CN104918430B - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备，包括：第一壳体，第一壳体具有第一容置空间，第一壳体的第一表面具有与第一容置空间对应的第一开孔；接口部，接口部具有底面，底面与第一开孔的形状一致；底面为接口部的最大面积值的横截面，接口部内固定设置有M个I/O接口并且通过除底面之外的第一表面显露M个I/O接口的连接口，M≥1的整数；M个I/O接口与位于第一壳体内的电路板连接，本发明通过在电子设备的第一壳体的第一表面上设置的第一容置空间，用于容纳设置有I/O接口的接口部，如此可使该接口部完全隐藏，避免灰尘及污垢对其进行污染，从而保证了I/O接口连接性能；整个电子设备外部结构整齐简单；保证整体设备的美观和便携性能。

Description

一种电子设备

技术领域

本发明涉及电子领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

I/O接口是电子设备中常用的一种电子电路，一般以IC（integrated circuit集成电路）芯片或接口板形式出现，其内有若干专用寄存器和相应的控制逻辑电路构成。它是CPU和I/O外部设备之间交换信息的媒介和桥梁。

现有技术中，一般在电子设备，如计算机的侧面边缘设置单个或多个I/O接口，该接口直接裸露在计算机的外部，使用时，直接将外部设备与相应的I/O接口对接，即可实现信息的连接并传输。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

现有技术将I/O接口直接裸露的设置在计算机的侧面，使得灰尘及污垢极易落入I/O接口中，容易影响I/O接口的连接性能；而且，计算机的侧面设置单个或多个I/O接口，使得整个计算机的侧面结构杂乱，另外，目前计算机从美观便携角度，其边缘日趋超薄化，而将I/O接口最厚的部分直接设置在其边缘，使得该边缘整体偏厚，直接限制了计算机边缘的超薄化发展，从而影响其整体美观和便携性能。

发明内容

为了解决现有技术I/O接口直接裸露的设置在计算机的侧面，易导致灰尘及污垢影响连接性能、结构杂乱及限制边缘超薄化发展的问题，本发明实施例提供了一种电子设备。所述技术方案如下：

提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

第一壳体，所述第一壳体具有第一容置空间，所述第一壳体的第一表面具有与第一容置空间对应的第一开孔；

接口部，所述接口部具有底面，所述底面与所述第一开孔的形状一致；所述底面为所述接口部的最大面积值的横截面，所述接口部内固定设置有M个I/O接口并且通过除所述底面之外的第一表面显露所述M个I/O接口的连接口，M≥1的整数；所述M个I/O接口与位于所述第一壳体内的电路板连接，

其中，所述接口部通过所述第一开孔完全容置于所述第一容置空间内时，所述接口部的底面与所述第一壳体的第一表面构成完整的表面；所述接口部的所述第一表面容置于所述第一容置空间内；所述接口部通过所述第一开孔从所述第一容置空间内脱离时，所述接口部的所述第一表面显露。

进一步地，所述电子设备还包括：

柔性材料的连接带，所述柔性材料的连接带的第一端与所述接口部固定连接；所述柔性材料的连接带的第二端与第一壳体固定连接，

其中，所述柔性材料的连接带用于维持当所述接口部通过所述第一开孔从所述第一容置空间内脱离时所述接口部与所述电子设备的连接状态。

作为优选，所述柔性材料的连接带包括所述M个I/O接口的电连接线，

其中，当所述柔性材料的连接带的第二端与第一壳体固定连接时，所述Ｍ个I/O接口的电连接线与所述电路板电连接。

进一步地，所述第一壳体具有第二容置空间；

所述第一壳体还包括第二开孔，所述第二开孔与所述第二容置空间对应；

其中，所述第二开孔与所述第一开孔联通；所述第二容置空间与所述第一容置空间联通；

所述第二开孔与所述柔性材料的连接带形状一致，

其中，当所述接口部通过所述第一开孔容置于所述第一容置空间内时，所述柔性材料的连接带通过所述第二开孔完全容置与所述第二容置空间内，所述柔性材料的连接带的底面完全覆盖所述第二开孔。

