CN209840949U - 晶圆盒检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种晶圆盒检测装置，所述晶圆盒检测装置包括：具有相对设置的第一表面和第二表面的基座；与所述晶圆盒上指定的待测结构的表面贴合并用于检测所述待测结构是否发生变形的多个限位检测结构；多个所述限位检测结构对应于多个所述待测结构，并设置于所述第一表面上；用于检测所述待测结构中指定的待测平面是否发生翘曲的翘曲检测结构。本实用新型通过引入对应于晶圆盒上的多个待测结构的多个限位检测结构，将多个待测结构的检测集成于单一检测装置；通过引入翘曲检测结构，检测指定待测平面的翘曲，从而实现了对晶圆盒形变的快速而准确的检测。

Description

晶圆盒检测装置

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种晶圆盒检测装置。

背景技术

在现代半导体集成电路的制造过程中，为了保护晶圆制品并减少污染风险，一般采用能在不同工艺设备间通用的标准晶圆盒(carrier)对晶圆进行存放与运输。符合标准要求的晶圆盒对于晶圆的品质管控是不可或缺的。

在晶圆盒的使用过程中，需要对晶圆盒进行定期检测与维护。其中，对于晶圆盒形变的检测是确保晶圆盒符合标准品质的重要项目之一。晶圆盒在其使用周期内会产生偏离标准形状尺寸的形变，当形变程度超出其容许范围时，就会对存放其中的晶圆产生不良影响。为了防止晶圆盒形变对晶圆和设备造成损坏，就需要对晶圆盒的形变程度进行定期检测。目前，对于晶圆盒形变的检测方式主要分为设备自动检测及人工手动检测。其中，用于自动检测的专用检测设备价格昂贵，且设备维护及人员培训的成本极高；而依靠人工的手动检测方式又存在主观判断不可靠、速度慢且检测误差大的缺陷。

因此，有必要提出一种新的晶圆盒检测装置，解决上述问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆盒检测装置，用于解决现有技术中无法对晶圆盒的形变程度进行快速而准确的人工检测的问题。

为实现上述目的及其它相关目的，本实用新型提供了一种晶圆盒检测装置，包括：

具有相对设置的第一表面和第二表面的基座；

与所述晶圆盒上指定的待测结构的表面贴合并用于检测所述待测结构是否发生变形的多个限位检测结构；多个所述限位检测结构对应于多个所述待测结构，并设置于所述第一表面上；

用于检测所述待测结构中指定的待测平面是否发生翘曲的翘曲检测结构。

作为本实用新型的一种可选方案，所述限位检测结构包括限位桩、限位面或限位槽中的一种或多种的组合。

作为本实用新型的一种可选方案，所述限位检测结构包括所述限位桩与所述限位面的组合，所述限位桩设置于所述限位面上。

作为本实用新型的一种可选方案，所述限位检测结构包括所述限位槽与所述限位面的组合，所述限位槽设置于所述限位面上。

作为本实用新型的一种可选方案，所述限位检测结构包括相互平行设置的一对所述限位槽。

作为本实用新型的一种可选方案，所述翘曲检测结构包括与所述待测平面贴合并检测所述待测平面是否发生翘曲的翘曲检测块。

作为本实用新型的一种可选方案，所述翘曲检测结构还包括滑块，所述基座中设有导轨；所述滑块嵌设于所述导轨中，并沿所述导轨滑动；所述翘曲检测块连接所述滑块，并随所述滑块的滑动贴近或远离所述待测平面。

作为本实用新型的一种可选方案，所述翘曲检测结构还包括连接所述滑块与所述翘曲检测块，并使所述滑块与所述翘曲检测块之间的间距可调的连接件。

作为本实用新型的一种可选方案，所述晶圆盒检测装置还包括多个底脚，多个所述底脚设置于所述第二表面上。

如上所述，本实用新型提供一种晶圆盒检测装置，通过引入对应于晶圆盒上的多个待测结构的多个限位检测结构，将多个待测结构的检测集成于单一检测装置；通过引入翘曲检测结构，检测指定待测平面的翘曲，从而实现了对晶圆盒形变的快速而准确的检测。此外，所述晶圆盒检测装置仅具有单一的活动结构，这也降低了装置的复杂度，大幅减少了装置的制造及维护成本。

