CN209945250U

CN209945250U - 一种电子元器件管脚引线镀层测量装置

Info

Publication number: CN209945250U
Application number: CN201921074998.4U
Authority: CN
Inventors: 朱俊; 晋传彬; 丁绍平; 温从众
Original assignee: Ma'anshan Bingxin Photoelectric Technology Co Ltd
Current assignee: Ma'anshan Bingxin Photoelectric Technology Co Ltd
Priority date: 2019-07-10
Filing date: 2019-07-10
Publication date: 2020-01-14
Anticipated expiration: 2029-07-10

Abstract

本实用新型公开了一种电子元器件管脚引线镀层测量装置，包括顶板、膜厚仪和底座，所述底座的上端设置有支撑柱、移动座、安装座和安装柱，所述支撑柱和安装柱上设置有顶板，所述安装柱的前端安装有膜厚仪，所述移动座的上方设置有工作台，所述安装座的上端设置有气缸，所述顶板上设置有固定套筒和电机，所述固定套筒的上端设置有旋转套筒，所述固定套筒的内部设置有螺杆，所述移动座的上端均开设有移动槽，所述移动槽的内部底端均设置有滑轨。本实用新型通过设置旋转套筒、电机、气缸、螺杆和滑轨，解决了电子元器件管脚引线镀层测量装置中放料与取料的过程不方便以及通过人工操作进行测量会影响测量的数据的问题。

Description

一种电子元器件管脚引线镀层测量装置

技术领域

本实用新型涉及电子元器件测量设备技术领域，具体为一种电子元器件管脚引线镀层测量装置。

背景技术

随着科技的进步，时代的发展，现在的电子元器件管脚引线的镀层的厚度的要求也越来越高，在工业生产中，镀层厚度测量已经成为表面工程质量检测的重要一环，是产品达到优等质量标准的必备手段，因此需要用到镀层测量装置。

但是现有的技术存在以下的不足：

1、现有的电子元器件管脚引线镀层测量装置中，其放料与取料的过程不方便，影响工作人员工作。

2、现有的电子元器件管脚引线镀层测量装置中，是通过人工操作进行测量，影响测量的数据。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用提供了一种电子元器件管脚引线镀层测量装置，解决了电子元器件管脚引线镀层测量装置中放料与取料的过程不方便以及通过人工操作进行测量会影响测量的数据的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件管脚引线镀层测量装置，包括顶板、膜厚仪和底座，所述底座的上端设置有支撑柱、移动座、安装座和安装柱，所述支撑柱和安装柱上设置有顶板，所述安装柱的前端安装有膜厚仪，所述移动座的上方设置有工作台，所述安装座的上端设置有气缸，所述顶板上设置有固定套筒和电机，所述电机设置在固定套筒的右方，所述固定套筒的内部设置有螺杆，所述螺杆的下端设置有固定夹，所述固定夹上设置有探头，所述探头的上端设置有传输线，所述工作台的上端相对应探头的位置开设有安装槽。

优选的，所述移动座设置有两个，所述移动座设置在支撑柱与安装柱之间，所述安装座设置在移动座的后方，所述气缸的活塞端与工作台连接。

优选的，所述固定套筒的上端设置有旋转套筒，所述旋转套筒套设在螺杆上，所述螺杆的上端设置有限位块。

优选的，所述旋转套筒上设置有皮带，通过旋转套筒通过皮带与电机的转动轴旋转连接，所述探头通过传输线与膜厚仪电性连接。

优选的，所述移动座的上端均开设有移动槽，所述移动槽的内部底端均设置有滑轨。

优选的，所述工作台的下端相对应移动座上端的移动槽的位置均设置有滑块，所述滑块均套设在相对应的滑轨上。

（三）有益效果

本实用新型提供了一种电子元器件管脚引线镀层测量装置，具备以下有益效果：

（1）本实用新型通过设置气缸和滑轨，当需要测量电子元器件管脚引线的镀层膜厚时，通过控制气缸工作，通过安装座上端的气缸的推动，从而使得工作台通过滑块能够在移动座上端的移动槽内的滑轨上滑动，从而使得工作台上的安装槽移出探头的正下方，这时工作人员再将电子元器件管脚引线放置在安装槽内，再通过气缸的工作，使得气缸的活塞开始收缩，从而使得工作台上的安装槽重新移动到探头的正下方，解决了电子元器件管脚引线镀层测量装置中放料与取料的过程不方便的问题，同时具备了便于操作的好处。

