CN209881092U - 一种具有散热功能的光通信半导体激光器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有散热功能的光通信半导体激光器，包括壳体，所述壳体的上表面通过螺丝固定连接第一散热风扇的下端，第一散热风扇的下端通过螺丝固定连接散热鳍片的上端，散热鳍片的下端与半导体芯片模块的上表面紧密接触，半导体芯片模块的下表面固定连接壳体的内底面，壳体的侧面设置有百叶扇，壳体的内侧面通过螺丝固定连接有进风风扇，壳体的上表面通过螺丝固定连接有第二散热风扇，激光发射头伸出壳体的前侧壁，壳体的前表面上设置有保护装置，本实用新型中进风风扇和第二散热风扇形成一个风道，使得壳体的内部达到通风的效果。

Description

一种具有散热功能的光通信半导体激光器

技术领域

本实用新型涉及散热方面技术领域，具体是一种具有散热功能的光通信半导体激光器。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，半导体激光器的工作原理是将电能转化为光能，对于高功率的激光器来说，转化率一般在百分之五十，其余的电能便会转化为热能使得半导体芯片和激光器内部的温度上升。

目前市场上大多数对半导体激光器的散热都靠外部辅助设备进行散热，激光器本身没有散热的功能，本实用新型提供了一种具有散热功能的光通信半导体激光器，会有很好的市场表现。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的光通信半导体激光器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有散热功能的光通信半导体激光器，包括壳体，所述壳体的上表面通过螺丝固定连接第一散热风扇的下端，第一散热风扇的下端通过螺丝固定连接散热鳍片的上端，散热鳍片的下端与半导体芯片模块的上表面紧密接触，半导体芯片模块的下表面固定连接壳体的内底面，第一散热风扇的上表面通过螺丝固定连接防尘网，壳体的侧面设置有百叶扇，壳体的内侧面通过螺丝固定连接有进风风扇，进风风扇覆盖住百叶扇，壳体的上表面通过螺丝固定连接有第二散热风扇，壳体与第二散热风扇的连接处开设有多个出气孔，激光发射头伸出壳体的前侧壁，壳体的前表面上设置有保护装置。

作为本实用新型进一步的方案：所述壳体的下表面固定连接底板的上表面，底板上开设有多个螺丝孔。

作为本实用新型再进一步的方案：所述保护装置包括防尘框、插孔和插销，防尘框与壳体的前表面滑动连接，防尘框上开设有插孔，壳体的上表面滑动连接有插销。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一散热风扇、第二散热风扇和进风风扇的扇叶上均贴有粘尘贴，散热鳍片的材料的铜。

作为本实用新型再进一步的方案：所述进风风扇通过螺丝固定连接有另一个防尘网，第二散热风扇的上表面通过螺丝固定连接有另外的防尘网。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型中半导体芯片模块的温度上升，热量导入散热鳍片，通过第一散热风扇将热量排到空气中，以此来给半导体芯片模块进行散热，保证半导体芯片模块正常工作，不会因为过热而烧毁，进风风扇将外部空气引入壳体中，第二散热风扇将壳体内部的空气排出。

2.本实用新型中进风风扇和第二散热风扇形成一个风道，使得壳体的内部达到通风的效果，带走壳体内部的热空气，保持壳体内部的空气热量也外部空气热量相同，实现壳体内部空气的散热。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中的剖面图。

