,由所述主机无线收发模块调制后发给所述子机,所述子机无线收发模块接收后,在子机主控制器控制下,由所述显示屏显示。
15.根据权利要求9所述的手机,其特征在于,子机包括子机主控制器、话筒、听筒、子机无线收发模块、音频编码器和音频解码器;主机包括无线调制解调模块、主机主控制器、能与子机无线收发模块通信的主机无线收发模块;
在手机的第二种工作状态下,来自话筒的音频信号经音频编码器编码后传输至子机主控制器,在子机主控制器的控制下,被编码的音频信号由子机无线收发模块发送至主机无线收发模块,在主机主控制器的控制下,被编码的音频信号被传送至无线调制解调模块,经无线调制解调模块调制后发送至空中;来自空中的被编码的音频信号经无线调节解调模块解调后传送至主机主控制器,在主机主控制器的控制下,被编码的音频信号被传送至主机无线收发模块,经主机无线收发模块调制后,发送至子机,子机无线收发模块解调出被编码的音频信号,在子机主控制器的控制下,被编码的音频信号经音频解码器解码后,由听筒输出。
16.根据权利要求9所述的手机,其特征在于,所述子机包括子机主控制器和子机无线收发模块,所述子机主控制器能够与子机无线收发模块通信;所述主机包括无线调制解调模块、主机主控制器、能够与子机无线收发模块通信的主机无线收发模块,所述主机主控制器能够与无线调制解调模块、主机无线收发模块通信;所述子机能够通过所述主机接入通信网络。
17.根据权利要求9所述的手机,其特征在于,子机包括子机主控制器、第一无线通信模块,子机主控制器能够与第一无线通信模块通信;所述主机包括主机主控制器、第二无线通信模块和第三无线通信模块,所述主机主控制器能够与所述第二无线通信模块、第三无线通信模块通信,所述第二无线通信模块能够与第一无线通信模块通信,所述第三无线通信模块能够与基站通信。
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