作为优选，至少所述接口部的所述底面由所述柔性材料制成；所述接口部与所述柔性材料的连接带一体成型；当所述接口部通过所述第一开孔完全容置于所述第一容置空间内且所述柔性材料的连接带通过所述第二开孔完全容置与所述第二容置空间时，所述接口部的所述底面、所述柔性连接带的底面以及所述第一壳体共同构成一完整表面；

或，

至少所述接口部的所述底面由所述柔性材料制成，所述第一壳体的所述第一表面由所述柔性材料制成；其中，当所述接口部通过所述第一开孔完全容置于所述第一容置空间内且所述柔性材料的连接带通过所述第二开孔完全容置与所述第二容置空间时，所述接口部的所述底面、所述柔性连接带的底面以及所述第一壳体共同构成一完整表面且外观效果一致。

作为优选，所述第一壳体的第二部分在一基准方方向上的厚度值小于所述第一壳体的第一部分在所述基准方向上的厚度值；

所述第一容置空间位于所述第一部分；所述第二容置空间位于所述第二部分。

进一步地，所述电子设备还包括磁铁，所述磁铁设置在所述接口部上，通过所述磁铁，使得所述接口部通过所述第一开孔完全容置于所述第一容置空间内。

作为优选，所述第一壳体的所述第一表面为所述第一壳体上非显露显示屏幕的表面。

进一步地，所述电子设备还包括：

第二壳体，所述第二壳体内至少包括显示单元，所述显示单元的显示屏幕通过所述第二壳体的第一表面显露；

所述第二壳体与所述第一壳体旋转连接，

当所述第二壳体与所述第一壳体处于第一相对位置时，所述第二壳体的第一表面与所述第一壳体的第一表面相对。

作为优选，所述接口部的厚度值大于所述第一壳体的第一部分在所述基准方向上的厚度值时，所述第一壳体的第一容置空间向第二表面延伸形成凸起，以使得当所述接口部通过所述第一开孔完全容置于所述第一容置空间内时，所述接口部的所述底面和所述第一壳体的第一表面共同构成一完整表面；

所述凸起还用于支撑所述电子设备位于一支撑面上。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

本发明通过在电子设备的第一壳体的第一表面上设置的第一容置空间，用于容纳设置有I/O接口的接口部，使用时，将接口部从第一容置空间脱离，与外部设备连接即可使用，使用完毕，则将该接口部扣合至第一容置空间内部，如此可使该接口部完全隐藏，避免灰尘及污垢对其进行污染，从而保证了I/O接口连接性能；另外，接口部在不使用时，直接扣合至第一容置空间内部进行隐藏，避免电子设备外部存在裸露的开口，接口部的底面与第一壳体的第一表面构成完整的表面，从而使得整个电子设备外部结构整齐简单；而在第一表面足够厚的位置设置第一容置空间将接口部隐藏，而非将其直接设置在电子设备的较薄的边缘，而较薄的边缘不能直接容纳较厚接口部，避免该边缘超薄化发展受接口部的厚度影响，从而保证整体设备的美观和便携性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2是本发明又一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图3是本发明又一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图4是本发明又一实施例提供的电子设备的结构示意图。

其中：1第一壳体，

11第一表面，12第二表面，

2第二壳体，

31第一开孔，32第一容置空间，

33第二开孔，34第二容置空间，

41接口部，411底面，42I/O接口，43连接带，

5磁铁，

6凸起。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

实施例一

如图1所示，本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

第一壳体1，所述第一壳体1具有第一容置空间32，所述第一壳体1的第一表面11具有与第一容置空间32对应的第一开孔31；

接口部41，所述接口部41具有底面411，所述底面411与所述第一开孔31的形状一致；所述底面411为所述接口部41的最大面积值的横截面，所述接口部41内固定设置有M个I/O接口42并且通过除所述底面411之外的第一表面11显露所述M个I/O接口42的连接口，M≥1的整数；所述M个I/O接口42与位于所述第一壳体1内的电路板连接，

所述接口部41通过所述第一开孔31完全容置于所述第一容置空间32内时，所述接口部41的底面411与所述第一壳体1的第一表面11构成完整的表面；所述接口部41的所述第一表面11容置于所述第一容置空间32内；所述接口部41通过所述第一开孔31从所述第一容置空间32内脱离时，所述接口部41的所述第一表面11显露。