附图说明

图1显示为本实用新型实施例一中提供的晶圆盒从斜前上方所观测的立体图。

图2显示为本实用新型实施例一中提供的晶圆盒从斜后上方所观测的立体图。

图3显示为本实用新型实施例一中提供的晶圆盒的主视图。

图4显示为本实用新型实施例一中提供的晶圆盒检测装置从斜前上方所观测的立体图。

图5显示为本实用新型实施例一中提供的晶圆盒检测装置的仰视图。

图6显示为本实用新型实施例一中提供的晶圆盒检测装置在图5中B-B方向的侧视截面图。

图7显示为本实用新型实施例一中提供的晶圆盒检测装置在图6中的滑块沿导轨滑动后的侧视截面图。

图8显示为本实用新型实施例一中提供的晶圆盒检测装置的主视图。

图9显示为本实用新型实施例二中提供的一种晶圆盒检测方法的流程图。

图10显示为本实用新型实施例二中对晶圆盒的正面进行测试时的示意图。

图11显示为本实用新型实施例二中对晶圆盒的背面进行测试时的示意图。

图12显示为本实用新型实施例二中对晶圆盒的底面进行测试时的示意图。

元件标号说明

100 晶圆盒

101 正面支撑板

102 正面支撑结构

103 背面支撑板

104 底面支撑梁

105 H柱横梁

106 H柱纵梁

200 晶圆盒检测装置

201 正面支撑结构限位面

202 限位桩

202a 第一限位桩

202b 第二限位桩

202c 限位桩预设位

203 基座

204 翘曲检测块

204a 滑块

204b 连接螺丝

204c 导轨螺丝

204d 导轨槽

204e 垫片

205 支撑板限位面

205a H柱横梁限位槽

206 底面支撑梁限位槽

207 底脚

S1～S3 步骤1)～3)

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其它优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1至图12。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，虽图示中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。

实施例一

请参阅图1至图3，图中展示的是当前集成电路制造产线上所普遍采用的符合SEMI标准7.1的8英寸晶圆所用的晶圆盒100。其中，图1是从斜前上方所观测的所述晶圆盒100的立体图，图2是从斜后上方所观测的所述晶圆盒100的立体图，图3是所述晶圆盒100的主视图。对于所述晶圆盒100而言，当其发生超出容许范围的形变时，一般可以从所述晶圆盒100上的几个特征结构处检测出形变。具体地，如图1至图3所示，所述晶圆盒100具有正面、背面和底面等三个待测面。所述特征结构，即待测结构包括：正面支撑板101、成对设置的正面支撑结构102、背面支撑板103、成对设置的底面支撑梁104、H柱横梁105和成对设置的H柱纵梁106。其中，所述底面支撑梁104与所述H柱纵梁106在两者的邻接处是连续的，且两者的延伸方向相互垂直并处在同一平面上。所述正面支撑板101和所述正面支撑结构102位于所述晶圆盒100的正面，所述背面支撑板103、所述H柱横梁105和所述H柱纵梁106位于所述晶圆盒100的背面，所述底面支撑梁104位于所述晶圆盒100的底面。通过检测上述各待测结构是否发生形变及其形变程度，就可以准确判断出所述晶圆盒100是否发生形变及其形变程度。在图3中，成对设置的所述正面支撑结构102顶部或底部的空隙之间具有宽度w，所述正面支撑结构102具有长度l，成对设置的底面支撑梁104之间具有间距d。