（2）本实用新型通过设置旋转套筒、电机和螺杆，当开始测量镀层的膜厚时，通过控制顶板上端的电机正转工作，从而使得皮带带动旋转套筒开始转动，从而使得螺杆开始下降，当螺杆在固定套筒内下降到一定的位置时，螺杆上端的限位块与旋转套筒相接触，这时停止电机工作，同时探头能够与安装槽内的电子元器件管脚引线相接触，这时再控制安装柱上的膜厚仪工作，通过传输线与探头之间电性连接，利用从探头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小，来测定覆层厚度，也可以测定与之对应的磁阻的大小，来表示其覆层厚度，当测量结束后，控制电机反转，从而使得螺杆能够上移，使得探头远离安装槽，通过固定夹使得探头能够稳定的工作，解决了电子元器件管脚引线镀层测量装置中通过人工操作进行测量会影响测量的数据的问题，同时具备了结构简单，便于安装的好处。

附图说明

图1为本实用新型图的结构图；

图2为本实用新型图1中工作台的俯视结构图；

图3为本实用新型图1中A结构放大图。

图中附图标记为：1、顶板；2、旋转套筒；3、限位块；4、皮带；5、电机；6、传输线；7、膜厚仪；8、安装柱；9、底座；10、工作台；11、安装座；12、气缸；13、支撑柱；14、固定夹；15、探头；16、螺杆；17、固定套筒；18、安装槽；19、滑块；20、移动座；21、滑轨；22、移动槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种电子元器件管脚引线镀层测量装置，包括顶板1、膜厚仪7和底座9，底座9的上端设置有支撑柱13、移动座20、安装座11和安装柱8，支撑柱13和安装柱8上设置有顶板1，安装柱8的前端安装有膜厚仪7，膜厚仪7的型号为AS931属于现有技术，移动座20的上方设置有工作台10，安装座11的上端设置有气缸12，顶板1上设置有固定套筒17和电机5，电机5设置在固定套筒17的右方，固定套筒17的内部设置有螺杆16，螺杆16的下端设置有固定夹14，固定夹14上设置有探头15，探头15的上端设置有传输线6，工作台10的上端相对应探头15的位置开设有安装槽18，移动座20设置有两个，移动座20设置在支撑柱13与安装柱8之间，安装座11设置在移动座20的后方，气缸12的活塞端与工作台10连接，固定套筒17的上端设置有旋转套筒2，旋转套筒2套设在螺杆16上，螺杆16的上端设置有限位块3，旋转套筒2上设置有皮带4，通过旋转套筒2通过皮带4与电机5的转动轴旋转连接，探头15通过传输线6与膜厚仪7电性连接，当开始测量镀层的膜厚时，通过控制顶板1上端的电机5正转工作，从而使得皮带4带动旋转套筒2开始转动，从而使得螺杆16开始下降，当螺杆16在固定套筒17内下降到一定的位置时，螺杆16上端的限位块3与旋转套筒2相接触，这时停止电机5工作，同时探头15能够与安装槽18内的电子元器件管脚引线相接触，这时再控制安装柱8上的膜厚仪7工作，通过传输线6与探头15之间电性连接，利用从探头15经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小，来测定覆层厚度，也可以测定与之对应的磁阻的大小，来表示其覆层厚度，当测量结束后，控制电机5反转，从而使得螺杆16能够上移，使得探头15远离安装槽18，通过固定夹14使得探头15能够稳定的工作，解决了电子元器件管脚引线镀层测量装置中通过人工操作进行测量会影响测量的数据的问题，同时具备了结构简单，便于安装的好处，移动座20的上端均开设有移动槽22，移动槽22的内部底端均设置有滑轨21，工作台10的下端相对应移动座20上端的移动槽22的位置均设置有滑块19，当需要测量电子元器件管脚引线的镀层膜厚时，通过控制气缸12工作，通过安装座11上端的气缸12的推动，从而使得工作台10通过滑块19能够在移动座20上端的移动槽22内的滑轨21上滑动，从而使得工作台10上的安装槽18移出探头15的正下方，这时工作人员再将电子元器件管脚引线放置在安装槽18内，再通过气缸12的工作，使得气缸12的活塞开始收缩，从而使得工作台10上的安装槽18重新移动到探头15的正下方，解决了电子元器件管脚引线镀层测量装置中放料与取料的过程不方便的问题，同时具备了便于操作的好处，滑块19均套设在相对应的滑轨21上。

