CN209861246U - 一种微电子元器件用散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微电子元器件用散热装置，包括散热壳和PCB板，所述散热壳的内部开设有中空槽，所述中空槽的内壁固定有气壳，所述气壳的左侧与右侧均开设有第一气孔，且第一气孔开设有多组，所述散热壳的左侧与右侧均固定有散热板，所述散热板的内壁处开设有第二气孔，且第二气孔开设有多组，所述散热壳的顶部连接有支架，且支架上安装有气罩，所述气罩的内部安装有风机，所述PCB板顶端安装有电器元件本体。本实用新型通过中空槽的内部安装有气壳，且气壳的左侧与右侧均开设有第一气孔，第一气孔出气时，可对PCB板的背面进行散热，大大提高PCB板与安装设备之前的散热效率。

Description

一种微电子元器件用散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，具体为一种微电子元器件用散热装置。

背景技术

目前，电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本，常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，就安装方式而言，目前可分为传统安装和表面安装两大类，三极管、二极管称为电子器件，电子元件在工作过程中会产生大量的热量，如不及时的进行散热，会严重影响电子元件的工作效率，传统的电子元件都是集成在PCB板上，然后直接安装于设备内部，导致PCB板与设备内部贴合处无法散热，散热效率非常差，为了解决上述中存在的问题，因此，我们提出一种微电子元器件用散热装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微电子元器件用散热装置，通过中空槽的内部安装有气壳，且气壳的左侧与右侧均开设有第一气孔，第一气孔出气时，可对PCB板的背面进行散热，大大提高PCB板与安装设备之前的散热效率，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微电子元器件用散热装置，包括散热壳和PCB板，所述散热壳的内部开设有中空槽，所述中空槽的内壁固定有气壳，所述气壳的左侧与右侧均开设有第一气孔，且第一气孔开设有多组，所述散热壳的左侧与右侧均固定有散热板，所述散热板的内壁处开设有第二气孔，且第二气孔开设有多组，所述散热壳的顶部连接有支架，且支架上安装有气罩，所述气罩的内部安装有风机，所述PCB板顶端安装有电器元件本体。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述散热壳顶端的四角均开设有第一螺纹孔，所述PCB板顶端的四角均开设有第二螺纹孔，所述PCB板放置于散热壳的顶部。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述气罩的底端连通有输气管，且输气管贯穿于散热壳的内部，所述输气管的另一端贯穿于中空槽内，且输气管的另一端与气壳的外壁相连通。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述输气管的左端与右侧均连通有分气管，所述分气管的另一端贯穿于散热壳的侧壁，且分气管的另一端与散热板的外壁相连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型一种微电子元器件用散热装置：

1.本实用新型通过中空槽的内部安装有气壳，且气壳的左侧与右侧均开设有第一气孔，第一气孔出气时，可对PCB板的背面进行散热，大大提高PCB板与安装设备之前的散热效率。

2.本实用新型通过散热壳的左侧和右侧均安装有散热板，且散热板的内部开设有第二气孔，第二气孔出气时，即可对PCB板表面安装的电器元件本体进行散热，利于PCB板的散热。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型微电子元器件用散热装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型微电子元器件用散热装置的PBC板结构示意图；

图3为本实用新型微电子元器件用散热装置的散热壳内部结构示意图；

图4为本实用新型微电子元器件用散热装置的散热壳外部结构示意图。

图中：1散热壳，2中空槽，3气壳，4第一气孔，5支架，6气罩，7风机，8第一螺纹孔，9散热板，10第二气孔，11电器元件本体，12 PCB板，13第二螺纹孔，14输气管，15分气管。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种微电子元器件用散热装置，包括散热壳1和PCB板12，所述散热壳1的内部开设有中空槽2，所述中空槽2的内壁固定有气壳3，所述气壳3的左侧与右侧均开设有第一气孔4，且第一气孔4开设有多组，所述散热壳1的左侧与右侧均固定有散热板9，所述散热板9的内壁处开设有第二气孔10，且第二气孔10开设有多组，所述散热壳1的顶部连接有支架5，且支架5上安装有气罩6，所述气罩6的内部安装有风机7，所述PCB板12顶端安装有电器元件本体11。

本实施例中如图1所示，通过中空槽2的内部安装有气壳3，且气壳3的左侧与右侧均开设有第一气孔4，第一气孔4出气时，可对PCB板12的背面进行散热，大大提高PCB板12与安装设备之前的散热效率。

其中，所述散热壳1顶端的四角均开设有第一螺纹孔8，所述PCB板12顶端的四角均开设有第二螺纹孔13，所述PCB板12放置于散热壳1的顶部。

其中，所述气罩6的底端连通有输气管14，且输气管14贯穿于散热壳1的内部，所述输气管14的另一端贯穿于中空槽2内，且输气管14的另一端与气壳3的外壁相连通。

其中，所述输气管14的左端与右侧均连通有分气管15，所述分气管15的另一端贯穿于散热壳1的侧壁，且分气管15的另一端与散热板9的外壁相连通。

在一种微电子元器件用散热装置使用的时候：将PCB板12放置于散热壳1的顶端，外接螺栓通过第二螺纹孔13与第一螺纹孔8相连接，风机7通过导线外接电源，启动风机7，风机7产生带动气体由气罩6输送至输气管14内，输气管14将一部分气体输送至气壳3中，另一部分气体通过分气管15输送至散热板9的内部，最终气体分别通过第一气孔4和第二气孔10排出，第一气孔4排出的气体将对PCB板12的底部进行散热，第二气孔10排出的气体将对PCB板12顶端安装的电器元件本体11进行散热，大大提高传统PCB板12的散热效率，设计简单，较为实用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种微电子元器件用散热装置，包括散热壳(1)和PCB板(12)，其特征在于：所述散热壳(1)的内部开设有中空槽(2)，所述中空槽(2)的内壁固定有气壳(3)，所述气壳(3)的左侧与右侧均开设有第一气孔(4)，且第一气孔(4)开设有多组，所述散热壳(1)的左侧与右侧均固定有散热板(9)，所述散热板(9)的内壁处开设有第二气孔(10)，且第二气孔(10)开设有多组，所述散热壳(1)的顶部连接有支架(5)，且支架(5)上安装有气罩(6)，所述气罩(6)的内部安装有风机(7)，所述PCB板(12)顶端安装有电器元件本体(11)。

2.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述散热壳(1)顶端的四角均开设有第一螺纹孔(8)，所述PCB板(12)顶端的四角均开设有第二螺纹孔(13)，所述PCB板(12)放置于散热壳(1)的顶部。

3.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述气罩(6)的底端连通有输气管(14)，且输气管(14)贯穿于散热壳(1)的内部，所述输气管(14)的另一端贯穿于中空槽(2)内，且输气管(14)的另一端与气壳(3)的外壁相连通。

4.根据权利要求3所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述输气管(14)的左端与右侧均连通有分气管(15)，所述分气管(15)的另一端贯穿于散热壳(1)的侧壁，且分气管(15)的另一端与散热板(9)的外壁相连通。