其中，接口部41即为I/O接口42的集成，其可以根据实际需要设置一个或多个I/O接口42，并且与电子设备中的电路板连接，该连接通过有线连接或者无线连接均可，以实现外部设备与相应的I/O接口42对接，即可实现信息的连接并传输。当不使用I/O接口42时，将I/O接口42随着接口部41一同扣合至第一容置空间32内部，形成合适的隐蔽，而I/O接口42可设置在接口部41的除底面411之外的任何一面，即接口部41的第一表面11，只要可以实现I/O接口42隐蔽至第一容置空间32内部即可，此时，接口部41的上表面即为所述的接口部41的底面411，该底面411与正好将第一开孔31完全覆盖，与第一壳体1的第一表面11形成完美拼合，构成完整的表面，整体美观整洁；当需要使用I/O接口42时，将接口部41从第一容置空间32脱离处理，使得I/O接口42显露出来，方便与外部设备对接；一般来说，电子设备内部由于电路板等器件的存在，其本身必有一部分是体积较大的，或者整体相对较厚，而目前为使得电子设备的外观更具有观赏性，一般设置为弧线形，即中间部分较厚，四周边缘偏薄，而I/O接口42如果设置在边缘，其本身较厚的部分与较薄的边缘则无法融合，而本发明实施例中，是在弧线形的结构中，在第一壳体1的第一表面11设置一个第一容置空间32，使其与I/O接口42的厚度相对应，能够I/O接口42能够完全容置于其中，而不影响边缘厚度的设计，也就是说，第一容置空间32中用于容纳I/O接口42较厚的部分，必须位于电子设备中间较厚的部分，如此才能使I/O接口42与电子设备整体的外观相融合，既能实现其必要连接功能，又不影响美观。

本发明通过在电子设备的第一壳体1的第一表面11上设置的第一容置空间32，用于容纳设置有I/O接口42的接口部41，使用时，将接口部41从第一容置空间32脱离，与外部设备连接即可使用，使用完毕，则将该接口部41扣合至第一容置空间32内部，如此可使该接口部41完全隐藏，避免灰尘及污垢对其进行污染，从而保证了I/O接口42连接性能；另外，接口部41在不使用时，直接扣合至第一容置空间32内部进行隐藏，避免电子设备外部存在裸露的开口，接口部41的底面411与第一壳体1的第一表面11构成完整的表面，从而使得整个电子设备外部结构整齐简单；而在第一表面11足够厚的位置设置第一容置空间32将接口部41隐藏，而非将其直接设置在电子设备的较薄的边缘，而较薄的边缘不能直接容纳较厚接口部41，避免该边缘超薄化发展受接口部41的厚度影响，从而保证整体设备的美观和便携性能。

如图1所示，进一步地，所述电子设备还包括：

柔性材料的连接带43，所述柔性材料的连接带43的第一端与所述接口部41固定连接；所述柔性材料的连接带43的第二端与第一壳体1固定连接，

所述柔性材料的连接带43用于维持当所述接口部41通过所述第一开孔31从所述第一容置空间32内脱离时所述接口部41与所述电子设备的连接状态。

其中，连接带43的设置是为了防止接口部41的脱离电子设备时丢失等情况的发生，也可用于接口部41的定位等功能，连接带43与电子设备之间可以直接连接，也可以通过转轴连接，连接方式可灵活设置，柔性材料可应用如橡胶、硅胶、塑料等多种材料。

作为优选，所述柔性材料的连接带43包括所述M个I/O接口42的电连接线，

其中，当所述柔性材料的连接带43的第二端与第一壳体1固定连接时，所述Ｍ个I/O接口42的电连接线与所述电路板电连接。当接口部41与电子设备有线连接时，通过电连接线实现I/O接口42与电路板之间的连接及信息传递等功能，也可在该电连接线外部套设柔性材料，起到绝缘或者保护作用，此时，该连接带43也可起到有线连接的作用。