需要指出的是，本实用新型所检测的晶圆盒并不仅限于检测符合SEMI标准7.1的8英寸晶圆所用的晶圆盒。在本实用新型的其他实施案例中，所述晶圆盒也可以是符合其他标准规范的具有其他特征结构的晶圆盒，例如6英寸晶圆或12英寸晶圆所用标准的晶圆盒。本实用新型只需针对性地设置对应的限位检测结构及翘曲检测结构，就可以对其他类型的晶圆盒的形变进行检测。此外，所述特征结构也不仅限于在本实施例中所选取的上述各个特征结构。在本实用新型的其他实施案例中，还可以根据所关注的晶圆盒的形变位置，选择所述晶圆盒100上的其他部位作为所述特征结构。

请参阅图4至图8，图中展示了本实施例中所提供的所述晶圆盒检测装置200。其中，图4是从斜前上方所观测的所述晶圆盒检测装置200的立体图，图5是所述晶圆盒检测装置200的仰视图，图6是所述晶圆盒检测装置200在图5中B-B方向的侧视截面图，图7是图6中所述滑块204a沿导轨滑动后的侧视截面图，图8是所述晶圆盒检测装置200的主视图，图8中的剖视部分为图5中的A-A方向的截面。

如图4至图8所示，本实施例提供了一种晶圆盒检测装置，包括：

具有相对设置的第一表面和第二表面的基座；

与所述晶圆盒上指定的待测结构的表面贴合并用于检测所述待测结构是否发生变形的多个限位检测结构；多个所述限位检测结构对应于多个所述待测结构，并设置于所述第一表面上；

用于检测所述待测结构中指定的待测平面是否发生翘曲的翘曲检测结构。

如图4所示，所述晶圆盒检测装置200具有设有第一表面和第二表面的基座203，所述第一表面即图中所示的上表面，所述第二表面为图中未展示的下表面。多个所述限位检测结构设置于所述第一表面上，用于对晶圆盒上的待测结构进行检测。在本实施例中，对所述待测结构的检测都以所述待测结构与所述限位检测结构或所述翘曲检测结构能够准确贴合作为判断标准，这不但在检测操作上具有简便快捷的优势，检测结果也直观而标准化，避免了人为主观判断产生的误差。

作为示例，所述晶圆盒检测装置200针对所述晶圆盒100上的多个所述待测结构对应地设置了多个所述限位检测结构。所述限位检测结构包括限位桩、限位面或限位槽中的一种或多种的组合。所述组合至少包括：所述限位检测结构包括所述限位桩与所述限位面的组合，所述限位桩设置于所述限位面上；所述限位检测结构包括所述限位槽与所述限位面的组合，所述限位槽设置于所述限位面上；所述限位检测结构包括相互平行设置的一对所述限位槽。

作为示例，如图4所示，所述限位桩与所述限位面的组合包括正面支撑结构限位面201和设置于所述正面支撑结构限位面201上的限位桩202，所述限位桩202包括成对设置的第一限位桩202a和成对设置的第二限位桩202a。其中，成对设置的所述第一限位桩202a或所述第二限位桩202a之间的间距为w，同一侧的所述第一限位桩202a和所述第二限位桩202a之间的间距为l。

作为示例，如图4所示，相互平行设置的一对所述限位槽包括成对设置的底面支撑梁限位槽206。其中，成对设置的底面支撑梁限位槽206之间的间距为d，且所述底面支撑梁限位槽206的形貌贴合所述底面支撑梁104，成对设置的所述底面支撑梁104恰好能够嵌入成对设置的底面支撑梁限位槽206中。

作为示例，如图4所示，所述限位槽与所述限位面的组合包括支撑板限位面205和设置于所述支撑板限位面205上的H柱横梁限位槽205a。其中，所述H柱横梁限位槽205a的形貌贴合所述H柱横梁105，使所述H柱横梁105恰好能嵌入所述H柱横梁限位槽205a中；所述支撑板限位面205的两侧截止于成对设置的底面支撑梁限位槽206中。由于所述底面支撑梁104与所述H柱纵梁106的延伸方向相互垂直并处在同一平面上，成对设置的所述H柱纵梁106之间的间距等于成对设置的所述底面支撑梁104之间的间距，即都等于d。当所述背面支撑板103贴合于所述支撑板限位面205，且所述H柱横梁105嵌入所述H柱横梁限位槽205a中时，成对设置的所述H柱纵梁106也恰好能够分别嵌于所述支撑板限位面205的两侧。需要注意的是，在本实施例中，当所述正面支撑结构102贴合于所述正面支撑结构限位面201时，所述正面支撑板101也能恰好贴合于所述支撑板限位面205。即，通过对所述正面支撑结构限位面201与所述支撑板限位面205之间水平高度差的精确设置，所述支撑板限位面205在对所述晶圆盒100的不同面进行检测时，不但能够用来贴合检测所述背面支撑板103，也能够贴合检测所述正面支撑板101。

