CN209845325U - 一种调温加热棒的电路结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种调温加热棒的电路结构,其包括保险丝F1、运放U1A、运放U1B、运放U1C、运放U1D、稳压二极管ZD1、热敏电阻NTC1、热敏电阻NTC2、调节电位器W1、稳压二极管ZD2、指示灯LED1和双向可控硅Q1。本实用新型整体的电路结构简单而可靠性强,制造成本低,能够实现加热棒的调温。

Description

一种调温加热棒的电路结构
技术领域
本实用新型涉及加热棒技术领域,特别是一种调温加热棒的电路结构。
背景技术
加热棒是最常用的水族硬件,用于鱼缸内水的加热,加热棒根据其原理以及结构可以分为两类,一类是电子式的,采用热敏电阻探测控制温度,另一类双金属片机械式温控加热棒。
目前加热器一般采用加热棒的形式,加热棒具有玻璃外壳,外壳内放置发热元件,发热元件与可调电阻串联后与电源相连,连接电源后发热元件发热,对鱼缸进行加温。目前市面上有一些高级的加热器,其采用单片机或DSP等进行温度控制,其结构复杂,价格昂贵。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种调温加热棒的电路结构。
为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:一种调温加热棒的电路结构,其包括保险丝F1、运放U1A、运放U1B、运放U1C、运放U1D、稳压二极管ZD1、热敏电阻NTC1、热敏电阻NTC2、调节电位器W1、稳压二极管ZD2、指示灯LED1和双向可控硅Q1,电源接入端L经保险丝F1、发热棒与双向可控硅Q1串联,电源接入端L与稳压二极管ZD1串联以提供工作电压,运放U1A、运放U1B、运放U1C和运放U1D由工作电压驱动,运放U1A的反向输入端与热敏电阻NTC1连接,热敏电阻NTC1由工作电压提供电力进行感温,运放U1A的同向输入端与调节电位器的中间极连接,运放U1A的输出端与调节电位器W1的正极端连接,运放U1A的输出端与稳压二极管ZD2串联后与运放U1C的同向输入端连接,运放U1B的反向输入端与热敏电阻NTC2连接,热敏电阻NTC2由工作电压提供电力进行感温,运放U1B的同向输入端与输出端连接,运放U1B的输出端与运放U1A的输出端连接,运放U1D的同向输入端与运放U1A的反向输入端连接,运放U1D的反向输入端与运放U1D的同向输入端连接,运放U1D的输出端与运放U1C的同向输入端连接,运放U1C的输出端串联电容C2后与双向可控硅Q1的控制端连接。
上述技术方案中,所述调节电位器W1的两端并联有电阻R20。
上述技术方案中,所述电源接入端L与稳压二极管ZD1之间串联有电阻R1、电阻R2和二极管D2。
上述技术方案中,所述运放U1A的输出端、运放U1B的输出端和运放U1D的输出端均分别连接有二极管。
上述技术方案中,所述运放U1A、运放U1B、运放U1C和运放U1D为LM324芯片的四个运算放大器。
本实用新型的有益效果是:整体的电路结构简单而可靠性强,制造成本低,能够实现加热棒的调温。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示,一种调温加热棒的电路结构,其包括保险丝F1、运放U1A、运放U1B、运放U1C、运放U1D、稳压二极管ZD1、热敏电阻NTC1、热敏电阻NTC2、调节电位器W1、稳压二极管ZD2、指示灯LED1和双向可控硅Q1,电源接入端L经保险丝F1、发热棒与双向可控硅Q1串联,电源接入端L与稳压二极管ZD1串联以提供工作电压,运放U1A、运放U1B、运放U1C和运放U1D由工作电压驱动,运放U1A的反向输入端(2脚)与热敏电阻NTC1连接,热敏电阻NTC1由工作电压提供电力进行感温,运放U1A的同向输入端(3脚)与调节电位器的中间极连接,运放U1A的输出端(1脚)与调节电位器W1的正极端连接,运放U1A的输出端(1脚)与稳压二极管ZD2串联后与运放U1C的同向输入端连接,运放U1B的反向输入端(6脚)与热敏电阻NTC2连接,热敏电阻NTC2由工作电压提供电力进行感温,运放U1B的同向输入端(5脚)与输出端连接,运放U1B的输出端(7脚)与运放U1A的输出端(1脚)连接,运放U1D的同向输入端(12脚)与运放U1A的反向输入端(2脚)连接,运放U1D的反向输入端(13脚)与运放U1D的同向输入端(5脚)连接,运放U1D的输出端(14脚)与运放U1C的同向输入端(10脚)连接,运放U1C的输出端(8脚)串联电容C2后与双向可控硅Q1的控制端连接。
其中,所述调节电位器W1的两端并联有电阻R20。
其中,所述电源接入端L与稳压二极管ZD1之间串联有电阻R1、电阻R2和二极管D2。
其中,所述运放U1A的输出端(1脚)、运放U1B的输出端(7脚)和运放U1D的输出端(14脚)均分别连接有二极管。
其中,所述运放U1A、运放U1B、运放U1C和运放U1D为LM324芯片的四个运算放大器。
以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型,故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。

Claims (5)

1.一种调温加热棒的电路结构,其特征在于:包括保险丝F1、运放U1A、运放U1B、运放U1C、运放U1D、稳压二极管ZD1、热敏电阻NTC1、热敏电阻NTC2、调节电位器W1、稳压二极管ZD2、指示灯LED1和双向可控硅Q1,电源接入端L经保险丝F1、发热棒与双向可控硅Q1串联,电源接入端L与稳压二极管ZD1串联以提供工作电压,运放U1A、运放U1B、运放U1C和运放U1D由工作电压驱动,运放U1A的反向输入端与热敏电阻NTC1连接,热敏电阻NTC1由工作电压提供电力进行感温,运放U1A的同向输入端与调节电位器的中间极连接,运放U1A的输出端与调节电位器W1的正极端连接,运放U1A的输出端与稳压二极管ZD2串联后与运放U1C的同向输入端连接,运放U1B的反向输入端与热敏电阻NTC2连接,热敏电阻NTC2由工作电压提供电力进行感温,运放U1B的同向输入端与输出端连接,运放U1B的输出端与运放U1A的输出端连接,运放U1D的同向输入端与运放U1A的反向输入端连接,运放U1D的反向输入端与运放U1D的同向输入端连接,运放U1D的输出端与运放U1C的同向输入端连接,运放U1C的输出端串联电容C2后与双向可控硅Q1的控制端连接。
2.根据权利要求1所述的一种调温加热棒的电路结构,其特征在于:所述调节电位器W1的两端并联有电阻R20。
3.根据权利要求1所述的一种调温加热棒的电路结构,其特征在于:所述电源接入端L与稳压二极管ZD1之间串联有电阻R1、电阻R2和二极管D2。
4.根据权利要求1所述的一种调温加热棒的电路结构,其特征在于:所述运放U1A的输出端、运放U1B的输出端和运放U1D的输出端均分别连接有二极管。
5.根据权利要求1所述的一种调温加热棒的电路结构,其特征在于:所述运放U1A、运放U1B、运放U1C和运放U1D为LM324芯片的四个运算放大器。
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