如图1所示，进一步地，所述第一壳体1具有第二容置空间34；

所述第一壳体1还包括第二开孔33，所述第二开孔33与所述第二容置空间34对应；

其中，所述第二开孔33与所述第一开孔31联通；所述第二容置空间34与所述第一容置空间32联通；

所述第二开孔33与所述柔性材料的连接带43形状一致，

当所述接口部41通过所述第一开孔31容置于所述第一容置空间32内时，所述柔性材料的连接带43通过所述第二开孔33完全容置与所述第二容置空间34内，所述柔性材料的连接带43的底面411完全覆盖所述第二开孔33。

其中，在第一壳体1上还设置一个开孔，即第二开孔33，目的在于通过第二开孔33容纳柔性材料的连接带43，所以第二开孔33的形状要与连接带43一致，从而使该连接带43恰好的置身与该第二开孔33中，第一开孔31是用于容纳接口部41，而第二开孔33与第一开孔31联通，目的在于接口部41扣合时，第一开孔31和第二开孔33两个连接的空间能够恰好将接口部41与连接带43容纳，并且使得接口部41扣合在第一壳体1后，接口部41与连接带43的底面411均与第一壳体1共同构成一完整表面，美观而整洁。如果第二开孔33的位置设置在电子设备的边缘处时，该第二开孔33会产生两个正上方及侧面方向两个开口，此时，连接带43必须兼顾覆盖此两个开口，所以，连接带43需设置两个表面，分别从第二开孔33所在电子设备边缘的一侧及第二开孔33正上方，恰好将完全覆盖第二开孔33，使得整体美观而整齐。

如图1所示，也可参见图2作为优选，至少所述接口部41的所述底面411由所述柔性材料制成；所述接口部41与所述柔性材料的连接带43一体成型；当所述接口部41通过所述第一开孔31完全容置于所述第一容置空间32内且所述柔性材料的连接带43通过所述第二开孔33完全容置与所述第二容置空间34时，所述接口部41的所述底面411、所述柔性连接带43的底面411以及所述第一壳体1共同构成一完整表面；

或，

至少所述接口部41的所述底面411由所述柔性材料制成，所述第一壳体1的所述第一表面11由所述柔性材料制成；其中，当所述接口部41通过所述第一开孔31完全容置于所述第一容置空间32内且所述柔性材料的连接带43通过所述第二开孔33完全容置与所述第二容置空间34时，所述接口部41的所述底面411、所述柔性连接带43的底面411以及所述第一壳体1共同构成一完整表面且外观效果一致。

其中，可根据实际需要灵活设置接口部41的底面411、柔性材料的连接带43、第一壳体1的第一表面11等位置的材料，目的使电子设备整体表面共同构成一完整表面且外观效果一致即可。

如图1所示，作为优选，所述第一壳体1的第二部分在一基准方方向上的厚度值小于所述第一壳体1的第一部分在所述基准方向上的厚度值；

所述第一容置空间32位于所述第一部分；所述第二容置空间34位于所述第二部分。

其中，根据实际中I/O接口42和连接带43不同厚度，将第一容置空间32设置在第一壳体1厚度值较大的第一部分，一般为电子设备的非边缘部分，用于容纳较厚的I/O接口42，而将第二容置空间34设置在第一壳体1厚度值较小的第二部分，用于容纳较薄的连接带43，如此设置布局较为合理，例如，电子设备弧线行外壳，其边缘部分较薄，用来作为第二部分，设置第二容置空间34容纳较薄的连接带43，而中间部分较厚，用来作为第一部分，设置第一容置空间32容纳较厚的I/O接口42，如此，接口部41中的较厚的I/O接口42恰好与电子设备中间较厚的部分融合，而较薄的连接带43与较薄的边缘部分融合，能够使得结构上分配更为优化，既不影响电子设备的基本功能，又不影响其边缘超薄化发展，从而保证整体设备的美观和便携性能。

如图1所示，进一步地，所述电子设备还包括磁铁5，所述磁铁5设置在所述接口部41上，通过所述磁铁5，使得所述接口部41通过所述第一开孔31完全容置于所述第一容置空间32内。其中，磁铁5一般镶嵌在接口部41的任意一个侧面上，在接口部41扣合至第一容置空间32时，该磁铁5能够与电子设备的第一壳体1的金属部分吸附，从而对接口部41进行吸附定位，磁铁5也可根据实际需要灵活设置，如设置在第一容置空间32内部等位置。