需要指出的是，本实施例中所采用的各个所述限位检测结构的组合是针对其所检测的所述待测结构的优化设计，是将多个所述限位检测结构的组合尽可能集成在具有较小占用面积的所述基座上。在本实用新型的其他实施方案中，还可以通过调整变换多个所述限位检测结构的布局或结构，以获得占用面积更大或更小的所述晶圆盒检测装置。

作为示例，如图4至图8所示，所述翘曲检测结构包括与所述待测平面贴合并检测所述待测平面是否发生翘曲的翘曲检测块204。具体地，所述待测平面包括所述晶圆盒100上的所述正面支撑板101和所述背面支撑板103朝向所述晶圆盒100内部的一面，所述正面支撑板101或所述背面支撑板103恰好能够容纳于所述翘曲检测块204与所述支撑板限位面205所形成的卡槽中，通过将所述翘曲检测块204贴合于所述待测平面，能够快速而准确地检测出所述正面支撑板101或所述背面支撑板103是否发生形变翘曲。在本实施例中，所述翘曲检测结构主要通过接触面为平板型的所述翘曲检测块204对所述待测平面是否翘曲进行贴合检测，而在本实用新型的其他所述方案中，所述翘曲检测结构还可以通过设置多个接触点或多条接触棱对所述待测平面进行贴合检测。此外，除了本实施例所用的贴合接触式的检测方式外，还可以采用光学检测或水平仪等手段确认所述待测平面是否发生翘曲。

作为示例，如图4至图8所示，所述翘曲检测结构还包括滑块204a，所述基座203中设有导轨；所述滑块204a嵌设于所述导轨中，并沿所述导轨滑动；所述翘曲检测块204连接所述滑块204a，并随所述滑块204a的滑动贴近或远离所述待测平面。其中，图6和图7是所述晶圆盒检测装置200在图5中B-B方向的侧视截面图，图6是所述翘曲检测块204沿A方向的反方向远离所述基座203的状态，图7是所述翘曲检测块204沿A方向靠近所述基座203时的状态。可选地，所述基座203中还设有导轨槽204d，所述滑块204a上设有导轨螺丝204c，在滑块204a滑动时，所述导轨螺丝204c也在所述导轨槽204d中滑动，结合所述导轨，整个滑动结构更为稳定可靠，且通过所述导轨螺丝204c在所述导轨槽204d中的嵌设限位，所述滑块204a也不会在滑动时从所述基座203上脱落。通过引入所述滑块204a及所述导轨，本实用新型可以在所述晶圆盒检测装置200装载所述晶圆盒100前后，通过滑动所述滑块204a，调整所述翘曲检测块204的位置，以使得所述晶圆盒100能够装载在所述晶圆盒检测装置200，并通过所述翘曲检测块204对所述待测平面进行检测。