图3为本实用新型中粘尘贴的结构示意图。

图4为本实用新型中的A处放大图。

如图所示：1、壳体；2、第一散热风扇；3、散热鳍片；4、防尘网；5、第二散热风扇；6、半导体芯片模块；7、百叶扇；8、底板；9、激光发射头；10、防尘框；11、进风风扇；12、粘尘贴；13、插孔；14、插销。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～4，本实用新型实施例中，一种具有散热功能的光通信半导体激光器，包括壳体1、第一散热风扇2、散热鳍片3、防尘网4、第二散热风扇5、半导体芯片模块6、百叶扇7、底板8、激光发射头9、防尘框10、进风风扇11、粘尘贴12、插孔13和插销14，所述壳体1的上表面通过螺丝固定连接第一散热风扇2的下端，第一散热风扇2的下端通过螺丝固定连接散热鳍片3的上端，散热鳍片3的下端与半导体芯片模块6的上表面紧密接触，半导体芯片模块6的下表面固定连接壳体1的内底面，第一散热风扇2的上表面通过螺丝固定连接防尘网4，壳体1的侧面设置有百叶扇7，壳体1的内侧面通过螺丝固定连接有进风风扇11，进风风扇11覆盖住百叶扇7，进风风扇11通过螺丝固定连接有另一个防尘网4，壳体1的上表面通过螺丝固定连接有第二散热风扇5，壳体1与第二散热风扇5的连接处开设有多个出气孔，第二散热风扇5的上表面通过螺丝固定连接有另外的防尘网4，激光发射头9伸出壳体1的前侧壁，壳体1的前表面上设置有保护装置；半导体激光器是将电能转化为光能，光能的转化率一般为百分之五十，其余的电能会转化为热量，使得半导体芯片模块6的温度上升，热量导入散热鳍片3，通过第一散热风扇2将热量排到空气中，以此来给半导体芯片模块6进行散热，保证半导体芯片模块6正常工作，不会因为过热而烧毁，防尘网4起到防止空气中的灰尘进入壳体1中，进风风扇11将外部空气引入壳体1中，第二散热风扇5将壳体1内部的空气排出，进风风扇11和第二散热风扇5形成一个风道，使得壳体1的内部达到通风的效果，带走壳体1内部的热空气，保持壳体1内部的空气热量也外部空气热量相同，实现壳体1内部空气的散热。

所述壳体1的下表面固定连接底板8的上表面，底板8上开设有多个螺丝孔，可以固定住本半导体激光器。

所述保护装置包括防尘框10、插孔13和插销14，防尘框10与壳体1的前表面滑动连接，防尘框10上开设有插孔13，壳体1的上表面滑动连接有插销14，不使用激光器时，向下滑动防尘框10，使得防尘框10罩住激光发射头9，给激光发射头9提供保护的作用，使用激光器时，向上滑动防尘框10，使得插孔13对准插销14，滑动插销14，将插销14插入插孔13中，使得防尘框10固定住。

所述第一散热风扇2、第二散热风扇5和进风风扇11的扇叶上均贴有粘尘贴12，粘尘贴12可以粘附穿过防尘网4的细小灰尘，散热鳍片3的材料的铜，铜的导热性好。

在本实用新型描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种具有散热功能的光通信半导体激光器，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的上表面通过螺丝固定连接第一散热风扇(2)的下端，第一散热风扇(2)的下端通过螺丝固定连接散热鳍片(3)的上端，散热鳍片(3)的下端与半导体芯片模块(6)的上表面紧密接触，半导体芯片模块(6)的下表面固定连接壳体(1)的内底面，第一散热风扇(2)的上表面通过螺丝固定连接防尘网(4)，壳体(1)的侧面设置有百叶扇(7)，壳体(1)的内侧面通过螺丝固定连接有进风风扇(11)，进风风扇(11)覆盖住百叶扇(7)，壳体(1)的上表面通过螺丝固定连接有第二散热风扇(5)，壳体(1)与第二散热风扇(5)的连接处开设有多个出气孔，激光发射头(9)伸出壳体(1)的前侧壁，壳体(1)的前表面上设置有保护装置。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的光通信半导体激光器，其特征在于，所述壳体(1)的下表面固定连接底板(8)的上表面，底板(8)上开设有多个螺丝孔。

3.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的光通信半导体激光器，其特征在于，所述保护装置包括防尘框(10)、插孔(13)和插销(14)，防尘框(10)与壳体(1)的前表面滑动连接，防尘框(10)上开设有插孔(13)，壳体(1)的上表面滑动连接有插销(14)。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的光通信半导体激光器，其特征在于，所述第一散热风扇(2)、第二散热风扇(5)和进风风扇(11)的扇叶上均贴有粘尘贴(12)，散热鳍片(3)的材料的铜。

5.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的光通信半导体激光器，其特征在于，所述进风风扇(11)通过螺丝固定连接有另一个防尘网(4)，第二散热风扇(5)的上表面通过螺丝固定连接有另外的防尘网(4)。