作为优选，所述第一壳体1的所述第一表面11为所述第一壳体1上非显露显示屏幕的表面。其中，为了使接口部41的扣合与显示屏的布置不形成冲突，所以，一般将用于容纳接口部41的第一容置空间32设置在非显示屏幕的一面，即为第一表面11，如手机、PAD等电子设备，该第一表面11即为其后壳，也就是显示屏幕的反面，当然，第一容置空间32的位置也可根据实际需要灵活设置。

如图2所示，进一步地，所述电子设备还包括：

第二壳体2，所述第二壳体2内至少包括显示单元，所述显示单元的显示屏幕通过所述第二壳体2的第一表面11显露；

所述第二壳体2与所述第一壳体1旋转连接，

当所述第二壳体2与所述第一壳体1处于第一相对位置时，所述第二壳体2的第一表面11与所述第一壳体1的第一表面11相对。

其中，本发明实施例是指如笔记本电脑等，显示屏幕所在的第二壳体2与键盘所在的第一壳体1分别独立，一般将用于容纳接口部41的第一容置空间32设置在非显示屏幕的第一壳体1上，使其对显示屏幕不构成影响，而当笔记本电脑扣合时，显示屏幕所在的第二壳体2与键盘所在的第一壳体1即处于第一相对位置，即为第二壳体2的第一表面11与第一壳体1的第一表面11相对。

如图3所示，作为优选，所述接口部41的厚度值大于所述第一壳体1的第一部分在所述基准方向上的厚度值时，所述第一壳体1的第一容置空间32向第二表面12延伸形成凸起6，以使得当所述接口部41通过所述第一开孔31完全容置于所述第一容置空间32内时，所述接口部41的所述底面411和所述第一壳体1的第一表面11共同构成一完整表面；

所述凸起6还用于支撑所述电子设备位于一支撑面上。

其中，本发明实施例中，根据实际中I/O接口42的厚度，将第一容置空间32设置在第一壳体1厚度值较大的第一部分，用于容纳较厚的I/O接口42，即为电子设备的非边缘部分，而此时，如果处于该第一部分的第一壳体1整体的厚度小于接口部41的厚度，即在该第一部分设置的第一容置空间32厚度不够，不能将接口部41完全容纳，此时，为保证接口部41的底面411和第一壳体1的第一表面11共同构成一完整表面，需要将第一容置空间32向第一壳体1的第一表面11相对的另一侧的表面延伸，该另一侧表面即为第二表面12，从而使得第一容置空间32在第二表面12形成凸起6，或者是类似于D型盖的结构，例如，笔记本电脑，键盘所在面为第一表面11，而键盘的对面，即电脑整体的底部即为第二表面12，第一容置空间32设置在第一表面11上，并且向第二表面12延伸，在电脑整体的底部形成一个凸起6，或者是D型盖，从而使第一容置空间32能够完全容纳接口部41，接口部41的底面411和第一壳体1的第一表面11共同构成一完整表面；凸起6，或者是D型盖还可以用于支撑该电子设备。