作为示例，如图5至图8所示，所述翘曲检测结构还包括连接所述滑块204a与所述翘曲检测块204，并使所述滑块204a与所述翘曲检测块204之间的间距可调的连接件。通过所述连接件调节所述滑块与所述翘曲检测块之间的间距，设置所述翘曲检测结构的测试翘曲容限。在本实施例中，所述连接件包括成对设置的连接螺丝204b。通过旋转调节所述连接螺丝204b，还可以微调所述滑块204a与所述翘曲检测块204之间的间距，进而调整所述翘曲检测块204对于所述正面支撑板101或所述背面支撑板103的测试容许范围。可选地，对于间距的调节可以精确到0.01mm。通过增加或减少间距，可以设置所述待测平面形变测试的检测精度。如图8所示，在所述连接螺丝204b处，所述滑块204a与所述翘曲检测块204之间还设有垫片204e，所述垫片204e可以选用橡胶或塑料材质，以稳定所述连接螺丝204b的调节位置。所述垫片204e还可以是其他材质。通过设计具有不同厚度的所述垫片204e还可以进一步调整所述滑块204a与所述翘曲检测块204之间的标准间距，进而得到不同标准的测试容许范围。

作为示例，如图5至图8所示，所述晶圆盒检测装置200还包括多个底脚207，多个所述底脚207设置于所述第二表面上。具体地，所述底脚207的材料包括橡胶或塑料等起到防滑作用的材料。当所述晶圆盒检测装置200的第一表面朝上放置于工作平台上时，通过所述第二表面上设置的四个所述底脚207与所述工作平台接触，防止出现滑动等影响检测过程的异常位移。

在本实施例中，针对所述晶圆盒100的三种不同的翘曲检测项目，将其集成在同一所述晶圆盒检测装置200上。这不但减少了检测装置的制造成本，也优化了检测装置的布局结构，使其能够快捷而准确地检测不同的待测结构。此外，所述晶圆盒检测装置200仅具有单一的活动结构，即所述翘曲检测结构，这也降低了装置的复杂度，大幅减少了装置的制造及维护成本。

实施例二

请参阅图1至图12，本实施例提供了一种晶圆盒检测方法，包括如下步骤：

1)提供如实施例一所述的晶圆盒检测装置；

2)将所述晶圆盒的一个待测结构设置于与所述待测结构对应的一个所述限位检测结构上，并通过判断所述待测结构的表面与所述限位检测结构是否贴合，检测所述待测结构是否发生变形；对于具有指定的待测平面的所述待测结构，还通过所述翘曲检测结构检测所述待测结构中指定的待测平面是否发生翘曲。

3)对所述晶圆盒的另一个待测结构重复步骤2)中的检测过程，直至所述晶圆盒的所有待测结构都完成步骤2)中的检测过程。

在步骤1)中，请参阅图9的S1步骤及图4至图8，提供如实施例一所述的晶圆盒检测装置200。在本实施例中，所检测的晶圆盒为符合SEMI标准7.1的所述晶圆盒100，因此选用实施例一所述的晶圆盒检测装置200。在本实用新型的其他实施案例中，需要检测的晶圆盒也可以是符合其他标准规范的晶圆盒，则所提供的晶圆盒检测装置的结构也可以针对具有其他特征结构的晶圆盒进行对应设置。

在步骤2)中，请参阅图9的S2步骤及图1至图12，将所述晶圆盒100的一个待测结构设置于与所述待测结构对应的一个所述限位检测结构上，并通过判断所述待测结构的表面与所述限位检测结构是否贴合，检测所述待测结构是否发生变形；对于具有指定的待测平面的所述待测结构，还通过所述翘曲检测结构检测所述待测结构中指定的待测平面是否发生翘曲。

在本实施例中，将通过所述晶圆盒检测装置200上所设限位检测结构，对所述晶圆盒100中的各个待测结构进行检测。具体地，如图1至图3所示，所述晶圆盒100的正面所具有的正面支撑板101和成对设置的正面支撑结构102；所述晶圆盒100的背面所具有的背面支撑板103、H柱横梁105和成对设置的H柱纵梁106；所述晶圆盒100的底面所具有的成对设置的底面支撑梁104。通过将所述晶圆盒100的正面、背面或底面与所述晶圆盒检测装置200贴合，检测上述待测结构是否出现形变翘曲。

