CN209880652U - 一种垂直反光白墙的led结构 - Google Patents
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Abstract
一种垂直反光白墙的LED结构，包括倒装的LED芯片、设于LED芯片四周侧面的反光白墙、设于LED芯片发光面的荧光粉及设于荧光粉顶面的透明胶片，透明胶片的边缘的顶面与反光白墙的顶端面为同一水平面。所述方法为：喷涂荧光粉、切割、排列、设置荧光粉胶片、灌胶、固化、分切等步驺。本实用新型结构简单，具有高发光率并特别适用于小体积、大功率、高反光率的LED的封装。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术，特别涉及提高LED反光效能的LED封装技术。
背景技术
LED芯片封装，主要分为正装芯片及倒装芯片封装，目前较为流行的为倒装芯片的封装技术。其倒装芯片封装，又分有支架封装及无支架封装，右支架封装多为正装封装；无支架封装既有正装芯片，也有倒装芯片封装。倒装芯片封装是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露。CSP LED基本工艺是将芯片放在底膜上或封装支架上，将硅胶与荧光粉混合后与芯片灌注、热压、切割而成。现有的封装技术及结构也有为减少荧光粉层的黄斑及发光效率，在LED芯片非发光面涂设反光层的技术，如专利申请号为：“CN108682729”，名称为：“CSP LED封装方法及CSP LED的封装结构”。就是在倒装LED芯片远离基板的表面上设置白色挡光层；这种方法仅能对LED芯片背面设置挡光层，其反光效率相对较低。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种结构简单，具有高发光率的LED结构及特别适用于小体积、大功率、高反光率的LED的封装技术。
本实用新型的目的可以通过以下技术实现，一种垂直反光白墙的LED结构，其所述的LED的结构包括倒装的LED芯片1、设于LED芯片1四周侧面的反光白墙2、设于LED芯片1发光面的荧光粉3及设于荧光粉3顶面的透明胶片4，透明胶片4的边缘的顶面与反光白墙2的顶端面为同一水平面。
所述的一种垂直反光白墙的LED结构，其设于荧光粉3顶面的透明胶片4顶面为平面结构，设于LED芯片1四周侧面的反光白墙2的顶端面高出LED芯片1发光面，透明胶片4的顶面与反光白墙2的顶端面为同一水平面。
所述的一种垂直反光白墙的LED结构，其设于荧光粉3顶面的透明胶片4为凸起结构，所述设于LED芯片1四周侧面的反光白墙2的顶端面高出LED芯片1发光面，透明胶片4的凸起边缘，与反光白墙2的顶端面为同一水平面。
一种垂直反光白墙的CSP LED，其所述CSP LED包括以下步驺：
1）、采用喷涂机将荧光粉3均匀喷涂于一整片透明硅胶片4的一面，制成整片荧光粉胶片；
2）、将整片荧光粉胶片切割成LED芯片1的发光面大小的荧光粉胶片；
3）、将LED芯片1按一定间距排列，焊盘面粘贴于具有沾性的薄片5上；
4）、将切割成LED芯片1的发光面大小的荧光粉胶片设有荧光粉的一面，对准沾贴于每颗LED芯片的发光面上；
5）、将胶水状的反光白墙2灌注到按一定间距排列的的LED芯片的间隙中，使胶水状的反光白墙2的高度加热固化后与荧光粉胶片的顶面处于同一水平高度，加热胶水状的反光白墙2，使其固化；
6）、剥离之前用于排列芯片的薄片5；
7）、按之前设定的间距，将整板的LED板材分切成单个的LED发光件。
一种垂直反光白墙的CSP LED，其所述CSP LED包括以下步驺：
1）、采用喷涂机将荧光粉3均匀喷涂于一整片一面均匀设有凸起的透明硅胶片4的另一面，制成整片荧光粉胶片；
2）、将整片荧光粉胶片切割成LED芯片1的发光面大小的荧光粉胶片；
3）、将LED芯片1使其与透明硅胶片4的凸起对应的一定间距排列，焊盘面粘贴于具有沾性的薄片5上；
4）、将切割成LED芯片1的发光面大小的荧光粉胶片设有荧光粉的一面，对准沾贴于每颗LED芯片的发光面上；
5）、将胶水状的反光白墙2灌注到按一定间距排列的的LED芯片的间隙中，使胶水状的反光白墙2的高度加热固化后与荧光粉胶片的顶面边缘处于同一水平高度，加热胶水状的反光白墙2，使其固化；
6）、剥离之前用于排列芯片的薄片5；
7）、按之前设定的间距，将整板的LED板材分切成单个的LED发光件。
本实用新型的技术进步在于，结构简单，具有高发光率并特别适用于小体积、大功率、高反光率的LED的封装。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的另一结构示意图；
图3为本实用新型透明硅胶片与荧光粉结合的平面及侧面结构示意图；
图4为本实用新型的具有沾性的薄片上设置LED芯片的结构示意图；
图5为本实用新型具有沾性的薄片上设置LED芯片后与荧光粉胶片结合的结构示意图；