实施例二

如图1所示，也可参见图2，本发明实施例提供一种电子设备-笔记本电脑，其中，键盘所在面为第一壳体1的第一表面11，而显示屏幕所在的位置即为第二壳体2，在第一表面11上键盘的一侧设置第一开孔31，第一开孔31位于笔记本电脑的非边缘的部位，第一开孔31内即为第一容置空间32，在第一表面11上与第一开孔31连接的位置设置第二开孔33，且第二开孔33的一端位于笔记本电脑的边缘，从该边缘所在的侧面看，第二开孔33为一凹槽结构，此时，在该凹槽处连接柔性材料的连接带43，连接带43需要具有两个垂直的表面，一个表面从边缘所在侧面将第二开孔33的凹槽完全覆盖，另一个表面还要弯折至第二开孔33的正上方，并将第二开孔33上方完全覆盖，从而使得连接带43整体能够与第二开孔33完全契合，构成完整平面；而连接带43在另一端与接口部41连接，接口部41上设置有一个或者多个I/O接口42，用于和外部设备连接而进行信息传输，为使外形更美观，笔记本电脑外壳整体一般设置为弧线形，即将核心部件如各种电路板集成设置在中间部位，而边缘则可以作薄，此时，第一开孔31设置在非边缘的位置，即靠近中间的位置，该处位置的整体一般较厚，因此可以足够容纳较厚的I/O接口42，不使用I/O接口42时，以连接带43与第二开孔33的连接处为中心，将连接带43与接口部41整体向第一开孔31和第二开孔33中翻扣，直至接口部41和连接带43正好扣合至第一容置空间32和第二容置空间34，扣合之后，需要使接口部41和连接带43的上表面均与第一壳体1的第一表面11构成完整适合表面；当需要使用I/O接口42时，反向操作上述步骤，即以连接带43与第二开孔33的连接处为中心，将连接带43与接口部41整体向外侧翻扣，直至接口部41的I/O接口42显露出来，便于与外部设备连接即可。而I/O接口42可设置在接口部41除底面411之外的任何一个面上，只要在接口部41扣合时，能够全部隐藏在第一容置空间32即可。如此不使用I/O接口42时可使该接口部41完全隐藏，避免灰尘及污垢对其进行污染，从而保证了I/O接口42连接性能；另外，接口部41在不使用时，直接扣合至第一容置空间32内部进行隐藏，避免笔记本电脑外部存在裸露的开口，接口部41的底面411与第一壳体1的第一表面11构成完整的表面，从而使得整个笔记本电脑外部结构整齐简单；而在第一表面11足够厚的位置设置第一容置空间32将接口部41隐藏，而较薄的边缘不能直接容纳较厚接口部41，所以不能将其直接设置在笔记本电脑的较薄的边缘，如此避免该边缘超薄化发展受接口部41的厚度影响，从而保证整体设备的美观和便携性能。

实施例三

如图4所示，本发明实施例提供一种电子设备-手机，其中，键盘所在面的反面为第一壳体1的第一表面11，即手机的后壳，在后壳上设置第一开孔31，第一开孔31位于手机的非边缘的部位，第一开孔31内即为第一容置空间32，在第一表面11上与第一开孔31连接的位置设置第二开孔33，且第二开孔33的一端位于手机的边缘，从该边缘所在的侧面看，第二开孔33为一凹槽结构，此时，在该凹槽处连接柔性材料的连接带43，连接带43需要具有两个垂直的表面，一个表面从边缘所在侧面将第二开孔33的凹槽完全覆盖，另一个表面还要弯折至第二开孔33的正上方，并将第二开孔33上方完全覆盖，从而使得连接带43整体能够与第二开孔33完全契合，构成完整平面；而连接带43在另一端与接口部41连接，接口部41上设置有一个或者多个I/O接口42，用于和外部设备连接而进行信息传输，为使外形更美观，手机外壳整体可以设置为弧线形，即将核心部件如各种电路板集成设置在中间部位，而边缘则可以作薄，此时，第一开孔31设置在非边缘的位置，即靠近中间的位置，该处位置的整体一般较厚，因此可以足够容纳较厚的I/O接口42，不使用I/O接口42时，以连接带43与第二开孔33的连接处为中心，将连接带43与接口部41整体向第一开孔31和第二开孔33中翻扣，直至接口部41和连接带43正好扣合至第一容置空间32和第二容置空间34，扣合之后，需要使接口部41和连接带43的上表面均与第一壳体1的第一表面11构成完整适合表面；当需要使用I/O接口42时，反向操作上述步骤，即以连接带43与第二开孔33的连接处为中心，将连接带43与接口部41整体向外侧翻扣，直至接口部41的I/O接口42显露出来，便于与外部设备连接即可。而I/O接口42可设置在接口部41除底面411之外的任何一个面上，只要在接口部41扣合时，能够全部隐藏在第一容置空间32即可。如此不使用I/O接口42时可使该接口部41完全隐藏，避免灰尘及污垢对其进行污染，从而保证了I/O接口42连接性能；另外，接口部41在不使用时，直接扣合至第一容置空间32内部进行隐藏，避免手机外部存在裸露的开口，接口部41的底面411与第一壳体1的第一表面11构成完整的表面，从而使得整个手机外部结构整齐简单；而在第一表面11足够厚的位置设置第一容置空间32将接口部41隐藏，而较薄的边缘不能直接容纳较厚接口部41，所以不能将其直接设置在手机的较薄的边缘，如此避免该边缘超薄化发展受接口部41的厚度影响，从而保证整体设备的美观和便携性能。同样道理，本实施例也可以是如PAD等键盘与显示屏幕集成于同一壳体的电子设备。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