作为示例，如图1、图4及图10所示，对于所述晶圆盒100的正面的检测包括对于正面支撑板101和成对设置的正面支撑结构102的检测。可选地，通过判断所述待测结构的表面与所述限位桩和所述限位面是否贴合，检测所述待测结构是否发生变形；通过判断所述翘曲检测结构中的所述翘曲检测块与所述待测平面是否贴合，检测所述待测结构中指定的待测平面是否发生翘曲。具体地，如图4至图6所示，将所述翘曲检测块204沿A方向的反方向滑动至远离所述基座203的位置。如图10所示，将所述晶圆盒100的正面朝下，放置于所述晶圆盒检测装置200上，并将所述翘曲检测块204沿A方向滑动至靠近所述基座203的位置。此时，所述正面支撑结构102贴合于所述正面支撑结构限位面201和设置于所述正面支撑结构限位面201上的所述限位桩202，而所述正面支撑板101也恰好能贴合于所述支撑板限位面205。如图3所示，虚线所示的限位桩预设位202c即是所述限位桩202贴合所述正面支撑结构102的位置。如图7和图10所示，所述翘曲检测块204沿A方向滑动至贴近所述正面支撑板101的位置，以对所述正面支撑板101的翘曲形变进行检测。当发现以上任意待测结构与所述限位桩、所述限位面或所述翘曲检测块204无法贴合时，即可以认为所述待测结构出现了形变翘曲，即所述晶圆盒100出现了形变翘曲。特别地，当所述正面支撑板101发生翘曲时，其不但无法贴合于所述支撑板限位面205，所述翘曲检测块204也将无法沿A方向滑动至贴近所述正面支撑板101的位置。这是由于所述正面支撑板101的翘曲也直接阻碍了所述翘曲检测块204的滑动。通过所述翘曲检测块204能否正常滑动来判断形变翘曲也具有直观、快捷而准确的优点。

作为示例，如图2、图4及图11所示，对于所述晶圆盒100的正面的检测包括对于背面支撑板103、H柱横梁105和成对设置的H柱纵梁106的检测。可选地，通过判断所述待测结构的表面与所述限位槽和所述限位面是否贴合，检测所述待测结构是否发生变形；通过判断所述翘曲检测结构中的所述翘曲检测块与所述待测平面是否贴合，检测所述待测结构中指定的待测平面是否发生翘曲。具体地，如图4至图6所示，将所述翘曲检测块204沿A方向的反方向滑动至远离所述基座203的位置。如图11所示，将所述晶圆盒100的背面朝下，放置于所述晶圆盒检测装置200上，并将所述翘曲检测块204沿A方向滑动至靠近所述基座203的位置。此时，所述背面支撑板103贴合于所述支撑板限位面205，且所述H柱横梁105嵌入所述H柱横梁限位槽205a中，成对设置的所述H柱纵梁106也恰好能够分别嵌于所述支撑板限位面205的两侧。如图7和图11所示，所述翘曲检测块204沿A方向滑动至贴近所述背面支撑板103的位置，以对所述背面支撑板103的翘曲形变进行检测。当发现以上任意待测结构与所述限位槽、所述限位面或所述翘曲检测块204无法贴合时，即可以认为所述待测结构出现了形变翘曲，即所述晶圆盒100出现了形变翘曲。与所述正面支撑板101的检测情况相同，当所述背面支撑板103发生翘曲时，其不但无法贴合于所述支撑板限位面205，所述翘曲检测块204也将无法沿A方向滑动至贴近所述背面支撑板103的位置。

作为示例，通过所述连接件调节所述滑块与所述翘曲检测块之间的间距，设置所述翘曲检测结构的测试翘曲容限。如图5至图8所示，在本实施例中，所述连接件包括成对设置的连接螺丝204b。通过旋转调节所述连接螺丝204b，可以微调所述滑块204a与所述翘曲检测块204之间的间距，进而调整所述翘曲检测块204对于所述正面支撑板101或所述背面支撑板103的测试容许范围。