图6为本实用新型胶水状的反光白墙灌注到按一定间距排列的的LED芯片间隙中的结构示意图；
图7为本实用新型将整板的LED板材分切成单个的LED发光件的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种垂直反光白墙的LED结构，包括倒装的LED芯片1、设于LED芯片1四周侧面的反光白墙2、设于LED芯片1发光面的荧光粉3及设于荧光粉3顶面的透明胶片4，透明胶片4的边缘的顶面与反光白墙2的顶端面为同一水平面。所述设于荧光粉3顶面的透明胶片4顶面为平面结构，设于LED芯片1四周侧面的反光白墙2的顶端面高出LED芯片1发光面，透明胶片4的顶面与反光白墙2的顶端面为同一水平面。
本实用新型的另一实施例，如图2所示，一种垂直反光白墙的CSP LED，所述设于荧光粉3顶面的透明胶片4为凸起结构，所述设于LED芯片1四周侧面的反光白墙2的顶端面高出LED芯片1发光面，透明胶片4的凸起边缘，与反光白墙2的顶端面为同一水平面。
本实用新型的一种垂直反光白墙的CSP LED，包括以下步驺：
1）、如图3所示，采用喷涂机将荧光粉3均匀喷涂于一整片透明硅胶片4的一面，制成整片荧光粉胶片；
4）、将整片荧光粉胶片切割成LED芯片1的发光面大小的荧光粉胶片；
5）、如图4所示，将LED芯片1按一定间距排列，焊盘面粘贴于具有沾性的薄片5上；其中LED芯片1按一定间距是指相邻两个LED芯片1之间的间距为2个设于LED芯片1侧面的反光白墙2的厚度；
4）、如图5所示，将切割成LED芯片1的发光面大小的荧光粉胶片4设有荧光粉3的一面，对准粘贴于每颗LED芯片的发光面上；其对准粘贴可以是在LED芯片1的发光面，涂布透明胶水后将设有荧光粉3一面的荧光粉胶片4对准对准粘贴；其对准粘贴可以通过贴片机实现对准粘贴，也可以通过模具实现对准粘贴。
5）、如图6所示，将胶水状的反光白墙2灌注到按一定间距排列的LED芯片的间隙中，使胶水状的反光白墙2的高度加热固化后与荧光粉胶片的顶面处于同一水平高度，加热胶水状的反光白墙2，使其固化，成为固化的反光白墙2；其中反光白墙2在固化前为液态。该液态反光白墙的特性可如东莞市新懿电子材料技术有限公司生产的SCT3105白胶，该胶固化前材料特性：类型为改性环氧树脂、外观为
外观白色粘稠液体、比 重（25℃ ，1.6g/ cm3）、粘 度25℃
60000±10%、固化损失@80@，TGA,W1%<0.5。该胶的固化条件为75℃×5-10min。该胶固化后材料性能及特性为剪切强度，ASTM D1002,mpa
14.5，固化体积收缩率4.3%，固化线性收缩率，1.5%，硬度，ASTM D2240,体积电阻率，IEC60093.Ω.cm 9.1×1013，表面电阻率，C60093.Ω，2.0×1015。本步驺要注意胶水的收缩率，所以在实际操作时，在该胶水没有不固化前，其灌注的高度要高于透明胶片4表面的高度，掌握使其在固化后的表面高度与透明胶片4的表面高度一致。对于在灌胶前，对于排列好的LED芯片的四周，可以通过设置边缘框套的方式给予四周注胶的限制。
6）、待胶水状的反光白墙2被固化后，剥离之前用于排列芯片的薄片5，此时LED件在反光白墙的联结下，呈一整块板材；
7）、按之前设定的间距，即由两个LED芯片之间的反光白墙2中间，对于最边的LED芯片的侧面，在留够反光白墙2宽度的距离，将整板的LED板材分切成单个的LED发光件即可。
Claims (3)
1.一种垂直反光白墙的CSP LED，其特征于，所述的LED的结构包括倒装的LED芯片（1）、设于LED芯片（1）四周侧面的反光白墙（2）、设于LED芯片（1）发光面的荧光粉（3）及设于荧光粉（3）顶面的透明胶片（4），透明胶片（4）的边缘的顶面与反光白墙（2）的顶端面为同一水平面。
2.根据权利要求1所述的一种垂直反光白墙的CSP LED，其特征于，所述设于荧光粉（3）顶面的透明胶片（4）顶面为平面结构，设于LED芯片（1）四周侧面的反光白墙（2）的顶端面高出LED芯片（1）发光面，透明胶片（4）的顶面与反光白墙（2）的顶端面为同一水平面。
3.根据权利要求1所述的一种垂直反光白墙的CSP LED，其特征于，所述设于荧光粉（3）顶面的透明胶片（4）为凸起结构，所述设于LED芯片（1）四周侧面的反光白墙（2）的顶端面高出LED芯片（1）发光面，透明胶片（4）的凸起边缘，与反光白墙（2）的顶端面为同一水平面。
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| CN110034227A (zh) * | 2019-05-21 | 2019-07-19 | 厦门市东太耀光电子有限公司 | 一种垂直反光白墙的csp led |
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