第一壳体，所述第一壳体具有第一容置空间，所述第一壳体的第一表面具有与第一容置空间对应的第一开孔；

接口部，所述接口部具有底面，所述底面与所述第一开孔的形状一致；所述底面为所述接口部的最大面积值的横截面，所述接口部内固定设置有M个I/O接口并且通过除所述底面之外的第一表面显露所述M个I/O接口的连接口，M≥1的整数；所述M个I/O接口与位于所述第一壳体内的电路板连接，

其中，所述接口部通过所述第一开孔完全容置于所述第一容置空间内时，所述接口部的底面与所述第一壳体的第一表面构成完整的表面；所述接口部的所述第一表面容置于所述第一容置空间内；所述接口部通过所述第一开孔从所述第一容置空间内脱离时，所述接口部的所述第一表面显露；

所述电子设备还包括：

柔性材料的连接带，所述柔性材料的连接带的第一端与所述接口部固定连接；所述柔性材料的连接带的第二端与第一壳体固定连接，

其中，所述柔性材料的连接带用于维持当所述接口部通过所述第一开孔从所述第一容置空间内脱离时所述接口部与所述电子设备的连接状态；

至少所述接口部的所述底面由所述柔性材料制成；所述接口部与所述柔性材料的连接带一体成型；当所述接口部通过所述第一开孔完全容置于所述第一容置空间内且所述柔性材料的连接带通过第二开孔完全容置于第二容置空间时，所述接口部的所述底面、所述柔性连接带的底面以及所述第一壳体共同构成一完整表面；

或，

至少所述接口部的所述底面由所述柔性材料制成，所述第一壳体的所述第一表面由所述柔性材料制成；其中，当所述接口部通过所述第一开孔完全容置于所述第一容置空间内且所述柔性材料的连接带通过第二开孔完全容置于第二容置空间时，所述接口部的所述底面、所述柔性连接带的底面以及所述第一壳体共同构成一完整表面且外观效果一致；

其中，所述第一壳体的所述第一表面为所述第一壳体上非显露显示屏幕的表面；

所述接口部的厚度值大于所述第一壳体的第一部分在一基准方向上的厚度值时，所述第一壳体的第一容置空间向第二表面延伸形成凸起，以使得当所述接口部通过所述第一开孔完全容置于所述第一容置空间内时，所述接口部的所述底面和所述第一壳体的第一表面共同构成一完整表面；

所述凸起还用于支撑所述电子设备位于一支撑面上。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述柔性材料的连接带包括所述M个I/O接口的电连接线，

其中，当所述柔性材料的连接带的第二端与第一壳体固定连接时，所述M个I/O接口的电连接线与所述电路板电连接。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第一壳体具有第二容置空间；

所述第一壳体还包括第二开孔，所述第二开孔与所述第二容置空间对应；

其中，所述第二开孔与所述第一开孔联通；所述第二容置空间与所述第一容置空间联通；

所述第二开孔与所述柔性材料的连接带形状一致，

其中，当所述接口部通过所述第一开孔容置于所述第一容置空间内时，所述柔性材料的连接带通过所述第二开孔完全容置于所述第二容置空间内，所述柔性材料的连接带的底面完全覆盖所述第二开孔。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体的第二部分在一基准方方向上的厚度值小于所述第一壳体的第一部分在所述基准方向上的厚度值；

所述第一容置空间位于所述第一部分；所述第二容置空间位于所述第二部分。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括磁铁，所述磁铁设置在所述接口部上，通过所述磁铁，使得所述接口部通过所述第一开孔完全容置于所述第一容置空间内。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

第二壳体，所述第二壳体内至少包括显示单元，所述显示单元的显示屏幕通过所述第二壳体的第一表面显露；

所述第二壳体与所述第一壳体旋转连接，

当所述第二壳体与所述第一壳体处于第一相对位置时，所述第二壳体的第一表面与所述第一壳体的第一表面相对。