作为示例，如图3、图4及图12所示，对于所述晶圆盒100的底面的检测包括对于成对设置的底面支撑梁104的检测。可选地，通过判断所述待测结构的表面与相互平行设置的一对所述限位槽是否贴合，检测所述待测结构是否发生变形。具体地，如图12所示，将所述晶圆盒100的底面朝下，放置于所述晶圆盒检测装置200上。其中，成对设置的所述底面支撑梁104能够恰好嵌入成对设置的底面支撑梁限位槽206中。当所述底面支撑梁104无法贴合嵌入所述底面支撑梁限位槽206时，即可以认为所述待测结构出现了形变翘曲，即所述晶圆盒100出现了形变翘曲。

在步骤3)中，请参阅图9的S3步骤，对所述晶圆盒100的另一个待测结构重复步骤2)中的检测过程，直至所述晶圆盒100的所有待测结构都完成步骤2)中的检测过程。具体地，在步骤2)中，已完成了对所述晶圆盒100的正面、背面或底面中的一面的检测，在本步骤中，依次对剩余的两面进行检测，直至完成对所述晶圆盒100的所有待测结构的检测。

在本实施例中，通过集成了多个限位检测结构的所述晶圆盒检测装置200依次对所述晶圆盒100的不同面上的各个待测结构进行检测，能够对所述晶圆盒100中各结构的形变和翘曲进行快速而准确的检测。

综上所述，本实用新型提供了一种晶圆盒检测装置，包括：具有相对设置的第一表面和第二表面的基座；与所述晶圆盒上指定的待测结构的表面贴合并用于检测所述待测结构是否发生变形的多个限位检测结构；多个所述限位检测结构对应于多个所述待测结构，并设置于所述第一表面上；用于检测所述待测结构中指定的待测平面是否发生翘曲的翘曲检测结构。本实用新型通过引入对应于晶圆盒上的多个待测结构的多个限位检测结构，将多个待测结构的检测集成于单一检测装置；通过引入翘曲检测结构，检测指定待测平面的翘曲，从而实现了对晶圆盒形变的快速而准确的检测。此外，所述晶圆盒检测装置仅具有单一的活动结构，即所述翘曲检测结构，这也降低了装置的复杂度，大幅减少了装置的制造及维护成本。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种晶圆盒检测装置，其特征在于，包括：

具有相对设置的第一表面和第二表面的基座；

与所述晶圆盒上指定的待测结构的表面贴合并用于检测所述待测结构是否发生变形的多个限位检测结构；多个所述限位检测结构对应于多个所述待测结构，并设置于所述第一表面上；

用于检测所述待测结构中指定的待测平面是否发生翘曲的翘曲检测结构。

2.根据权利要求1所述的晶圆盒检测装置，其特征在于：所述限位检测结构包括限位桩、限位面或限位槽中的一种或多种的组合。

3.根据权利要求2所述的晶圆盒检测装置，其特征在于：所述限位检测结构包括所述限位桩与所述限位面的组合，所述限位桩设置于所述限位面上。

4.根据权利要求2所述的晶圆盒检测装置，其特征在于：所述限位检测结构包括所述限位槽与所述限位面的组合，所述限位槽设置于所述限位面上。

5.根据权利要求2所述的晶圆盒检测装置，其特征在于：所述限位检测结构包括相互平行设置的一对所述限位槽。

6.根据权利要求1所述的晶圆盒检测装置，其特征在于：所述翘曲检测结构包括与所述待测平面贴合并检测所述待测平面是否发生翘曲的翘曲检测块。

7.根据权利要求6所述的晶圆盒检测装置，其特征在于：所述翘曲检测结构还包括滑块，所述基座中设有导轨；所述滑块嵌设于所述导轨中，并沿所述导轨滑动；所述翘曲检测块连接所述滑块，并随所述滑块的滑动贴近或远离所述待测平面。

8.根据权利要求7所述的晶圆盒检测装置，其特征在于：所述翘曲检测结构还包括连接所述滑块与所述翘曲检测块，并使所述滑块与所述翘曲检测块之间的间距可调的连接件。

9.根据权利要求1所述的晶圆盒检测装置，其特征在于：所述晶圆盒检测装置还包括多个底脚，多个所述底脚设置于所述第二表面上。