工作原理：本实用新型在使用时，当需要测量电子元器件管脚引线的镀层膜厚时，通过控制气缸12工作，通过安装座11上端的气缸12的推动，使得工作台10通过滑块19能够在移动座20上端的移动槽22内的滑轨21上滑动，使得工作台10上的安装槽18移出探头15的正下方，这时工作人员再将电子元器件管脚引线放置在安装槽18内，再通过气缸12的工作，使得气缸12的活塞开始收缩，使得工作台10上的安装槽18重新移动到探头15的正下方，当开始测量镀层的膜厚时，通过控制顶板1上端的电机5正转工作，使得皮带4带动旋转套筒2开始转动，使得螺杆16开始下降，当螺杆16在固定套筒17内下降到一定的位置时，螺杆16上端的限位块3与旋转套筒2相接触，这时停止电机5工作，同时探头15能够与安装槽18内的电子元器件管脚引线相接触，这时再控制安装柱8上的膜厚仪7工作，通过传输线6与探头15之间电性连接，利用从探头15经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小，来测定覆层厚度，也可以测定与之对应的磁阻的大小，来表示其覆层厚度，当测量结束后，控制电机5反转，使得螺杆16能够上移，使得探头15远离安装槽18，通过固定夹14使得探头15能够稳定的工作。

综上可得，本实用新型通过设置旋转套筒2、电机5、气缸12、螺杆16和滑轨21，解决了电子元器件管脚引线镀层测量装置中放料与取料的过程不方便以及通过人工操作进行测量会影响测量的数据的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种电子元器件管脚引线镀层测量装置，包括顶板（1）、膜厚仪（7）和底座（9），其特征在于：所述底座（9）的上端设置有支撑柱（13）、移动座（20）、安装座（11）和安装柱（8），所述支撑柱（13）和安装柱（8）上设置有顶板（1），所述安装柱（8）的前端安装有膜厚仪（7），所述移动座（20）的上方设置有工作台（10），所述安装座（11）的上端设置有气缸（12），所述顶板（1）上设置有固定套筒（17）和电机（5），所述电机（5）设置在固定套筒（17）的右方，所述固定套筒（17）的内部设置有螺杆（16），所述螺杆（16）的下端设置有固定夹（14），所述固定夹（14）上设置有探头（15），所述探头（15）的上端设置有传输线（6），所述工作台（10）的上端相对应探头（15）的位置开设有安装槽（18）。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件管脚引线镀层测量装置，其特征在于：所述移动座（20）设置有两个，所述移动座（20）设置在支撑柱（13）与安装柱（8）之间，所述安装座（11）设置在移动座（20）的后方，所述气缸（12）的活塞端与工作台（10）连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件管脚引线镀层测量装置，其特征在于：所述固定套筒（17）的上端设置有旋转套筒（2），所述旋转套筒（2）套设在螺杆（16）上，所述螺杆（16）的上端设置有限位块（3）。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件管脚引线镀层测量装置，其特征在于：所述旋转套筒（2）上设置有皮带（4），通过旋转套筒（2）通过皮带（4）与电机（5）的转动轴旋转连接，所述探头（15）通过传输线（6）与膜厚仪（7）电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件管脚引线镀层测量装置，其特征在于：所述移动座（20）的上端均开设有移动槽（22），所述移动槽（22）的内部底端均设置有滑轨（21）。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件管脚引线镀层测量装置，其特征在于：所述工作台（10）的下端相对应移动座（20）上端的移动槽（22）的位置均设置有滑块（19），所述滑块（19）均套设在相对应的滑轨（21）上。